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天线模块及包括该天线模块的电子装置的制作方法

2021-10-29 22:48:00 来源:中国专利 TAG:天线 模块 装置 包括 申请

技术特征:
1.一种电子装置,包括:组板;第一柔性基板,从所述组板沿第一方向延伸;第一天线单元,连接到所述第一柔性基板;第二柔性基板,从所述组板沿第二方向延伸;以及第二天线单元,连接到所述第二柔性基板。2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二方向与所述第一方向不同。3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第一柔性基板电连接所述组板和所述第一天线单元,并且所述第二柔性基板电连接所述组板和所述第二天线单元。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,其中,所述第一天线单元与所述第一柔性基板的远离所述组板的区域至少部分地叠置,并且所述第二天线单元与所述第二柔性基板的远离所述组板的区域至少部分地叠置。5.根据权利要求3所述的电子装置,所述电子装置还包括:第一刚性基板,设置在所述第一天线单元与所述第一柔性基板之间,并且使所述第一天线单元与所述第一柔性基板彼此电连接。6.根据权利要求5所述的电子装置,所述电子装置还包括:第一集成电路,设置在所述第一柔性基板或所述第一刚性基板上,并且电连接到所述第一天线单元;以及第二集成电路,设置在所述组板上。7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,所述第二集成电路是中频集成电路或基带集成电路。8.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:第三柔性基板,从所述组板沿第三方向延伸;以及第三天线单元,连接到所述第三柔性基板,其中,所述第三柔性基板电连接所述组板和所述第三天线单元。9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向不同。10.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述第三天线单元与所述第三柔性基板的远离所述组板的区域至少部分地叠置。11.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:第一基础连接部,所述第一柔性基板通过所述第一基础连接部连接到所述组板;以及第二基础连接部,所述第二柔性基板通过所述第二基础连接部连接到所述组板。12.根据权利要求8所述的电子装置,所述电子装置还包括:第一基础连接部,所述第一柔性基板通过所述第一基础连接部连接到所述组板;第二基础连接部,所述第二柔性基板通过所述第二基础连接部连接到所述组板;以及第三基础连接部,所述第三柔性基板通过所述第三基础连接部连接到所述组板。13.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述第一天线单元至所述第三天线单元被配置为沿不同的方向形成辐射图案。
14.根据权利要求8所述的电子装置,其中,所述第一天线单元至所述第三天线单元分别包括至少一个片式天线或贴片天线。15.一种电子装置,包括:组板;多个柔性基板,从所述组板沿不同方向延伸,并且电连接到所述组板;多个天线单元,分别设置在所述多个柔性基板上,并且连接到所述多个柔性基板。16.根据权利要求15所述的电子装置,所述电子装置还包括:多个基础连接部,将所述多个柔性基板连接到所述组板。17.根据权利要求15所述的电子装置,所述电子装置还包括:多个集成电路,分别电连接到所述多个天线单元。18.根据权利要求15所述的电子装置,其中,在所述组板上设置有集成电路和通信模块。19.根据权利要求18所述的电子装置,其中,所述集成电路是中频集成电路或基带集成电路。20.根据权利要求15所述的电子装置,其中,所述多个天线单元被配置为沿不同的方向形成辐射图案。

技术总结
本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置,所述天线模块包括:第一天线单元,包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层;第二天线单元,包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层;第一连接部;第一刚性基板,将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元,并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面;基础连接部;柔性基板,具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面,将所述第一连接部电连接到所述基础连接部,并且比所述第一刚性基板柔韧;以及IC,通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。述柔性基板。述柔性基板。


技术研发人员:姜镐炅 许信行 徐亨缟
受保护的技术使用者:三星电机株式会社
技术研发日:2020.03.20
技术公布日:2021/10/28
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