一种石墨烯芯片加工切割装置的制作方法

技术特征：
1.一种石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，包括下模座(1)，所述上模座(2)下方设有与其配套使用的下模座(1)，所述上模座(2)底面两端设有向内弯曲的侧板(3)，两处所述的侧板(3)之间固定有导腔(9)，所述导腔(9)内设有可沿所述导腔(9)内腔压缩动作的稀释座(6)，所述稀释座(6)顶部通过两侧面上设置的弹簧连接在侧板(3)的内壁面上，所述稀释座(6)顶部设有u形活动腔(603)，所述侧板(3)上设有贯穿在所述u形活动腔(603)内的塞式注水管(602)，所述侧板(3)顶部设有电缸(5)，所述电缸(5)的动作杆向下伸入所述u形活动腔(603)内，且在所述电缸(5)的动作杆上设有连接板(8)，所述连接板(8)底端设有位于所述u形活动腔(603)内且用于挤压所述稀释座(6)压缩动作的压板(7)，所述稀释座(6)底端贴合有台阶板(901)，所述台阶板(901)的两端滑动接触于所述导腔(9)的内壁面上，所述台阶板(901)上开设有顶部与所述稀释座(6)底面相通的溢孔(902)，所述下模座(1)上沿其长度方向开设有第一转槽(102)，所述第一转槽(102)内铰接有转板(12)，所述转板(12)上沿其长度方向开设有一排对应于所述导腔(9)下方的落料槽(1203)，所述落料槽(1203)之间留有位于所述切板(10)底侧的间隙(1204)。2.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述下模座(1)上开设有位于所述转板(12)下方的斜面(101)，所述斜面(101)上设有顶端为水平面的l板(11)。3.根据权利要求2所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述台阶板(901)上沿其长度方向设有一排台阶(90101)，所述台阶(90101)内设有切板(10)，每一处所述切板(10)的两侧对应的设置有一处稀释座(6)。4.根据权利要求3所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述转板(12)向下旋转后底面接触在所述l板(11)水平顶面上，斜面(101)上设有顶端连接在所述转板(12)底面上的弯簧(14)。5.根据权利要求4所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述稀释座(6)上设有滑动接触于所述台阶(90101)外侧的导槽(601)。6.根据权利要求5所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述转板(12)上沿其长度方向开设有第二转槽(1202)，所述第二转槽(1202)内安装有转轴(13)，所述转轴(13)上沿其长度方向设有一排对应于所述落料槽(1203)外侧的排料板(1301)。7.根据权利要求6所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述转轴(13)端部设有固定在所述转轴(13)外端的齿轮(1201)，所述下模座(1)的侧壁上设有与所述齿轮(1201)啮合的齿板(103)，所述转板(12)旋转至所述l板(11)顶面上时，所述齿轮(1201)在所述齿板(103)啮合传动下，使所述转轴(13)带动所述排料板(1301)旋转至所述落料槽(1203)内，受所述弯簧(14)影响，使所述转板(12)向上旋转时，所述齿轮(1201)在所述齿板(103)啮合传动下，使所述转轴(13)带动所述排料板(1301)从所述落料槽(1203)内向外旋转。8.根据权利要求1所述的石墨烯芯片加工切割装置，其特征在于，所述下模座(1)顶面设有位于所述转板(12)前侧的贴台(104)。

技术总结
本发明提供了一种石墨烯芯片加工切割装置，包括下模座，所述上模座下方设有与其配套使用的下模座，所述上模座底面两端设有向内弯曲的侧板，两处所述的侧板之间固定有导腔，所述导腔内设有可沿所述导腔内腔压缩动作的稀释座，所述稀释座顶部通过两侧面上设置的弹簧连接在侧板的内壁面上，所述稀释座顶部设有U形活动腔，可保证石墨烯块作为制备石墨芯片使用时，贴台内侧设有可旋转的转板，转板不但可令上模座对切断的石墨烯块接取，而且石墨烯块断切后，且在上模座向上移出后，转板又会把断切后的石墨烯块向外出料，出料后的这些石墨烯块统一翻转到下模前侧的贴台上，以便于利用粘纸对这些石墨烯块统一粘连在一起，便于打包出货。货。货。


技术研发人员：陆虎军
受保护的技术使用者：深圳市智为时代科技有限公司
技术研发日：2021.04.25
技术公布日：2021/10/19