树脂组合物的制作方法

1.本发明涉及树脂组合物。进一步，本发明涉及该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷配线板和半导体装置。


背景技术：

2.作为印刷配线板的制造技术，已知将绝缘层和导体层交替堆叠的利用积层(build
‑
up)方式的制造方法。在利用积层方式的制造方法中，一般而言，绝缘层使树脂组合物固化而形成。作为这样的树脂组合物，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。
3.现有技术文献[专利文献]专利文献1：日本特开2019
‑
66792号公报。


技术实现要素：

[0004]
发明要解决的课题通过将树脂组合物固化而形成的固化物能够用作半导体装置的印刷配线板的绝缘层。因此，要求降低该固化物的介质损耗角正切。此外，期望由该固化物形成的绝缘层对在该绝缘层上形成的导体层具有强密合强度。
[0005]
本发明鉴于前述课题而创造，目的在于，提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷配线板；以及包含前述印刷配线板的半导体装置。
[0006]
用于解决问题的手段本发明人为了解决前述课题而进行深入研究。其结果是，本发明人发现，包含(a)马来酰亚胺化合物、和(b)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂、且(a)马来酰亚胺化合物包含(a
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物的树脂组合物能够解决前述课题，从而完成了本发明。
[0007]
即，本发明包括以下的方案。
[0008]
[1] 树脂组合物，其包含(a)马来酰亚胺化合物、和(b)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂，(a)马来酰亚胺化合物包含(a
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。
[0009]
[2] 根据[1]所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分包含下式(a4)所示的结构，[化1]
(式(a4)中，ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基；r
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；r
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；r
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a3
各自独立地表示0~3的整数；r
a1
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；r
a2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n
a2
为2~4的情况下，r
a1
在同一环上可以相同、也可以不同；n
a3
为2~3的情况下，r
a2
在同一环上可以相同、也可以不同。)[3] 根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为10质量%以上且70质量%以下。
[0010]
[4] 根据[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为10质量%以上且80质量%以下。
[0011]
[5] 根据[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含下式(b1)所示的基团，[化2](式(b1)中，r
a1
、r
a2
和r
a3
各自独立地表示氢原子或烷基；r
a4
各自独立地表示烷基；m
a1
表示0或1；m
a2
表示0~4的整数；*表示键合位)。
[0012]
[6] 根据[1]~[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为10质量%以上且80质量%以下。
[0013]
[7] 根据[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物，其还包含(c)聚合引发剂。
[0014]
[8] 根据[1]~[7]中任一项所述的树脂组合物，其还包含(d)无机填充材料。
[0015]
[9] 根据[1]~[8]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
[0016]
[10] [1]~[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0017]
[11] 树脂片材，其具有支撑体、和在该支撑体上由[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0018]
[12] 印刷配线板，其包含由[1]~[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
[0019]
[13] 半导体装置，其包含[12]所述的印刷配线板。
[0020]
发明效果根据本发明，可提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷配线板；以及包含前述印刷配线板的半导体装置。
具体实施方式
[0021]
以下，针对本发明示出实施方式和示例进行说明。但是，本发明不限于下述所示的实施方式和示例，在不脱离本发明的权利要求书和其等同范围的范围中，可以任意变更实施。
[0022]
[1.树脂组合物的概要]本发明的一个实施方式所涉及的树脂组合物包含(a)马来酰亚胺化合物、以及(b)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂。以下的说明中，作为(b)成分的“包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂”有时称为“自由基聚合性芳族树脂”。此外，(a)马来酰亚胺化合物包含(a
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。但是，(a)马来酰亚胺化合物即使包含芳香环，该马来酰亚胺化合物也不包括在(b)自由基聚合性芳族树脂中。包含芳香环的马来酰亚胺化合物被分类为(a)成分。因此，本实施方式所涉及的树脂组合物组合包含(a)马来酰亚胺化合物、和除了前述(a)马来酰亚胺化合物之外的(b)自由基聚合性芳族树脂。
[0023]
根据这样的树脂组合物，能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层。此外，前述树脂组合物的固化物通常能够降低介电常数。进一步，在由前述树脂组合物的固化物形成绝缘层的情况下，通常能够减小该绝缘层的表面粗糙度。
[0024]
前述树脂组合物进一步根据需要，可以包含(c)聚合引发剂、(d)无机填充材料、(e)热塑性树脂、(f)弹性体等任选的成分。
[0025]
[2.(a)马来酰亚胺化合物]作为树脂组合物所包含的(a)成分的马来酰亚胺化合物表示在分子中包含1个以上的马来酰亚胺基的化合物。马来酰亚胺基如下式(a2)所示。式(a2)中，*表示键合位。(a)马来酰亚胺化合物的1分子所包含的马来酰亚胺基的数量通常为1以上、优选为2以上。上限
没有特别限制，例如可以为22以下、10以下、6以下、4以下或3以下。
[0026]
[化3]本实施方式所涉及的树脂组合物所包含的(a)马来酰亚胺化合物包含(a
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。以下的说明中，“包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物”有时称为“特定马来酰亚胺化合物”。三甲基茚满骨架是指下式(a3)所示的骨架。
[0027]
[化4]三甲基茚满骨架所包含的苯环上可以键合取代基。作为取代基，可以举出例如烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基、环烷基、卤素原子、羟基和巯基。
[0028]
烷基的碳原子数优选为1~10。作为烷基，可以举出例如甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。
[0029]
烷氧基的碳原子数优选为1~10。作为烷氧基，可以举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
[0030]
烷硫基的碳原子数优选为1~10。作为烷硫基，可以举出例如甲硫基、乙硫基、丙硫基、丁硫基等。
[0031]
芳基的碳原子数优选为6~10。作为芳基，可以举出例如苯基、萘基等。
[0032]
芳氧基的碳原子数优选为6~10。作为芳氧基，可以举出例如苯氧基、萘氧基等。
[0033]
芳硫基的碳原子数优选为6~10。作为芳硫基，可以举出例如苯硫基、萘硫基等。
[0034]
环烷基的碳原子数优选为3~10。作为环烷基，可以举出例如环戊基、环己基、环庚基等。
[0035]
作为卤素原子，可以举出例如氟原子、氯原子、碘原子等。
[0036]
前述取代基之中，烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；三甲基茚满骨架所包含的1个苯环上键合的取代基的数量可以为1，也可以为2以上。三甲基茚满骨架所包含的苯环上键合的取代基的数量通常为0以上且3以下。在取代基的数量为2以上情况下，这些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。其中，三甲基茚满骨架所包含的苯环上优选未键合取代基。
[0037]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的1分子中包含的三甲基茚满骨架的数量可以为1，也可以为2以上。上限可以为例如10以下、8以下、7以下或6以下。
[0038]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物除了上述三甲基茚满骨架之外，优选进一步包含芳香环骨架。该芳香环骨架的构成环的碳的数量优选为6~10。作为芳香环骨架，可以举出例如
苯环骨架、萘环骨架等。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的1分子中包含的前述芳香环骨架的数量优选为1以上、更优选为2以上，优选为6以下、更优选为4以下、特别优选为3以下。在(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物除了三甲基茚满骨架之外还包含2个以上的芳香环骨架的情况下，这些芳香环骨架可以相同，也可以不同。
[0039]
前述芳香环骨架所包含的芳香环上可以键合取代基。作为取代基，可以举出例如作为三甲基茚满骨架所包含的苯环上能够键合的取代基在上面所述的取代基、和硝基。1个芳香环上键合的取代基的数量可以为1，也可以为2以上。芳香环上键合的取代基的数量通常为0以上且4以下。取代基的数量为2以上情况下，这些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。
[0040]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物除了上述三甲基茚满骨架之外，优选进一步包含2价脂肪族烃基。特别地，(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物包含除了三甲基茚满骨架所包含的苯环之外的芳香环骨架的情况下，(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物优选包含2价脂肪族烃基。在该情况下，2价脂肪族烃基优选将三甲基茚满骨架所包含的苯环与芳香环骨架之间连结。此外，2价脂肪族烃基优选将芳香环骨架彼此之间连结。
[0041]
2价脂肪族烃基的碳原子数优选为1以上，优选为12以下、更优选为8以下、特别优选为5以下。作为2价脂肪族烃基，更优选作为饱和脂肪族烃基的亚烷基。作为2价脂肪族烃基，可以举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等直链亚烷基；乙叉基(
‑
ch(ch3)
‑
)、丙叉基(
‑
ch(ch2ch3)
‑
)、异丙叉基(
‑
c(ch3)2‑
)、乙基甲基亚甲基(
‑
c(ch3)(ch2ch3)
‑
)、二乙基亚甲基(
‑
c(ch2ch3)2‑
)等支链亚烷基等。在(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物除了三甲基茚满骨架之外还包含2个以上的2价脂肪族烃基的情况下，这些2价脂肪族烃基可以相同，也可以不同。
[0042]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物优选包含下式(a4)所示的结构。可以(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的整体具有式(a4)所示的结构，也可以(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的一部分具有式(a4)所示的结构。
[0043]
[化5](式(a4)中，ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基；r
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；r
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；r
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a3
各自独立地表示0~3的整数；r
a1
的烷基、烷氧基、烷硫
基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；r
a2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n
a2
为2~4的情况下，r
a1
在同一环上可以相同，也可以不同；n
a3
为2~3的情况下，r
a2
在同一环上可以相同，也可以不同)。
[0044]
式(a4)中，ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基。该2价芳族烃基的碳原子数优选为6以上、优选为20以下、更优选为16以下。作为2价芳族烃基，可以举出例如亚苯基、亚萘基。作为2价芳族烃基能够具有的取代基，可以举出例如碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基和巯基。各取代基的氢原子进一步任选被卤素原子替代。此外，作为这些取代基团的具体例，可以举出例如与三甲基茚满骨架所包含的苯环上能够键合的取代基相同的例子。2价芳族烃基具有取代基的情况下，该取代基的数量优选为1~4。2价芳族烃基所具有的取代基的数量为2以上情况下，这些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。其中，ar
a1
优选为不具有取代基的2价芳族烃基。
[0045]
式(a4)中，r
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基。烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；作为这些基团的具体例，可以举出例如与三甲基茚满骨架所包含的苯环上能够键合的取代基相同的例子。其中，r
a1
更优选为选自碳原子数1~4的烷基、碳原子数3~6的环烷基和碳原子数6~10的芳基中的1种以上的基团，特别优选为碳原子数1~4的烷基。
[0046]
式(a4)中，r
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基。烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；作为这些基团的具体例，可以举出例如与三甲基茚满骨架所包含的苯环上能够键合的取代基相同的例子。其中，r
a2
更优选为选自碳原子数1~4的烷基、碳原子数3~6的环烷基和碳原子数6~10的芳基中的1种以上的基团。
[0047]
式(a4)中，r
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基。优选的2价脂肪族烃基的范围如上所述。
[0048]
式(a4)中，n
a1
表示正整数；n
a1
优选为1以上、优选为10以下、更优选为8以下。
[0049]
式(a4)中，n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a2
优选为2或3、更优选为2。多个n
a2
可以不同，优选相同。n
a2
为2以上的情况下，多个r
a1
在同一环上可以相同，也可以不同。
[0050]
式(a4)中，n
a3
各自独立地表示0~3的整数；多个n
a3
可以不同，优选相同。n
a3
优选为0。
[0051]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物特别优选包含下式(a5)所示的结构。可以(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的整体具有式(a5)所示的结构，也可以(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的一部分具有式(a5)所示的结构。
[0052]
[化6]
(式(a5)中，r
b1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；r
b2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；n
b1
表示正整数；n
b2
各自独立地表示0~4的整数；n
b3
各自独立地表示0~3的整数；r
b1
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；r
b2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n
b2
为2~4的情况下，r
b1
在同一环上可以相同，也可以不同；n
b3
为2~3的情况下，r
b2
在同一环上可以相同，也可以不同)。
[0053]
式(a5)中，r
b1
、r
b2
、n
b1
、n
b2
和n
b3
分别与式(a4)中的r
a1
、r
a2
、n
a1
、n
a2
和n
a3
相同。
[0054]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物可以进一步包含下式(a6)所示的结构。
[0055]
[化7]式(a6)中，r
c1
、r
c2
、n
c2
和n
c3
分别与式(a4)中的r
a1
、r
a2
、n
a2
和n
a3
相同。此外，式(a6)中，n
c1
是重复单元数，表示1~20的整数；进一步，式(a6)中，*表示键合位。例如，(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物在式(a4)中，n
a2
为3以下，且马来酰亚胺基所键合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位和对位之中，在2个以上未键合r
a1
的情况下，可包含前述式(a6)所示的结构与式(a4)所示的结构组合。此外，例如，(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物在式(a5)中，n
b2
为3以下，且马来酰亚胺基所键合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位和对位之中，在2个以上未键合r
b1
的情况下，可包含前述式(a6)所示的结构与式(a5)所示的结构组合。
[0056]
作为(a
‑
1)成分的(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0057]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量优选为50g/eq.以上、更优选为100g/eq.以上、特别优选为200g/eq.以上、优选为2000g/eq.以下、更优选为1000g/eq.以
下、特别优选为800g/eq.以下。马来酰亚胺基当量表示每1当量的马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的质量。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0058]
树脂组合物中的(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为5质量%以上、更优选为8质量%以上、特别优选为10质量%以上、优选为70质量%以下、更优选为60质量%以下、特别优选为50质量%以下。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0059]
树脂组合物中的(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%、优选为10质量%以上、更优选为20质量%以上、特别优选为30质量%以上、优选为70质量%以下、更优选为60质量%以下、特别优选为50质量%以下。树脂组合物中的树脂成分是指树脂组合物中的不挥发成分之中，除了(d)无机填充材料之外的成分。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0060]
树脂组合物中的(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的(b)自由基聚合性芳族树脂100质量%，优选为40质量%以上、更优选为50质量%以上、特别优选为60质量%以上、优选为200质量%以下、更优选为150质量%以下、特别优选为120质量%以下。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0061]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基的总计数与(b)自由基聚合性芳族树脂的自由基聚合性不饱和基团的总计数之比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)优选处于特定的范围。前述比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)优选为0.01以上、更优选为0.3以上、特别优选为0.5以上、优选为5以下、更优选为3以下、特别优选为2以下。“(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基的总计数”是指树脂组合物中存在的(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的不挥发成分的质量除以马来酰亚胺基当量而得到的值全部总计而得到的值。此外，“(b)自由基聚合性芳族树脂的自由基聚合性不饱和基团的总计数”是指树脂组合物中存在的自由基聚合性芳族树脂的不挥发成分的质量除以自由基聚合性不饱和基团当量而得到的值全部总计而得到的值。前述比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0062]
树脂组合物中的(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量相对于(a)马来酰亚胺化合物的整体的量100质量%，优选为30质量%~100质量%、更优选为40质量%~100质量%、特别优选为50质量%~100质量%。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0063]
(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的制造方法没有特别限制。(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物例如可通过发明协会公开技报公技号2020
‑
500211号中记载的方法而制造。根据该发明协会公开技报公技号2020
‑
500211号中记载的制造方法，可得到三甲基茚满骨架的重复单元数存在分布的马来酰亚胺化合物。通过该方法所得马来酰亚胺化合物包含下式(a1)所示的结构。因此，(a)马来酰亚胺化合物可以包含含有式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物。
[0064]
[化8]
(式(a1)中，r1各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；r2各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；n1表示0.95~10.0的平均重复单元数；n2各自独立地表示0~4的整数；n3各自独立地表示0~3的整数；r1的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；r2的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n2为2~4的情况下，r1在同一环上可以相同，也可以不同；n3为2~3的情况下，r2在同一环上可以相同，也可以不同)。
[0065]
式(a1)中，r1、r2、n2和n3分别与式(a4)中的r
a1
、r
a2
、n
a2
和n
a3
相同。
[0066]
式(a1)中，n1表示平均重复单元数，其范围为0.95~10.0。根据发明协会公开技报公技号2020
‑
500211号中记载的制造方法，得到包含式(a1)所示的结构的一组马来酰亚胺化合物。如由式(a1)中的平均重复单元数n1可小于1.00可知，以这样的方式得到的包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物中，可包含三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物。在此，由包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物，通过精制，去除三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物，得到(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物，树脂组合物可以仅包含该所得(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物。然而，即使在三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物包含在树脂组合物中的情况下，也能够得到本发明的效果。此外，在省略精制的情况下，能够抑制成本。为此，优选在不去除三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物的情况下，包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物包含在树脂组合物中。
[0067]
式(a1)中，平均重复单元数n1优选为0.95以上、更优选为0.98以上、进一步优选为1.0以上、特别优选为1.1以上、优选为10.0以下、更优选为8.0以下、进一步优选为7.0以下、特别优选为6.0以下。平均重复单元数n1处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。特别地，能够有效地提高树脂组合物的玻璃化转变温度。
[0068]
作为式(a1)所示的结构的例子，可以举出下述物质。
[0069]
[化9]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物可以进一步包含前述式(a6)所示的结构。例如，包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物在式(a1)中，n2为3以下，且马来酰亚胺基所键合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位和对位之中，在2个以上未键合r1的情况下，可包含式(a6)所示的结构与式(a1)所示的结构组合。
[0070]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的由凝胶渗透色谱(gpc)测定算出的分子量分布mw/mn优选处于特定的范围。分子量分布是重均分子量mw除以数均分子量mn而求出的值，用“mw/mn”表示。具体而言，包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的分子量分布mw/mn优选为1.0~4.0、更优选为1.1~3.8、进一步优选为1.2~3.6、特别优选为1.3~3.4。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的分子量分布mw/mn处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0071]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物之中，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量优选处于特定的范围。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物在进行前述gpc测定的情况下，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量可基于该gpc测定的结果用面积%表示。详细而言，通过前述gpc测定得到的色谱图中，可通过相对于包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的峰的总面积而言平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的峰的面积的比例(面积%)，表示平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量。具体而言，相对于包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的总量100面积%，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量优选为32面积%以下、更优选为30面积%以下、进一步优选为28面积%以下。平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情
况下，能够显著得到本发明的效果。
[0072]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量优选与上述(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量处于相同范围。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0073]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为5质量%以上、更优选为8质量%以上、特别优选为10质量%以上、优选为70质量%以下、更优选为60质量%以下、特别优选为50质量%以下。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0074]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，优选为10质量%以上、更优选为20质量%以上、特别优选为30质量%以上、优选为70质量%以下、更优选为60质量%以下、特别优选为50质量%以下。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0075]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的(b)自由基聚合性芳族树脂100质量%，优选为40质量%以上、更优选为50质量%以上、特别优选为60质量%以上、优选为200质量%以下、更优选为150质量%以下、特别优选为120质量%以下。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0076]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基的总计数与(b)自由基聚合性芳族树脂的自由基聚合性不饱和基团的总计数之比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)优选处于特定的范围。前述比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)优选为0.01以上、更优选为0.3以上、特别优选为0.5以上、优选为5以下、更优选为3以下、特别优选为2以下。“包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基的总计数”是指树脂组合物中存在的包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的不挥发成分的质量除以马来酰亚胺基当量而得到的值全部总计而得到的值。前述比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0077]
包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量相对于(a)马来酰亚胺化合物的整体的量100质量%，优选为30质量%~100质量%、更优选为40质量%~100质量%、特别优选为50质量%~100质量%。包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0078]
(a)马来酰亚胺化合物可以进一步包含不含三甲基茚满骨架的任选的马来酰亚胺化合物与上述(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物组合。作为任选的马来酰亚胺化合物，可以举出例如(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物、(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物。任选的马来酰亚胺化合物可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0079]
(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物表示包含联苯骨架的马来酰亚胺化合物。
[0080]
(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物所包含的联苯骨架的苯环上可以键合1或2个以上的取代基。作为取代基，可以举出例如卤素原子、
‑
oh、
‑
o
‑
c1‑
10
烷基、
‑
n(c1‑
10
烷基)2、c1‑
10
烷基、c6‑
10
芳基、
‑
nh2、
‑
cn、
‑
c(o)o
‑
c1‑
10
烷基、
‑
cooh、
‑
c(o)h、
‑
no2等。在此，“c
x
‑
y”(x和y为正整数，满足x＜y)这一术语表示紧接该术语后记载的有机基团的碳原子数为x~y。例如，“c1‑
10
烷基”这一表达表示碳原子数1~10的烷基。这些取代基可以彼此键合而形成环。前述环还包括螺环、稠合环。上述的取代基可以进一步具有取代基(以下有时称为“二次取代基”)。作为二次取代基，可使用与上述的取代基相同的基团。其中，(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物所包含的联苯骨架的苯环上优选未键合取代基。
[0081]
(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物优选包含脂肪族烃基和芳族烃基中任一者与联苯骨架组合，更优选具有脂肪族烃基和芳族烃基两者与联苯骨架组合。作为优选的(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物，可以举出下式(a7)所示的马来酰亚胺化合物。
[0082]
[化10](式(a7)中，r
d1
各自独立地表示亚烷基；r
d2
各自独立地表示任选具有取代基的烷基、或任选具有取代基的芳基；r
d3
各自独立地表示取代基；n
d1
表示1~100的整数；n
d2
各自独立地表示0~2的整数；n
d3
各自独立地表示0~4的整数)。
[0083]
式(a7)中，r
d1
各自独立地表示亚烷基。亚烷基的碳原子数优选为1~10、更优选为1~6、进一步优选为1~3。作为亚烷基，优选为直链亚烷基，更优选为亚甲基。
[0084]
式(a7)中，r
d2
各自独立地表示任选具有取代基的烷基、或任选具有取代基的芳基。
[0085]
烷基的碳原子数优选为1~10、更优选为1~6、特别优选为1~3。烷基可以为直链状、支链状或环状中任一者。此外，作为烷基能够具有的取代基，可以举出例如与作为联苯骨架的苯环上能够键合的取代基而在上面所述的基团相同的例子。
[0086]
芳基的碳原子数优选为6~20、更优选为6~15、特别优选为6~10。作为芳基能够具有的取代基，可以举出例如与作为联苯骨架的苯环上能够键合的取代基而在上面所述的基团相同的例子。
[0087]
式(a7)中，r
d3
各自独立地表示取代基。作为该取代基，可以举出例如与作为联苯骨架的苯环上能够键合的取代基而在上面所述的基团相同的例子。
[0088]
式(a7)中，n
d1
表示1~100的整数，优选为1~50、更优选为1~20、进一步优选为1~5。
[0089]
式(a7)中，n
d2
各自独立地表示0~2的整数，优选为0。
[0090]
式(a7)中，n
d3
各自独立地表示0~4的整数，优选为0~3、更优选为0或1、特别优选为0。
[0091]
作为式(a7)所示的(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物，可以举出例如日本化药公司制的“mir
‑
3000
‑
70mt”(主成分：下式(a8)的化合物)。下述的式(a8)中，n
d4
表示1或2。
[0092]
[化11]
(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、特别优选为1.0质量%以上、优选为20质量%以下、更优选为15质量%以下、特别优选为10质量%以下。(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0093]
(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、特别优选为1.0质量%以上、优选为30质量%以下、更优选为20质量%以下、特别优选为15质量%以下。(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0094]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物表示包含碳原子数为5以上的脂肪族烃基的马来酰亚胺化合物。
[0095]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物所包含的脂肪族烃基的碳原子数通常为5以上、优选为6以上、更优选为8以上、优选为50以下、更优选为45以下、进一步优选为40以下。
[0096]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物所包含的脂肪族烃基可以为饱和的，也可以为不饱和的，其中，优选为饱和脂肪族烃基。此外，脂肪族烃基可以为链状的基团，也可以为环状的基团。进一步，脂肪族烃基可以为1价基团，也可以为2价基团。
[0097]
作为(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物所包含的脂肪族烃基，可以举出例如戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等烷基；亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基、亚十三烷基、亚十七烷基、亚三十六烷基、具有亚辛基
‑
亚环己基结构的基团、具有亚辛基
‑
亚环己基
‑
亚辛基结构的基团、具有亚丙基
‑
亚环己基
‑
亚辛基结构的基团等亚烷基。
[0098]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物所包含的脂肪族烃基上可以键合取代基。作为取代基，可以举出例如与(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物的说明中作为联苯骨架的苯环上能够键合的取代基而在上面所述的基团相同的例子。其中，(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物所包含的脂肪族烃基上优选未键合取代基。
[0099]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物优选包含聚酰亚胺结构。作为优选的(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物，可以举出下式(a9)所示的马来酰亚胺末端聚酰亚胺化合物。
[0100]
[化12](式(a9)中，r
e1
各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数5以上的2价脂肪族烃
基；r
e2
各自独立地表示2价连结基团；n
e1
表示1~10的整数)。
[0101]
式(a9)中，r
e1
各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数5以上的2价脂肪族烃基。r
e1
优选表示任选具有取代基的碳原子数5以上的亚烷基、亚烯基或亚多烯基（
アルカポリエニレン
基）(更优选双键的数量为2)。r
a1
优选包含任选具有取代基的碳原子数5以上的亚烷基，该情况下，碳原子数为5以上的亚烷基可以为亚烯基或亚多烯基的一部分。r
e1
的碳原子数详细而言，通常为5以上、优选为6以上、更优选为8以上、优选为50以下、更优选为45以下、进一步优选为40以下。作为亚烷基、亚烯基和亚多烯基等2价脂肪族烃基能够具有的取代基，可以举出例如与(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物的说明中作为联苯骨架的苯环上能够键合的取代基而在上面所述的基团相同的例子。其中，r
e1
优选为不具有取代基的2价脂肪族烃基，更优选为不具有取代基的亚烷基。
[0102]
式(a9)中，r
e2
各自独立地表示2价连结基团。作为2价连结基团，优选为氧原子、亚芳基、亚烷基、或由这些基团中的2个以上的组合形成的2价基团。亚芳基的碳原子数优选为6~24、更优选为6~18、进一步优选为6~14、特别优选为6~10。作为优选的亚芳基，可以举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基等。亚烷基的碳原子数优选为1~50、更优选为1~45、进一步优选为1~40。该亚烷基可以为直链状、支链状、环状中任一者。作为优选的亚烷基，可以举出例如甲基亚乙基、亚环己基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基、亚十三烷基、亚十七烷基、亚三十六烷基、具有亚辛基
‑
亚环己基结构的基团、具有亚辛基
‑
亚环己基
‑
亚辛基结构的基团、具有亚丙基
‑
亚环己基
‑
亚辛基结构的基团等。其中，作为r
e2
，优选为氧原子。
[0103]
式(a9)中，n
e1
表示1~10的整数；作为式(a9)所示的(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物，可以举出例如
デザイナーモレキュールズ
公司制的“bmi
‑
1500”(式(a10)的化合物、式(a12)的化合物)、“bmi
‑
1700”(式(a11)的化合物、式(a13)的化合物)。下述的式(a10)、式(a11)、式(a12)和式(a13)中，n
e2
、n
e3
、n
e4
和n
e5
各自独立地表示1~10的整数；[化13]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、特别优选为1.0质量%以上、优选为10.0质量%以下、更优选为6.0质量%以下、特别优选为4.0质量%以下。(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0104]
(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、特别优选为1.0质量%以上、优选为20质量%以下、更优选为15质量%以下、特别优选为10质量%以下。(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0105]
(a
‑
2)联苯型马来酰亚胺化合物、(a
‑
3)脂肪族马来酰亚胺化合物等任选的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量优选与上述(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量处于相同的范围。任选的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0106]
(a)马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为5质量%以上、更优选为8质量%以上、特别优选为10质量%以上、优选为70质量%以下、更优选为60质量%以下、特别优选为50质量%以下。(a)马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0107]
(a)马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%、优选为10质量%以上、更优选为20质量%以上、特别优选为30质量%以上、优选为80质量%以下、更优选为70质量%以下、特别优选为60质量%以下。(a)马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况
下，能够显著得到本发明的效果。
[0108]
(a)马来酰亚胺化合物的量相对于树脂组合物中的(b)自由基聚合性芳族树脂100质量%，优选为40质量%以上、更优选为50质量%以上、特别优选为60质量%以上、优选为200质量%以下、更优选为150质量%以下、特别优选为120质量%以下。(a)马来酰亚胺化合物的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0109]
(a)马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基的总计数与(b)自由基聚合性芳族树脂的自由基聚合性不饱和基团的总计数之比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)优选处于特定的范围。前述比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)优选为0.01以上、更优选为0.3以上、特别优选为0.5以上、优选为5以下、更优选为3以下、特别优选为2以下。“(a)马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基的总计数”是指树脂组合物中存在的(a)马来酰亚胺化合物的不挥发成分的质量除以马来酰亚胺基当量而得到的值全部总计而得到的值。前述比(马来酰亚胺基/自由基聚合性不饱和基团)处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0110]
[3.(b)自由基聚合性芳族树脂]树脂组合物所包含的作为(b)成分的自由基聚合性芳族树脂在分子中包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团。
[0111]
(b)自由基聚合性芳族树脂所包含的芳香环可以为芳族碳环，也可以为芳族杂环。此外，芳香环可以为单环式的芳香环，也可以为2个以上的单环式的芳香环稠合得到的稠合芳香环，也可以为在1个以上的单环式的芳香环上稠合1个以上的单环式的非芳香环得到的稠合芳香环。作为这些芳香环，可以举出例如苯环、吡啶环等单环式芳香环；茚满环、芴环、萘环等稠合芳香环。其中，芳香环优选为芳族碳环。芳族碳环的碳原子数优选为6以上且10以下。
[0112]
(b)自由基聚合性芳族树脂所包含的芳香环上可以键合取代基。作为取代基，可以举出例如与(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的三甲基茚满骨架所包含的苯环上能够键合的取代基相同的例子。1个芳香环上键合的取代基的数量可以为1，也可以为2以上。取代基的数量为2以上情况下，这些2个以上的取代基可以相同，也可以不同。其中，(b)自由基聚合性芳族树脂所包含的芳香环优选未键合取代基、或键合烷基。
[0113]
(b)自由基聚合性芳族树脂所包含的芳香环的数量通常为1以上、优选为2以上。(b)自由基聚合性芳族树脂包含2个以上的芳香环的情况下，这些2个以上的芳香环可以相同，也可以不同。
[0114]
(b)自由基聚合性芳族树脂所包含的自由基聚合性不饱和基团表示包含显示自由基聚合性的不饱和键的基团。作为该自由基聚合性不饱和基团，可以举出例如包含烯属双键的基团。包含这样的自由基聚合性不饱和基团的(b)自由基聚合性芳族树脂可以通过热或活性能量射线而发生自由基聚合，使树脂组合物固化。
[0115]
作为自由基聚合性不饱和基团，可以举出例如乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、富马酰基、马来酰基。(b)自由基聚合性芳族树脂所包含的自由基聚合性不饱和基团的数量通常为1以上、优选为2以上。(b)自由基聚合性芳族树脂包含2个以上的自由基聚合性不饱和基团的情况下，这些2个以上的自由基聚合性不饱和基团可以相同，也可以不同。
[0116]
其中，(b)自由基聚合性芳族树脂优选包含下式(b1)所示的基团。
[0117]
[化14](式(b1)中，r
a1
、r
a2
和r
a3
各自独立地表示氢原子或烷基；r
a4
各自独立地表示烷基；m
a1
表示0或1；m
a2
表示0~4的整数；*表示键合位)。
[0118]
式(b1)中，r
a1
、r
a2
和r
a3
各自独立地表示氢原子或烷基。烷基的碳原子数优选为1~18、更优选为1~12、进一步优选为1~6、特别优选为1~2。烷基可以为直链状、支链状、环状中任一者。作为烷基的例子，可以举出甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。其中，r
a1
优选为氢原子或甲基，r
a2
和r
a3
优选为氢原子。
[0119]
式(b1)中，r
a4
各自独立地表示烷基。烷基的碳原子数优选为1~12、更优选为1~6、进一步优选为1~2。烷基可以为直链状、支链状、环状中任一者。作为烷基的例子，可以举出甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。其中，r
a1
优选为甲基。
[0120]
式(b1)中，m
a1
表示0或1。r
a1
为氢原子的情况下，m
a1
优选为0。此外，r
a1
为烷基的情况下，m
a1
优选为1。
[0121]
式(b1)中，m
a2
表示0~4的整数。m
a2
优选为0~2。
[0122]
(b)自由基聚合性芳族树脂可以每1分子包含1个式(b1)所示的基团，优选包含2个以上。
[0123]
作为(b)自由基聚合性芳族树脂，优选为包含聚苯醚骨架的化合物。作为包含聚苯醚骨架的(b)自由基聚合性芳族树脂，可以举出下式(b2)所示的化合物。
[0124]
[化15](式(b2)中，l1表示2价连结基团；r
b11
、r
b12
、r
b13
、r
b21
、r
b22
和r
b23
各自独立地表示氢原子或烷基；r
b14
、r
b15
、r
b24
和r
b25
各自独立地表示烷基；r
b16
和r
b26
各自独立地表示亚烷基；m
b11
和m
b21
各自独立地表示0或1；m
b12
、m
b13
、m
b22
和m
b23
各自独立地表示0~4的整数；m
b14
和m
b24
各自独立地表示0~300的整数；m
b15
和m
b25
各自独立地表示0或1)。
[0125]
式(b2)中，l1表示2价连结基团。作为2价连结基团，可以举出例如亚烷基、亚烯基、亚芳基、烷基亚芳基、亚杂芳基、
‑
o
‑
、
‑
nh
‑
、
‑
nr
x
‑
、
‑
co
‑
、
‑
cs
‑
、
‑
so
‑
、
‑
so2‑
、
‑
c(=o)o
‑
、
‑
nhc(=o)
‑
、
‑
nc(=o)n
‑
、
‑
nhc(=o)o
‑
、
‑
c(=o)
‑
、
‑
s
‑
、以及将它们多种组合得到的基团。r
x
表示碳原子数1~12的烃基。l1的碳原子数通常为60以下、更优选为48以下、进一步优选为36以下、特别优选为24以下。
[0126]
式(b2)中，r
b11
、r
b12
、r
b13
、r
b21
、r
b22
和r
b23
各自独立地表示氢原子或烷基。r
b11
、r
b12
、r
b13
、r
b21
、r
b22
和r
b23
可以与式(b1)中的r
a1
、r
a2
和r
a3
相同。其中，r
b11
和r
b21
优选为氢原子或甲
基，r
b12
、r
b13
、r
b22
和r
b23
优选为氢原子。
[0127]
式(b2)中，r
b14
、r
b15
、r
b24
和r
b25
各自独立地表示烷基。r
b14
、r
b15
、r
b24
和r
b25
可以与式(b1)中的r
a4
相同。其中，r
b14
、r
b15
、r
b24
和r
b25
优选为甲基。
[0128]
式(b2)中，r
b16
和r
b26
各自独立地表示亚烷基。亚烷基的碳原子数优选为1~10、更优选为1~6、进一步优选为1~3。作为亚烷基，优选为直链亚烷基，更优选为亚甲基。
[0129]
式(b2)中，m
b11
和m
b21
各自独立地表示0或1。
[0130]
式(b2)中，m
b12
、m
b13
、m
b22
和m
b23
各自独立地表示0~4的整数。m
b12
、m
b13
、m
b22
和m
b23
优选为1~4、更优选为2~3、特别优选为2。
[0131]
式(b2)中，m
b14
和m
b24
各自独立地表示0~300的整数。详细而言，m
b14
和m
b24
通常为0以上、优选为1以上、通常为300以下、优选为100以下、更优选为50以下、进一步优选为20以下、特别优选为10以下。
[0132]
式(b2)中，m
b15
和m
b25
各自独立地表示0或1。m
b11
为0情况下，m
b15
优选为1，m
b11
为1的情况下，m
b15
优选为0。此外，m
b21
为0情况下，m
b25
优选为1，m
b21
为1的情况下，m
b25
优选为0。
[0133]
如果举出式(b2)所示的化合物的优选的例子，则可以举出下式(b3)所示的化合物。
[0134]
[化16](式(b3)中，l2表示2价连结基团；r
c15
和r
c25
各自独立地表示烷基；r
c16
和r
c26
各自独立地表示亚烷基；m
c14
和m
c24
各自独立地表示0~300的整数)。
[0135]
式(b3)中，l2表示2价连结基团。l2可以与式(b2)中的l1相同。其中，l2优选为下述的式(b3
‑
1)所示的2价基团。
[0136]
[化17](式(b3
‑
1)中，x1~x8各自独立地表示氢原子、碳原子数1~6的烷基或苯基；*表示键合位)。
[0137]
式(b3)中，r
c15
和r
c25
各自独立地表示烷基。r
c15
和r
c25
可以与式(b1)中的r
a4
相同。其中，r
c15
和r
c25
优选为甲基。
[0138]
式(b3)中，r
c16
和r
c26
各自独立地表示亚烷基。r
c16
和r
c26
可以与式(b2)中的r
b16
和r
b26
相同。其中，r
c16
和r
c26
更优选为亚甲基。
[0139]
式(b3)中，m
c14
和m
c24
各自独立地表示0~300的整数。m
c14
和m
c24
可以与式(b2)中的m
b14
和m
b24
相同。此外，式(b3)中，优选排除m
c14
和m
c24
中的一者为0的结构。
[0140]
作为式(b3)所示的化合物，可以举出例如下式(b4)所示的化合物。式(b4)中，m
c14
和m
c24
表示与式(b3)相同的数。式(b4)所示的化合物可以作为三菱气体化学公司制的“ope
‑
2st”而获取。
[0141]
[化18]如果举出式(b2)所示的化合物的另一优选的例子，可以举出下式(b5)所示的化合物。
[0142]
[化19](式(b5)中，l3表示2价连结基团；r
d11
和r
d21
各自独立地表示氢原子或烷基；r
d14
、r
d15
、r
d24
和r
d25
各自独立地表示烷基；m
d14
和m
d24
各自独立地表示0~300的整数)。
[0143]
式(b5)中，l3表示2价连结基团。l3可以与式(b2)中的l1相同。其中，l3优选为选自亚烷基、亚烯基、
‑
o
‑
、
‑
nr
x
‑
、
‑
co
‑
、
‑
cs
‑
、
‑
so
‑
、
‑
so2‑
中的任一者，优选为亚烷基，特别优选为异丙叉基(
‑
c(ch3)2‑
)。
[0144]
式(b5)中，r
d11
和r
d21
各自独立地表示氢原子或烷基。r
d11
和r
d21
可以与式(b2)中的r
b11
和r
b21
相同。其中，r
d11
和r
d21
优选为甲基。
[0145]
式(b5)中，r
d14
、r
d15
、r
d24
和r
d25
各自独立地表示烷基。r
d14
、r
d15
、r
d24
和r
d25
可以与式(b1)中的r
a4
相同。其中，r
d14
、r
d15
、r
d24
和r
d25
优选为甲基。
[0146]
式(b5)中，m
d14
和m
d24
各自独立地表示0~300的整数。m
d14
和m
d24
可以与式(b2)中的m
b14
和m
b24
相同。此外，m
b14
和m
b24
的总计优选为2以上。
[0147]
作为式(b5)所示的化合物，可以举出例如下式(b6)所示的化合物。式(b6)中，l3、m
d14
和m
d24
与式(b5)相同。式(b4)所示的化合物可以作为sabic公司制的“noryl sa9000”获取。
[0148]
[化20]作为(b)自由基聚合性芳族树脂的另一优选的例子，可以举出包含下式(b7)所示
的结构单元的聚合物。
[0149]
[化21](式(b7)中，r
e1
、r
e2
和r
e3
各自独立地表示氢原子或烷基；r
e4
各自独立地表示烷基；r
e5
、r
e6
和r
e7
各自独立地表示氢原子或碳原子数1~6的烷基；m
e1
表示0或1；m
e2
表示0~4的整数；*表示键合位)。
[0150]
式(b7)中，r
e1
、r
e2
和r
e3
各自独立地表示氢原子或烷基。r
e1
、r
e2
和r
e3
可与式(b1)中的r
a1
、r
a2
和r
a3
相同。其中，r
e1
、r
e2
和r
e3
优选为氢原子。
[0151]
式(b7)中，r
e4
各自独立地表示烷基。r
e4
可以与式(b1)中的r
a4
相同。
[0152]
式(b7)中，r
e5
、r
e6
和r
e7
各自独立地表示氢原子或碳原子数1~6的烷基。其中，r
e5
、r
e6
和r
e7
优选为氢原子。
[0153]
式(b7)中，m
e1
表示0或1、优选为0。
[0154]
式(b7)中，m
e2
表示0~4的整数，优选为0。
[0155]
相对于包含式(b7)所示的结构单元的聚合物所包含的全部结构单元的总计100摩尔%，式(b7)所示的结构单元的摩尔含有率优选处于特定的范围。具体而言，式(b7)所示的结构单元的摩尔含有率优选为2摩尔%~95摩尔%、更优选为8摩尔%~81摩尔%。此外，前述聚合物1分子所包含的式(b7)所示的结构单元的平均数优选为1~160、更优选为3~140。
[0156]
包含式(b7)所示的结构单元的聚合物可进一步包含任选的结构单元与式(b7)所示的结构单元组合。作为任选的结构单元，可以举出例如下式(b7
‑
1)所示的结构单元。
[0157]
[化22](式(b7
‑
1)中，r
e8
、r
e9
和r
e10
各自独立地表示氢原子或碳原子数1~6的烷基。ar
e1
表示任选具有取代基的芳基。作为ar
e1
能够具有的取代基，可以举出碳原子数1~6的烷基。*表示键合位)。
[0158]
作为包含式(b7)所示的结构单元的聚合物，可以举出例如组合包含下式(b8)所示的结构单元、下式(b8
‑
1)所示的结构单元、和下式(b8
‑
2)所示的结构单元的共聚物。式(b8)、式(b8
‑
1)和式(b8
‑
2)中，*表示键合位。该共聚物中，式(b8)所示的结构单元、式(b8
‑
1)所示的结构单元和式(b8
‑
2)所示的结构单元的摩尔含有率分别为8摩尔%~54摩尔%、0摩尔%~92摩尔%、0摩尔%~89摩尔%。此外，该共聚物1分子所包含的式(b8)所示的结构单元、式(b8
‑
1)所示的结构单元、和式(b8
‑
2)所示的结构单元的平均数分别为1~160、0~350和0~
270。该共聚物可以作为日铁chemical & material公司制的“odv
‑
xet(x03)”、“odv
‑
xet(x04)”和“odv
‑
xet(x05)”获取。
[0159]
[化23](b)自由基聚合性芳族树脂可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0160]
(b)自由基聚合性芳族树脂的自由基聚合性不饱和基团当量优选为250g/eq.~1200g/eq.、更优选为300g/eq.~1100g/eq.。自由基聚合性不饱和基团当量表示每1当量的自由基聚合性不饱和基团的自由基聚合性芳族树脂的质量。(b)自由基聚合性芳族树脂的自由基聚合性不饱和基团当量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0161]
(b)自由基聚合性芳族树脂的重均分子量优选为1000~40000、更优选为1500~35000。树脂的重均分子量可以通过凝胶渗透色谱(gpc)法，以聚苯乙烯换算的值而测定。
[0162]
树脂组合物中的(b)自由基聚合性芳族树脂的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为5质量%以上、更优选为8质量%以上、特别优选为10质量%以上、优选为70质量%以下、更优选为60质量%以下、特别优选为50质量%以下。(b)自由基聚合性芳族树脂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0163]
树脂组合物中的(b)自由基聚合性芳族树脂的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%、优选为10质量%以上、更优选为20质量%以上、特别优选为30质量%以上、优选为80质量%以下、更优选为70质量%以下、特别优选为60质量%以下。(b)自由基聚合性芳族树脂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0164]
[4.(c)聚合引发剂]树脂组合物除了上述成分之外，作为任选的成分，可以进一步包含(c)聚合引发剂。通过使用作为(c)成分的聚合引发剂，可促进(a)马来酰亚胺化合物和(b)自由基聚合性芳族树脂的反应，使树脂组合物的固化顺利地进行。
[0165]
作为(c)聚合引发剂，可以举出例如叔丁基枯基过氧化物、过氧乙酸叔丁酯、α,α'
‑
二(叔丁基过氧基)二异丙基苯、过氧月桂酸叔丁酯、过氧
‑2‑
乙基己酸叔丁酯、过氧新癸酸叔丁酯、过氧苯甲酸叔丁酯、二叔己基过氧化物等过氧化物。
[0166]
作为(c)聚合引发剂的市售品，可以举出例如日油公司制的“perbutyl(注册商标)c”、“perbutyl(注册商标)a”、“perbutyl(注册商标)p”、“perbutyl(注册商标)l”、“perbutyl(注册商标)o”、“perbutyl(注册商标)nd”、“perbutyl(注册商标)z”、“perbutyl(注册商标)i”、“percumyl p”、“percumyl d”、“perhexyl(注册商标)d”、“perhexyl(注册商标)a”、“perhexyl(注册商标)i”、“perhexyl(注册商标)z”、“perhexyl(注册商标)nd”、“perhexyl(注册商标)o”、“perhexyl(注册商标)pv”、“perhexyl(注册商标)o”等。
[0167]
(c)聚合引发剂可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0168]
树脂组合物中的(c)聚合引发剂的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为0.01质量%以上、更优选为0.1质量%以上、特别优选为0.3质量%以上、优选为5质量%以下、更优选为3质量%以下、特别优选为1质量%以下。(c)聚合引发剂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0169]
树脂组合物中的(c)聚合引发剂的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、特别优选为1质量%以上、优选为10质量%以下、更优选为5质量%以下、特别优选为3质量%以下。(c)聚合引发剂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0170]
树脂组合物中的(c)聚合引发剂的量相对于树脂组合物中的(a)马来酰亚胺化合物和(b)自由基聚合性芳族树脂的总计100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、特别优选为1质量%以上、优选为10质量%以下、更优选为5质量%以下、特别优选为3质量%以下。(c)聚合引发剂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0171]
[5.(d)无机填充材料]树脂组合物除了上述成分之外，作为任选的成分，可以进一步包含(d)无机填充材料。作为(d)成分的无机填充材料通常以颗粒的状态包含在树脂组合物中。
[0172]
作为(d)无机填充材料的材料，可使用无机化合物。作为(d)无机填充材料的材料，可以举出例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆等。这些之中，二氧化硅是特别适合的。作为二氧化硅，可以举出例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，优选为球形二氧化硅。(d)无机填充材料可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0173]
作为(d)无机填充材料的市售品，可以举出例如电化化学工业公司制的“ufp
‑
30”；新日铁住金
マテリアルズ
公司制的“sp60
‑
05”、“sp507
‑
05”；admatechs公司制的“yc100c”、“ya050c”、“ya050c
‑
mje”、“ya010c”；
デンカ
公司制的“ufp
‑
30”；
トクヤマ
公司制的
“シルフィル
nss
‑
3n”、
“シルフィル
nss
‑
4n”、
“シルフィル
nss
‑
5n”；admatechs公司制的“sc2500sq”、“so
‑
c4”、“so
‑
c2”、“so
‑
c1”；
デンカ
公司制的“daw
‑
03”、“fb
‑
105fd”等。
[0174]
(d)无机填充材料的平均粒径从显著得到本发明的效果的观点出发，优选为0.01μm以上、更优选为0.05μm以上、特别优选为0.1μm以上、优选为5μm以下、更优选为2μm以下、进一步优选为1μm以下。(d)无机填充材料的平均粒径可通过基于mie散射理论的激光衍射
・
散射法而测定。具体而言，通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制作无机填充材料的粒径分布，将其中值直径作为平均粒径，由此能够测定。测定样品可以使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称取在小瓶中，通过超声分散10分钟而得到的物质。对测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，将使用光源波长设为蓝色和红色，以流动池方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，可以由所得粒径分布作为中值直径算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可以举出例如堀场制作所公司制“la
‑
960”等。
[0175]
(d)无机填充材料的比表面积从显著得到本发明的效果的观点出发，优选为
0.1m2/g以上、更优选为0.5m2/g以上、进一步优选为1m2/g以上、特别优选为3m2/g以上、优选为100m2/g以下、更优选为70m2/g以下、进一步优选为50m2/g以下、特别优选为40m2/g以下。无机填充材料的比表面积按照bet法，使用bet全自动比表面积测定装置(
マウンテック
公司制macsorb hm
‑
1210)，在试样表面上吸附氮气，使用bet多点法，算出比表面积，由此得到。
[0176]
(d)无机填充材料从提高耐湿性和分散性的观点出发，优选用表面处理剂处理。作为表面处理剂，可以举出例如含氟的硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。此外，表面处理剂可以单独使用1种，也可以任意组合使用2种以上。
[0177]
作为表面处理剂的市售品，可以举出例如信越化学工业公司制的“kbm
‑
1003”、“kbe
‑
1003”(乙烯基系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
303”、“kbm
‑
402”、“kbm
‑
403”、“kbe
‑
402”、“kbe
‑
403”(环氧系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
1403”(苯乙烯基系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
502”、“kbm
‑
503”、“kbe
‑
502”、“kbe
‑
503”(甲基丙烯酰基系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
5103”(丙烯酸系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
602”、“kbm
‑
603”、“kbm
‑
903”、“kbe
‑
903”、“kbe
‑
9103p”、“kbm
‑
573”、“kbm
‑
575”(氨基系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
9659”(异氰脲酸酯系硅烷偶联剂)；“kbe
‑
585”(脲基系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
802”、“kbm
‑
803”(巯基系硅烷偶联剂)；“kbe
‑
9007n”(异氰酸酯系硅烷偶联剂)；“x
‑
12
‑
967c”(酸酐系硅烷偶联剂)；“kbm
‑
13”、“kbm
‑
22”、“kbm
‑
103”、“kbe
‑
13”、“kbe
‑
22”、“kbe
‑
103”、“kbm
‑
3033”、“kbe
‑
3033”、“kbm
‑
3063”、“kbe
‑
3063”、“kbe
‑
3083”、“kbm
‑
3103c”、“kbm
‑
3066”、“kbm
‑
7103”(非硅烷偶联
‑
烷氧基硅烷化合物)等。
[0178]
利用表面处理剂的表面处理的程度从提高(d)无机填充材料的分散性的观点出发，优选落入规定的范围。具体而言，(d)无机填充材料100质量%优选用0.2质量%~5质量%的表面处理剂进行表面处理，更优选用0.2质量%~3质量%进行表面处理，进一步优选用0.3质量%~2质量%进行表面处理。
[0179]
利用表面处理剂的表面处理的程度可通过(d)无机填充材料的单位表面积的碳量评价。无机填充材料的单位表面积的碳量从提高无机填充材料的分散性的观点出发，优选为0.02mg/m2以上、更优选为0.1mg/m2以上、进一步优选为0.2mg/m2以上。另一方面，从防止树脂组合物的熔融粘度、片形态下的熔融粘度的上升的观点出发，优选为1.0mg/m2以下、更优选为0.8mg/m2以下、进一步优选为0.5mg/m2以下。
[0180]
(d)无机填充材料的单位表面积的碳量可将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(mek))进行洗涤处理后测定。具体而言，将作为溶剂而言充分的量的mek添加至用表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料，在25℃下进行5分钟超声洗涤。去除上清液，使不挥发成分干燥后，使用碳分析计，可以测定无机填充材料的单位表面积的碳量。作为碳分析计，可以使用堀场制作所公司制“emia
‑
320v”等。
[0181]
树脂组合物中的(d)无机填充材料的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为20质量%以上、更优选为30质量%以上、进一步优选为40质量%以上、特别优选为50质量%以上、优选为90质量%以下、更优选为80质量%以下、进一步优选为70质量%以下。(d)无机填充材料的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0182]
相对于(d)无机填充材料100质量%，(a
‑
1)特定马来酰亚胺化合物的量优选为5质量%以上、更优选为10质量%以上、特别优选为20质量%以上、优选为60质量%以下、更优选为50质量%以下、特别优选为40质量%以下。使用满足这样的关系的量的(d)无机填充材料的情
况下，能够显著得到本发明的效果。
[0183]
相对于(d)无机填充材料100质量%，包含式(a1)所示的结构的马来酰亚胺化合物的量优选为5质量%以上、更优选为10质量%以上、特别优选为20质量%以上、优选为60质量%以下、更优选为50质量%以下、特别优选为40质量%以下。使用满足这样的关系的量的(d)无机填充材料的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0184]
相对于(d)无机填充材料100质量%，(a)马来酰亚胺化合物的量优选为5质量%以上、更优选为10质量%以上、特别优选为20质量%以上、优选为60质量%以下、更优选为50质量%以下、特别优选为40质量%以下。使用满足这样的关系的量的(d)无机填充材料的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0185]
[6.(e)热塑性树脂]树脂组合物除了上述成分之外，作为任选的成分，可以进一步包含(e)热塑性树脂。
[0186]
作为当作(e)成分的热塑性树脂，可以举出例如苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。其中，从显著得到本发明的效果的观点出发，优选为苯氧基树脂。此外，热塑性树脂可以单独使用1种，或可以组合使用2种以上。
[0187]
作为苯氧基树脂，可以举出例如具有选自双酚a骨架、双酚f骨架、双酚s骨架、双酚苯乙酮骨架、酚醛清漆（novolac）骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上骨架的苯氧基树脂。苯氧基树脂的末端可以为酚性羟基、环氧基等中任一官能团。
[0188]
作为苯氧基树脂的具体例，可以举出mitsubishi chemical corporation制的“1256”和“4250”(均为含有双酚a骨架的苯氧基树脂)；mitsubishi chemical corporation制的“yx8100”(含有双酚s骨架的苯氧基树脂)；mitsubishi chemical corporation制的“yx6954”(含有双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂)；新日铁住金化学公司制的“fx280”和“fx293”；mitsubishi chemical corporation制的“yl7500bh30”、“yx6954bh30”、“yx7553”、“yx7553bh30”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”、“yl7482”和“yl7891bh30”等。
[0189]
作为聚乙烯醇缩醛树脂，可以举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，优选为聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例，可以举出电气化学工业公司制的“电化
ブチラール
4000
‑
2”、“电化
ブチラール
5000
‑
a”、“电化
ブチラール
6000
‑
c”、“电化
ブチラール
6000
‑
ep”；积水化学工业公司制的
エスレック
bh系列、bx系列(例如bx
‑
5z)、ks系列(例如ks
‑
1)、bl系列、bm系列等。
[0190]
作为聚烯烃树脂，可以举出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物、乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物、乙烯
‑
丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚树脂；聚丙烯、乙烯
‑
丙烯嵌段共聚物等聚烯烃系弹性体等。
[0191]
作为聚酰亚胺树脂的具体例，可以举出新日本理化公司制的
“リカコート
sn20”和
“リカコート
pn20”。
[0192]
作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，可以举出东洋纺公司制的
“バイロマックス
hr11nn”和
“バイロマックス
hr16nn”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例，此外，可以举出日立化成公司制的“ks9100”、“ks9300”(含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。
[0193]
作为聚醚砜树脂的具体例，可以举出住友化学公司制的“pes5003p”等。
[0194]
作为聚砜树脂的具体例，可以举出
ソルベイアドバンストポリマーズ
公司制的聚砜“p1700”、“p3500”等。
[0195]
作为聚酯树脂，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸三亚甲基酯树脂、聚萘二甲酸三亚甲基酯树脂、聚对苯二甲酸环己烷二甲酯树脂等。
[0196]
(e)热塑性树脂的重均分子量(mw)从显著得到本发明的效果的观点出发，优选为8,000以上、更优选为10,000以上、特别优选为20,000以上、优选为70,000以下、更优选为60,000以下、特别优选为50,000以下。
[0197]
树脂组合物中的(e)热塑性树脂的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、进一步优选为1质量%以上、优选为10质量%以下、更优选为8质量%以下、进一步优选为6质量%以下。(e)热塑性树脂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0198]
树脂组合物中的(e)热塑性树脂的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为1质量%以上、进一步优选为2质量%以上、优选为30质量%以下、更优选为20质量%以下、进一步优选为10质量%以下。(e)热塑性树脂的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0199]
[7.(f)弹性体]树脂组合物除了上述成分之外，作为任选的成分，可以进一步包含(f)弹性体。作为(f)成分的弹性体是具有柔软性的树脂，优选为具有橡胶弹性的树脂或与其它成分聚合而显示橡胶弹性的树脂。作为橡胶弹性，可以举出例如按照日本工业标准(jis k7161)，以温度25℃、湿度40%rh进行拉伸试验的情况下，显示1gpa以下的弹性模量的树脂。
[0200]
一个实施方式中，(f)弹性体优选为在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构、聚苯乙烯结构中的1种以上结构的树脂。“(甲基)丙烯酸酯”是指甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。
[0201]
此外，另一个实施方式中，(f)弹性体优选为选自玻璃化转变温度(tg)为25℃以下的树脂和在25℃以下为液态的树脂中的1种以上。玻璃化转变温度(tg)为25℃以下的树脂的玻璃化转变温度优选为20℃以下、更优选为15℃以下。玻璃化转变温度的下限没有特别限定，通常能够设为
‑
15℃以上。此外，作为在25℃下为液态的树脂，优选为20℃以下为液态的树脂、更优选为15℃以下为液态的树脂。玻璃化转变温度可以通过dsc(差示扫描量热测定)测定。
[0202]
(f)弹性体通常为能够溶解于有机溶剂中的不定形的树脂成分。该(f)弹性体可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0203]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚丁二烯结构的树脂。聚丁二烯结构可以包含在主链中，也可以包含在侧链中。此外，聚丁二烯结构可以部分或全部被加氢。含有聚丁二
烯结构的树脂有时称为“聚丁二烯树脂”。作为聚丁二烯树脂的具体例，可以举出
クレイバレー
公司制的“ricon 130ma8”、“ricon 130ma13”、“ricon 130ma20”、“ricon 131ma5”、“ricon 131ma10”、“ricon 131ma17”、“ricon 131ma20”、“ricon 184ma6”(含有酸酐基的聚丁二烯)、日本曹达公司制的“gq
‑
1000”(导入羟基、羧基的聚丁二烯)、“g
‑
1000”、“g
‑
2000”、“g
‑
3000”(两末端羟基聚丁二烯)、“gi
‑
1000”、“gi
‑
2000”、“gi
‑
3000”(两末端羟基氢化聚丁二烯)、nagase chemtex corporation制的“fca
‑
061l”(氢化聚丁二烯骨架环氧树脂)等。此外，作为聚丁二烯树脂的具体例，可以举出羟基末端聚丁二烯、以二异氰酸酯化合物和四元酸酐作为原料的线状聚酰亚胺(日本特开2006
‑
37083号公报、国际公开第2008/153208号中记载的聚酰亚胺)、含有酚性羟基的丁二烯等。该聚酰亚胺树脂的丁二烯结构的含有率优选为60质量%~95质量%、更优选为75质量%~85质量%。该聚酰亚胺树脂的详情可以参照日本特开2006
‑
37083号公报、国际公开第2008/153208号的记载。其内容并入本说明书中。
[0204]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚(甲基)丙烯酸酯结构的树脂。含有聚(甲基)丙烯酸酯结构的树脂有时称为“聚(甲基)丙烯酸树脂”。作为聚(甲基)丙烯酸树脂的具体例，可以举出nagase chemtex corporation制的
テイサン
树脂、根上工业公司制的“me
‑
2000”、“w
‑
116.3”、“w
‑
197c”、“kg
‑
25”、“kg
‑
3000”等。
[0205]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚碳酸酯结构的树脂。含有聚碳酸酯结构的树脂有时称为“聚碳酸酯树脂”。作为聚碳酸酯树脂的具体例，可以举出旭化成
ケミカルズ
公司制的“t6002”、“t6001”(聚碳酸酯二醇)、
クラレ
公司制的“c
‑
1090”、“c
‑
2090”、“c
‑
3090”(聚碳酸酯二醇)等。此外，还可以使用羟基末端聚碳酸酯、以二异氰酸酯化合物和四元酸酐作为原料的线状聚酰亚胺。该聚酰亚胺树脂的碳酸酯结构的含有率优选为60质量%~95质量%、更优选为75质量%~85质量%。该聚酰亚胺树脂的详情可参照国际公开第2016/129541号的记载，其内容并入本说明书中。
[0206]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚硅氧烷结构的树脂。含有聚硅氧烷结构的树脂有时称为“硅氧烷树脂”。作为硅氧烷树脂的具体例，可以举出信越硅酮公司制的“smp
‑
2006”、“smp
‑
2003pgmea”、“smp
‑
5005pgmea”、以胺基末端聚硅氧烷和四元酸酐作为原料的线状聚酰亚胺(国际公开第2010/053185号、日本特开2002
‑
12667号公报和日本特开2000
‑
319386号公报等)等。
[0207]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚亚烷基结构或聚亚烷基氧结构的树脂。含有聚亚烷基结构的树脂有时称为“亚烷基树脂”。此外，含有聚亚烷基氧结构的树脂有时称为“亚烷基氧树脂”。聚亚烷基氧结构优选为碳原子数2~15的聚亚烷基氧结构，更优选为碳原子数3~10的聚亚烷基氧结构，特别优选为碳原子数5~6的聚亚烷基氧结构。作为亚烷基树脂和亚烷基氧树脂的具体例，可以举出旭化成
せんい
公司制的“ptxg
‑
1000”、“ptxg
‑
1800”等。
[0208]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚异戊二烯结构的树脂。含有聚异戊二烯结构的树脂有时称为“异戊二烯树脂”。作为异戊二烯树脂的具体例，可以举出
クラレ
公司制的“kl
‑
610”、“kl613”等。
[0209]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚异丁烯结构的树脂。含有聚异丁烯结构的树脂有时称为“异丁烯树脂”。作为异丁烯树脂的具体例，可以举出
カネカ
公司制的“sibstar
‑
073t”(苯乙烯
‑
异丁烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物)、“sibstar
‑
042d”(苯乙烯
‑
异丁烯二嵌段共聚物)等。
[0210]
作为(f)弹性体，可以举出例如含有聚苯乙烯结构的树脂。含有聚苯乙烯结构的树脂有时称为“苯乙烯树脂”。作为苯乙烯树脂，可以举出例如苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(sbs)、苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(sis)、苯乙烯
‑
乙烯
‑
丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯
‑
乙烯
‑
丙烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(seps)、苯乙烯
‑
乙烯
‑
乙烯
‑
丙烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(seeps)、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物(sbbs)、苯乙烯
‑
丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯
‑
异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯
‑
丁二烯无规共聚物等。作为苯乙烯树脂的具体例，可以举出氢化苯乙烯系热塑性弹性体“h1041”、
“タフテック
h1043”、
“タフテック
p2000”、
“タフテック
mp10”(旭化成公司制)；环氧化苯乙烯
‑
丁二烯热塑性弹性体
“エポフレンド
at501”、“ct310”(
ダイセル
公司制)；具有羟基的改性苯乙烯系弹性体
“セプトン
hg252”(
クラレ
公司制)；具有羧基的改性苯乙烯系弹性体
“タフテック
n503m”、具有氨基的改性苯乙烯系弹性体
“タフテック
n501”、具有酸酐基的改性苯乙烯系弹性体
“タフテック
m1913”(旭化成
ケミカルズ
公司制)；未改性苯乙烯系弹性体
“セプトン
s8104”(
クラレ
公司制)；苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物“fg1924”(kraton公司制)。
[0211]
(f)弹性体的数均分子量(mn)优选为1,000以上、更优选为1500以上、进一步优选为3000以上、特别优选为5000以上、优选为1,000,000以下、更优选为900,000以下。数均分子量(mn)可以使用gpc(凝胶渗透色谱)，以聚苯乙烯换算测定。
[0212]
树脂组合物中的(f)弹性体的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，优选为0.1质量%以上、更优选为0.5质量%以上、进一步优选为1质量%以上、优选为10质量%以下、更优选为8质量%以下、进一步优选为6质量%以下。(f)弹性体的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0213]
树脂组合物中的(f)弹性体的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%、优选为0.1质量%以上、更优选为1质量%以上、进一步优选为2质量%以上、优选为30质量%以下、更优选为20质量%以下、进一步优选为10质量%以下。(f)弹性体的量处于前述范围的情况下，能够显著得到本发明的效果。
[0214]
[8.(g)溶剂]树脂组合物除了上述成分之外，作为任选的成分，可以进一步包含(g)溶剂。溶剂通常为挥发性成分，可使用有机溶剂。作为(g)溶剂，可以举出例如丙酮、甲基乙基酮(mek)和环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯系溶剂；溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇系溶剂；甲苯和二甲苯等芳族烃系溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)和n
‑
甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。(g)溶剂可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0215]
(g)溶剂的量没有特别限定。(g)溶剂的量相对于树脂组合物中的全部成分100质量%，例如可以为60质量%以下、40质量%以下、30质量%以下、20质量%以下、15质量%以下、10质量%以下等。
[0216]
[9.其它成分]树脂组合物除了上述成分之外，作为任选的成分，可以进一步包含任选的添加剂。作为这样的添加剂，可以举出例如热固性树脂、有机填充材料、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、阻燃剂等。这些可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0217]
[10.树脂组合物的制造方法]树脂组合物例如可通过将上述成分按照任意顺序混合而制造。此外，在将各成分混合的过程中，可以通过适当调整温度，进行加热和/或冷却。此外，在各成分的混合中或混合后，可以使用混合机等搅拌装置进行搅拌，使各成分均匀分散。进一步，根据需要，可以对树脂组合物进行脱泡处理。
[0218]
[11.树脂组合物的特性]根据上述树脂组合物，可以得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层。
[0219]
详细而言，使上述树脂组合物固化而得到的固化物可具有低介质损耗角正切。因此，在用该固化物形成绝缘层的情况下，可得到介质损耗角正切低的绝缘层。例如，在后述实施例中记载的条件下使树脂组合物固化而得到的固化物的介质损耗角正切df优选为0.010以下、更优选为0.005以下、进一步优选为0.004以下、特别优选为0.003以下。前述固化物的介质损耗角正切df的下限值没有特别限定，可以为0.001以上。固化物的介质损耗角正切可通过实施例中说明的方法测定。
[0220]
此外，用树脂组合物的固化物形成绝缘层，在该绝缘层上通过镀敷形成导体层的情况下，能够提高作为绝缘层与导体层之间的密合强度的镀敷剥离强度。例如，通过后述实施例中记载的方法进行绝缘层和导体层的形成的情况下，绝缘层和导体层之间的镀敷剥离强度可以优选为0.2kgf/cm以上、更优选为0.3kgf/cm以上、特别优选为0.4kgf/cm以上。镀敷剥离强度的上限值没有特别限定，例如可以为2.0kgf/cm以下。绝缘层和导体层之间的镀敷剥离强度可通过实施例中说明的方法测定。
[0221]
树脂组合物的固化物通常可具有小的介电常数。例如，在后述实施例所述的条件下使树脂组合物固化而得到的固化物的介电常数dk优选为3.5以下、更优选为3.2以下、特别优选为3.0以下。前述固化物的介电常数的下限值没有特别限定，例如可以为2.0以上。固化物的介电常数可通过实施例中说明的方法测定。
[0222]
在用树脂组合物的固化物形成绝缘层的情况下，通常，能够减小该绝缘层的粗糙化处理后的表面粗糙度。例如，在通过后述实施例记载的方法进行绝缘层的形成和粗糙化处理的情况下，该绝缘层的表面的算术平均粗糙度ra优选为200nm以下、更优选为150nm以下、特别优选为100nm以下。算术平均粗糙度ra的下限值没有特别限定，例如可以为10nm以上。绝缘层的表面的算术平均粗糙度ra可通过实施例中说明的方法测定。
[0223]
[12.树脂组合物的用途]本发明的一个实施方式所涉及的树脂组合物适合作为绝缘用途的树脂组合物，其中，特别适合作为绝缘层形成用的树脂组合物。因此，例如树脂组合物适合作为用于形成印刷配线板的绝缘层的树脂组合物(印刷配线板的绝缘层形成用的树脂组合物)。此外，树脂组合物适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物(用于形成导体层的绝缘层形成用的树脂组合物)，所述绝缘层用于形成在绝缘层上形成的导体层(包含重布线层（再配線層）)。树脂组合物此外可以在树脂片材、预浸料等片状层叠材料、阻焊剂、底部填充材料、芯片焊接材料、半导体密封材料、填孔树脂、部件埋设树脂等能够使用树脂组合物的用途中广泛使用。
[0224]
此外，例如经由以下的(1)~(6)步骤而制造半导体芯片封装的情况下，本实施方式所涉及的树脂组合物还适合作为用于形成重布线形成层(其作为用于形成重布线层的绝缘
层)的树脂组合物(重布线形成层形成用的树脂组合物)、和用于密封半导体芯片的树脂组合物(半导体芯片密封用的树脂组合物)。在制造半导体芯片封装时，在密封层上可以进一步形成重布线层。
[0225]
(1)在基材上层叠预固定膜的步骤，(2)将半导体芯片在预固定膜上预固定的步骤，(3)在半导体芯片上形成密封层的步骤，(4)将基材和预固定膜从半导体芯片上剥离的步骤，(5)在半导体芯片的剥离了基材和预固定膜的面上形成作为绝缘层的重布线形成层的步骤，和(6)在重布线形成层上形成作为导体层的重布线层的步骤上述树脂组合物在印刷配线板为内装部件电路板的情况下也能够使用。
[0226]
[13.片状层叠材料]本发明的一个实施方式所涉及的树脂组合物还能够以清漆状态涂布而使用，工业上优选以含有树脂组合物的片状层叠材料的形态使用。作为片状层叠材料，优选为以下所示的树脂片材、预浸料。
[0227]
树脂片材包含支撑体、和在该支撑体上由上述树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0228]
树脂组合物层的厚度从印刷配线板的薄型化、和能够提供即使该树脂组合物的固化物为薄膜绝缘性也优异的固化物的观点出发，优选为50μm以下、更优选为40μm以下、进一步优选为30μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，例如可以为3μm以上、5μm以上等。
[0229]
作为支撑体，可以举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选为由塑料材料形成的膜、金属箔。
[0230]
在作为支撑体使用由塑料材料形成的膜的情况下，作为塑料材料，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等亚克力（
アクリル
）、环状聚烯烃、三乙酰基纤维素(tac)、聚醚硫醚(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选为廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0231]
在作为支撑体而使用金属箔的情况下，作为金属箔，可以举出例如铜箔、铝箔等，优选为铜箔。作为铜箔，可以使用由铜的单金属形成的箔，还可以使用由铜与其它金属(例如锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0232]
支撑体可以对与树脂组合物层接合的面实施哑光处理、电晕处理、抗静电处理等表面处理。
[0233]
此外，作为支撑体，可以使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带脱模层的支撑体。作为带脱模层的支撑体的脱模层中使用的脱模剂，可以举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂和硅酮树脂中的1种以上的脱模剂。带脱模层的支撑体可以使用市售品，可以举出例如具有以醇酸树脂系脱模剂作为主成分的脱模层的pet膜、即lintec公司制的“sk
‑
1”、“al
‑
5”、“al
‑
7”、东丽公司制的
“ルミラー
t60”、帝人公司制的
“ピューレックス”
、
ユニチカ
公司制的
“ユニピール”
等。
[0234]
支撑体的厚度没有特别限定，优选为5μm~75μm的范围、更优选为10μm~60μm的范围。应予说明，在使用带脱模层的支撑体的情况下，带脱模层的支撑体整体的厚度优选为上述范围。
[0235]
一个实施方式中，树脂片材可以进一步根据需要包含任选的层。作为所述任选的层，可以举出例如在树脂组合物层的未与支撑体接合的面(即与支撑体相反侧的面)上设置的以支撑体为标准的保护膜等。保护膜的厚度没有特别限定，例如为1μm~40μm。通过层叠保护膜，可抑制在树脂组合物层的表面上的污物等的附着、伤痕。
[0236]
树脂片材可通过例如制备在溶剂中溶解有树脂组合物的树脂清漆，将该树脂清漆使用口模涂布机等涂布装置涂布在支撑体上，进一步干燥而形成树脂组合物层，从而制造。作为溶剂，可以举出例如与作为树脂组合物能够包含的(g)成分而说明的相同的物质。溶剂可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0237]
干燥可以通过加热、吹附热风等方法实施。干燥条件没有特别限定，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量达到10质量%以下、优选达到5质量%以下的方式干燥。根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，在使用例如包含30质量%~60质量%的有机溶剂的树脂清漆的情况下，通过在50℃~150℃下干燥1分钟~10分钟，能够形成树脂组合物层。
[0238]
树脂片材可卷取为卷状保存。在树脂片材具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜而使用。
[0239]
一个实施方式中，预浸料可以在片状纤维基材中浸渗树脂组合物而形成。
[0240]
预浸料中使用的片状纤维基材没有特别限定，可以举出例如玻璃布、芳族聚酰胺无纺布、液晶聚合物无纺布等。从印刷配线板的薄型化的观点出发，片状纤维基材的厚度优选为50μm以下、更优选为40μm以下、进一步优选为30μm以下、特别优选为20μm以下。片状纤维基材的厚度的下限没有特别限定，通常为10μm以上。
[0241]
预浸料可通过热熔法、溶剂法等公知的方法制造。
[0242]
预浸料的厚度可以为与上述的树脂片材中的树脂组合物层相同的范围。
[0243]
[14.印刷配线板]本发明的一个实施方式所涉及的印刷配线板包含由将上述树脂组合物固化而得到的固化物形成的绝缘层。
[0244]
印刷配线板例如可使用上述的树脂片材，通过包括下述(i)和(ii)的步骤的方法制造。
[0245]
(i)在内层基板上，以树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠树脂片材的步骤(ii)将树脂组合物层固化而形成绝缘层的步骤步骤(i)中使用的“内层基板”是指形成印刷配线板的基板的构件，可以举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固型聚苯醚基板等。此外，该基板可以在其单面或两面上具有导体层，该导体层也可以进行图案加工。在基板的单面或两面上形成有导体层的内层基板有时称为“内层电路基板”。此外，在制造印刷配线板时，进一步应当形成绝缘层和/或导体层的中间制造物也包括在“内层基板”中。印刷配线板为内装部件的电路板的情况下，可以使用内装有部件的内层基板。
[0246]
内层基板与树脂片材的层叠可通过例如从支撑体侧将树脂片材加热压接在内层
基板上而进行。作为将树脂片材加热压接在内层基板上的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可以举出例如经加热的金属板(sus鏡板等)或金属辊(sus辊等)。应予说明，优选不将加热压接构件对树脂片材直接加压，以树脂片材充分追随内层基板的表面凹凸的方式，经由耐热橡胶等弹性材料进行加压。
[0247]
内层基板与树脂片材的层叠可以通过真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度优选为60℃~160℃、更优选为80℃~140℃的范围，加热压接压力优选为0.098mpa~1.77mpa、更优选为0.29mpa~1.47mpa的范围，加热压接时间优选为20秒~400秒、更优选为30秒~300秒的范围。层叠可优选在压力26.7hpa以下的减压条件下实施。
[0248]
层叠可通过市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可以举出例如名机制作所公司制的真空加压式层压机、
ニッコー・マテリアルズ
公司制的真空施用器、间歇式真空加压层压机等。
[0249]
层叠后，可以通过在大气压下、例如将加热压接构件从支撑体侧加压，进行所层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的加压条件可设为与上述层叠的加热压接条件相同的条件。平滑化处理可通过市售的层压机进行。应予说明，层叠与平滑化处理可以使用上述的市售的真空层压机连续进行。
[0250]
支撑体可以在步骤(i)与步骤(ii)之间去除，也可以在步骤(ii)后去除。
[0251]
步骤(ii)中，将树脂组合物层固化，形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层。树脂组合物层的固化条件没有特别限定，可以使用在形成印刷配线板的绝缘层时采用的条件。树脂组合物层可以通过紫外线等活性能量射线的照射而固化，通常为通过加热而热固化。
[0252]
例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类而不同，在一个实施方式中，固化温度优选为120℃~240℃、更优选为150℃~220℃、进一步优选为170℃~210℃。固化时间可以设为优选为5分钟~120分钟、更优选为10分钟~100分钟、进一步优选为15分钟~100分钟。
[0253]
在使树脂组合物层热固化前，可以将树脂组合物层在低于固化温度的温度下预备加热。例如，在使树脂组合物层热固化之前，可以在50℃~120℃、优选为60℃~115℃、更优选为70℃~110℃的温度下，将树脂组合物层预备加热5分钟以上、优选5分钟~150分钟、更优选15分钟~120分钟、进一步优选15分钟~100分钟。
[0254]
制造印刷配线板的方法可以进一步包括(iii)在绝缘层中开孔的步骤、(iv)将绝缘层进行粗糙化处理的步骤、(v)形成导体层的步骤。在步骤(ii)后去除支撑体的情况下，该支撑体的去除可以在步骤(ii)与步骤(iii)之间、步骤(iii)与步骤(iv)之间、或步骤(iv)与步骤(v)之间实施。此外，根据需要，可以重复实施步骤(i)~步骤(v)的绝缘层和导体层的形成，形成多层配线板。
[0255]
在另一实施方式中，印刷配线板可使用上述的预浸料制造。制造方法基本上与使用树脂片材的情况相同。
[0256]
步骤(iii)是在绝缘层中开孔的步骤，由此能够在绝缘层上形成过孔、通孔等孔。步骤(iii)根据绝缘层的形成中使用的树脂组合物的组成，可以使用例如钻头、激光、等离子体等而实施。孔的尺寸、形状可以根据印刷配线板的设计而适当決定。
[0257]
步骤(iv)为将绝缘层进行粗糙化处理的步骤。通常，该步骤(iv)中，还进行钻污的去除。粗糙化处理的流程、条件没有特别限定。例如，可以按顺序实施利用溶胀液的溶胀处
理、利用氧化剂的粗糙化处理、利用中和液的中和处理而将绝缘层进行粗糙化处理。
[0258]
作为粗糙化处理中使用的溶胀液，可以举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，优选为碱溶液。作为碱溶液，更优选为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可以举出例如atotech japan公司制的“swelling dip securiganth p”、“swelling dip securiganth sbu”等。利用溶胀液的溶胀处理没有特别限定，可以通过例如在30℃~90℃的溶胀液中将绝缘层浸渍1分钟~20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的溶胀抑制为适度的水平的观点出发，优选在40℃~80℃的溶胀液中将绝缘层浸渍5分钟~15分钟。
[0259]
作为粗糙化处理中使用的氧化剂，可以举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠得到的碱性高锰酸溶液。利用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理优选在加热至60℃~100℃的氧化剂溶液中将绝缘层浸渍10分钟~30分钟而进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5质量%~10质量%。作为市售的氧化剂，可以举出例如atotech japan公司制的
“コンセントレート・コンパクト
cp”、
“ドージングソリューション・セキュリガンス
p”等碱性高锰酸溶液。
[0260]
作为粗糙化处理中使用的中和液，优选为酸性的水溶液，作为市售品，可以举出例如atotech japan公司制的“reduction solution securiganthp”。利用中和液的处理可以通过将进行了利用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃~80℃的中和液中浸渍5分钟~30分钟而进行。从作业性等观点出发，优选为将进行了利用氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃~70℃的中和液中浸渍5分钟~20分钟的方法。
[0261]
一个实施方式中，粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度ra优选为500nm以下、更优选为400nm以下、进一步优选为300nm以下。针对下限没有特别限定，例如可以为1nm以上、2nm以上等。此外，粗糙化处理后的绝缘层表面的均方根粗糙度(rq)优选为500nm以下、更优选为400nm以下、进一步优选为300nm以下。针对下限没有特别限定，可以设为例如1nm以上、2nm以上等。绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)和均方根粗糙度(rq)可使用非接触型表面粗糙度计测定。
[0262]
步骤(v)是形成导体层的步骤，在绝缘层上形成导体层。导体层使用的导体材料没有特别限定。在适合的实施方式中，导体层包含选自由金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟组成的组中的1种以上金属。导体层可以为单金属层，也可以为合金层，作为合金层，可以举出例如由选自上述组中的2种以上金属的合金(例如，镍
・
铬合金、铜
・
镍合金和铜
・
钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案形成的容易性等观点出发，优选为铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍
・
铬合金、铜
・
镍合金、铜
・
钛合金的合金层，更优选为铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍
・
铬合金的合金层，进一步优选为铜的单金属层。
[0263]
导体层可以为单层结构，也可以为由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层2层以上层叠而得到的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层接触的层优选为铬、锌或钛的单金属层、或镍
・
铬合金的合金层。
[0264]
导体层的厚度根据期望的印刷配线板的设计而不同，一般而言为3μm~35μm、优选为5μm~30μm。
[0265]
导体层优选通过镀敷形成。例如，可通过半加成法、全加成法等方法而在绝缘层的表面上镀敷，形成具有期望配线图案的导体层。从制造的简便性的观点出发，优选通过半加
成法形成。以下，示出通过半加成法形成导体层的例子。
[0266]
在绝缘层的表面上通过无电解镀敷形成镀敷种子层。接着，在所形成的镀敷种子层上，对应于期望的配线图案，形成使镀敷种子层的一部分露出的掩模图案。通过电解镀敷在露出的镀敷种子层上形成金属层后，去除掩模图案。其后，通过蚀刻等去除不需要的镀敷种子层，能够形成具有期望的配线图案的导体层。
[0267]
[15.半导体装置]本发明的一个实施方式所涉及的半导体装置包含上述印刷配线板。该半导体装置可使用上述印刷配线板制造。
[0268]
作为半导体装置，可以举出供于电气产品(例如计算机、移动电话、数字相机和电视等)和交通工具(例如自动二轮车、汽车、列车、船舶和航空器等)等的各种半导体装置。
实施例
[0269]
以下，针对本发明示出实施例进行具体说明。但是，本发明不限于以下的实施例。以下的说明中，表示量的“份”和“%”在没有另外明确说明的情况下，各自是指“质量份”和“质量%”。此外，以下说明的操作在没有另外明确说明的情况下，在常温常压的环境下进行。
[0270]
[马来酰亚胺化合物的准备]准备通过发明协会公开技报公技号2020
‑
500211号的合成例1中记载的方法合成的马来酰亚胺化合物a1的mek溶液(不挥发成分70质量%)。该马来酰亚胺化合物a1具有下式所示的结构。
[0271]
[化24]如果测定马来酰亚胺化合物a1的fd
‑
ms光谱，则确认到m =560、718和876的峰。这些峰分别相当于n1为0、1和2的情况。此外，如果通过gpc来分析马来酰亚胺化合物a1，基于数均分子量来求出茚满骨架部分的重复单元数n1的值，则n1=1.47，分子量分布(mw/mn)=1.81。进一步，马来酰亚胺化合物a1的总量100面积%中，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的含有比例为26.5面积%。
[0272]
前述马来酰亚胺化合物a1的fd
‑
ms光谱通过下述的测定装置和测定条件测定。
[0273]
(fd
‑
ms光谱的测定装置和测定条件)测定装置：jms
‑
t100gc accutof测定条件测定范围：m/z=4.00~2000.00变化率：51.2ma/min最终电流值：45ma
阴极电压：
‑
10kv记录间隔：0.07sec前述马来酰亚胺化合物a1的gpc通过下述的测定装置和测定条件测定。
[0274]
测定装置：东曹公司制“hlc
‑
8320 gpc”柱：东曹公司制
ガード
柱“hxl
‑
l”、东曹公司制“tsk
‑
gel g2000hxl”、东曹公司制“tsk
‑
gel g2000hxl”、东曹公司制“tsk
‑
gel g3000hxl”、和东曹公司制“tsk
‑
gel g4000hxl”检测器：ri(差示折射计)数据处理：东曹公司制“gpc工作站 ecosec
‑
workstation”测定条件：柱温度 40℃洗脱溶剂 四氢呋喃流速 1.0ml/分钟标准：按照前述“gpc 工作站 ecosec
‑
workstation”的测定手册，使用分子量已知的单分散聚苯乙烯。
[0275]
试样：通过微过滤器将马来酰亚胺化合物的换算为不挥发成分为1.0质量%的四氢呋喃溶液过滤得到的(50μl)。
[0276]
马来酰亚胺化合物a1的分子量分布(重均分子量(mw)/数均分子量(mn))、和马来酰亚胺化合物中的贡献于茚满骨架的平均重复单元数“n
1”表示由通过前述gpc测定得到的gpc图算出的数。此外，平均重复单元数“n
1”表示基于数均分子量(mn)而算出的数。具体而言，针对n1为0~4的化合物，将理论分子量和gpc中的实测值分子量在散布图上描点，画出其近似直线。并且，由该直线上的实测值mn(1)所示的点，求出数均分子量(mn)，进一步算出平均重复单元数“n
1”。进一步，基于gpc测定的结果，算出在马来酰亚胺化合物a1的总量100面积%中平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的含有比例(面积%)。针对详情，可以参照发明协会公开技报公技号2020
‑
500211号。
[0277]
[实施例1]将上述马来酰亚胺化合物a1(不挥发成分70质量%的溶液)20份、自由基聚合性芳族树脂(三菱气体化学公司制“ope
‑
2st”、数均分子量1200”、不挥发成分65质量%的甲苯溶液)20份、聚合引发剂(日油公司制的过氧化物“perbutyl(注册商标)c”)0.5份、用无机填充材料(胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(admatechs公司制“so
‑
c2”、平均粒径0.5μm、比表面积5.8m2/g)50份、和酯型苯氧基树脂(mitsubishi chemical corporation制“yl7891bh30”、固体成分30质量%的mek与环己酮的1：1溶液)10份混合，使用高速旋转混合机均匀分散，得到树脂清漆。
[0278]
作为支撑体，准备具有脱模层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(lintec公司制“al5”、厚度38μm)。在该支撑体的脱模层上，将前述树脂清漆以干燥后的树脂组合物层的厚度达到40μm的方式均匀涂布。其后，使树脂清漆在80℃~100℃(平均90℃)下干燥4分钟，得到包含支撑体和树脂组合物层的树脂片材。
[0279]
[实施例2]作为自由基聚合性芳族树脂，替代三菱气体化学公司制“ope
‑
2st”，使用日铁chemical & material公司制“odv
‑
xet(x04)”(重均分子量3110、乙烯基当量380g/eq.、65
质量%溶液)20份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0280]
[实施例3]作为自由基聚合性芳族树脂，替代三菱气体化学公司制“ope
‑
2st”，使用sabic公司制“sa9000
‑
111”(数均分子量1850
‑
1950)20份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0281]
[实施例4]将马来酰亚胺化合物a1(不挥发成分70质量%的溶液)的量从20份变更为15份。此外，在树脂组合物中添加联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药公司制“mir
‑
3000
‑
70mt”、马来酰亚胺基当量：275g/eq.、不挥发成分70%的mek/甲苯混合溶液)5份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0282]
[实施例5]将马来酰亚胺化合物a1(不挥发成分70质量%的溶液)的量从20份变更为18份。此外，在树脂组合物中添加液态的脂肪族马来酰亚胺化合物(
デザイナーモレキュールズ
公司制“bmi
‑
1500”、马来酰亚胺基当量750g/eq.)2份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0283]
[实施例6]替代酯型苯氧基树脂(mitsubishi chemical corporation制“yl7891bh30”、固体成分30质量%的mek与环己酮的1：1溶液)10份，使用弹性体(kraton公司制的苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物“fg1924”)3份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0284]
[比较例1]不使用马来酰亚胺化合物a1(不挥发成分70质量%的溶液)。此外，将自由基聚合性芳族树脂(三菱气体化学公司制“ope
‑
2st”、不挥发成分65质量%的甲苯溶液)的量从20份变更为40份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0285]
[比较例2]不使用马来酰亚胺化合物a1(不挥发成分70质量%的溶液)。此外，作为自由基聚合性芳族树脂，替代三菱气体化学公司制“ope
‑
2st”，使用日铁chemical & material公司制“odv
‑
xet(x04)”(重均分子量3110、乙烯基当量380g/eq.、65质量%溶液)40份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0286]
[比较例3]不使用马来酰亚胺化合物a1(不挥发成分70质量%的溶液)。此外，作为自由基聚合性芳族树脂，替代三菱气体化学公司制“ope
‑
2st”，使用sabic公司制“sa9000
‑
111”(数均分子量1850
‑
1950)40份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0287]
[比较例4]替代马来酰亚胺化合物a1，使用联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药公司制“mir
‑
3000
‑
70mt”、马来酰亚胺基当量：275g/eq.、不挥发成分70%的mek/甲苯混合溶液)20份。除了以上的事项之外，以与实施例1相同的方式，制造树脂清漆和树脂片材。
[0288]
[介电特性的测定]将实施例和比较例中制作的树脂片材在200℃下加热90分钟，使树脂组合物层热固化。其后，将支撑体剥离，得到树脂组合物的固化物。将该固化物裁切为宽度2mm、长度80mm的试验片。针对该试验片，使用agilent technologies公司制“hp8362b”，通过空洞共振摄动法，在测定频率5.8ghz、测定温度23℃下测定介电常数dk和介质损耗角正切df。针对3个试验片进行测定，将该平均值示于下表。
[0289]
[镀敷剥离强度的测定](1)内层电路基板的预处理（下地処理）：作为内层电路基板，准备在两面具有内层电路(铜箔)的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度18μm、基板厚度0.4mm、panasonic公司制“r1515a”)。将该内层电路基板的两面用
メック
公司制“cz8101”进行1μm蚀刻，进行铜表面的粗糙化处理。
[0290]
(2)树脂片材的层压：将树脂片材使用间歇式真空加压层压机(
ニッコー・マテリアルズ
公司制、2阶段积层层压机、cvp700)，层压在内层电路基板的两面上。该层压以树脂片材的树脂组合物层与内层电路基板接触的方式实施。此外，该层压通过进行30秒减压，将气压设为13hpa以下，在130℃、压力0.74mpa下进行45秒压接，从而实施。接着，在120℃、压力0.5mpa下进行75秒热加压。
[0291]
(3)树脂组合物的固化：将经层压的树脂片材和内层电路基板在130℃下进行30分钟加热，接着在170℃下进行30分钟加热，将树脂组合物固化，形成绝缘层。其后，将支撑体剥离，得到按顺序具有绝缘层、内层电路基板和绝缘层的层叠基板。
[0292]
(4)粗糙化处理：将前述层叠基板在溶胀液(atotech japan公司制的含有二乙二醇单丁基醚的swelling dip securiganth p(二醇醚类、氢氧化钠的水溶液))中在60℃下浸渍10分钟。接着，将层叠基板在粗糙化液(atotech japan公司制的
コンセントレート・コンパクト
p(kmno4：60g/l、naoh：40g/l的水溶液)中在80℃下浸渍20分钟。其后，将层叠基板在中和液(atotech japan公司制的reduction solution securiganthp(
リダクションショリューシン・セキュリガント
p，硫酸的水溶液))中在40℃下浸渍5分钟。其后，将层叠基板在80℃下进行30分钟干燥，得到“评价基板a”。
[0293]
(5)利用半加成法工艺的镀敷：将评价基板a在包含pdcl2的无电解镀敷用溶液中在40℃下浸渍5分钟，接着，在无电解铜镀敷液中在25℃下浸渍20分钟。其后，在150℃下进行30分钟加热，进行退火处理。其后，形成蚀刻阻剂，进行利用蚀刻的图案形成。其后，进行硫酸铜电解镀敷，以20μm的厚度形成导体层。接着，在200℃下进行60分钟退火处理，得到“评价基板b”。
[0294]
(6)镀敷剥离强度的测定：在评价基板b的导体层上，形成包围宽度10mm、长度100mm的矩形部分的切口。将矩形部分的一端剥离，用夹具(
ティー・エス・イー
公司制、
オートコム
型试验机“ac
‑
50c
‑
sl”)抓持。通过夹具，在室温下，以50mm/分钟的速度在垂直方向上剥离前述矩形部分，测定剥离35mm时的载重(kgf/cm)作为镀敷剥离强度。
[0295]
[表面粗糙度ra的测定]测定前述[镀敷剥离强度的测定]中制作的评价基板a的绝缘层表面的算术平均粗糙度ra。测定使用非接触型表面粗糙度计(veeco instruments inc.制wyko nt3300)，通过vsi模式、50倍透镜，将测定范围设为121μm
×
92μm而测定。该测定在10个部位的测定点进行，其平均值示于下表。
[0296]
[结果]实施例和比较例的结果示于下表1。
[0297]
[表1]