一种机械式挤压加工装置的制作方法

技术特征：
1.一种机械式挤压加工装置，包括加工装置(1)，其特征在于：所述加工装置(1)的侧端位置固定连接有稳固装置(2)；所述加工装置(1)包括接触部件(3)和调控部件(4)，所述调控部件(4)转动连接在加工装置(1)的内端底部，所述调控部件(4)的上端位置与接触部件(3)相接触连接；所述接触部件(3)包括顶架(5)、弧形板(6)、摩擦轮(7)、立柱(8)、轨道架(9)、外连杆(10)、电动机(11)和固定架(12)，所述轨道架(9)设在接触部件(3)的内端底部，所述轨道架(9)的中心固定连接有外连杆(10)，所述轨道架(9)的上端位置与立柱(8)相固定连接，所述固定架(12)设在接触部件(3)的顶部位置处，所述固定架(12)的前端与顶架(5)相固定连接，所述顶架(5)的下端与弧形板(6)相固定连接，所述弧形板(6)的下端位置与摩擦轮(7)相套接设置，所述电动机(11)安装在摩擦轮(7)的侧端位置处；所述接触部件(3)还包括稳固焊架(13)、套轴(14)、铰接板(15)和位移架(16)，所述位移架(16)固定连接在固定架(12)的侧端位置，所述位移架(16)的下端与铰接板(15)相铰接设置，所述铰接板(15)的下端位置与立柱(8)相固定连接，所述立柱(8)的中心与套轴(14)相贯穿滑动连接，所述套轴(14)的侧端与稳固焊架(13)相固定连接；所述调控部件(4)包括第一弧形限制架(17)、凸环盘(18)、连接架块(19)、底板块(20)、轴杆块(21)、平板块(22)、插接稳固杆(23)和第二弧形限制架(24)，所述凸环盘(18)设在调控部件(4)的内端一侧，所述凸环盘(18)的上端位置分别与第一弧形限制架(17)和第二弧形限制架(24)相固定连接，所述第一弧形限制架(17)和第二弧形限制架(24)的中心位置与轴杆块(21)相贯穿设置，所述轴杆块(21)位于第一弧形限制架(17)和第二弧形限制架(24)的连接位置通过连接架块(19)相固定连接，所述轴杆块(21)的底端与底板块(20)相固定连接，所述轴杆块(21)的顶端位置与插接稳固杆(23)相固定连接，所述插接稳固杆(23)的侧端位置固定连接有平板块(22)；所述稳固装置(2)包括槽架(25)、安装顶板(26)、液压升降机(27)、接触端架(28)、伸缩杆(29)、卡紧块(30)、限位插杆(31)、套环架(32)和连接侧板(33)，所述连接侧板(33)设在稳固装置(2)的内端底部，所述连接侧板(33)的上端位置与安装顶板(26)相固定连接，所述安装顶板(26)的上端位置与槽架(25)相固定连接，所述连接侧板(33)的下端中心位置与套环架(32)相固定连接，所述套环架(32)的中心插接有限位插杆(31)，所述连接侧板(33)的前端位置处安装有液压升降机(27)，所述液压升降机(27)的下端与伸缩杆(29)相伸缩连接，所述伸缩杆(29)贯穿接触端架(28)的中心位置，所述伸缩杆(29)的底端与卡紧块(30)相固定连接。2.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述限位插杆(31)与轨道架(9)中心位置相滑动连接设置。3.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述套轴(14)通过稳固焊架(13)与安装顶板(26)的底端位置相固定连接。4.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述槽架(25)的上端设有斜槽，且斜槽与位移架(16)相适配连接。5.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述平板块(22)和插接稳固杆(23)与连接侧板(33)相接触按压连接。6.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述凸环盘(18)的底
端设有孔体，且孔体与外连杆(10)相滑动适配连接。7.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述电动机(11)通过摩擦轮(7)与外界相接触连接。8.根据权利要求1所述的一种机械式挤压加工装置，其特征在于：所述轨道架(9)通过外连杆(10)限制凸环盘(18)进行位移运动。

技术总结
本发明公开了一种机械式挤压加工装置，包括加工装置，所述加工装置的侧端位置固定连接有稳固装置，所述加工装置包括接触部件和调控部件，所述调控部件转动连接在加工装置的内端底部，所述调控部件的上端位置与接触部件相接触连接，所述接触部件包括顶架、弧形板、摩擦轮、立柱、轨道架、外连杆、电动机和固定架，所述轨道架设在接触部件的内端底部，所述轨道架的中心固定连接有外连杆，所述轨道架的上端位置与立柱相固定连接，所述固定架设在接触部件的顶部位置处，所述固定架的前端与顶架相固定连接。本发明为机械式挤压加工装置，通过加工装置的设置，实现内端挤压加工的目的。实现内端挤压加工的目的。实现内端挤压加工的目的。


技术研发人员：沈文娟
受保护的技术使用者：沈文娟
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2021/10/29