一种热封型中脱盖带及制备方法与流程

技术特征：
1.一种热封型中脱盖带，其特征在于，所述的中脱盖带包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）上方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）下方设置有缓冲层（3），在缓冲层（3）下方设置有热封层（4），在热封层（4）下方设置有第二防静电层（5），在中脱盖带边缘设置有微型切口（6）。2.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的基材薄膜层（2）采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯bopet薄膜；bopet薄膜的厚度控制在10~30μm。3.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的第一防静电层（1）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第一防静电层的厚度控制在0.01~1μm。4.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的缓冲层（3）采用覆膜法将双向拉伸聚丙烯bopp薄膜复合在涂有底涂剂的基材薄膜层上而成，缓冲层的厚度控制在5~50μm。5.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的热封层（4）采用苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、eva树脂、增粘树脂、防粘结剂中的一种或几种混合物涂布获得，热封层的厚度控制在5~50μm。6.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的第二防静电层（5）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第二防静电层的厚度控制在0.01~1μm。7.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的中脱盖带厚度控制在30~100μm。8.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的中脱盖带在基材薄膜层边缘设置有微型切口（6），微型切口采用专用的分条刀具加工而成，微型切口直径为0.3~1.0mm，间隔为40~100 mm。9.根据权利要求1所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的中脱盖带两边的微型切口的深度为基材薄膜层的厚度。10.根据权利要求1
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9任意一项所述的热封型中脱盖带，其特征在于：所述的基材薄膜层（2）厚度优选20~25μm；所述的缓冲层（3）的厚度优选20~25μm；所述的热封层（4）的厚度优选15~20μm；所述的中脱盖带厚度优选55~65μm；微型切口的直径优选为0.5mm，间隔优选为50 mm。

技术总结
本发明公开了一种热封型中脱盖带的制备方法，所述的中脱盖带包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）上方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）下方设置有缓冲层（3），在缓冲层（3）下方设置有热封层（4），在热封层（4）下方设置有第二防静电层（5），在中脱盖带边缘设置有微型切口（6）。本发明的中脱盖带通过设置热封层使中脱盖带在粘性差的载带上同样具有高剥离强度，解决了压敏型中脱盖带的压敏胶在粘性差的载带上封合强度不够，造成爆带不良的问题。题。题。


技术研发人员：唐建仁 王寅 唐钰濠 王建涛 唐月江 蒋海云
受保护的技术使用者：靖江瑞泰电子材料有限公司
技术研发日：2021.07.06
技术公布日：2021/10/8