一种半导体器件的封装外壳结构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体器件的封装外壳结构，其特征在于：包括底壳(1)和封装壳(2)，所述底壳(1)底端内壁处焊接有半导体器件本体(3)，且底壳(1)正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，所述底壳(1)正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚(4)，所述引脚(4)位于底壳(1)内的一端与半导体器件本体(3)电性连接，所述底壳(1)与封装壳(2)相啮合密封卡接，所述底壳(1)的底端内壁处位于半导体器件本体(3)两侧均焊接有支撑组件(5)，所述封装壳(2)上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳(2)上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装外壳结构，其特征在于：所述散热机构(6)包括安装圈(61)、精滤网(62)、滤网框(63)和防尘滤网(64)，所述安装圈(61)外壁上开设有螺纹槽，且安装圈(61)外壁上开设的螺纹槽与封装壳(2)上表面开设的螺纹通孔相契合螺纹连接，所述安装圈(61)上表面开设有通孔，且精滤网(62)焊接在安装圈(61)上表面开设的通孔内。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的封装外壳结构，其特征在于：所述安装圈(61)上表面两侧均开设有安装孔(7)，且安装圈(61)内壁两侧均开设有阶梯状卡槽(8)，且防尘滤网(64)粘接在滤网框(63)内，所述滤网框(63)外侧壁两侧均横向焊接有抵接块(9)，所述抵接块(9)与卡槽(8)相契合滑动卡接。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装外壳结构，其特征在于：所述支撑组件(5)包括立杆(51)和托杆(52)，所述立杆(51)焊接在底壳(1)的底端内壁上，所述托杆(52)焊接在封装壳(2)的顶端内壁上，所述立杆(51)上表面开设有凹槽，所述托杆(52)位于靠近底壳(1)的一端抵接位于立杆(51)上表面开设的凹槽内。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的封装外壳结构，其特征在于：所述底壳(1)上表面边沿处开设有燕尾形凹口(10)，所述封装壳(2)下表面边沿处开设有凸出状卡口(11)，所述卡口(11)与凹口(10)相啮合固定卡接。

技术总结
本申请涉及半导体器件封装技术领域，公开了一种半导体器件的封装外壳结构，包括底壳和封装壳，所述底壳底端内壁处焊接有半导体器件本体，且底壳正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，所述底壳正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚，所述引脚位于底壳内的一端与半导体器件本体电性连接，所述底壳与封装壳相啮合密封卡接，所述底壳的底端内壁处位于半导体器件本体两侧均焊接有支撑组件，所述封装壳上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构，本申请具有避免粉尘等对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题。性能下降的问题。性能下降的问题。


技术研发人员：阚云辉
受保护的技术使用者：合肥先进封装陶瓷有限公司
技术研发日：2021.03.29
技术公布日：2021/10/23