气体供应单元及包括其的衬底处理设备的制作方法

技术特征：
1.一种衬底处理设备，包括：分隔件；以及所述分隔件下方的处理单元，其中所述处理单元包括：导电本体；以及与所述导电本体一体地形成的至少一个导电突起。2.根据权利要求1所述的衬底处理设备，进一步包括在所述导电本体与所述导电突起之间的导电接头，其中所述导电本体、所述导电突起和所述导电接头一体地形成。3.根据权利要求2所述的衬底处理设备，其中所述导电接头具有曲率。4.根据权利要求2所述的衬底处理设备，其中所述导电接头具有凹形形状。5.根据权利要求1所述的衬底处理设备，进一步包括在所述导电本体与所述导电突起之间的焊接接头。6.根据权利要求5所述的衬底处理设备，其中所述焊接接头包括填角焊缝。7.根据权利要求6所述的衬底处理设备，其中所述填角焊缝具有凹形形状。8.根据权利要求5所述的衬底处理设备，其中所述导电本体、所述导电突起和所述焊接接头中的至少一个进一步包括受热影响部分，并且所述受热影响部分具有与所述导电本体、所述导电突起和所述焊接接头的特性不同的特性。9.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其中所述导电本体包括：多个第一联接孔，所述多个第一联接孔沿着与所述导电本体的中心分离开并且具有第一半径的第一圆周形成；以及多个第二联接孔，所述多个第二联接孔沿着与所述导电本体的中心分离开并且具有大于所述第一半径的第二半径的第二圆周形成。10.根据权利要求9所述的衬底处理设备，其中所述导电本体和所述导电突起通过布置在所述第一联接孔中的第一联接单元固定到所述分隔件，并且所述导电本体和所述导电突起通过布置在所述第二联接孔中的第二联接单元进一步固定到所述分隔件。11.根据权利要求9所述的衬底处理设备，其中所述至少一个导电突起在所述第二圆周上。12.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其中所述导电本体包括其中形成多个注入孔的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且所述导电突起从所述第二表面突出。13.根据权利要求12所述的衬底处理设备，其中所述导电突起包括从所述第二表面延伸以穿过所述分隔件的端部部分。14.根据权利要求13所述的衬底处理设备，其中所述衬底处理设备进一步包括电源部分，并且所述导电突起的端部部分电连接到所述电源部分。
15.根据权利要求1所述的衬底处理设备，进一步包括：加热单元，所述加热单元布置成接触所述分隔件；第一热电偶，所述第一热电偶配置成测量所述加热单元的第一部分的温度；以及第二热电偶，所述第二热电偶配置成测量所述加热单元的第二部分的温度。16.根据权利要求15所述的衬底处理设备，其中所述第一热电偶和所述第二热电偶相对于所述加热单元的中心对称地布置。17.一种气体供应单元，包括：导电本体；导电突起，所述导电突起从所述导电本体突出；以及在所述导电本体与所述导电突起之间的凹填角。18.根据权利要求17所述的气体供应单元，其中所述导电本体、所述导电突起和所述凹填角通过金属铣削彼此一体地形成。19.根据权利要求17所述的气体供应单元，其中所述导电本体、所述导电突起和所述凹填角通过金属接合彼此一体地形成。20.一种衬底处理设备，包括：分隔件；加热单元，所述加热单元与所述分隔件接触；多个热电偶，所述多个热电偶配置成测量所述加热单元的温度；处理单元，所述处理单元具有导电本体和与所述导电本体一体地形成的至少一个导电突起；多个第一联接单元，所述多个第一联接单元构造成将所述处理单元固定到所述分隔件；以及多个第二联接单元，所述多个第二联接单元构造成将所述处理单元固定到所述分隔件，其中所述第一联接单元沿着第一圆周布置，并且所述第二联接单元沿着第二圆周布置，所述第二圆周具有比所述第一圆周的直径更大的直径，并且由沿着所述第一圆周布置的所述第一联接单元产生的所述处理单元与所述分隔件的固定力由沿着所述第二圆周布置的所述第二联接单元增加。

技术总结
一种能够防止功率耗散且实现高过程再现性的衬底处理设备包括分隔件和在分隔件下方的处理单元，其中处理单元包括导电本体和与导电本体一体地形成的至少一个导电突起。电本体一体地形成的至少一个导电突起。电本体一体地形成的至少一个导电突起。


技术研发人员：金材玹 金大渊 李政镐 张显秀 全然孮
受保护的技术使用者：ASMIP私人控股有限公司
技术研发日：2021.04.07
技术公布日：2021/10/22