1.本实用新型涉及陶瓷电子元器件装载承烧装置技术领域，更具体地说，涉及一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置。
背景技术：
2.目前公司钟罩炉所用的承烧装置为方形支架(如说明书附图图1)，由于钟罩炉台板为圆形(如说明书附图图2)，使用方形支架做承烧装置，具备以下缺点：
3.1.利用率低，方形支架利用率占用总台板面积小(仅仅占钟罩炉台板面积的48％)，浪费产能，且方形支架摆放时，内圈与外圈之间间距不一致，炉膛内气氛流动时，阻力不一致，气氛流动均匀性差，支架中间与边缘的气氛有差异，会间接导致陶瓷体性能的差异；
4.2.圆形台板上摆放方形支架，支架四个角容易被触碰到，从而带动支架掉落，造成安全质量事故；因此目前钟罩炉烧结使用的承烧装置需要改进。
技术实现要素：
5.1.要解决的技术问题
6.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，解决了上述问题。
7.2.技术方案
8.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
9.一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，所述包括承烧支架，所述承烧支架为45
°
角的扇形，所述承烧支架尺寸为r285*45*17h/cm，所述承烧支架内、外圈均为圆弧状。
10.优选的，所述承烧支架采用耐高温氧化铝瓷粉作为材料烧制而成。
11.优选的，所述承烧支架内圈和外圈的左右两侧均开设有安装孔。
12.3.有益效果
13.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
14.(1)本方案将现有的承烧装置由方形改为扇形形状，由8个45
°
角的扇形承烧支架可拼接成一个圆形，此设计充分利用了钟罩炉台板为圆形的特点，达到钟罩炉烧结台板与承烧支架的相匹配的效果，占钟罩炉台板面积的71％，因此本方案的承烧支架提升了台板利用率，进而提升钟罩炉烧结的利用率。
15.(2)本方案承烧支架的外圈为弧形形状，在钟罩炉台板上摆放时支架之间间距较小，即使摆放层数过高时也比较稳定，当人工碰到支架时，不容易带动多层支架倒塌，安全性能较高。
16.(3)本方案的扇形承烧支架摆放时，内圈与外圈之间间距一致，所受阻力一致，炉内气氛流动均匀性较好，内圈与外圈陶瓷体性能差异较小。
附图说明
17.图1为现有技术承烧支架的结构示意图；
18.图2为现有技术承烧装置摆放在钟罩炉台板上的结构示意图；
19.图3为本实用新型的结构示意图；
20.图4为本实用新型的承烧支架摆放在钟罩炉台板上的结构示意图。
21.图中标号说明：
22.1、承烧支架。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.请参阅图3、图4，一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，包括承烧支架1，承烧支架1为45
°
角的扇形，承烧支架1尺寸为r285*45*17h/cm，匹配扇形承烧网装载面积280cm2，承烧支架1内、外圈均为圆弧状，承烧支架内圈和外圈的左右两侧均开设有安装孔，用于支架的层叠摆放限位，承烧支架1采用耐高温氧化铝瓷粉作为材料烧制而成，与现有技术方案制作流程一致，无需增加新流程，采用耐高温氧化铝瓷粉制作而成的承烧支架1耐1400℃以上高温，在实际使用过程中，可按照钟罩炉炉膛高度摆放相应层数的支架，产品放置在匹配该承烧支架1的承烧网上，再将其放置在该承烧装置上方进行烧结。
27.本方案将现有的承烧装置由方形改为扇形形状，由8个45
°
角的扇形承烧支架1可拼接成一个圆形(如说明书附图图4所示)，此设计充分利用了钟罩炉台板为圆形的特点，达到钟罩炉烧结台板与承烧支架1的相匹配的效果，占钟罩炉台板面积的71％，而使用现有技术方形支架摆放(如说明书附图图2所示)，占钟罩炉台板面积的48％，因此本方案的承烧支架1提升了台板利用率，进而提升钟罩炉烧结的利用率；
28.且使用方形支架摆放(如说明书附图图2所示)，支架外圈摆放间距较大，支架的棱角较为尖锐，摆放层数过高时不稳定，人工很容易碰到支架棱角处，从而导致支架倒塌，进而影响烧结陶瓷体质量，换成本方案的扇形承烧支架1，按说明书附图图4摆放，因支架外圈为弧形形状，且支架之间间距较小，即使摆放层数过高时也比较稳定，当人工碰到支架时，
不容易带动多层支架倒塌，安全性能较高。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，其特征在于：包括承烧支架(1)，所述承烧支架(1)为45
°
角的扇形，所述承烧支架(1)尺寸为r285*45*17h/cm，所述承烧支架(1)内、外圈均为圆弧状。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，其特征在于：所述承烧支架(1)采用耐高温氧化铝瓷粉作为材料烧制而成。3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，其特征在于：所述承烧支架(1)内圈和外圈的左右两侧均开设有安装孔。
技术总结
本实用新型属于陶瓷电子元器件装载承烧装置技术领域，公开了一种新型陶瓷电子元器件装载承烧装置，所述包括承烧支架，所述承烧支架为45
技术研发人员：张玉华 曾德康
受保护的技术使用者：广东微容电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2021/10/29
再多了解一些
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