微型参比电极、制备方法及应用与流程

技术特征：
1.一种微型参比电极，其特征在于，包括依次层叠设置的基底层、导电层、金属锂层和固态电解质层。2.根据权利要求1所述的微型参比电极，其特征在于，所述基底层的材质包括单晶硅、石英、玻璃或有机聚合物中的至少一种；优选地，所述基底层的厚度为50
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500μm；优选地，所述有机聚合物包括pmma、pdms或pc中的至少一种。3.根据权利要求1所述的微型参比电极，其特征在于，所述基底层的材质为单晶硅，所述微型参比电极还包括绝缘层；优选地，所述绝缘层位于所述基底层和所述导电层之间；优选地，所述绝缘层的材质包括氧化硅和/或氮化硅；优选地，所述绝缘层的厚度为0.1
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0.5μm。4.根据权利要求1所述的微型参比电极，其特征在于，所述导电层的材质包括铜和/或铂；优选地，所述导电层的厚度为0.2
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1μm。5.根据权利要求1所述的微型参比电极，其特征在于，所述固态电解质层的材质包括氧化物电解质、硫化物电解质、有机聚合物电解质或lipon型电解质中的至少一种；优选地，所述固态电解质层的厚度为0.5
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2μm。6.根据权利要求1所述的微型参比电极，其特征在于，所述金属锂层的厚度为0.2
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2μm。7.根据权利要求1所述的微型参比电极，其特征在于，所述微型参比电极的尺寸中宽度为0.5
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2mm，长度为1
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10mm。8.根据权利要求1
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7任一项所述的微型参比电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a：提供基底层，在基底层上形成导电层；步骤b：在导电层上形成固态电解质层；步骤c：在导电层上生成金属锂层，所述金属锂层位于导电层和固态电解质层之间。9.根据权利要求8所述的微型参比电极的制备方法，其特征在于，所述基底层为单晶硅层，还包括在所述单晶硅层上设置绝缘层；优选的，所述绝缘层的设置方法包括干湿氧法；优选地，步骤a中所述导电层的形成方式包括磁控溅射或蒸镀；优选地，步骤b中所述固态电解质层的形成方式包括磁控溅射或脉冲激光沉积；优选地，所述金属锂层通过电化学原位生长的方式生成。10.根据权利要求1
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7任一项所述的微型参比电极或权利要求8或9所述的制备方法制备得到的微型参比电极在锂电池中的应用。

技术总结
本发明提供一种微型参比电极、制备方法及应用，具体涉及锂离子电池技术领域。该微型参比电极包括依次层叠设置的基底层、导电层、金属锂层和固态电解质层。基底层的材质包括单晶硅、石英、玻璃或有机聚合物中的至少一种，厚度为50


技术研发人员：臧俊 李奇峰 李勇华 罗灏
受保护的技术使用者：山东零壹肆先进材料有限公司
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/10/23