一种半导体器件的封装外壳结构的制作方法

1.本技术涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及一种半导体器件的封装外壳结构。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，安装半导体器件的封装外壳是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，但目前的半导体器件在封装后的散热效果不足，同时易受外部环境中的粉尘杂质等影响，对半导体器件造成腐蚀，而导致电气性能下降的问题，不能满足人们的需求。
3.如公告号为cn209766402u的中国实用新型专利公开了一种半导体器件封装壳体及激光器系统，包括：基座和外壳，外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体。
4.针对上述中的相关技术，封装外壳结构易受外部环境中的粉尘杂质等影响，对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题。


技术实现要素：

5.为了避免粉尘等对半导体器件造成腐蚀，而导致其电气性能下降的问题，本技术提供一种半导体器件的封装外壳结构。
6.本技术提供的一种半导体器件的封装外壳结构采用如下的技术方案：
7.一种半导体器件的封装外壳结构，包括底壳和封装壳，所述底壳底端内壁处焊接有半导体器件本体，且底壳正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，所述底壳正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚，所述引脚位于底壳内的一端与半导体器件本体电性连接，所述底壳与封装壳相啮合密封卡接，所述底壳的底端内壁处位于半导体器件本体两侧均焊接有支撑组件，所述封装壳上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构。
8.通过采用上述技术方案，经安装孔转动安装圈与封装壳连接，便于安装拆卸，再按压滤网框，从而经抵接块与卡槽相卡接，便于安装防尘滤网，方便工作人员定期维护更换，再经安装圈为底壳和封装壳内部散热，提高了对半导体器件本体的散热效果，利用精滤网和防尘滤网双效过滤，有利于避免了外部环境中的粉尘杂质等进入，对半导体器件本体造成腐蚀而导致电气性能下降的问题。
9.优选的，所述散热机构包括安装圈、精滤网、滤网框和防尘滤网，所述安装圈外壁上开设有螺纹槽，且安装圈外壁上开设的螺纹槽与封装壳上表面开设的螺纹通孔相契合螺纹连接，所述安装圈上表面开设有通孔，且精滤网焊接在安装圈上表面开设的通孔内。
10.通过采用上述技术方案，经螺纹连接安装封装壳与安装圈，便于安装拆卸，利用精
滤网，便于起到一定的防护作用。
11.优选的，所述安装圈上表面两侧均开设有安装孔，且安装圈内壁两侧均开设有阶梯状卡槽，且防尘滤网粘接在滤网框内，所述滤网框外侧壁两侧均横向焊接有抵接块，所述抵接块与卡槽相契合滑动卡接。
12.通过采用上述技术方案，利用抵接块和卡槽，便于使滤网框和安装圈卡接安装，方便工作人员定期更换维护防尘滤网，提高了防尘效果。
13.优选的，所述支撑组件包括立杆和托杆，所述立杆焊接在底壳的底端内壁上，所述托杆焊接在封装壳的顶端内壁上，所述立杆上表面开设有凹槽，所述托杆位于靠近底壳的一端抵接位于立杆上表面开设的凹槽内。
14.通过采用上述技术方案，利用托杆和立杆相互抵接支撑，便于起到支撑稳固的作用，有利于避免底壳和封装壳受到外力挤压时，而造成内部半导体器件本体受损的问题，提高了对半导体器件本体的保护效果。
15.优选的，所述底壳上表面边沿处开设有燕尾形凹口，所述封装壳下表面边沿处开设有凸出状卡口，所述卡口与凹口相啮合固定卡接。
16.通过采用上述技术方案，利用卡口和凹口相卡接，便于安装固定底壳和封装壳，方便其进一步的加工操作。
17.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
18.1、通过设有底壳、封装壳和散热机构相配合，利用安装圈、精滤网、滤网框和防尘滤网，经安装孔转动安装圈与封装壳连接，便于安装拆卸，再按压滤网框，从而经抵接块与卡槽相卡接，便于安装防尘滤网，方便工作人员定期维护更换，再经安装圈为底壳和封装壳内部散热，提高了对半导体器件本体的散热效果，利用精滤网和防尘滤网双效过滤，有利于避免了外部环境中的粉尘杂质等进入，对半导体器件本体造成腐蚀而导致电气性能下降的问题。
19.2、通过设有底壳、封装壳和支撑机构相配合，利用托杆和立杆相互抵接支撑，便于起到支撑稳固的作用，有利于避免底壳和封装壳受到外力挤压时，而造成内部半导体器件本体受损的问题，提高了对半导体器件本体的保护效果，再利用卡口和凹口相卡接，便于安装固定底壳和封装壳，方便其进一步的加工操作。
附图说明
20.图1是申请实施例的散热机构的结构示意图；
21.图2是申请实施例的底壳的结构示意图；
22.图3是申请实施例的安装圈的结构示意图。
23.附图标记说明：1、底壳；2、封装壳；3、半导体器件本体；4、引脚；5、支撑组件；51、立杆；52、托杆；6、散热机构；61、安装圈；62、精滤网；63、滤网框；64、防尘滤网；7、安装孔；8、卡槽；9、抵接块；10、凹口；11、卡口。
具体实施方式
24.以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
25.本技术实施例公开一种半导体器件的封装外壳结构。参照图1、图2，一种半导体器
件的封装外壳结构，包括底壳1和封装壳2，底壳1底端内壁处焊接有半导体器件本体3，且底壳1正面和背面均横向等距离开设有若干组通孔，底壳1正面和背面开设的通孔内均焊接有引脚4，引脚4位于底壳1内的一端与半导体器件本体3电性连接，底壳1与封装壳2相啮合密封卡接，底壳1的底端内壁处位于半导体器件本体3两侧均焊接有支撑组件5，封装壳2上表面中部位置开设有螺纹通孔，且封装壳2上表面开设的螺纹通孔内设置有散热机构6，提高了对半导体器件本体3的散热效果，同时有利于避免了外部环境中的粉尘杂质等进入，对半导体器件本体3造成腐蚀而导致电气性能下降的问题。
26.参照图1、图3，散热机构6包括安装圈61、精滤网62、滤网框63和防尘滤网64，安装圈61外壁上开设有螺纹槽，且安装圈61外壁上开设的螺纹槽与封装壳2上表面开设的螺纹通孔相契合螺纹连接，便于安装拆卸，安装圈61上表面开设有通孔，且精滤网62焊接在安装圈61上表面开设的通孔内，便于起到一定的防护作用。
27.参照图1、图3，安装圈61上表面两侧均开设有安装孔7，且安装圈61内壁两侧均开设有阶梯状卡槽8，且防尘滤网64粘接在滤网框63内，滤网框63外侧壁两侧均横向焊接有抵接块9，抵接块9与卡槽8相契合滑动卡接，便于使滤网框63和安装圈61卡接安装，方便工作人员定期更换维护防尘滤网64，提高了防尘效果。
28.参照图1，支撑组件5包括立杆51和托杆52，立杆51焊接在底壳1的底端内壁上，托杆52焊接在封装壳2的顶端内壁上，立杆51上表面开设有凹槽，托杆52位于靠近底壳1的一端抵接位于立杆51上表面开设的凹槽内，便于起到支撑稳固的作用，有利于避免底壳1和封装壳2受到外力挤压时，而造成内部半导体器件本体3受损的问题，提高了对半导体器件本体3的保护效果。
29.参照图1，底壳1上表面边沿处开设有燕尾形凹口10，封装壳2下表面边沿处开设有凸出状卡口11，卡口11与凹口10相啮合固定卡接，便于安装固定底壳1和封装壳2，方便其进一步的加工操作。
30.本技术实施例一种半导体器件的封装外壳结构的实施原理为：经安装孔7转动安装圈61与封装壳2连接，便于安装拆卸，再按压滤网框63，从而经抵接块9与卡槽8相卡接，便于安装防尘滤网64，方便工作人员定期维护更换，再经安装圈61为底壳1和封装壳2内部散热，提高了对半导体器件本体3的散热效果，利用精滤网62和防尘滤网64双效过滤，有利于避免了外部环境中的粉尘杂质等进入，对半导体器件本体3造成腐蚀而导致电气性能下降的问题，再经托杆52和立杆51相互抵接支撑，便于起到支撑稳固的作用，有利于避免底壳1和封装壳2受到外力挤压时，而造成内部半导体器件本体3受损的问题，提高了对半导体器件本体3的保护效果，再经卡口11和凹口10相卡接，便于安装固定底壳1和封装壳2，方便其进一步的加工操作。
31.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。