具有热辐射部的电子器件模块及其制造方法与流程

具有热辐射部的电子器件模块及其制造方法
1.本技术要求于2020年4月21日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0048274号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
2.以下描述涉及具有热辐射部的电子器件模块以及电子器件模块的制造方法。


背景技术：

3.近来，在半导体器件中，随着芯片尺寸的减小和输入/输出端子的数量的增加，由于工艺技术的小型化和功能的多样化，电极焊盘节距已经逐渐细化，并且随着各种功能的融合加速，需要用于将各种器件集成到一个封装件中的封装技术。
4.除了对技术改进的需求之外，正在制造其中堆叠多个电子器件的堆叠电子器件模块、或者其中集成具有不同功能的电子器件的系统级封装(sip)型电子器件模块，以控制产品价格的增加。
5.随着设置在这种电子器件模块中的电子器件的性能提高，电子器件会产生大量的热。当不可能有效地辐射由电子器件产生的热时，可能存在电子器件模块的密封有外围元件或电子器件的部分可能被损坏的问题。


技术实现要素：

6.提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并且下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
7.在一个总体方面，一种电子器件模块包括：基板；发热元件，安装在所述基板的第一表面上；热辐射部，结合到所述发热元件的一个表面；信号传输部，安装在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到外部；以及密封部，密封所述发热元件、所述热辐射部和所述信号传输部。所述热辐射部包括：传热部，具有比所述发热元件的面积大的面积；以及放热部，从所述传热部的一个表面突出。所述放热部具有比所述传热部的面积小的面积并且具有与所述密封部的外表面共面的暴露表面。
8.所述传热部可形成为平板形状或块形状，并且可利用金属材料形成。
9.所述电子器件模块还可包括连接端子，所述连接端子被构造为将所述信号传输部电连接到外部。所述连接端子均可包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子设置在所述密封部中并且接合到所述信号传输部，所述第二连接端子设置在所述密封部的外部并且接合到所述第一连接端子。
10.所述第一连接端子和所述第二连接端子的接合表面可与所述放热部的所述暴露表面共面。
11.所述放热部的所述暴露表面可包括被设置为间隔开的多个暴露表面。
12.在所述热辐射部的表面上可形成具有与所述热辐射部相比增大的表面粗糙度的结合层。
13.在所述热辐射部的侧表面上可形成台阶。
14.所述热辐射部的侧表面的至少一部分可形成为弯曲表面。
15.所述热辐射部还可包括突起，所述突起从所述传热部的另一表面突出并且接合到所述发热元件。所述突起可具有比所述传热部的面积小的面积。
16.所述突起的接合到所述发热元件的接合表面可具有比所述发热元件的所述一个表面的面积小的面积。
17.所述电子器件模块还可包括接合层，所述接合层介于所述发热元件与所述突起之间。所述接合层的至少一部分可设置在由所述突起与所述发热元件的所述一个表面之间的面积差形成的台阶状空间中。
18.所述电子器件模块还可包括元件，所述元件安装在所述基板的所述第一表面上。所述元件的至少一部分可被设置为面对所述传热部的下表面。
19.所述电子器件模块还可包括热扩散部，所述热扩散部从所述传热部的所述一个表面突出，并且沿着所述放热部的外周设置。
20.所述信号传输部可包括：连接导体，所述连接导体的一端连接到所述基板，并且所述连接导体的另一端通过连接端子连接到外部；以及绝缘部，将所述连接导体嵌入所述绝缘部中。
21.所述信号传输部可由嵌入所述密封部中的至少一个焊球形成。
22.在另一总体方面，一种制造电子器件模块的方法包括：将信号传输部和发热元件安装在基板的第一表面上；将热辐射部结合到所述发热元件的一个表面；形成将所述信号传输部、所述发热元件和所述热辐射部密封的密封部；并且部分地去除所述密封部以使所述热辐射部的一部分暴露到所述密封部的外部。所述热辐射部的暴露表面与所述密封部的外表面共面。
23.所述部分地去除所述密封部的步骤可包括通过研磨所述密封部来部分地去除所述密封部。
24.所述热辐射部可包括传热部和放热部，所述传热部具有比所述发热元件的面积大的面积，所述放热部从所述传热部的一个表面突出。所述放热部可具有比所述传热部的面积小的面积，并且可形成所述热辐射部的所述暴露表面。
25.通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
26.图1是示意性地示出根据实施例的电子器件模块的截面图。
27.图2是图1所示的电子器件模块的平面图。
28.图3是示出将图1所示的电子器件模块安装在主基板上的状态的截面图。
29.图4a至图4c是示出制造图1所示的电子器件模块的方法的截面图。
30.图5至图8是示出根据实施例的热辐射部的截面图。
31.图9是示意性地示出根据实施例的电子器件模块的截面图。
32.图10是示意性地示出根据实施例的电子器件模块的截面图。
33.图11是图10所示的电子器件模块的平面图。
34.图12是示出将图10所示的电子器件模块安装在主基板上的状态的截面图。
35.图13a至图13c是示出发热元件安装在图1所示的电子器件模块中的示例的示图。
36.在全部附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
37.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本技术的公开内容之后将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域已知的特征的描述。
38.在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅是为了示出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些方式。
39.在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在其中包括或实现这种特征的至少一个示例或实施例，而所有示例和实施例不限于此。
40.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
41.如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。
42.尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
43.为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”、的空间相对术语来描述如附图中示出的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件将相对于另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式被定位(例如，旋转90度或者处于其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
44.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另外
清楚地指明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
45.由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变型。因此，在此描述的示例不限于附图中所示出的特定形状，而是包括制造期间所发生的形状上的变化。
46.在此描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的其他构造也是可行的。
47.图1是示意性地示出根据实施例的电子器件模块100的截面图。图2是电子器件模块100的平面图。另外，图3是示出将电子器件模块100安装在主基板90上的状态的截面图。
48.参照图1至图3，电子器件模块100可以是例如被配置为使用毫米波段发送和接收无线信号的电子器件模块。电子器件模块100可包括例如基板10、元件部1、信号传输部20、密封部50和热辐射部30。
49.基板10可以是例如通过重复堆叠多个绝缘层13和多个布线层11而形成的多层基板10。然而，如果需要，也可使用其中布线层11形成在一个绝缘层的相对表面上的双面基板。例如，可使用各种类型的基板(例如，印刷电路板、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等)作为基板10。
50.布线层电连接设置在元件部1中的元件。诸如铜(cu)、镍(ni)、铝(al)、银(ag)或金(au)的具有导电性的金属可用作布线层11。
51.元件部1包括至少一个电子器件。至少一个电子器件可安装在基板10的第一表面和第二表面中的任一者或两者上。当电子器件模块100安装在主基板90上(图3)时，第一表面和第二表面可分别是上表面和下表面。例如，至少一个电子器件可包括一个或更多个有源器件和/或一个或更多个无源器件。
52.另外，元件部1可包括通用元件1b和在操作期间产生大量热的发热元件1a。发热元件1a可包括其上形成端子的有源表面和与有源表面相对的无源表面，并且可安装在基板10的第二表面上。
53.信号传输部20可与元件部1一起设置在基板10的第二表面上，并且可具有比元件部1高的安装高度。因此，信号传输部20可比元件部1从基板10的第二表面突出得更远。
54.另外，信号传输部20可包括连接导体21和绝缘部22，连接导体21的一端电连接到基板10，绝缘部22设置在连接导体21的周围以保护连接导体21。
55.连接导体21设置在密封部50中，并穿过密封部50。连接导体21的第一端接合到基板10，并且连接导体21的第二端连接到连接端子24。因此，连接导体21可以以各种形式构造，只要其可电连接在基板10与连接端子24之间即可。
56.连接导体21可利用导电材料(例如，铜、金、银、铝或者铜、金、银或铝的合金)形成。
57.绝缘部22设置在连接导体21的表面上，以保护连接导体21。因此，绝缘部22在其内部埋入连接导体21，并且仅使连接导体21的第一端和第二端暴露到外部。绝缘部22可利用绝缘树脂材料形成。然而，绝缘部的材料不限于树脂材料。
58.如上所述构造的信号传输部20可以是例如印刷电路板(pcb)。在这种情况下，可使用导电过孔作为连接导体21。然而，信号传输部20和连接导体21的构造不限于所描述的示
例，并且根据需要可进行各种修改。
59.在图1的实施例中，由于信号传输部20嵌入密封部50中，因此密封部50可执行绝缘部22的功能。因此，如果需要，也可省略绝缘部22并且将信号传输部20构造为仅包括连接导体21。
60.连接端子24可结合到连接导体21的第二端。
61.当电子器件模块100安装在主基板90上(图3)时，连接端子24使电子器件模块100和主基板90彼此物理连接和电连接。
62.连接端子24可包括第一连接端子24a和第二连接端子24b。
63.第一连接端子24a接合到连接导体21，并且设置在密封部50中。第二连接端子24b设置在密封部50的外部，并且接合到第一连接端子24a。另外，第二连接端子24b可接合到作为外部组件的主基板90，以将第一连接端子24a电连接到主基板90。
64.连接端子24可利用导电材料形成，并且可呈例如焊料凸点或焊球的形式。
65.如图2所示，信号传输部20可形成为条形形式(基于图1中的下表面)，并且两个信号传输部20可间隔开且并排设置(例如，在基板10的相对侧)。然而，本公开不限于该示例，并且根据需要可进行各种修改，诸如沿着基板10的轮廓以矩形环形状形成信号传输部20，或者以弯曲线型形状、圆形形状、椭圆形形状、不规则形状等形成信号传输部20。
66.热辐射部30结合到发热元件1a的无源表面，以将从发热元件1a产生的热排放到外部。为此，热辐射部30包括传热部32和放热部34。传热部32和放热部34形成为单个结构，并且仅在它们各自的水平面积上具有差异。
67.传热部32可形成为平板形状或块形状，并且传热部32的第一表面接合到发热元件1a的无源表面。另外，至少一个放热部34可设置在传热部32的第二表面上。
68.因此，从发热元件1a传导到传热部32的热可通过放热部34排放到外部。
69.传热部32可通过接合层35接合到发热元件1a的一个表面。接合层35可通过将诸如环氧树脂的树脂基粘合剂溶液涂敷于发热元件1a的无源表面或传热部32的第一表面而形成。接合层35可利用非导电材料形成，但不限于此。例如，也可通过诸如焊接等的方法形成金属薄膜层，并将该金属薄膜层用作接合层35。
70.在示出的示例中，传热部32形成为方形平板形状，并且形成为具有比发热元件1a的无源表面的水平面积大的水平面积。然而，传热部32的形状不限于在此描述的示例，并且可进行各种修改。
71.放热部34以从传热部32的第二表面突出的形式设置，并且放热部34的至少一部分暴露到密封部50的外部。
72.放热部34具有比传热部32的水平面积小的水平面积。更具体地，热辐射部30可具有水平面积从传热部32朝向放热部34变小的形式。
73.在本实施例中，由于传热部32与放热部34之间的尺寸差异，可在热辐射部30的侧表面上形成呈一个或更多个阶梯形式的台阶。然而，热辐射部30的侧面形状不限于所描述的示例。
74.放热部34可具有与密封部50的外表面共面的暴露表面。具体地，放热部34的暴露到密封部50外部的暴露表面可设置在与密封部50的使放热部34的暴露表面设置在其上的表面相同的平面上。因此，放热部34的暴露表面可形成为平坦表面。
75.放热部34可具有与传热部32的厚度相同的厚度。然而，在此的公开不限于这种构造，并且放热部34可形成为具有与传热部32的厚度不同的厚度。
76.热辐射部30可利用各种材料形成，只要其利用高热导率材料形成即可。例如，热辐射部30可利用金属材料形成，并且可利用诸如cu、ni、ti、au或sn的材料制成。然而，热辐射部30的材料不限于所描述的材料，并且具有高热导率的非金属材料(诸如，石墨)可用于热辐射部30。
77.密封部50形成在基板10的第二表面上。因此，密封部50可埋入安装在基板10的第二表面上的元件部1和信号传输部20。
78.密封部50填充在构成元件部1的各个元件1a与1b之间，从而防止元件1a与1b之间发生电短路，并且密封部50包围元件1a和1b的外侧并将元件1a和1b固定在基板10上，以安全地保护元件1a和1b免受外部冲击。
79.另外，密封部50可埋入信号传输部20，以将信号传输部20牢固地固定到基板10并保护信号传输部20免受外部冲击。由于设置有密封部50，因此如图2所示，在电子器件模块100的下表面上仅连接端子24和放热部34暴露到密封部50的外部。
80.密封部50利用绝缘材料形成。例如，可使用环氧模塑料(emc)形成密封部50。然而，密封部50的材料不限于emc。
81.参照图3，其上安装有电子器件模块100的主基板90可以是设置在电子装置(例如，移动终端、计算机、膝上型计算机、tv等)中的电路板。因此，可使用诸如印刷电路板、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等的各种已知基板作为主基板90。
82.仍然参照图3，多个电极焊盘可设置在主基板90的第一表面上。多个电极焊盘可包括连接到连接端子24的信号焊盘91和连接到放热部34的散热焊盘92。
83.电子器件模块100可通过将电子器件模块100的下表面和热辐射部30的暴露表面设置为面向主基板90的形式而设置在主基板90上。
84.为了增加电子器件模块100与主基板90之间的热导率，可在主基板90与热辐射部30之间设置传热层80。传热层80可被设置为使得传热层80的一个表面接触主基板90的上表面，并且传热层80的另一表面接触热辐射部30的下表面。
85.传热层80可利用热界面材料(tim)形成。可选择性地使用利用硅形成的液体型(诸如，膏或油脂)、片型或垫型等作为tim。然而，传热层80的材料不限于所描述的示例材料，并且可使用诸如导电粘合剂的各种材料，只要该材料具有高热导率即可。例如，传热层80可利用包含银(ag)的导电粘合剂或环氧树脂基树脂粘合剂形成。
86.下面描述根据实施例的制造电子器件模块100的方法。
87.图4a至图4c是示出根据实施例的制造电子器件模块100的方法的示图。
88.参照图4a，在制造电子器件模块100的方法中，首先，在操作s1中，在基板10的第二表面上形成元件部1和信号传输部20。元件部1和信号传输部20可通过诸如焊料的导电粘合剂共同安装在基板10上。
89.随后，在操作s1中，将热辐射部30设置在发热元件1a的无源表面上。然后，将第一连接端子24a附接到连接导体21的第二端。
90.如上所述，热辐射部30可通过接合层35接合到发热元件1a。
91.在所描述的实施例中，提供了首先将发热元件1a安装在基板10上、然后将热辐射
部30接合到发热元件1a的情况作为示例。然而，也可首先将热辐射部30接合到发热元件1a，然后将接合了热辐射部30的发热元件1a接合到基板10。
92.参照图4b，随后，在操作s2中，形成密封部50以埋入整个元件部1和信号传输部20。密封部50可通过传递模塑环氧模塑料(emc)形成，但不限于emc。
93.在形成密封部50的工艺中，整个热辐射部30和第一连接端子24a也可完全嵌入密封部50中。
94.参照图4c，随后，在操作s3中，去除密封部50的一部分，使得第一连接端子24a和热辐射部30暴露。可通过使用研磨机的研磨方法去除密封部50的一部分。因此，密封部50可被部分地去除，使得密封部50的厚度减小。
95.由于密封部50被部分地移除，因此热辐射部30和第一连接端子24a部分地暴露在密封部50的一个表面上。另外，热辐射部30的暴露表面和第一连接端子24a的暴露表面设置在与在密封部50的被执行研磨工艺的表面相同的平面上。
96.随后，在操作s3中，在第一连接端子24a的暴露表面上形成第二连接端子24b，以完成电子器件模块100。在这种情况下，第一连接端子24a和第二连接端子24b的接合表面设置在与热辐射部30的暴露表面和密封部50的外表面相同的平面上。
97.如上构造的电子器件模块100可通过传热部32和放热部34将发热元件1a的热朝向主基板90散发。因此，与传统的电子器件模块相比，电子器件模块100的散热特性可得到改善。
98.另外，由于热辐射部30通过研磨方法暴露到密封部50的外部，因此可简化制造工艺，从而提高批量生产率。
99.另外，由于在热辐射部30的侧表面上设置台阶，因此可扩大热辐射部30与密封部50之间的接触面积，从而提高热辐射部30与密封部50之间的接合可靠性。
100.此外，即使放热部34与密封部50之间的界面剥离或者在界面附近产生裂纹，也可因传热部32与放热部34之间的台阶而防止剥离或裂纹扩展到周围区域。
101.如上所述，在电子器件模块100中，最初将热辐射部30完全嵌入密封部50中，然后通过研磨方法使热辐射部30的表面暴露到密封部50的外部。因此，不管热辐射部30的安装状态如何，都可均匀地制造电子器件模块100的高度。
102.图13a至图13c是示出根据实施例的发热元件1a和热辐射部30的各种安装状态的截面图。
103.图13a示出了正常安装发热元件1a的状态，并且图13b示出了发热元件1a被安装为使得发热元件1a与基板10之间的空间相对大的状态。在这种情况下，与图13a相比，热辐射部30的放热部34的厚度可减小。
104.另外，图13c示出了发热元件1a以倾斜状态安装在基板10上的情况。在这种情况下，热辐射部30的放热部34可以以倾斜状态设置，并且放热部34的一侧(图中的左侧)的厚度和放热部34的另一侧(图中的右侧)的厚度可不同。
105.如上所述，在根据实施例的制造方法中，即使当发热元件1a以与基板10稍微间隔开的状态安装或以倾斜的状态安装时，热辐射部30的暴露表面也总是设置在与密封部50的表面相同的平面上并且电子器件模块100的厚度也保持恒定。因此，可防止诸如热辐射部30突出到密封部50外部的问题。
106.在上述实施例中，描述了将传热部32和放热部34构造为一个结构的情况。在这种情况下，可通过切割工艺、压制工艺、冲压工艺等来设置热辐射部30。然而，本公开不限于该示例，并且可进行各种修改，诸如单独地制备和设置传热部32和放热部34，然后将传热部32和放热部34彼此接合以完成热辐射部30。
107.另外，热辐射部30不限于上述实施例，可进行各种修改。
108.图5至图8是根据实施例的电子器件模块的部分截面图，并且放大和示出了图1的部分a。
109.参照图5，可在热辐射部30的表面上形成具有增大的表面粗糙度的结合层37。
110.可通过对利用金属材料形成的热辐射部30执行表面处理来形成结合层37。例如，结合层37可利用通过碱处理形成的黑色氧化膜形成。
111.由于热辐射部30利用金属材料形成，因此热辐射部30的热膨胀系数(cte)与利用树脂材料形成的密封部50的cte之间存在大的差异。因此，在密封部50与热辐射部30之间的界面处可能由于在电子器件模块操作时产生的热而发生剥离。
112.然而，当如图5所示具有增大的粗糙度的结合层37形成在热辐射部30的表面上时，结合层37与密封部50结合。由于结合层37具有增大的粗糙度，与不存在结合层37的情况下的热辐射部30的表面积相比，结合层37的表面积可增加200％。因此，能够大幅扩大与密封部50的接合面积，并且由于粗糙度大，因此与密封部50的机械结合力也增大。
113.因此，由于密封部50与热辐射部30之间的结合力可增大，因此可使密封部50与热辐射部30之间的界面处的剥离最小化。
114.结合层37也可应用于在此的其他实施例中公开的热辐射部。
115.参照图6，热辐射部30-1的侧表面s的至少一部分形成为弯曲表面。热辐射部30-1具有朝向与发热元件1a的接合表面增大的水平面积，并且由于面积的增大，热辐射部30-1的侧表面s形成为弯曲表面。例如，热辐射部30-1的传热部32-1可具有增大的水平面积，并且可包括形成为弯曲表面的侧表面s的一部分。
116.可通过化学工艺(例如，蚀刻法)制造热辐射部30-1来提供这种构造。在这种情况下，可共同制造多个热辐射部30-1。然而，热辐射部30-1不限于通过蚀刻法形成，并且还可通过诸如冲压工艺的上述物理工艺形成。
117.如上所述，热辐射部30-1的形状可以以各种方式修改。
118.参照图7，热辐射部30-2包括形成为从传热部32-2朝向发热元件1a突出的突起36。
119.突起36形成为从传热部32的另一表面突出并且具有比传热部32的水平面积小的水平面积，并且突起36接合到发热元件1a。由于形成有突起36，因此在突起36和传热部32-2连接的部分中可形成由于突起36与传热部32-2之间的面积差而导致的台阶。
120.突起36可从与发热元件1a的无源表面区域的区域相对应的区域突出。然而，本公开不限于该构造。例如，如图8所示的热辐射部30-3，也可将突起36-1构造为突出以具有比发热元件1a的无源表面的面积小的面积。
121.参照图7和图8，由于热辐射部30-2和热辐射部30-3分别具有突起36和突起36-1，因此与先前描述的实施例相比，在电子器件模块中，基板10与传热部32-2之间的距离可增加。因此，至少一个通用元件1b可设置在基板10与传热部32-2之间。
122.例如，通用元件1b可被设置为使得其至少一部分面对传热部32-2的下表面。在这
种情况下，可提高安装在基板10上的元件部1的集成度。
123.突起36和36-1突出的距离没有特别限制。例如，突起36和36-1的厚度(即，突出距离)以及放热部34的厚度可被构造为相同。另外，当通用元件1b设置在传热部32-2的下部中时，突起36和36-1的厚度可增加，以防止传热部32-2与通用元件1b之间的接触。
124.如图8所示，当突起36-1以比发热元件1a的无源表面的面积小的面积突出时，可在突起36-1与发热元件1a之间形成台阶。
125.在图8中，接合层35的至少一部分可设置在台阶状空间中。接合层35可通过当热辐射部30-3接合到发热元件1a时在热辐射部30-3与发热元件1a之间涂敷粘合溶液来形成。在该工艺中，粘合溶液中的过剩溶液35a可通过被收集在上述台阶空间中而固化。在这种情况下，过剩溶液35a的至少一部分可接触突起36-1的侧表面。
126.在不存在上述台阶的情况下，不存在能够收集上述过剩溶液的空间，因此过剩溶液能够沿着发热元件1a的侧表面流向基板10。然而，图8的电子器件模块能够通过设置上述台阶来防止过剩溶液35a向基板10等的不必要的扩散。
127.仍然参照图8，热辐射部30-3还可包括从传热部32突出的热扩散部33。
128.热扩散部33可从传热部32-2的一个表面上的其中未设置放热部34的区域突出，并且热扩散部33的端部可暴露到密封部50的外部。然而，热扩散部33也可被构造为设置在密封部50中。
129.热扩散部33可沿着放热部34的外周连续地设置。然而，热扩散部33不限于这种构造，并且还可将放热部34设置为包括多个位于虚线中的件(piece)。
130.当如上所述设置热扩散部33时，由于可增大热辐射部30-3与密封部50之间的接合面积，因此可提高接合可靠性。另外，由于热辐射部30-3与密封部50之间的热膨胀系数的差异而在热辐射部30-3与密封部50之间的界面处产生的热应力可尽可能地分散。
131.参照图9，根据实施例的电子器件模块100-1可包括天线12。
132.具体地，基板10-1的布线层11-1可包括至少一个天线12。天线12可设置在基板10-1的第一表面、基板10-1的侧表面以及基板10-1的内侧中的至少一个上。然而，本公开不限于这种构造，并且片式天线元件可单独地设置并安装在基板10-1的第一表面上。
133.天线12可包括偶极天线、单极天线和贴片天线中的任意一个或者任意两个或更多个的任意组合，但不限于这些示例。
134.天线12基本上可被理解为辐射器，也可被理解为包括连接辐射器和电子装置的布线的结构。另外，天线12可发射或接收毫米波段的rf信号。
135.天线12和发热元件1a可分别设置在基板10-1的第一表面和第二表面上。例如，如图9所示，当天线12设置在基板10-1的第一表面上时，发热元件1a可以以倒装芯片接合结构安装在基板10-1的第二表面上。
136.由于元件部1和天线12以基板10-1的厚度间隔开，因此可使间隔距离最小化。因此，可使信号功率损耗最小化，并且可减少反射特性的劣化。
137.另外，电子器件模块100-1使用导电构件23构造信号传输部20-1。例如，至少一个焊球可嵌入密封部中并且用作信号传输部20-1。
138.在该示例中，信号传输部20-1可不形成为单个构件，并且可以以其中多个导电构件23-1被设置为间隔开的形式来构造。
139.在电子器件模块100-1的制造方法中，可将单独制造的导电构件23安装在基板10-1的第二表面上，然后可形成用于埋入导电构件23的密封部50。在该示例中，由于导电构件23被设置为间隔开，因此通过导电构件23之间的空间促进了作为密封部50的原材料的模制树脂的流动。因此，电子器件模块100-1易于制造。
140.可与上述实施例类似地执行随后的制造工艺。
141.图10是示意性地示出根据实施例的电子器件模块100-2的截面图。图11是电子器件模块100-2的平面图。图12是示出将电子器件模块100-2安装在主基板90上的状态的截面图。
142.参照图10至图12，本实施例的热辐射部30-4包括多个放热部34-1。
143.放热部34-1被构造为使得四个放热部34-1彼此间隔开。因此，热辐射部30-4设置有具有相对小面积的多个暴露表面，而不是具有大面积的单个暴露表面。
144.所有四个放热部34-1可形成为具有相同的尺寸(例如，体积)，并且暴露到密封部50外部的暴露表面的所有面积可形成为相同。然而，本公开不限于该构造，并且还可不同地构造放热部的体积或暴露表面的面积。
145.如上所述，当热辐射部30-4具有多个暴露表面时，可抑制暴露表面暴露到图12所示的传热层80-1的外部。
146.当传热层80-1利用导电粘合剂形成时，传热层80-1可在以膏状设置在热辐射部30-4的暴露表面与主基板90的散热焊盘92之间之后固化。在此工艺中，膏状的导电粘合剂固化并且导电粘合剂的体积减小。
147.例如，当热辐射部的暴露表面的面积超过1mm2时，设置在热辐射部的暴露表面与主基板90的散热焊盘92之间的膏状传热层可固化，并且设置在热辐射部的暴露表面与散热焊盘之间的膏状传热层的体积可能过度减小，使得热辐射部的暴露表面或主基板90的散热焊盘92可暴露到传热层的外部。在这种情况下，电子器件模块与主基板90之间的传热效率可能降低。
148.因此，在在此公开的实施例中，为了解决上述问题，电子器件模块100-2的热辐射部30-4被构造为包括具有小面积并且被设置为彼此间隔开的多个暴露表面，而不是具有大面积的一个暴露表面。
149.因此，传热层80-1被分离成多个部分，所述多个部分分别接合到上述多个暴露表面。这样，当传热层80-1被分离成多个部分时，在固化工艺中减小的尺寸的变化被分配到各个传热层80-1。
150.因此，可防止热辐射部30-4的暴露表面或主基板90的散热焊盘92暴露到传热层80-1的外部。因此，可提高传热效率。
151.在图10至图12中，提供了包括四个单独的放热部34-1的示例作为示例。然而，可进行各种修改，诸如形成将放热部(例如，图1至图3的放热部34)分割成多个部分的槽，从而仅划分放热部的暴露部分。
152.另外，在此的各个实施例中公开的各个放热部不限于四边形形状，并且可根据需要修改为各种形式，诸如圆形形状或椭圆形形状。
153.如以上所阐述的，根据在此的公开内容，由于由发热元件产生的热可通过热辐射部排放到主基板，因此与现有技术相比，可改善电子器件模块的散热特性。
154.以上实施例的修改和变型是在本公开的范围内的。例如，当发热元件通过接合线电连接到基板时，传热部可接合到发热元件的有源表面。
155.另外，上述实施例也可彼此组合地构成。例如，图9所示的导电构件23也可应用于其他实施例中公开的电子器件模块。
156.虽然本公开包括具体示例，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为具有描述性意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为适用于其他示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术以不同的顺序被执行，和/或如果所描述的系统、架构、装置或电路中的组件以不同的方式被组合，和/或被其他组件或其等同物替换或补充，则可实现合适的结果。另外，各个实施例可彼此组合。因此，本公开的范围不是由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为被包括在本公开中。