一种石墨烯芯片加工切割装置的制作方法

1.本发明涉及切割装置技术领域，特别涉及一种石墨烯芯片加工切割装置。


背景技术：

2.石墨烯芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,ic)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，石墨烯芯片成片前需要利用切割设备将石墨烯板切成块状，然后再将块状的石墨烯片通过现代艺设备将金属片压在石墨烯片上，最终制成石墨烯芯片。
3.裁切设备对石墨烯片切块后，会因切割时产生的高温挤压而形成表面静电，利用其制成的石墨芯片就会因含有静电现象，令其在电子元件中接电使用时，产生电性波动，这样一来就会导致滤波器工作量变大，影响其使用寿命。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是，提供一种石墨烯芯片加工切割装置，石墨烯片切断后，还能消除其表面可能存有的静电。
5.本发明的技术方案是，一种石墨烯芯片加工切割装置，包括下模座，所述上模座下方设有与其配套使用的下模座，所述上模座底面两端设有向内弯曲的侧板，两处所述的侧板之间固定有导腔，所述导腔内设有可沿所述导腔内腔压缩动作的稀释座，所述稀释座顶部通过两侧面上设置的弹簧连接在侧板的内壁面上，所述稀释座顶部设有u形活动腔，所述侧板上设有贯穿在所述u形活动腔内的塞式注水管，所述侧板顶部设有电缸，所述电缸的动作杆向下伸入所述u形活动腔内，且在所述电缸的动作杆上设有连接板，所述连接板底端设有位于所述u形活动腔内且用于挤压所述稀释座压缩动作的压板，所述稀释座底端贴合有台阶板，所述台阶板的两端滑动接触于所述导腔的内壁面上，所述台阶板上开设有顶部与所述稀释座底面相通的溢孔，所述下模座上沿其长度方向开设有第一转槽，所述第一转槽内铰接有转板，所述转板上沿其长度方向开设有一排对应于所述导腔下方的落料槽，所述落料槽之间留有位于所述切板底侧的间隙。
6.作为优选的，所述下模座上开设有位于所述转板下方的斜面，所述斜面上设有顶端为水平面的l板。
7.作为优选的，所述台阶板上沿其长度方向设有一排台阶，所述台阶内设有切板，每一处所述切板的两侧对应的设置有一处稀释座。
8.作为优选的，所述转板向下旋转后底面接触在所述l板水平顶面上，斜面上设有顶端连接在所述转板底面上的弯簧。
9.作为优选的，所述稀释座上设有滑动接触于所述台阶外侧的导槽。
10.作为优选的，所述转板上沿其长度方向开设有第二转槽，所述第二转槽内安装有转轴，所述转轴上沿其长度方向设有一排对应于所述落料槽外侧的排料板。
11.作为优选的，所述转轴端部设有固定在所述转轴外端的齿轮，所述下模座的侧壁
上设有与所述齿轮啮合的齿板，所述转板旋转至所述l板顶面上时，所述齿轮在所述齿板啮合传动下，使所述转轴带动所述排料板旋转至所述落料槽内，受所述弯簧影响，使所述转板向上旋转时，所述齿轮在所述齿板啮合传动下，使所述转轴带动所述排料板从所述落料槽内向外旋转。
12.作为优选的，所述下模座顶面设有位于所述转板前侧的贴台。
13.本发明相比于现有技术的有益效果是，设置有上模座和下模座，上模座上设有一排切板，上模座向下移动后，可把下模座上放置的石墨烯芯片一次切成多块，在上模座内设有稀释座和导腔，将石墨烯块切成块状后，稀释座向下移动后，把内部注入的清水通过导腔浸到石墨烯块的上表面上，利用清水加湿的方式可把石墨烯块上的静电消除，从而可保证石墨烯块作为制备石墨芯片使用时，不会因静电原因出现电流波动，特别是对于一些稳压类的设备等，在下模座上设有贴台，贴台内侧设有可旋转的转板，转板不但可令上模座对切断的石墨烯块接取，而且石墨烯块断切后，且在上模座向上移出后，转板又会把断切后的石墨烯块向外出料，出料后的这些石墨烯块统一翻转到下模前侧的贴台上，以便于利用粘纸对这些石墨烯块统一粘连在一起，便于打包出货。
附图说明
14.图1为本发明实施方式提供的石墨烯芯片加工切割装置的整体视图；
15.图2为本发明实施方式提供的石墨烯芯片加工切割装置的下模座结构示意图，此图中排料板去除，以便于观看落料槽；
16.图3为本发明如图2的另一视角示意图，此图中排料板去除，以便于观看落料槽；
17.图4为本发明实施方式提供的石墨烯芯片加工切割装置的上模座剖开后的结构示意图；
18.图5为本发明如图4的a部位放大结构示意图；
19.图6为发明实施方式提供的石墨烯芯片加工切割装置的侧视平面结构示意图。
20.图中：1、下模座；101、斜面；102、第一转槽；103、齿板；104、贴台；2、上模座；3、侧板；5、电缸；6、稀释座；601、导槽；602、塞式注水管；603、u形活动腔；7、压板；8、连接板；9、导腔；901、台阶板；90101、台阶；902、溢孔；10、切板；11、l板；1101、通孔；12、转板；1201、齿轮；1202、第二转槽；1203、落料槽；1204、间隙；13、转轴；1301、排料板；14、弯簧。
具体实施方式
21.以下结合附图，对本发明上述的和另外的实施方式和优点进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的部分实施方式，而不是全部实施方式。
22.在一种实施方式中，如图1、图4以及图5所示。
23.本实施方式提供的石墨烯芯片加工切割装置，其包括下模座1，上模座2下方设有与其配套使用的下模座1，在使用时，把下模座1安装在冲压设备的顶部机头上，把下模座1安装在冲压设备的工作台上，下模座1和上模座2构成了一套切割设备，上模座2向下移动后，落于下模座1上，把放在下模座1上的石墨烯芯片切断，结合上述现有的冲切原理，还在上模座2底面两端设有向内弯曲的侧板3，两处侧板3之间固定有导腔9，导腔9内设有可沿导腔9内腔压缩动作的稀释座6，稀释座6顶部通过两侧面上设置的弹簧连接在侧板3的内壁面
上，稀释座6顶部设有u形活动腔603，侧板3上设有贯穿在u形活动腔603内的塞式注水管602，通过塞式注水管602可把低温清水注入u形活动腔603内，使得稀释座6可将清水向下渗出，使得下模座1对石墨烯芯片切断后，渗出的清水就会漫于石墨烯芯片的上表面上，由此令断切后的石墨烯芯片得以加湿，利用加湿原理可对断切时，在石墨烯芯片上产生的静电消除。
24.由于侧板3顶部设有电缸5，且电缸5的动作杆向下伸入u形活动腔603内，并且在电缸5的动作杆上设有连接板8，连接板8底端设有位于u形活动腔603内且用于挤压稀释座6压缩动作的压板7，电缸5通电时，就会通过连接板8带着压板7向下动作，并对u形活动腔603内的稀释座6施压，由于稀释座6左右两端通过弹簧连接在侧板3内壁面上，因此稀释座6就会向下压缩，使得渗在其内部的清水因其受压而向下溢出，又由于稀释座6底端贴合有台阶板901，且台阶板901的两端滑动接触于导腔9的内壁面上，台阶板901上开设有顶部与稀释座6底面相通的溢孔902，因此稀释座6受压向下压缩时，还会带着台阶板901向下滑动，从而加大稀释座6受压时，压缩变形的幅度，将其内部的清水最大限度的由溢孔902向下排出，并滴落于石墨烯芯片的上表面上，因此，通过此挤压排水的方式，令石墨烯芯片的上表面更加均匀的漫有一层清水，以保证石墨烯芯片达到较好的保湿效果，令石墨烯芯片上的静电彻底消除。
25.在一种实施方式中，如图1至图4所示。
26.下模座1上沿其长度方向开设有第一转槽102，第一转槽102内铰接有转板12，在实际使用时，先把将要被切断的石墨烯芯片放在转板12的上表面上，下模座1向下施压后就会把石墨烯芯片切断，切断之前下模座1还会把初始为倾斜状的转板12压到底部的l板11上，令转板12上表面处于水平状态，由此令切断的每一片石墨烯芯片最终落在落料槽1203中暂时存储，又由于斜面101上设有顶端连接在转板12底面上的弯簧14，因此石墨烯芯片被断切后，下模座1就会向上移动，离开转板12，这时在弯簧14的作用下，就会把转板12向上顶起，令转板12再次恢复到初始时的倾斜状态，等待再次在转板12上放置石墨烯芯片，并以同样的方式，令石墨烯芯片切成多段。为提高结构合理性，因此还在台阶板901上沿其长度方向设有一排台阶90101，台阶90101内设有随下模座1向下移动后，对转板12上所放置的石墨烯芯片切断的切板10，即下模座1向下移动后，就会利用这些切板10把石墨烯芯片切成多块，断切后的石墨烯芯块就会一一落于落料槽1203中，又由于每一处切板10的两侧对应的设置有一处稀释座6，且稀释座6上设有滑动接触于台阶90101外侧的导槽601，因此电缸5通电作用下，不但会通过连接板8带着压板7向下动作，并对u形活动腔603内的稀释座6施压，使稀释座6压缩挤水，而且稀释座6在压缩挤水的同时，也会通过导槽601和台阶90101的配合下，使稀释座6继续压缩变形，令其因压缩而向下溢水的效率提高，同时导槽601和台阶90101的导向配合作用下，也可保证稀释座6压缩动作时更加平稳。
27.在一种实施方式中，如图2、图4以及图6所示。
28.转板12上沿其长度方向开设有第二转槽1202，第二转槽1202内安装有转轴13，转轴13上沿其长度方向设有一排对应于落料槽1203外侧的排料板1301，即，转板12处于倾斜状态时(初始位置时)，先把石墨烯芯片放在如图6所示的这些倾斜状态的排料板1301上，上模座2带着切板10向下移动且将要对石墨烯芯片切断前，会先压着转板12落在l板11的上表面上，使石墨烯芯片处于水平状态，并形成底部支撑后才被断切，断切后的块状石墨烯就会
一一落于落料槽1203中，由于此时的排料板1301也会因其所在的转轴13通过外端的齿轮1201和齿板103啮合作用下，以及在切板10对其产生的挤压效应作用下，使转轴13带着排料板1301也会落料槽1203中，且这时的排料板1301就会位于块状石墨烯的底部，此断切工作完毕后，上模座2向下移动，并带着底部的切板10与块状石墨烯分离，此时位于块状石墨烯底侧的排料板1301和位于排料板1301底部的转板12就会失去挤压力，受弯簧14的弹力作用下，迫使转板12朝着初始位置回转，转板12在回转过程中也会带着转轴13复位，转轴13复位过程中就会通过齿轮1201与齿板103啮合传动下，导致转轴13旋转，并且在其旋转过程中带动排料板1301把落在其上面的块状石墨烯翻拍放在下模座1顶面前侧所设有的贴台104上，落于贴台104上的块状石墨烯原来的上面就会落在贴台104的上表面上，而底面就会朝上，由于经一根石墨烯芯片断切后获得的块状石墨烯为多块，因此这时就便于使包装贴把这些翻放在贴台104上的块状石墨烯粘连打包，便于发货，由此可以看出，本切割设备利用清水加湿的方式可把石墨烯块上的静电消除，从而可保证石墨烯块作为制备石墨芯片使用时，不会因静电原因出现电流波动，通过转板出料的方式，可令断切后的石墨烯块出料时翻转换面，以便于利用粘纸或贴纸对这些石墨烯块统一粘连在一起，便于打包出货，提高了功能性。
29.以上所述的具体实施方式，对本发明的发明目的、技术方案、以及有益效果进行了进一步的详细说明。应当理解，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员而言，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。