包含光学感应芯片的晶圆级封装结构及移动终端的制作方法

技术特征：
1.一种包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，包括：玻璃、围堰、晶圆、遮光层、钝化层、种子层、金属线路、阻焊层和锡球；所述围堰设置在所述玻璃上；所述晶圆和带有围堰的所述玻璃压合，其中，所述晶圆设有信号焊垫和感光区；在所述晶圆上设置沟槽，在所述沟槽上方设有硅通孔；所述晶圆表面设置所述遮光层和所述钝化层；在所述信号焊垫上形成激光孔；在所述晶圆表面以及所述硅通孔内壁沉积所述种子层，设置所述金属线路；在所述晶圆表面设置所述阻焊层和所述锡球，其中，所述遮光层、钝化层、种子层、金属线路、阻焊层和锡球依次从下到上分布。2.如权利要求1所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述玻璃的厚度为100～1100um；所述围堰是环状排布的，所述围堰是单圈或者多圈。3.如权利要求1所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述围堰的材料自带粘性。4.如权利要求1所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述晶圆和所述玻璃之间通过键合胶水进行压合。5.如权利要求1所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述晶圆的厚度为50～200um。6.如权利要求1所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述遮光层的材料为金属，所述遮光层分为钛和铜两层；所述钛在所述铜下方。7.如权利要求6所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述铜的厚度为2～20um，所述钛的厚度为0.1～1um。8.如权利要求1所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述种子层的材料为金属，所述种子层分为钛和铜两层；所述钛在所述铜下方。9.如权利要求8所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，所述钛的厚度为0.1～1um，所述铜的厚度为0.5～3um。10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～9任意一项所述的包含光学感应芯片的晶圆级封装结构。

技术总结
本实用新型公开了一种包含光学感应芯片的晶圆级封装结构，包括：玻璃、围堰、晶圆、遮光层、钝化层、种子层、金属线路、阻焊层和锡球；所述围堰设置在所述玻璃上；所述晶圆和带有围堰的所述玻璃压合，其中，所述晶圆设有信号焊垫和感光区；在所述晶圆上设置沟槽，在所述沟槽上方设有硅通孔；所述晶圆表面设置所述遮光层和所述钝化层；在所述信号焊垫上形成激光孔；在所述晶圆表面以及所述硅通孔内壁沉积所述种子层，设置所述金属线路。本实用新型的有益效果：直接在晶圆硅面上设置遮光层，而不是在顶层设置遮光层，可以解决焊锡凸点(锡球)没有遮光结构的问题，而且，可以使用常规激光打码方式进行标记。方式进行标记。方式进行标记。


技术研发人员：蒋海洋 李永智 苏航 吕军 金科 赖芳奇
受保护的技术使用者：苏州科阳半导体有限公司
技术研发日：2020.12.29
技术公布日：2021/10/23