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工件的两面抛光方法及工件的两面抛光装置与流程

2021-10-30 04:15:00 来源:中国专利 TAG:工件 抛光 两面 装置 方法

技术特征:
1.一种工件的两面抛光方法,其特征在于,包括:抛光前指标计算工序,由测定部,在前批次中的两面抛光后,在进行了该两面抛光的工件面内的多个测定点的每一个上,测定所述工件的厚度,由第1计算部,计算在所述工件面内累计在所述多个测定点的每一个上测定的所述工件的厚度来求出的指标xp;目标抛光时间计算工序,由第2计算部,利用作为现批次中的目标抛光时间tt、在所述抛光前指标计算工序中所计算出的所述指标xp、以及在前批次中设定为目标的指标xt的关系式的规定预测式,计算所述现批次中的目标抛光时间;以及两面抛光工序,由控制部控制成利用在所述目标抛光时间计算工序中所计算出的所述目标抛光时间两面抛光工件,从而进行该两面抛光。2.根据权利要求1所述的工件的两面抛光方法,其中,将每一个所述测定点上测定的所述工件的厚度关于所述工件面内的2个坐标轴中的一个坐标轴累计,将累计后的结果再关于另一个坐标轴进行累计,求出所述指标xp。3.根据权利要求2所述的工件的两面抛光方法,其中,所述2个坐标轴由所述工件的径向的坐标轴以及所述工件的周向的坐标轴构成,将每一个所述测定点上测定的所述工件的厚度在所述工件的周向上进行累计,将累计后的结果进一步在所述工件的径向上进行累计,求出所述指标xp。4.根据权利要求1所述的工件的两面抛光方法,其中,所述指标xp通过如下计算:将所述工件面内划分成包含1个以上所述测定点的多个微小面;关于每一个所述多个微小面,根据在所述微小面内包含的每一个所述测定点上测量的所述工件的厚度,计算所述微小面的所述工件的厚度;将所计算出的所述微小面的所述工件的厚度,在所述工件面内,以面累计计算。5.根据权利要求4所述的工件的两面抛光方法,其中,所述微小面的所述工件的厚度为在区划所述微小面的每一个测定点上测量的所述工件的厚度的平均值。6.根据权利要求1至5中任一项所述的工件的两面抛光方法,其中,所述测定点在所述工件面内的2个坐标轴中的至少一者的坐标轴中,等间隔设置。7.根据权利要求1至6中任一项所述的工件的两面抛光方法,其中,所述规定预测式,以a1
×
tt
α
=a2
×
xp
β
a3
×
xt
γ
a4表示,a1、a2、a3、a4、α、β、γ分别是用回归分析求出的系数,或者,是预先赋予的规定系数,a1、a2、a3、a4、α、β、γ中,至少1个以上是用回归分析求出的系数。8.根据权利要求1至7中任一项所述的工件的两面抛光方法,其中,所述两面抛光工序利用批次处理方式的所述工件的两面抛光装置而进行,所述两面抛光装置具备:旋转平台,具有上平台及下平台;太阳齿轮,设置在所述旋转平台的中心部;内齿轮,设置在所述旋转平台的外周部;以及载板,设置在所述上平台和所述下平台之间,且具有保持所述工件的1个以上的保持孔,所述上平台的下表面和所述下平台的上表面分别粘贴有抛光垫。9.根据权利要求8所述的工件的两面抛光方法,其中,所述两面抛光工序包括:
一边对所述抛光垫上供给抛光浆料,一边令所述旋转平台与所述载板相对旋转,利用所计算出的所述现批次的抛光时间,抛光所述工件的两面的工序。10.根据权利要求1至9中任一项所述的工件的两面抛光方法,其中,所述工件为晶片。11.一种工件的两面抛光装置,其特征在于,具备:旋转平台,具有上平台及下平台;太阳齿轮,设置在所述旋转平台的中心部;内齿轮,设置在所述旋转平台的外周部;以及载板,设置在所述上平台和所述下平台之间,且具有保持工件的1个以上的保持孔,所述上平台的下表面和所述下平台的上表面分别粘贴有抛光垫,所述工件的两面抛光装置还具备:测定部,在前批次中的两面抛光后,测定进行了该两面抛光的所述工件的厚度;第1计算部,在所述工件面内累计所测定的所述工件的厚度,计算指标xp;第2计算部,利用作为现批次中的目标抛光时间tt、所述指标xp、以及在前批次中设定为目标的指标xt的关系式的规定预测式,计算所述现批次中的目标抛光时间tt;以及控制部,控制成利用所计算出的所述目标抛光时间tt两面抛光所述工件。

技术总结
本发明的工件的两面抛光方法,包括:抛光前指标计算工序,在前批次中的两面抛光后,对于进行了该两面抛光的工件计算指标Xp;目标抛光时间计算工序,利用规定预测式,计算现批次中的目标抛光时间;以及两面抛光工序,利用所述目标抛光时间,两面抛光工件。并且,本发明的工件的两面抛光装置,具备:测定部,在前批次中的两面抛光后,测定进行该两面抛光的所述工件厚度工件的厚度;第1计算部,计算指标Xp;第2计算部,利用规定预测式,计算所述现批次中的目标抛光时间Tt;以及控制部,控制成利用所述目标抛光时间Tt两面抛光所述工件。标抛光时间Tt两面抛光所述工件。标抛光时间Tt两面抛光所述工件。


技术研发人员:宫崎裕司
受保护的技术使用者:胜高股份有限公司
技术研发日:2019.12.26
技术公布日:2021/10/29
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