硅棒切割用光控粘棒胶及其应用的制作方法

技术特征：
1.硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，包括a组分和b组分；所述a组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；所述b组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。2.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述a组分和b组分的质量比为1:1。3.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述环氧树脂选自e51环氧树脂、e44环氧树脂、e54环氧树脂中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述环氧稀释剂选自1,4丁二醇二缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种。5.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述无机填料选自玻璃粉、硫酸钙晶须、铝硅酸盐晶体中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述触变剂选自亲水气相二氧化硅、疏水气相二氧化硅中的一种或两种。7.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述固化剂选自聚硫醇固化剂、聚酰胺固化剂、脂肪胺固化剂中的一种或两种。8.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述光引发剂选自9
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蒽甲酯n，n
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二乙基氨基甲酸酯、9
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蒽甲酯哌啶
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甲酸叔丁酯、9
‑
蒽甲酯n
‑
环己基氨基甲酸甲酯中的一种或两种。9.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述色母为油性色母。10.硅棒切割方法，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的粘棒胶，包括如下步骤：1）将a组分、b组分按质量比1:1搅拌均匀得到粘棒胶，将粘棒胶涂覆在塑料板上；2）使用紫外灯对粘棒胶进行照射，照射2～5min进行硅棒粘接，粘棒胶2～3h完全固化；3）对粘接固定的硅棒进行切割。

技术总结
本发明公开了一种硅棒切割用光控粘棒胶，包括A组分和B组分；所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。本发明粘棒胶在操作现场能根据生产需求控制其操作时间，操作窗口大，适用于自动粘棒制程。适用于自动粘棒制程。


技术研发人员：邓舜 马琦雯
受保护的技术使用者：常州时创能源股份有限公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2021/10/28