天线叠层和显示装置的制作方法

1.本发明涉及一种天线叠层和一种显示装置。


背景技术：

2.近来，根据信息化社会的发展，诸如wi
‑
fi、蓝牙等无线通信技术例如通过与显示装置结合而被实现为智能电话的形式。在这种情况下，天线可以与显示装置耦合来执行通信功能。
3.近来，随着移动通信技术变得越来越先进，需要将用于在超高频段下执行通信的天线耦合至显示装置。另外，由于近来已开发出诸如透明显示器和柔性显示器的薄的、高透明度和高分辨率的显示装置，因此有必要开发一种具有提高的透明度和柔性的天线。
4.随着显示装置的屏幕增大，有趋势表明用于边框部分或遮光部分的空间或面积正在减小。在这种情况下，天线可以嵌入的空间或区域也受到限制，由此使天线中包括的用于发送和接收信号的辐射器可能会与显示装置的显示区域重叠。因此，显示装置的图像可能会被天线的辐射器遮住，或者辐射器可能被用户看到，从而导致图像质量下降。
5.因此，需要一种用于防止用户看到辐射器并在有限的空间内以期望的天线增益实现高频通信的天线设计。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种天线叠层和一种包括该天线叠层的显示装置。
7.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
8.1.一种天线叠层，其包括：包括电极结构的显示面板；设置在显示面板上的介电层；设置在介电层上的天线导电层；以及设置在显示面板的下侧部上并且具有比显示面板更低的电阻的下部接地层。
9.2.根据上述1的天线叠层，其还包括：设置在显示面板与下部接地层之间的下部介电层。
10.3.根据上述2的天线叠层，其中下部介电层的厚度为50μm至800μm。
11.4.根据上述1的天线叠层，其中电极结构与下部接地层之间的距离为50μm至800μm。
12.5.根据上述1的天线叠层，其中显示面板的电阻为10ω/sq以下。
13.6.根据上述1的天线叠层，其中下部接地层的电阻为0.5ω/sq以下。
14.7.根据上述1的天线叠层，其还包括：设置在天线导电层与介电层之间的第一粘合层；以及设置在介电层与显示面板之间的第二粘合层。
15.8.根据上述1的天线叠层，其中天线导电层包括辐射器和连接至辐射器的传输线，并且下部接地层与辐射器至少部分重叠。
16.9.一种显示装置，其包括上述实施方式的天线叠层。
17.10.根据上述9的显示装置，其中下部接地层被设置为显示装置的sus板、散热片、
数字转换器、电磁屏蔽层、压力传感器和指纹传感器中的一种。
18.在根据一个实施方式的天线叠层中，可以在显示面板上形成介电层，可以在介电层上形成天线导电层，并且可以在显示面板的下侧部上形成下部接地层。显示面板和下部接地层可以形成接地复合结构以改善天线的信号特性。
19.下部接地层可以被设置为用于实现显示装置的智能功能的功能层。因此，可以提高空间利用率并实现减小天线厚度的需求。
20.下部接地层可以包括具有比显示面板更低的电阻的金属。由此，下部接地层可以作为显示面板的接地层来补充并改善显示面板的性能。因此，可以改善天线的信号特性。
附图说明
21.通过下面结合附图进行的详细说明将更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和其他优点，在附图中：
22.图1是示出根据一个实施方式的天线叠层的示意性剖视图；
23.图2是示出根据一个实施方式的显示面板的示意性剖视图；
24.图3是示出根据一个实施方式的天线导电层的示意性平面图；
25.图4是示出根据另一个实施方式的天线叠层的示意性剖视图；
26.图5是示出根据另一个实施方式的天线叠层的示意性剖视图；并且
27.图6是示出根据一个实施方式的显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
28.在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。然而，由于给出本发明所附的视图仅仅是为了容易地理解具有上述发明内容的本发明的技术精神而示出本发明的多种优选实施方式中的一个，因此不应被解释为限制于视图所示的描述内容。
29.本文所述的天线叠层包括被制造为透明薄膜形式的贴片天线或微带天线，并且例如可以应用于高频或超高频(例如3g、4g、5g或更高的)移动通信、wi
‑
fi、蓝牙、近场通信(nfc)、全球定位系统(gps)等的通信装置。
30.图1是示出根据一个实施方式的天线叠层的示意性剖视图。
31.参照图1，根据一个实施方式的天线叠层100可以包括显示面板110、介电层120、天线导电层130和下部接地层140。
32.显示面板110包括具有预定导电率的金属、金属合金或金属氧化物，并且可以在中间插有介电层120的情况下耦合至天线导电层130，以形成电容或电感。由此，可以在天线叠层100中实现垂直辐射特性。
33.根据一个实施方式，显示面板110可以包括液晶显示器(lcd)面板、发光二极管(led)面板、有机发光二极管(oled)面板、量子点发光二极管(qled)面板等。
34.根据一个实施方式，显示面板110(更具体地，图2的电极结构210)可以在天线叠层100的厚度方向上与天线导电层130至少部分地重叠。因此，显示面板110可以被设置为天线导电层130的接地部。例如，天线导电层130和显示面板110可以彼此耦合以发送和接收天线信号。
35.根据一个实施方式，显示面板110(更具体地，图2的电极结构210)可以与天线导电
层130完全重叠。在这种情况下，可以增大显示面板110与天线导电层130之间的耦合面积，从而可以增大天线的增益和效率。
36.根据一个实施方式，显示面板110(更具体地，图2的电极结构210)的电阻可以为10ω/sq以下。可以为了补充物理特性(例如，粘附性等)而通过在多个层中层叠多个导电层来形成显示面板110。
37.介电层120可以设置在显示面板110上。例如，介电层120可以与显示面板110接触，或者可以在介电层120与显示面板110之间插入另一个构件。
38.介电层120可以包括具有预定的介电常数的绝缘材料。根据一个实施方式，介电层120可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机绝缘材料，或者诸如环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺树脂的有机绝缘材料。介电层120可以用作将天线导电层130形成在其上的薄膜基板。
39.根据一个实施方式，可以将透明薄膜设置为介电层120。在这种情况下，该透明薄膜可以包括：聚酯树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等；纤维素树脂，诸如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂，诸如聚苯乙烯、丙烯腈
‑
苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环状聚烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯
‑
丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；酰胺树脂，诸如尼龙、芳族聚酰胺；酰亚胺树脂；聚醚磺酸树脂；磺酸树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；烯丙基化物树脂；聚甲醛树脂；热塑性树脂，诸如环氧树脂等。这些化合物可以单独使用或两种以上组合使用。另外，由例如(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、环氧树脂、有机硅等热固性树脂或紫外光固化树脂制成的透明薄膜可以用作介电层120。
40.根据一个实施方式，在介电层120中也可以包括诸如光学透明粘合剂(oca)或光学透明树脂(ocr)等的粘合膜。
41.根据一个实施方式，介电层120可以形成为基本上单一的层，或者可以形成为两个以上的层的多层结构。
42.可以通过介电层120在天线导电层130和/或显示面板110之间形成电容或电感，从而对可由天线叠层100驱动或感应的频段进行调节。在介电层120的介电常数超过大约12时，驱动频率被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段下的天线驱动。因此，根据一个实施方式，可以将介电层120的介电常数调节到大约1.5至12、优选2至12的范围内。
43.根据一个实施方式，将在下面参照图2描述的显示面板110的封装层220可以被设置为介电层120。
44.根据一个实施方式，介电层120的厚度可以为100μm至250μm。当介电层120的厚度小于100μm时，天线导电层130与显示面板110之间的距离可能过于接近。在这种情况下，天线的增益和效率可能被降低。另外，当介电层120的厚度超过250μm时，柔性特性可能由于天线叠层100的厚度增加而变差。优选地，介电层120的厚度为150μm至250μm，并且在这种情况下天线的增益和效率可以分别提高到5db以上和60％以上。
45.天线导电层130可以设置在介电层120上。例如，天线导电层130可以与介电层120接触，或者可以在天线导电层130与介电层120之间插入另一个构件。
46.天线导电层130可以包括低电阻金属，诸如银(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锌(zn)、锡(sn)、钼(mo)、钙(ca)或它们的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。例如，天线导电层130可以包括银(ag)或银合金(例如，银
‑
钯
‑
铜(apc)合金)来实现低电阻。作为另一个例子，考虑到低电阻和细线宽图案，天线导电层130可以包括铜(cu)或铜合金(例如，铜
‑
钙(cuca)合金)。
47.根据一个实施方式，天线导电层130可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟锌锡氧化物(izto)、锌氧化物(znox)或铜氧化物(cuo)。
48.根据一个实施方式，天线导电层130可以包括透明导电氧化物层和金属层的层叠结构，例如，可以具有透明导电氧化物层
‑
金属层的双层结构或透明导电氧化物层
‑
金属层
‑
透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来减小电阻以提高信号传输速度并同时改善柔性，并且可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
49.下部接地层140可以设置在显示面板110的下侧部上。下部接地层140可以与显示面板110形成接地复合结构。该接地复合结构可以用作单个接地层，以提高接地层的性能(接地性能)。
50.例如，当显示面板110的接地性能不足时，具体来说当由于显示面板110的高电阻引起的电损耗而导致辐射效率不足时，下部接地层140可以补充并增加辐射效率，以提高整个接地复合结构的接地性能。由此，可以提高天线的增益和效率。
51.下部接地层140可以包括具有比显示面板110更低的电阻的金属、金属合金或金属氧化物。因此，当与显示面板110一起形成接地复合结构时，可以有效地改善显示面板110的接地性能。
52.根据一个实施方式，下部接地层140可以在天线叠层100的厚度方向上与天线导电层130(更具体地，图3的辐射器310)至少部分重叠。因此，下部接地层140可以被设置为天线导电层130的接地部。例如，天线导电层130和下部接地层140可以彼此耦合以发送和接收天线信号。由于这种重叠的结构，可以改善下部接地层140产生的接地性能。
53.根据一个实施方式，下部接地层140可以与天线导电层130(更具体地，图3的辐射器310)完全重叠。在这种情况下，可以增加下部接地层140与天线导电层130之间的耦合面积，从而可以增加天线的增益和效率。
54.根据一个实施方式，下部接地层140的电阻可以为0.5ω/sq以下。当显示面板110的接地性能不足时，为了通过作为接地复合结构的下部接地层140来帮助改善天线性能(例如天线增益特性)，下部接地层140应具有满足至少0.5ω/sq以下的电阻。
55.根据一个实施方式，下部接地层140可以被设置为安装有天线叠层100的显示装置的功能层。换句话说，显示装置的功能层可以用作下部接地层140。这里，功能层适于实现智能功能，并且可以根据功能包括透明电极、全金属、具有图案的金属等。功能层例如可以是不锈钢(sus)板、散热片、数字转换器、电磁屏蔽层、压力传感器、指纹传感器等，并且优选是散热片。散热片是以片的形式设置的、用于将显示装置产生的热量散发到外部的散热装置，并且可以由导热金属板等形成。
56.图2是示出根据一个实施方式的显示面板的示意性剖视图。
57.参照图2，显示面板110可以包括电极结构210和封装层220。
58.电极结构210可以包括被包含在显示面板的薄膜晶体管(tft)阵列中的栅电极、源电极和漏电极。另外，电极结构210可以包括显示面板的像素电极。
59.例如，栅电极、源电极、漏电极和像素电极可以包括低电阻金属，诸如银(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锌(zn)、锡(sn)、钼(mo)、钙(ca)或它们的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
60.根据一个实施方式，电极结构210可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟锌锡氧化物(izto)、锌氧化物(znox)或铜氧化物(cuo)。
61.根据一个实施方式，电极结构210可以包括透明导电氧化物层和金属层的层叠结构，例如，可以具有透明导电氧化物层
‑
金属层的双层结构或透明导电氧化物层
‑
金属层
‑
透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来减小电阻以提高信号传输速度并同时改善柔性，并且可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
62.封装层220可以包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或有机
‑
无机杂化膜。封装层220可以被设置为用于保护显示面板中包括的薄膜晶体管(tft)、电极和显示层的密封层。根据一个实施方式，封装层220可以一起被制造为被包含在显示面板中的部件或构件。
63.根据一个实施方式，电极结构210可以被设置为与下部接地层140一起形成接地复合结构的接地层。
64.根据一个实施方式，封装层220可以被设置为介电层120。在这种情况下，可以将天线导电层130设置在封装层220上，而无需另外形成单独的介电层。另外，通过形成单独的介电层并将天线导电层130设置在该单独的介电层上，该单独的介电层和封装层220可以用作为一个介电层120。
65.图3是示出根据一个实施方式的天线导电层的示意性平面图。
66.参照图3，天线导电层130可以包括辐射器310、传输线320和衬垫电极330。
67.辐射器310可以形成为网状结构。例如，辐射器310可以形成为开口率或透光率为70％以上的网状结构。由此，可以增加辐射器310的透光率，并且可以提高天线叠层100的柔性。因此，可以有效地将天线叠层100施加到柔性显示装置上。
68.根据一个实施方式，如图3所示，辐射器310可以被实现为矩形形状。然而，这仅仅是一个例子，并且对辐射器310的形状没有特别限制。即，辐射器310可以被实现为诸如菱形、圆形等各种形状。
69.辐射器310可以电连接至传输线320，以通过传输线320对其供电。
70.传输线320可以设置在辐射器310与衬垫电极330的信号垫331之间，以将辐射器310和信号垫331电连接。
71.传输线320可以从辐射器310的中央部分分支以连接至信号垫331。
72.根据一个实施方式，传输线320可以包括与辐射器310基本相同的导电材料。此外，传输线320可以通过与辐射器310一体地连接而被设置为基本上单一的构件，或者可以被设置为与辐射器310分开的构件。
73.传输线320可以形成为具有与辐射器310基本相同或相似的形状的网状结构。
74.衬垫电极330可以包括信号垫331和接地垫332。
75.信号垫331可以连接至传输线320的端部，以通过传输线320电连接至辐射器310。
由此，信号垫331可以将驱动电路单元(例如ic芯片等)与辐射器310电连接。例如，可以将诸如柔性印刷电路板(fpcb)的印刷电路板粘附至信号垫331，并且可以将驱动电路单元安装在柔性印刷电路板上。因此，辐射器310和驱动电路可以彼此电连接。
76.接地垫332可以设置在信号垫331周围，从而与信号垫331电气和物理地分离。例如，一对接地垫332可以被设置为在中间插有信号垫331的情况下彼此面对。
77.根据一个实施方式，信号垫331和接地垫332可以由包括上述的低电阻金属或其合金的实心结构形成，以减小信号电阻。在这种情况下，信号垫331和接地垫332可以形成为包括上述的低电阻金属或其合金层和透明导电氧化物层的多层结构。
78.根据一个实施方式，天线导电层130还可以包括虚设图案340。
79.虚设图案340可以设置在辐射器310和传输线320周围。
80.虚设图案340形成为具有与辐射器310和/或传输线320基本相同或相似的形状的网状结构，并且可以包括与辐射器310和/或传输线320相同的金属。根据一个实施方式，虚设图案340可以形成为分段的网状结构。
81.可以将虚设图案340设置为与辐射器310和传输线320电气和物理地分离。例如，可以沿着辐射器310和传输线320的侧边线或边缘形成分离区域341，以将虚设图案340与辐射器310和传输线320分离开。
82.如上所述，通过在辐射器310和传输线320周围设置具有与辐射器310和/或传输线320基本相同或相似的网状结构的虚设图案340，可以防止辐射器310和传输线320被安装有天线叠层的显示装置的用户看到。
83.此外，为了便于描述，在图3中仅示出了一个天线导体(辐射器310和传输线320)，但是可以在介电层120上以阵列形式设置多个天线导体。
84.图4是示出根据另一个实施方式的天线叠层的示意性剖视图。
85.参照图4，根据另一个实施方式的天线叠层400可以包括显示面板110、介电层120、天线导电层130、下部接地层140和下部介电层410。在此，显示面板110、介电层120、天线导电层130和下部接地层140与以上参照图1至图3描述的天线叠层相同，因此将不再详细描述。
86.下部介电层410可以设置在显示面板110与下部接地层140之间。例如，下部介电层410可以与显示面板110和下部接地层140接触，并且可以在下部介电层410与显示面板110之间和/或在下部介电层410与下部接地层140之间插入另一个构件。
87.下部介电层410可以包括具有预定的介电常数的绝缘材料。根据一个实施方式，下部介电层410可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机绝缘材料，或者诸如环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺树脂的有机绝缘材料。
88.根据一个实施方式，可以将透明薄膜设置为下部介电层410。在这种情况下，该透明薄膜可以包括：聚酯树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等；纤维素树脂，诸如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯树脂，诸如聚苯乙烯、丙烯腈
‑
苯乙烯共聚物等；聚烯烃树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环状聚烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯
‑
丙烯共聚物等；氯乙烯树脂；酰胺树脂，诸如尼龙、芳族聚酰胺；酰亚胺树脂；聚醚磺酸树脂；磺酸树脂；聚醚醚酮树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇树脂；偏二
氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；烯丙基化物树脂；聚甲醛树脂；热塑性树脂，诸如环氧树脂等。这些化合物可以单独使用或两种以上组合使用。另外，由例如(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、环氧树脂、有机硅等热固性树脂或紫外光固化树脂制成的透明薄膜可以用作下部介电层410。
89.根据一个实施方式，在下部介电层410中也可以包括诸如光学透明粘合剂(oca)或光学透明树脂(ocr)的粘合膜。
90.根据一个实施方式，下部介电层410可以形成为基本上单一的层，或者可以形成为两个以上的层的多层结构。
91.可以通过下部介电层410在显示面板110和/或下部接地层140之间形成电容或电感，从而形成可以形成的接地复合结构。可以通过下部介电层410来调节可由天线叠层400驱动或感应的频段。当下部介电层410的介电常数超过大约12时，驱动频率被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段下的天线驱动。因此，根据一个实施方式，可以将下部介电层410的介电常数调节到大约1.5至12、优选大约2至7的范围内。
92.根据一个实施方式，可以将下部介电层410的厚度确定为使得显示面板110的电极结构210与下部接地层140之间的距离为50μm至800μm。当电极结构210与下部接地层140之间的距离超过800μm时，即使在下部接地层140的电阻较低时也可能基本上无法实现由于形成上述的接地复合结构而要达到的改善接地性能的效果。优选地，电极结构210与下部接地层140之间的距离为50μm至500μm，并且更优选为50μm至300μm。例如，下部介电层410的厚度可以为50μm至800μm，优选为50μm至500μm，并且更优选为50μm至300μm。
93.图5是示出根据另一个实施方式的天线叠层的示意性剖视图。
94.参照图5，根据另一个实施方式的天线叠层500可以包括显示面板110、介电层120、天线导电层130、下部接地层140、下部介电层410、第一粘合层510和第二粘合层520。在此，显示面板110、介电层120、天线导电层130和下部接地层140与上面参照图1至图3描述的天线叠层相同，并且下部介电层410与上面参照图4描述的天线叠层相同，因此将不进行详细描述。
95.第一粘合层510可以设置在天线导电层130与介电层120之间，并且第二粘合层520可以设置在介电层120与显示面板110之间。
96.第一粘合层510和第二粘合层520可以包括诸如光学透明粘合剂(oca)、光学透明树脂(ocr)等的粘合膜。
97.根据一个实施方式，天线导电层130和显示面板110可以通过介电层120彼此电气和物理地分离。另外，显示面板110和下部接地层140可以通过贯穿介电层120的过孔或触头彼此连接。
98.根据一个实施方式，显示面板110和下部接地层140可以通过下部介电层410彼此电气和物理地分离。此外，显示面板110和下部接地层140可以通过贯穿下部介电层410的过孔或触头彼此连接。
99.图6是示出根据一个实施方式的显示装置的示意性平面图。更具体地，图6是示出显示装置的包括窗口的外部形状的视图。
100.参照图6，显示装置600可以包括显示区域610和外周区域620。显示区域610可以表示在其中显示视觉信息的区域，并且外周区域620可以表示设置在显示区域610的两个侧部
和/或两个端部的不透明区域。例如，外周区域620可以对应于显示装置600的遮光部分或边框部分。
101.根据一个实施方式，上述的天线叠层100、400和500可以安装在显示装置600上。例如，天线叠层100、400和500的辐射器310和传输线320被设置为与显示装置600的显示区域610至少部分地对应，并且衬垫电极330可以被设置为与显示装置600的外周区域620对应。在这种情况下，传输线320的一部分可以被设置为与显示装置600的外周区域620对应。
102.显示装置600和/或天线叠层100、400和500的诸如ic芯片的驱动电路可以设置在外周区域620中。
103.通过将天线叠层100、400和500的衬垫电极330设置为靠近驱动电路，可以通过缩短用于发送和接收信号的路径来抑制信号损失。
104.当天线叠层100、400和500包括虚设图案340时，虚设图案340可以被设置为与显示装置600的显示区域610至少部分地对应。
105.天线叠层100、400和500包括形成为网状结构的辐射器310、传输线320和/或虚设图案340，从而可以在提高透光率的同时显著地减少或防止图案被看到。因此，在保持或提高期望的通信可靠性的同时还可以提高显示区域610中的图像质量。
106.根据一个实施方式，可以将天线叠层100、400和500的下部接地层140设置为用于实现智能功能的功能层，例如显示装置600的不锈钢(sus)板、散热片、数字转换器、电磁屏蔽层、压力传感器、指纹传感器等。换句话说，显示装置600的功能层可以用作天线叠层100、400和500的下部接地层140。因此，可以在不形成单独的下部接地层的情况下将显示装置600的功能层用作天线叠层100、400和500的下部接地层140，从而可以容易地执行显示装置600或天线叠层100、400和500的机械设计。
107.上面已经参照优选实施方式描述了本发明，并且本领域技术人员将理解的是可以在不脱离本发明的基本特征的范围内做出各种变型。因此，应理解的是，本发明的范围不限于上述实施方式，并且处于与权利要求所述内容等同的范围内的其他各种实施方式也包括在本发明内。
108.实施例1至11
109.在环烯烃聚合物介电层的上表面上形成使用铜
‑
钙(cuca)合金制成的网状图案的1
×
4贴片阵列天线导电层，并将oled面板粘附至介电层的下表面。在这种情况下，oled面板包括电阻为10ω/sq的电极结构，其被形成在厚度为50μm的聚酰亚胺基板膜上。
110.将电阻为0.5ω/sq的铜片作为下部接地层粘附至oled面板的下表面。
111.在实施例1中，作为例子准备下部接地层直接形成在oled面板的聚酰亚胺基板膜上的天线叠层，并且在实施例2至11中，作为例子准备在oled面板的电极结构与下部接地层之间添加用于调节oled面板的电极结构与下部接地层之间的距离的下部介电层(薄膜或粘合剂)的天线叠层。
112.比较例
113.在环烯烃聚合物介电层的上表面上形成使用铜
‑
钙(cuca)合金制成的网状图案的1
×
4贴片阵列天线导电层，并将oled面板粘附至介电层的下表面。
114.试验例
‑
根据oled面板的电极结构与下部接地层之间的距离来评估天线特性
115.作为对实施例1
‑
11和比较例中准备的天线叠层在28.0ghz的目标频率下的天线增
益进行测量的结果，可以获得下面表1中列出的结果。
116.[表1]
[0117][0118]
参照表1，作为对28.0ghz的目标频率下的天线增益进行测量的结果，可以确认，与比较例中准备的在oled面板的电极结构的下侧部上不包括下部接地层的天线叠层不同，实施例1
‑
11中准备的包括具有低电阻的下部接地层的天线叠层表现出优异的天线增益特性。特别地，确认了实施例1
‑
10中准备的厚度为800μm以下的天线叠层表现出满足6dbi以上的天线增益。