一种数据线公头结构的制作方法

1.本技术涉及连接器技术领域，尤其是涉及一种数据线公头结构。


背景技术：

2.目前，电子产品的种类日益增多，电子产品的使用频率也日益增加。电子产品经常需要使用数据线进行充电，或利用数据线进行文件传输。数据线通常一端为usb接口，另一端为分别与不同产品匹配的不同类型的接口。type
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c是一种既可以应用于pc(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。
3.授权公告号为cn104810649b的中国发明专利文献公开了一种usb type
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c连接器，包括端子组件、emc弹片、金属外壳、主体胶芯上盖和主体胶芯下盖，主体胶芯上盖和主体胶芯下盖上下组装，主体胶芯上盖和主体胶芯下盖包裹并固定端子组件而形成主体胶芯。安装时，主体胶芯上盖和主体胶芯下盖需要嵌入金属外壳内。
4.针对上述中的相关技术，因主体胶芯上盖、主体胶芯下盖与金属外壳之间存在安装间隙，长时间使用后，主体胶芯上盖和主体胶芯下盖容易松动。


技术实现要素：

5.为了预防胶芯松动，本技术提供一种数据线公头结构。
6.本技术提供的一种数据线公头结构，采用如下的技术方案：一种数据线公头结构，包括外壳、胶芯、端子和pcb板，所述胶芯嵌设于外壳内，所述端子设置于胶芯内，所述pcb板设置于外壳的一端，所述胶芯上设置有固定片，所述固定片上设置有用于与外壳的内壁抵接的定位部。
7.通过采用上述技术方案，将胶芯安装在外壳内后，固定片上的定位部与外壳的内壁抵紧，起到对胶芯定位的作用，有效地预防胶芯松动；相对于传统倚靠减小外壳与胶芯之间的安装间隙实现安装稳定的方式，本技术安装时更加方便，同时可减小对外壳和胶芯尺寸的加工质量要求，降低加工成本。
8.可选的，所述胶芯的顶壁和底壁均开设有固定槽，所述固定片嵌设于固定槽内。
9.通过采用上述技术方案，固定片嵌设在固定槽内，减小固定片占用外壳与胶芯之间有限的安装间隙。
10.可选的，所述固定片的一侧设置有用于与固定槽的侧壁抵接的第一定位块，所述固定片的另一侧设置有用于与固定槽的侧壁抵接的第二定位块。
11.通过采用上述技术方案，安装固定片时，第一定位块与固定槽的侧壁抵紧，第二定位块与固定槽的另一侧壁抵紧，第一定位块与第二定位块起到对固定片定位的作用，以使固定片安装稳定。
12.可选的，所述胶芯的两侧开设有卡槽，所述固定片的两端设置有用于插入卡槽的卡块。
13.通过采用上述技术方案，卡块与卡槽卡接，起到对固定片定位的作用，防止固定片
沿固定槽的长度方向移位。
14.可选的，所述端子包括上端子和下端子，所述上端子和下端子远离pcb板的一端均设置有接触部，所述接触部设置于上端子和下端子相互靠近的侧壁。
15.通过采用上述技术方案，上端子和下端子上的接触部相互靠近，使得接触部能够与母头内的电路板接触紧密，提高导电效果。
16.可选的，所述上端子和下端子之间固定连接有连接板。
17.通过采用上述技术方案，连接板将上端子和下端子连接固定，有效地增加端子的结构强度，减小变形，且在安装时，方便将端子插入胶芯内。
18.可选的，所述胶芯内固定设置有安装块，所述安装块内开设有第一嵌设槽和第二嵌设槽，所述上端子穿设于第一嵌设槽内，所述下端子穿设于第二嵌设槽内。
19.通过采用上述技术方案，安装时，上端子插入第一嵌设槽内并与第一嵌设槽的侧壁抵接，下端子插入第二嵌设槽内并与第二嵌设槽的侧壁抵接，起到对上端子和下端子限位的作用，有效地防止插接过程中，端子受力而发生横向弯曲。
20.可选的，所述连接板与安装块抵接，所述胶芯的两侧嵌设有卡钩，两所述卡钩之间固定连接有抵接块，所述抵接块用于与连接板靠近pcb板的侧壁抵接，所述卡钩与外壳固定连接。
21.通过采用上述技术方案，将端子插入胶芯后，连接板的两端分别与安装块和抵接块抵接，实现固定端子位置的目的，防止该数据线公头在插接使用过程中导致端子移位，保证端子位置的稳定性。
22.可选的，所述上端子和下端子相互远离的侧壁设置有止退部，所述止退部用于与胶芯的内壁抵接。
23.通过采用上述技术方案，止退部与胶芯的内壁抵紧，端子整体结构较为细长，止退部的设置，在插接的过程中，端子受力较为均匀，有效地减小端子前端受力变形。
24.可选的，所述卡钩上设置有用于与外壳的内壁抵接的凸起部。
25.通过采用上述技术方案，将胶芯插入外壳内后，凸起部与外壳内壁抵紧，起到限定胶芯位置的目的，凸起部与定位部配合，进一步提高胶芯位置的稳定性。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1. 将胶芯安装在外壳内后，固定片上的定位部与外壳的内壁抵紧，起到对胶芯定位的作用，有效地预防胶芯松动；相对于传统倚靠减小外壳与胶芯之间的安装间隙实现安装稳定的方式，本技术安装时更加方便，同时可减小对外壳和胶芯尺寸的加工质量要求，降低加工成本；2. 将端子插入胶芯后，连接板的两端分别与安装块和抵接块抵接，实现固定端子位置的目的，防止该数据线公头在插接使用过程中导致端子移位，保证端子位置的稳定性；3. 止退部与胶芯的内壁抵紧，端子整体结构较为细长，止退部的设置，在插接的过程中，端子受力较为均匀，有效地减小端子前端受力变形。
附图说明
27.图1是本技术实施例1的整体结构示意图；图2是本技术实施例1的胶芯的结构示意图；
图3是本技术实施例1的卡钩的结构示意图；图4是本技术实施例1的固定片的结构示意图；图5是本技术实施例1的胶芯的剖视图；图6是本技术实施例1卡钩的结构示意图；图7是本技术实施例2外壳和卡钩的结构示意图；图8是本技术实施例3外壳和卡钩的结构示意图。
28.附图标记说明：1、外壳；11、插接壳；12、安装壳；2、胶芯；21、卡槽；22、安装块；221、第一嵌设槽；222、第二嵌设槽；23、凸台；24、开槽；241、加强块；25、条形槽；251、扩口；26、固定槽；261、开孔；3、端子；31、上端子；32、下端子；33、连接板；34、止退部；35、凹槽；4、pcb板；5、固定片；51、第一定位块；52、第二定位块；53、卡块；54、弹片；6、定位部；7、接触部；71、导斜面；8、卡钩；81、抵接块；82、凸起部；9、螺纹孔；91、螺钉；10、让位槽；101、滑动块；1011、定位柱；102、弹簧；103、插接孔。
具体实施方式
29.以下结合附图1
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8对本技术作进一步详细说明。
30.本技术实施例公开一种数据线公头结构。本技术的数据线公头结构为usb 2.0 type
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c。
31.实施例1：如图1所示，一种数据线公头结构，包括外壳1、胶芯2、端子3和pcb板4，端子3嵌设在胶芯2内，胶芯2嵌设于外壳1内，pcb板4设置于外壳1的一端。pcb板4上设置有导电模块和接地模块，导电模块与端子3电连接。胶芯2的两侧设置有卡钩8，卡钩8与pcb板4的接地模块电连接。
32.如图1所示，外壳1包括插接壳11和安装壳12，插接壳11和安装壳12一体成型，且采用金属制成；安装壳12设置在插接壳11靠近pcb板4的一端，插接壳11的横截面积小于安装壳12。
33.如图1、2所示，胶芯2采用绝缘的塑胶注塑而成，优选为tpe制成，胶芯2靠近pcb板4的一端设置有凸台23，凸台23与安装壳12相适配。在胶芯2插入外壳1内后，凸台23位于安装壳12内，且凸台23与安装壳12抵紧，使得胶芯2安装稳定。
34.参见图2，胶芯2上开设有开槽24，胶芯2的顶壁和底壁即为面积较大的两平行的侧壁；在本实施方案中，胶芯2的顶壁和底壁均设置有两个开槽24，且开槽24沿胶芯2的长度方向设置，胶芯2的长度方向为外壳1的插接方向。在其他实施方案中，胶芯2的顶壁和底壁可设置一个或多个开槽24。因胶芯2为注塑而成，在胶芯2上开槽24，使得胶芯2应力分散，预防胶芯2变形和缩水。另外，为提高胶芯2整体的结构强度，在开槽24内固定设置有加强块241，加强块241的两端与开槽24的侧壁一体成型，加强块241的高度小于开槽24的深度。
35.如图2、3所示，胶芯2的两侧沿自身长度方向开设有条形槽25，在条形槽25内嵌设有卡钩8，卡钩8采用金属制成。凸台23位于条形槽25处设置有扩口251，以便于卡钩8顺利插入条形槽25内。
36.结合图3所示，两卡钩8之间固定连接有抵接块81，pcb板4靠近外壳1的一端与抵接块81抵触。两卡钩8上设置有用于与外壳1的内壁抵接的凸起部82，凸起部82设置于两卡钩8
相互远离的侧壁上。将胶芯2插入外壳1内后，凸起部82与外壳1内壁抵紧，提高胶芯2位置的稳定性。
37.如图1、3所示，卡钩8与外壳1固定连接，本实施方案中，采用激光点焊将凸起部82与外壳1通过锡膏固定连接，锡具有导电性，在凸起部82与外壳1之间固定连接的基础上，实现两者之间电连接。
38.如图2、4所示，胶芯2的顶壁和底壁均开设有固定槽26，固定槽26沿胶芯2的宽度方向设置，且两固定槽26内均设置有固定片5。固定片5可采用钢、铜或铝等金属制成，固定片5的厚度不大于固定槽26的深度；固定片5嵌设在固定槽26内，减小固定片5占用外壳1与胶芯2之间有限的安装间隙。
39.如图4所示，固定片5上设置有用于与外壳1的内壁抵接的定位部6，定位部6沿固定片5的长度方向至少设置两个，定位部6与固定片5材质相同。本实施方案中，定位部6设置为横截面为圆形的突起；在其他实施方案中，定位部6可设置为矩形、椭圆形、三角形或其他形状的突起结构。
40.如图2、4所示，固定片5沿长度方向的一侧设置有第一定位块51，第一定位块51用于与固定槽26的侧壁抵接，固定片5的另一侧设置有第二定位块52，第二定位块52用于与固定槽26的另一侧壁抵接。第一定位块51和第二定位块52沿固定片5的长度方向设置两个，在其他实施方案中，第一定位块51和第二定位块52的数量可以为3个或大于3个。第一定位块51和第二定位块52远离固定片5的一端略微向上弯曲，以便于将固定片5紧密的嵌入固定槽26内，预防固定片5沿胶芯2长度方向移位。
41.其中，如图2、4所示，胶芯2的两侧开设有卡槽21，卡槽21与固定槽26连通，固定片5的两端设置有用于插入卡槽21的卡块53；卡块53与卡槽21卡接，起到对固定片5定位的作用，预防固定片5沿胶芯2的宽度方向移位。
42.如图2、4所示，固定槽26的底壁开设有开孔261，固定片5上设置有伸入胶芯2内的弹片54，弹片54采用金属制成，弹片54设置于固定片5远离pcb板4的一侧，且弹片54向胶芯2内弯曲形成弧形结构；以便于插接。
43.如图5所示，胶芯2内固定设置有安装块22，安装块22与胶芯2一体成型，安装块22内开设有第一嵌设槽221和第二嵌设槽222，第一嵌设槽221和第二嵌设槽222沿胶芯2的长度方向设置。
44.其中，如图6所示，端子3包括上端子31和下端子32，上端子31穿设于第一嵌设槽221内，下端子32穿设于第二嵌设槽222内。安装时，上端子31插入第一嵌设槽221内并与第一嵌设槽221的侧壁抵接，下端子32插入第二嵌设槽222内并与第二嵌设槽222的侧壁抵接，起到对上端子31和下端子32限位的作用，有效地防止插接过程中，端子3受力而发生横向弯曲。
45.如图6所示，上端子31和下端子32远离pcb板4的一端均设置有接触部7，接触部7设置于上端子31和下端子32相互靠近的侧壁，接触部7设置为向胶芯2内突出的接触块，两接触块相互靠近的侧壁为弧形。接触部7相互靠近，使得接触部7能够与母头内的电路板接触紧密，提高导电效果。
46.其中，如图6所示，接触块远离pcb板4的侧壁设置有导斜面71，上端子31和下端子32的导斜面71形成扩口251结构，便于插入与该数据线公头配合的母头。
47.为了增加端子3的结构强度，减小变形；参见图6，在上端子31和下端子32之间固定连接有连接板33。安装时，连接板33的一端与安装块22抵接，另一端与抵接块81抵接。卡钩8上的抵接块81通过抵接在连接板33上，进而将端子3抵紧在胶芯2内，保证端子3位置稳定。
48.如图6所示，上端子31和下端子32相互远离的侧壁设置有止退部34，止退部34用于与胶芯2的内壁抵接；止退部34沿端子3的长度方向设置多个。本实施方案中，止退部34为间隔设置的突块，在其他实施方案中，止退部34也可以设置为凸点、直线型或其他形状的纹路结构。止退部34与胶芯2的内壁抵紧，端子3整体结构较为细长，止退部34的设置，在插接的过程中，端子3受力较为均匀，有效地减小端子3前端受力变形。
49.结合图6所示，上端子31和下端子32相互靠近的侧壁设置有凹槽35，凹槽35设置于上端子31和下端子32与pcb板4接触的位置。安装时，pcb板4插入上端子31和下端子32之间，并通过锡膏将其固定，以使端子3与pcb板4电连接；凹槽35的设置，增加锡膏的厚度，加强锡膏附着力，进而使得pcb板4与端子3连接紧密。
50.本技术的实施原理为：将胶芯2安装在外壳1内后，固定片5上的定位部6与外壳1的内壁抵紧，起到对胶芯2定位的作用，有效地预防胶芯2松动；相对于传统依靠减小外壳1与胶芯2之间的安装间隙实现安装稳定的方式，本技术安装时更加方便，同时可减小对外壳1和胶芯2尺寸的加工质量要求，降低加工成本。
51.并且定位部6与外壳1接触，使得弹片54、外壳1、卡钩8与pcb板4上的接地模块实现电连接，在与母头插接配合时，使得公头和母头上的静电导入pcb板4上的接地模块，有效地提高预防静电的效果。
52.实施例2：本实施例与实施例1的区别在于，凸起部82与外壳1之间连接方式的不同。
53.参照图7，本实施例中，外壳1的安装壳12开设有穿孔，凸起部82开设有螺纹孔9，凸起部82与安装壳12通过螺钉91固定连接；具体地，螺钉91穿过穿孔与螺纹孔9螺纹连接。螺钉91为金属制成，通过螺钉91实现卡钩8与外壳1固定连接，且使得外壳1上的静电能够输送至卡钩8。
54.实施例3：本实施例与实施例1的区别在于，凸起部82与外壳1之间连接方式不同。
55.参照图8，本实施例中，凸起部82的侧壁沿抵接块81的长度方向开设有让位槽10，凸起部82的让位槽10内滑动设置有滑动块101；滑动块101远离卡钩8的一端固定设置有定位柱1011，定位柱1011的横截面积小于滑动块101的横截面积。让位槽10内设置有弹簧102，弹簧102的一端与让位槽10底壁抵接或固定连接，另一端与滑动块101抵接或固定连接。安装壳12的侧壁开设有供定位柱1011插入的插接孔103。
56.当胶芯2插入外壳1内后，让位槽10与插接孔103对齐，在弹簧102的作用下，滑动块101向外滑动并使得定位柱1011插入插接孔103内，此时滑动块101的端面与安装壳12抵接，外壳1位置固定，保证外壳1和卡钩8安装稳固。
57.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。