一种钝化保护半导体玻璃粉、制备方法及应用与流程

技术特征：
1.一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，包括以下步骤：1)将正硅酸四乙酯溶于乙醇水溶液中，于50
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80℃下搅拌30
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60min，其中正硅酸四乙酯与乙醇水溶液的体积比为0.25
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0.5，随后加入硝酸，控制溶液ph为1
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3；2)将硼酸加入到1)中，继续水解15
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30min；3)将r盐原料和铝盐原料加入到2)中继续水解0
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5min；4)将铋盐原料加入到3)中，用硝酸调节其ph小于2，加入相同摩尔质量的络合剂，继续搅拌使其形成透明的凝胶；5)将得到的透明凝胶在30
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60℃下干燥10
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24h，并于烘箱中在150
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200℃下干燥10h，得到干凝胶；6)将得到的干凝胶于马弗炉中在保护气氛中保温30
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60min，温度设定为350
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500℃，将煅烧后的干凝胶研磨即可得到玻璃粉。2.根据权利要求1所述的一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述r盐为硝酸r、草酸r、氯化r、乙酸r、硫酸r中的一种或两种以上。3.根据权利要求1所述的一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述铝盐原料为硝酸铝、硫酸铝、氯化铝中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述铋盐原料为硝酸铋、硫酸铋、氯化铋中的一种或两种。5.根据权利要求1所述的一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述的络合剂为柠檬酸、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺中的一种或两种。6.根据权利要求1所述的一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述保护气氛为氮气、氩气、空气中的一种或两种。7.根据权利要求1所述的一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述正硅酸四乙酯、硼酸、铝盐原料、r盐原料、铋盐原料的质量比为：27
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33：27
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33：4
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8：1
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4：49
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52。8.一种钝化保护半导体的玻璃粉，其特征在于，所述玻璃粉是通过权利要求1
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7中任一所述的制备方法制备。9.一种权利要求8所述钝化保护半导体的玻璃粉在钝化及保护半导体p
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n节的应用。

技术总结
本发明研发了一种钝化保护半导体玻璃粉的制备方法，并且该玻璃粉能够用于防止半导体氧化，防止酸、碱和光腐蚀半导体等。本发明制备出的无铅低熔点玻璃粉，能够通过溶胶


技术研发人员：孙松 李萌萌 郭立升 魏宇学 蔡梦蝶 程芹 曹孙根
受保护的技术使用者：安徽大学
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/10/26