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一种改进的男鞋的制作方法

2021-10-09 09:48:00 来源:中国专利 TAG:改进 男鞋


1.本实用新型涉及鞋技术领域,具体为一种改进的男鞋。


背景技术:

2.鞋子是指穿在脚上防止脚受到伤害的一种物品,在人类文明史前期多为草鞋、布鞋,如今以皮鞋、运动鞋较为多见,在男鞋中,皮鞋作为比较受欢迎的一种,但是大多数人在穿鞋或拖鞋的时候都没有系鞋带或解鞋带的习惯,都是直接用脚伸进或伸出,长时间这样穿,皮鞋的脚后跟部位容易产生裂纹,减少皮鞋的使用寿命。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种改进的男鞋,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种改进的男鞋,包括鞋面、与鞋面连接的鞋底,所述鞋底的脚后跟部设有凸起,所述鞋面的脚后跟部设有鞋端面,所述鞋端面通过纺织布与鞋面一体连接。
5.进一步的,所述鞋面内层设有加棉层,所述加棉层与鞋面内层之间通过魔术贴粘接。
6.进一步的,所述加棉层的四面均设有魔术贴。
7.进一步的,所述鞋面与鞋端面均为皮革材料。
8.进一步的,所述凸起由橡胶材质构成。
9.进一步的,所述凸起为鞋底脚后跟弧度相同的弧形凸起。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
11.1.该种男鞋的脚后跟部设有鞋端面,鞋端面通过纺织布与鞋面一体连接,在穿鞋时,鞋端面不易产生裂纹,提高皮鞋的使用寿命;
12.2.该种男鞋鞋底的脚后跟部设有凸起,在拖鞋时,一只脚踩在凸起时便于另一只脚上的鞋脱掉,而且不会对皮革产生磨损。
附图说明
13.图1是本实用新型的整体结构示意图;
14.图2是本实用新型的加棉层结构示意图。
15.附图标记中:1、鞋面;2、鞋底;3、凸起;4、鞋端面;5、纺织布;6、加棉层;7、魔术贴。
具体实施方式
16.下面结合附图和实施例,对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“底部”和“顶部”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定
部件几何中心的方向。
17.请参阅图1

2,本实用新型提供一种技术方案:一种改进的男鞋,包括鞋面1、与鞋面1连接的鞋底2,鞋底2的脚后跟部设有凸起3,鞋面1的脚后跟部设有鞋端面4,鞋端面4通过纺织布5与鞋面1一体连接。
18.鞋面1内层设有加棉层6,加棉层6与鞋面1内层之间通过魔术贴7粘接,加棉层6可以单独取下。
19.加棉层6的四面均设有魔术贴7,以使加棉层6粘接更牢固。
20.鞋面1与鞋端面4均为皮革材料。
21.凸起3由橡胶材质构成。
22.凸起3为鞋底2脚后跟弧度相同的弧形凸起,凸起3上可设置花纹,凸显其美观。
23.工作原理:该种男鞋的脚后跟部设有鞋端面4,鞋端面4通过纺织布5与鞋面1一体连接,在穿鞋时,鞋端面4不易产生裂纹,提高皮鞋的使用寿命,该种男鞋鞋底2的脚后跟部设有凸起3,在拖鞋时,一只脚踩在凸起3时便于另一只脚上的鞋脱掉,而且不会对皮革产生磨损。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种改进的男鞋,其特征在于:包括鞋面(1)、与鞋面(1)连接的鞋底(2),所述鞋底(2)的脚后跟部设有凸起(3),所述鞋面(1)的脚后跟部设有鞋端面(4),所述鞋端面(4)通过纺织布(5)与鞋面(1)一体连接。2.根据权利要求1所述的一种改进的男鞋,其特征在于:所述鞋面(1)内层设有加棉层(6),所述加棉层(6)与鞋面(1)内层之间通过魔术贴(7)粘接。3.根据权利要求2所述的一种改进的男鞋,其特征在于:所述加棉层(6)的四面均设有魔术贴(7)。4.根据权利要求1所述的一种改进的男鞋,其特征在于:所述鞋面(1)与鞋端面(4)均为皮革材料。5.根据权利要求1所述的一种改进的男鞋,其特征在于:所述凸起(3)由橡胶材质构成。6.根据权利要求1所述的一种改进的男鞋,其特征在于:所述凸起(3)为鞋底(2)脚后跟弧度相同的弧形凸起。

技术总结
本实用新型公开了一种改进的男鞋,包括鞋面、与鞋面连接的鞋底,鞋底的脚后跟部设有凸起,鞋面的脚后跟部设有鞋端面,鞋端面通过纺织布与鞋面一体连接,鞋面内层设有加棉层,加棉层与鞋面内层之间通过魔术贴粘接,该种男鞋的脚后跟部设有鞋端面,鞋端面通过纺织布与鞋面一体连接,在穿鞋时,鞋端面不易产生裂纹,提高皮鞋的使用寿命,该种男鞋鞋底的脚后跟部设有凸起,在拖鞋时,一只脚踩在凸起时便于另一只脚上的鞋脱掉,而且不会对皮革产生磨损。而且不会对皮革产生磨损。而且不会对皮革产生磨损。


技术研发人员:林强聪
受保护的技术使用者:林强聪
技术研发日:2020.12.15
技术公布日:2021/10/8
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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