特别是设计成用于检测转向柱中的扭转的位置传感器的制作方法

技术特征：
1.一种位置传感器，所述位置传感器特别地设计成用以检测转向柱中的扭转，所述位置传感器由包括多个磁体的第一磁化磁性转子结构件(100)和限定其中定位有至少一个磁敏元件(300、301、302)的至少一个气隙的两个通量收集部件(210、220)构成，其特征在于，每个收集部件(210、220)均具有至少一个初级收集区(211、221)，所述至少一个初级收集区(211、221)延伸有具有至少一个次级收集区(214、215、224、225)的至少一个延伸部(216、219、226、229)，所述次级收集区(214、215、224、225)以形成所述气隙的两个极的平坦底板结束，并且所述气隙的横向中间平面(350)与所述延伸部(216、219、226、229)中的至少一个延伸部相交，以及所述第一收集部件(210)的所述至少一个初级收集区(211)具有带有中间平面pp1的至少一个收集表面(211b)，所述第二收集部件(220)的所述至少一个初级收集区(221)具有带有中间平面pp2的至少一个收集表面(221b)，所述至少一个次级收集区(214、215)具有用于所述第一收集部件(210)的带有中间平面ps1的至少一个收集表面(214b、215b)，并且所述第二收集部件(220)的所述至少一个次级收集区(224、225)具有带有中间平面ps2的至少一个收集表面(224b、225b)，并且pp1不垂直于ps2或者pp2不垂直于ps1。2.根据权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，至少一个齿圈(130、140)与所述磁化结构件(100)相对地定位。3.根据权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述中间平面(350)平行于所述初级收集区(211、221)的所述平面。4.根据权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，至少一个初级收集区(211、221)还具有意在收集来自所述磁化磁性转子结构件(100)的有用通量的额外表面(211a、221a)。5.根据权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述至少一个初级收集区(211)具有带有中间平面pp1’的至少一个额外收集表面(211c、211d)，所述至少一个初级收集区(221)具有带有中间平面pp2’的至少一个收集表面(221c、221d)，所述至少一个次级收集区(214、215)具有带有中间平面ps1’的至少一个收集表面(214b、215b)，并且所述至少一个次级收集区(224、225)具有带有中间平面ps2’的至少一个收集表面(224b、225b)，并且pp1’不垂直于ps2’或者pp2’不垂直于ps1’。6.根据权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述延伸部(216、219、226、229)轴向地且与所述初级收集区(211)的所述平面垂直地延伸超出所述横向中间平面(350)。7.根据权利要求1所述的位置传感器，其特征在于，所述次级收集区(214、215、224、225)的总面积等于所述初级收集区(211、221)的总面积。8.一种用于检测转向柱的绝对位置的装置，其特征在于，所述装置进一步包括感测所述转向柱中的扭转的传感器，所述传感器由包括多个磁体的第一磁化磁性转子结构件(100)和限定其中定位有至少一个磁敏元件(300、301、302)的至少一个气隙的两个通量收集部件(210、220)构成，每个收集部件(210、220)均具有至少一个初级收集区(211、221)，所述至少一个初级收集区(211、221)延伸有具有至少一个次级收集区(214、215、224、225)的至少一个延伸部(216、219、226、229)，所述次级收集区(214、215、224、225)以形成所述气隙的两个极的平坦底板结束，并且所述气隙的横向中间平面(350)与所述延伸部(216、219、226、229)中的至少一个延伸部相交。

技术总结
本发明涉及一种位置传感器，该位置传感器特别地设计成用于检测转向柱中的扭转，该位置传感器由包括多个磁体的第一磁化磁性转子结构件(100)和限定其中定位有至少一个磁敏元件(300、301、302)的至少一个气隙的两个通量收集部件(210、220)构成，该位置传感器限定成使得每个收集部件(210、220)均具有至少一个初级收集区(211、221)，所述至少一个初级收集区延伸有具有至少一个次级收集区(214、215、224、225)的至少一个延伸部(216、219、226、229)，其中，所述次级收集区(214、215、224、225)以形成所述气隙的两个极的平坦底板结束，并且所述气隙的横向中间平面(350)与所述延伸部(216、219、226、229)的至少一个延伸部相交。229)的至少一个延伸部相交。229)的至少一个延伸部相交。


技术研发人员：迪迪埃
受保护的技术使用者：移动磁体技术公司
技术研发日：2020.02.25
技术公布日：2021/10/19