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卡盘工作台、其支撑板制造方法及包含其的激光处理装置与流程

2021-10-23 03:33:00 来源:中国专利 TAG:卡盘 工作台 激光 装置 支撑

技术特征:
1.一种卡盘工作台,包括:支撑板,包括抽吸孔和与所述抽吸孔连通的气流槽,且支撑待处理的物件;以及真空泵,连接到所述抽吸孔以提供用于固定待处理的所述物件的真空抽吸力,其中所述气流槽的深度小于其宽度。2.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中所述气流槽具有10微米到100微米的深度。3.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中所述气流槽具有0.1毫米到5毫米的宽度。4.根据权利要求3所述的卡盘工作台,其中所述气流槽包括形成于其底部表面上的微模压。5.根据权利要求4所述的卡盘工作台,其中所述气流槽的所述底部表面具有0.01微米到1微米的表面粗糙度。6.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中所述支撑板具有弯曲的支撑表面。7.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中所述支撑板由金属制成。8.根据权利要求1所述的卡盘工作台,其中待处理的所述物件是光学透射的。9.一种激光处理装置,包括:根据权利要求1到8中任一项所述的卡盘工作台;激光照射单元,配置成用激光束照射待处理的所述物件;以及反射光束去除单元,配置成去除由待处理的所述物件和所述支撑板反射的所述激光束的反射光束。10.根据权利要求9所述的激光处理装置,其中所述激光照射单元以预定角度倾斜地将具有线光束形状的所述激光束照射到待处理的所述物件上。11.一种用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,包括:准备具有板形状的底板;在所述底板的表面中形成深度小于宽度的气流槽;以及在所述底板中形成与所述气流槽连通的抽吸孔,其中所述气流槽的所述形成包括部分湿式蚀刻所述底板的所述表面。12.根据权利要求11所述的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,其中所述部分湿式蚀刻所述底板的所述表面包括:在所述底板上形成具有开口的图案掩模;在其上形成所述图案掩模的所述底板上提供蚀刻剂;去除所述图案掩模;以及将所述蚀刻剂提供到去除所述图案掩模的所述底板的所述表面。13.根据权利要求12所述的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,其中在将所述蚀刻剂提供到所述底板的所述表面之前,在所述部分湿式蚀刻所述底板的所述表面中,多次重复所述形成所述图案掩模、所述在所述底板上提供所述蚀刻剂以及所述去除所述图案掩模的步骤,以及其中当再执行所述形成所述图案掩模时,形成具有增加面积的开口的图案掩模。14.根据权利要求12所述的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,其中通过在所述底板上印刷图案来执行所述图案掩模的所述形成。15.根据权利要求12所述的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,其中在所述底板上
提供所述蚀刻剂时,所述底板的表面被蚀刻1微米到50微米。16.根据权利要求11所述的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,还包括在所述气流槽的底部表面上形成微压纹。17.根据权利要求11所述的用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,其中所述底板由金属制成。

技术总结
本公开涉及一种卡盘工作台、包含卡盘工作台的激光处理装置以及用于制造卡盘工作台的支撑板的方法,且卡盘工作台包含支撑板和真空泵,支撑板具有深度小于宽度的气流槽,以通过真空压力吸附待处理的物件。由于气流槽的深度低,当抽吸经处理物件(或衬底)的一部分的竖直方向力减小时,可防止经处理物件的翘曲。因此,可防止在经处理物件的激光处理期间在经处理物件中产生的斑,且可解决处理均匀性的降低。且可解决处理均匀性的降低。且可解决处理均匀性的降低。


技术研发人员:将盛旭 李基雄 金圣进 张民奎
受保护的技术使用者:AP系统股份有限公司
技术研发日:2020.07.07
技术公布日:2021/10/22
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