树脂组合物的制作方法

技术特征：
1.树脂组合物，其包含(a)马来酰亚胺化合物、和(b)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂，(a)马来酰亚胺化合物包含(a
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分包含下式(a4)所示的结构，[化1]式(a4)中，ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基；r
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；r
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；r
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a3
各自独立地表示0~3的整数；r
a1
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；r
a2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n
a2
为2~4的情况下，r
a1
在同一环上可以相同、也可以不同；n
a3
为2~3的情况下，r
a2
在同一环上可以相同、也可以不同。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为10质量%以上且70质量%以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为10质量%以上且80质量%以下。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含下式(b1)所示的基团，[化2]
式(b1)中，r
a1
、r
a2
和r
a3
各自独立地表示氢原子或烷基；r
a4
各自独立地表示烷基；m
a1
表示0或1；m
a2
表示0~4的整数；*表示键合位。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为10质量%以上且80质量%以下。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含(c)聚合引发剂。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含(d)无机填充材料。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。10.权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物的固化物。11.树脂片材，其具有支撑体、和在该支撑体上由权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。12.印刷配线板，其包含由权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。13.半导体装置，其包含权利要求12所述的印刷配线板。

技术总结
本发明的课题在于，提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、和(B)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A


技术研发人员：川合贤司 野崎浩平
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2021.03.31
技术公布日：2021/10/11