具有热辐射部的电子器件模块及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子器件模块，包括：基板；发热元件，安装在所述基板的第一表面上；热辐射部，结合到所述发热元件的一个表面；信号传输部，安装在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到外部；以及密封部，密封所述发热元件、所述热辐射部和所述信号传输部，其中，所述热辐射部包括：传热部，具有比所述发热元件的面积大的面积；以及放热部，从所述传热部的一个表面突出，所述放热部具有比所述传热部的面积小的面积并且具有与所述密封部的外表面共面的暴露表面。2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述传热部形成为平板形状或块形状，并且利用金属材料形成。3.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：连接端子，被构造为将所述信号传输部电连接到外部，其中，所述连接端子均包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子设置在所述密封部中并且接合到所述信号传输部，所述第二连接端子设置在所述密封部的外部并且接合到所述第一连接端子。4.根据权利要求3所述的电子器件模块，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子的接合表面与所述放热部的所述暴露表面共面。5.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述放热部的所述暴露表面包括被设置为间隔开的多个暴露表面。6.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，在所述热辐射部的表面上形成有具有与所述热辐射部相比增大的表面粗糙度的结合层。7.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，在所述热辐射部的侧表面上形成有台阶。8.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述热辐射部的侧表面的至少一部分形成为弯曲表面。9.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述热辐射部还包括突起，所述突起从所述传热部的另一表面突出并且接合到所述发热元件，并且其中，所述突起具有比所述传热部的面积小的面积。10.根据权利要求9所述的电子器件模块，其中，所述突起的接合到所述发热元件的接合表面具有比所述发热元件的所述一个表面的面积小的面积。11.根据权利要求10所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：接合层，介于所述发热元件与所述突起之间，其中，所述接合层的至少一部分设置在由所述突起与所述发热元件的所述一个表面之间的面积差形成的台阶状空间中。12.根据权利要求9所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括：元件，安装在所述基板的所述第一表面上，
其中，所述元件的至少一部分被设置为面对所述传热部的下表面。13.根据权利要求1所述的电子器件模块，所述电子器件模块还包括热扩散部，所述热扩散部从所述传热部的所述一个表面突出，并且沿着所述放热部的外周设置。14.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述信号传输部包括：连接导体，所述连接导体的一端连接到所述基板，并且所述连接导体的另一端通过连接端子连接到外部；以及绝缘部，将所述连接导体嵌入所述绝缘部中。15.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述信号传输部由嵌入所述密封部中的至少一个焊球形成。16.一种制造电子器件模块的方法，包括：将信号传输部和发热元件安装在基板的第一表面上；将热辐射部结合到所述发热元件的一个表面；形成将所述信号传输部、所述发热元件和所述热辐射部密封的密封部；并且部分地去除所述密封部以使所述热辐射部的一部分暴露到所述密封部的外部，其中，所述热辐射部的暴露表面与所述密封部的外表面共面。17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述部分地去除所述密封部的步骤包括通过研磨所述密封部来部分地去除所述密封部。18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述热辐射部包括传热部和放热部，所述传热部具有比所述发热元件的面积大的面积，所述放热部从所述传热部的一个表面突出，并且其中，所述放热部具有比所述传热部的面积小的面积，并且形成所述热辐射部的所述暴露表面。

技术总结
本公开提供了一种具有热辐射部的电子器件模块及其制造方法，所述电子器件模块包括：基板；发热元件，安装在所述基板的第一表面上；热辐射部，结合到所述发热元件的一个表面；信号传输部，安装在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到外部；以及密封部，密封所述发热元件、所述热辐射部和所述信号传输部。所述热辐射部包括：传热部，具有比所述发热元件的面积大的面积；以及放热部，从所述传热部的一个表面突出。所述放热部具有比所述传热部的面积小的面积并且具有与所述密封部的外表面共面的暴露表面。部的外表面共面的暴露表面。部的外表面共面的暴露表面。


技术研发人员：张丁睦
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2020.11.04
技术公布日：2021/10/21