双面绝缘电磁屏蔽胶带的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品粘贴材料技术领域，具体的是一种双面绝缘电磁屏蔽胶带。


背景技术：

2.在电子元器件产品的制程中，常需要使用到胶带来对元器件进行粘贴以能起到固定的作用，同时胶带需能够产生电磁屏蔽作用以及具有双面绝缘的性能，以使产品能够正常工作。
3.现有技术中为了达到双面绝缘和电磁屏蔽作用，一般采用两个胶带叠加成复合胶带使用，将第一胶带的pet层粘贴到产品上，再将具有电磁屏蔽层的第二胶带粘贴到第一胶带上，使第二胶带的pet层朝外设置，由此形成双面绝缘。
4.现有技术中这种两个胶带叠加成复合胶带使用的方式，造成复合胶带的层数太多，导致分层风险较大，从而使粘贴后的产品容易返工，不利于生产。两个胶带叠加使用造成整体厚度较高，在一些对厚度有要求的产品中难以应用，并且一次使用两个胶带，造成成本较高。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种双面绝缘电磁屏蔽胶带，其可以降低胶带分层的风险，整体厚度更低，适应于多种生产需求，并具有较低的成本。
6.本实用新型公开了一种双面绝缘电磁屏蔽胶带，包括依次设置的绝缘层、电磁屏蔽层、第一胶粘剂层、基材层、底涂层、第二胶粘剂层和离型材层，其中，所述绝缘层为哑黑涂层，所述电磁屏蔽层为金属箔。
7.作为优选，所述绝缘层的厚度为3～10μm。
8.作为优选，所述金属箔的厚度为5～25μm，所述金属箔为软态铜箔和软态铝箔中的一种。
9.作为优选，所述第一胶粘剂层的厚度为1～6μm，所述第一胶粘剂层为聚氨酯结构胶。
10.作为优选，所述基材层的厚度为4～25μm，所述基材层为pet基材。
11.作为优选，所述底涂层的厚度在1μm以内。
12.作为优选，所述第二胶粘剂层的厚度为10～40μm，所述第二胶粘剂层为丙烯酸酯压敏胶黏剂，所述丙烯酸酯压敏胶黏剂为黑色。
13.作为优选，所述离型材层的厚度为20～50μm。
14.本实用新型的有益效果如下：
15.本实用新型双面绝缘电磁屏蔽胶带能够起到双面绝缘的效果，总层数更少，从而可以降低胶带分层的风险。本实用新型双面绝缘电磁屏蔽胶带的整体厚度更低，从而能够适应于多种生产需求，并且本实用新型双面绝缘电磁屏蔽胶带具有较低的成本。
16.为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例中双面绝缘电磁屏蔽胶带的结构示意图；
19.以上附图的附图标记：1
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绝缘层；2
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电磁屏蔽层；3
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第一胶粘剂层；4
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基材层；5
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底涂层；6
‑
第二胶粘剂层；7
‑
离型材层。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实施例提供了一种双面绝缘电磁屏蔽胶带，其用于电子元器件的边缘包裹，并且能够用于需要双面绝缘的场合。
22.参考附图1，本实施例双面绝缘电磁屏蔽胶带包括依次设置的绝缘层1、电磁屏蔽层2、第一胶粘剂层3、基材层4、底涂层5、第二胶粘剂层6和离型材层7，其中，所述绝缘层1为哑黑涂层，所述电磁屏蔽层2为金属箔。
23.哑黑涂层即哑黑印刷油墨，采用绝缘的哑黑印刷油墨涂于电磁屏蔽层2上，能够起到很好的遮光作用，同时起到绝缘的作用。现有技术中一般将第一胶带和第二胶带叠加成复合胶带使用。其中第一胶带包括油墨层和pet层，在pet层背向油墨层的端面设有胶水。第二胶带包括依次设置的油墨层、pet层、铝箔层，在铝箔层和pet层之间设有胶水，在铝箔层背向pet层的端面也设有胶水。现有技术中这种复合胶带的使用方法是：将第一胶带的pet层背向油墨层的端面粘贴到产品上，再将第二胶带的铝箔层背向pet层的端面粘贴到第一胶带上，由此形成双面绝缘，即，现有技术中两面的绝缘都是采用pet层所达到的效果。与传统的两面均采用pet绝缘相比较，本实施双面绝缘电磁屏蔽胶带能够起到双面绝缘的效果，可以使胶带的层数更少，从而可以降低分层的风险，以及使胶带的整体厚度更低，从而能够适应于多种生产需求，并且本实施例双面绝缘电磁屏蔽胶带成本更低。
24.对于哑黑印刷油墨的选择，需要具有较好的耐溶剂擦拭、绝缘性能，与金属箔附着性好并能够防指纹污染。本实施例绝缘层1的厚度为3～10μm，能够起到很好的绝缘遮光效果，并且不会造成厚度较高。
25.本实施金属箔的厚度为5～25μm。本实施金属箔为软态铝箔。软态铝箔在提供优秀的电磁屏蔽性能的同时，由于经过了退火处理使其表面洁净，从而其与基材层4的粘接强度更高，不容易造成分层。软态铝箔的服帖性更好，适应于产品的包边需求。
26.在另一个可选的实施方案中，金属箔为软态铜箔。
27.本实施例第一胶粘剂层3的厚度为1～6μm。第一胶粘剂层3为聚氨酯结构胶。聚氨酯结构胶能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用，本实施例采用聚氨酯结构胶来粘结基材层4和铝箔层，能够产生较高的粘接强度，避免基材层4与铝箔层分层。
28.本实施例基材层4的厚度为4～25μm。基材层4为pet基材层4。
29.在pet基材层4背向第一胶黏剂层的端面设置了底涂层5，底涂层5的厚度在1μm以内。采用底涂剂涂覆于pet基材层4上即形成底涂层5，底涂层5的设置能够提高pet基材层4和第二胶粘剂层6的粘接强度和长期稳定性。
30.本实施例第二胶粘剂层6的厚度为10～40μm，所述第二胶粘剂层6为丙烯酸酯压敏胶黏剂，所述丙烯酸酯压敏胶黏剂为黑色。
31.丙烯酸酯压敏胶黏剂中添加了交联剂、黑色色浆、增粘树脂，起到很好的遮蔽性，提供强粘接力及非常好的耐曲面性，能避免胶带起翘。
32.本实施例选择与丙烯酸酯压敏胶黏剂匹配性最优的底涂剂，避免脱胶。即，底涂层5选用的底涂剂和丙烯酸酯压敏胶黏剂中含同一种类的树脂，同种类树脂的选择，使得底涂层5和第二胶粘剂层6之间的相容性更佳，使第二胶粘剂层6在pet基材层4上能够更好的附着，从而避免脱胶。本实施例离型材层7的厚度为20～50μm。
33.本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。