一种高散热高频晶体管立体式封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体(1)，以及放置在盒体(1)内的晶体管本体(2)，所述晶体管本体(2)上固定连接有插针(201)，所述插针(201)连接在电路板上，其特征在于：所述盒体(1)的底部固定连接有保护筒(102)，所述保护筒(102)套接在插针(201)上，所述保护筒(102)的内径大于插针(201)的外径，所述盒体(1)内固定连接有容纳盒(101)，所述容纳盒(101)的数量具体为两组，且两组所述容纳盒(101)对称分布在盒体(1)内，所述容纳盒(101)内填充有氟化液，所述容纳盒(101)上固定连接有导热弹片(1011)，所述导热弹片(1011)与晶体管本体(2)贴合，所述盒体(1)内固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上远离盒体(1)的一端固定连接有第一垫板(901)，所述第一垫板(901)与晶体管本体(2)贴合，所述伸缩杆(9)上套接有第一弹簧(9011)，所述第一弹簧(9011)的两端分别与盒体(1)和第一垫板(901)相抵，所述容纳盒(101)上设有用于清刷电路板的清刷机构。2.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述清刷机构包括第一筒体(3)和第二筒体(4)，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)相应固定连接在对称分布的容纳盒(101)上，且所述第一筒体(3)和第二筒体(4)均与容纳盒(101)相连通，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)内均滑动连接有圆柱杆(301)，所述圆柱杆(301)上设有定位凸条(3011)，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)上均开设有与定位凸条(3011)配合的滑槽，位于所述第一筒体(3)上的圆柱杆(301)上固定连接有螺纹杆(3012)，所述盒体(1)内固定连接有第一安装座(3021)，所述螺纹杆(3012)滑动连接在第一安装座(3021)内，所述第一安装座(3021)上转动连接有螺纹筒(302)，所述螺纹筒(302)螺纹连接在螺纹杆(3012)上，所述螺纹筒(302)上固定连接有第一安装杆(3022)，所述第一安装杆(3022)上转动连接有第二安装杆(3023)，所述第二安装杆(3023)远离第一安装杆(3022)的一端固定连接有刷头(3024)，所述盒体(1)上开设有与第二安装杆(3023)配合的通槽，所述盒体(1)上设有用于稳固晶体管本体(2)的稳固机构。3.根据权利要求2所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述清刷机构还包括齿条(401)，所述齿条(401)固定连接在位于第二筒体(4)内的圆柱杆(301)上，所述盒体(1)上转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的两端分别固定连接有第一齿轮(501)和第二齿轮(502)，所述第一齿轮(501)与齿条(401)啮合，所述转轴(5)上套接有扭簧(503)，所述扭簧(503)的两端分别固定连接在第二齿轮(502)和盒体(1)上，所述转轴(5)上同轴固定连接有凸轮(504)，所述凸轮(504)上固定连接有偏心杆(5041)，所述盒体(1)内固定连接有第二安装座(1001)，所述第二安装座(1001)上滑动连接有定位杆(5053)，所述定位杆(5053)上固定连接有空心条(505)，所述偏心杆(5041)滑动连接在空心条(505)内，所述空心条(505)上远离定位杆(5053)的一侧固定连接有安装板(5051)，所述安装板(5051)上固定连接有拨动板(5052)，所述拨动板(5052)与第二安装杆(3023)相抵，所述清刷机构上设有用于加固导热弹片(1011)与晶体管本体(2)接触的加固机构，所述清刷机构上设有用于辅助清刷机构的扇风机构。4.根据权利要求3所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述加固机构包括驱动杆(701)，所述驱动杆(701)滑动连接在盒体(1)上，所述驱动杆(701)上固定连接有横杆(7012)，所述横杆(7012)与导热弹片(1011)相抵，所述容纳盒(101)上固定连接有支撑块(1012)，所述支撑块(1012)与横杆(7012)相抵，所述驱动杆(701)上固定连接有
拨杆(7013)，所述第二安装杆(3023)与拨杆(7013)相抵，所述加固机构上设有用于养护电路板的养护机构。5.根据权利要求4所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述养护机构包括活塞筒(7)，所述活塞筒(7)固定连接在盒体(1)的底部，所述驱动杆(701)的底部固定连接有活塞板(7011)，所述活塞板(7011)滑动连接在活塞筒(7)内，所述盒体(1)的底部固定连接有内置有线路板养护液的箱体(702)，所述箱体(702)通过供给管(704)与活塞筒(7)相连通，所述活塞筒(7)上固定连接有排出管(703)，所述供给管(704)和排出管(703)上均设有单向阀(7031)。6.根据权利要求2所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述稳固机构包括安装筒(8)，所述安装筒(8)固定连接在盒体(1)上，所述安装筒(8)内滑动连接有顶杆(801)，所述顶杆(801)上固定连接有第二垫板(8011)，所述顶杆(801)和安装筒(8)上套接有第二弹簧(803)，所述第二弹簧(803)的两端分别与盒体(1)和第二垫板(8011)相抵，所述第二垫板(8011)与晶体管本体(2)贴合，所述安装筒(8)内螺纹连接有压杆(802)，所述压杆(802)与顶杆(801)相抵，所述压杆(802)上同轴固定连接有连接柱(8021)，所述连接柱(8021)上固定连接有圆杆(8022)，所述第二安装杆(3023)与圆杆(8022)相抵，所述圆杆(8022)的数量具体为两组，且两组所述圆杆(8022)之间的夹角具体为九十度。7.根据权利要求3所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述扇风机构包括矩形板(6)，所述矩形板(6)上固定连接有圆环(602)，所述盒体(1)上转动连接有圆柱轴(601)，所述圆柱轴(601)上固定连接有第三齿轮(6011)，所述第三齿轮(6011)与第二齿轮(502)啮合，所述圆柱轴(601)上开设有u型槽(6012)，所述圆环(602)上设有与u型槽(6012)配合的滑块。8.根据权利要求7所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述盒体(1)上固定连接有限位柱(603)，所述矩形板(6)上开设有与限位柱(603)配合的通孔。

技术总结
本发明公开了一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体，以及放置在盒体内的晶体管本体，晶体管本体上固定连接有插针，盒体的底部固定连接有保护筒，盒体内固定连接有容纳盒，容纳盒的数量具体为两组，且两组容纳盒对称分布在盒体内，容纳盒内填充有氟化液，容纳盒上固定连接有导热弹片，导热弹片与晶体管本体贴合，盒体内固定连接有伸缩杆，伸缩杆上远离盒体的一端固定连接有第一垫板，第一垫板与晶体管本体贴合，伸缩杆上套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与盒体和第一垫板相抵，容纳盒上设有用于清刷电路板的清刷机构。本发明具备防护效果好，具有降温功能，且能对线路板进行清刷养护的优点。进行清刷养护的优点。进行清刷养护的优点。


技术研发人员：李伟
受保护的技术使用者：深圳市冠禹半导体有限公司
技术研发日：2021.07.17
技术公布日：2021/10/23