一种采用硅胶基材的手表带的制作方法

1.本实用新型涉及数码产品配件领域，尤其涉及一种采用硅胶基材的手表带。


背景技术：

2.根据专利号为cn211241964u的一种新型硅胶手表带，该实用新型中指出：包括第一带体、安装部和第二带体，所述第一带体、安装部和第二带体采用一体成型设置，所述第一带体和第二带体均为硅胶带体，所述安装部为硅胶安装部，所述第一带体、安装部和第二带体内部均设置有玻璃纤维布层，所述第一带体一端设置有球形凸起，所述球形凸起与安装部之间的第一带体上设置有呈倒u型的卡扣，所述第二带体表面设置有多个圆孔，所述球形凸起顶部穿过圆孔，所述第二带体末端设置在卡扣内，所述安装部中部设置有安装槽，所述安装槽内设置有固定环，所述固定环与安装部之间通过胶黏层固定连接。该手表带采用一体成型结构，安装方便，抗拉强度高。
3.上述对比文件是通过产品材料上面的增加，实现表带的整体抗拉型，但是玻璃纤维和硅胶之间由于理化特性，会导致粘合不够稳定，抗拉效果提升不够明显，同时玻璃纤维的整体强度较高，但是韧性和亲肤程度都相对较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种采用硅胶基材的手表带。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种采用硅胶基材的手表带，包括安装环扣，所述安装环扣的一端套接有锁紧端头，所述锁紧端头远离安装环扣一侧的端部熔接有表带主体，所述表带主体的表面等间距开设有散热通孔。
6.优选的，所述表带主体包括pet膜片，所述pet膜片的底面贴合有tpu 保护膜，所述tpu保护膜的底面贴合有tpu片材，所述tpu片材的底面贴合有 uv转印层，所述uv转印层的底面贴合有真空镀膜层，所述真空镀膜层的底面贴合有弹性油墨层，所述弹性油墨层的底面贴合有处理剂层，所述处理剂层的底面贴合有硅胶油墨层，所述硅胶油墨层的底面贴合有离型保护膜。
7.优选的，所述散热通孔采用圆台形通孔，且散热通孔的孔壁表面均匀设有半圆形凸起，且散热通孔和表带主体的接触位置倒半径为0.5mm的圆角。
8.优选的，所述表带主体的内表面均匀开设有半圆形凸起颗粒，且表带主体的外表面抛光，并且表带主体的内外表面均匀开设有深度为0.1mm的菱形槽。
9.优选的，所述锁紧端头的胶层以内0.5mm处便宜嵌合有不锈钢芯材，且锁紧端头和表带主体的连接位置采用金属改性硅胶熔接连接，并且在锁紧端头和表带主体的连接位置开设有深度为1.5mm的弯曲凹槽。
10.优选的，所述pet膜片采用耐高温薄膜，所述tpu片材的厚度为0.1mm，所述硅胶油墨层采用无卤高温硅胶油墨，且硅胶油墨层的最大耐受温度为 220℃。
11.有益效果
12.本实用新型中，由于锁紧端头和表带主体之间的连接位置采用金属改性硅胶，可以提高表带在连接位置的使用寿命，组件之间均采用硅胶进行熔接，可以较好的实现了产品的整体柔韧性。
13.本实用新型中，在锁紧端头的内部偏移等间距嵌合有金属芯材，可以提高设备的整体的支撑强度，提高产品的抗拉强度。
14.本实用新型中，采用tpu作为基材进行uv转印，可以实现硅胶整体较好的实现图案色彩的变化，提高表带的佩戴趣味性和可玩性。
附图说明
15.图1为一种采用硅胶基材的手表带材料分层图；
16.图2为一种采用硅胶基材的手表带的外观结构图。
17.图例说明：
18.1、表带主体；101、pet膜片；102、tpu保护膜；103、tpu片材；104、 uv转印层；105、真空镀膜层；106、弹性油墨层；107、处理剂层；108、硅胶油墨层；109、离型保护膜；2、锁紧端头；3、安装环扣；4、散热通孔。
具体实施方式
19.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
20.下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。
21.具体实施例：
22.参照图1
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2，一种采用硅胶基材的手表带，包括安装环扣3，安装环扣3 的一端套接有锁紧端头2，锁紧端头2远离安装环扣3一侧的端部熔接有表带主体1，表带主体1的表面等间距开设有散热通孔4，表带主体1包括pet膜片101，pet膜片101的底面贴合有tpu保护膜102，tpu保护膜102的底面贴合有tpu片材103，tpu片材103的底面贴合有uv转印层104，uv转印层104 的底面贴合有真空镀膜层105，真空镀膜层105的底面贴合有弹性油墨层106，弹性油墨层106的底面贴合有处理剂层107，处理剂层107的底面贴合有硅胶油墨层108，硅胶油墨层108的底面贴合有离型保护膜109，散热通孔4采用圆台形通孔，散热通孔4的孔壁表面均匀设有半圆形凸起，散热通孔4和表带主体1的接触位置倒半径为0.5mm的圆角，表带主体1的内表面均匀开设有半圆形凸起颗粒，表带主体1的外表面抛光，表带主体1的内外表面均匀开设有深度为0.1mm的菱形槽，锁紧端头2的胶层以内0.5mm处便宜嵌合有不锈钢芯材，锁紧端头2和表带主体1的连接位置采用金属改性硅胶熔接连接，在锁紧端头2和表带主体1的连接位置开设有深度为1.5mm的弯曲凹槽，pet膜片101 采用耐高温薄膜，tpu片材103的厚度为0.1mm，硅胶油墨层108采用无卤高温硅胶油墨，硅胶油墨层108的最大耐受温度为220℃，工作的时候，直接将表带通过安装环扣3固定安装在表盘上即可，同时由于锁紧端头2和表带主体 1之间的连接位置采用金属改性硅胶，可以提高表带在连接位置的使用寿命，同
时锁紧端头2的内部偏移等间距嵌合有金属芯材，可以提高设备的整体的支撑强度，提高产品的抗拉强度。
23.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种采用硅胶基材的手表带，包括安装环扣(3)，其特征在于：所述安装环扣(3)的一端套接有锁紧端头(2)，所述锁紧端头(2)远离安装环扣(3)一侧的端部熔接有表带主体(1)，所述表带主体(1)的表面等间距开设有散热通孔(4)，所述表带主体(1)包括pet膜片(101)，所述pet膜片(101)的底面贴合有tpu保护膜(102)，所述tpu保护膜(102)的底面贴合有tpu片材(103)，所述tpu片材(103)的底面贴合有uv转印层(104)，所述uv转印层(104)的底面贴合有真空镀膜层(105)，所述真空镀膜层(105)的底面贴合有弹性油墨层(106)，所述弹性油墨层(106)的底面贴合有处理剂层(107)，所述处理剂层(107)的底面贴合有硅胶油墨层(108)，所述硅胶油墨层(108)的底面贴合有离型保护膜(109)。2.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带，其特征在于：所述散热通孔(4)采用圆台形通孔，且散热通孔(4)的孔壁表面均匀设有半圆形凸起，且散热通孔(4)和表带主体(1)的接触位置倒半径为0.5mm的圆角。3.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带，其特征在于：所述表带主体(1)的内表面均匀开设有半圆形凸起颗粒，且表带主体(1)的外表面抛光，并且表带主体(1)的内外表面均匀开设有深度为0.1mm的菱形槽。4.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带，其特征在于：所述锁紧端头(2)的胶层以内0.5mm处便宜嵌合有不锈钢芯材，且锁紧端头(2)和表带主体(1)的连接位置采用金属改性硅胶熔接连接，并且在锁紧端头(2) 和表带主体(1)的连接位置开设有深度为1.5mm的弯曲凹槽。5.根据权利要求1所述的一种采用硅胶基材的手表带，其特征在于：所述pet膜片(101)采用耐高温薄膜，所述tpu片材(103)的厚度为0.1mm，所述硅胶油墨层(108)采用无卤高温硅胶油墨，且硅胶油墨层(108)的最大耐受温度为220℃。

技术总结
本实用新型提供一种采用硅胶基材的手表带，涉及数码产品配件领域，包括安装环扣，所述安装环扣的一端套接有锁紧端头，所述锁紧端头远离安装环扣一侧的端部熔接有表带主体，所述表带主体的表面等间距开设有散热通孔，由于锁紧端头和表带主体之间的连接位置采用金属改性硅胶，可以提高表带在连接位置的使用寿命，组件之间均采用硅胶进行熔接，可以较好的实现了产品的整体柔韧性，在锁紧端头的内部偏移等间距嵌合有金属芯材，可以提高设备的整体的支撑强度，提高产品的抗拉强度，采用TPU作为基材进行UV转印，可以实现硅胶整体较好的实现图案色彩的变化，提高表带的佩戴趣味性和可玩性。提高表带的佩戴趣味性和可玩性。提高表带的佩戴趣味性和可玩性。


技术研发人员：任宪德
受保护的技术使用者：深圳市钧合通德科技有限公司
技术研发日：2020.11.10
技术公布日：2021/10/8