用于存储器的运行时封装后修复的制作方法

技术特征：
1.一种用于运行时存储器修复的计算系统，所述计算系统包括：一个或多个处理器；以及耦合到所述一个或多个处理器的大容量存储装置，所述大容量存储装置包括可执行程序指令，所述可执行程序指令在由主机处理器执行时，使得所述计算系统执行以下操作：检测存储器中的存储器硬件故障；以及响应于检测到的存储器中的存储器硬件故障而执行运行时封装后修复，其中，所述运行时封装后修复是在加电引导操作已完成之后执行的。2.根据权利要求1所述的计算系统，其中，所述可执行程序指令在由所述计算系统执行时，使得所述计算系统执行以下操作：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；并且其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测。3.根据权利要求1所述的计算系统，其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括以下操作：确定所述计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；并且其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行。4.根据权利要求1所述的计算系统，其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括以下操作：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；以及将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行。5.根据权利要求1所述的计算系统，其中，所述可执行程序指令在由所述计算系统执行时，使得所述计算系统执行以下操作：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；其中，所述存储器是动态随机存取存储器；其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测；其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括以下操作：确定所述计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行；其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括以下操作：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行；响应于确定所述计算系统错误不是存储器错误而校正所述计算系统错误并绕过所述
运行时封装后修复的执行；以及响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误不是硬件故障而通过校正所述存储器错误来校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行。6.一种用于运行时存储器修复的半导体装置，所述半导体装置包括：一个或多个衬底；以及耦合到所述一个或多个衬底的逻辑，其中，所述逻辑被至少部分地实现在可配置逻辑或固定功能性硬件逻辑中的一个或多个中，耦合到所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：检测存储器中的存储器硬件故障；以及响应于检测到的存储器中的存储器硬件故障而执行运行时封装后修复，其中，所述运行时封装后修复是在加电引导操作已完成之后执行的。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，耦合到所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；并且其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测。8.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括以下操作：确定计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；并且其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行。9.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括以下操作：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；以及将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行。10.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，耦合到所述一个或多个衬底的所述逻辑用于：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；其中，所述存储器是动态随机存取存储器；其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测；其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括以下操作：确定所述计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行；其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括以下操作：
将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行；响应于确定所述计算系统错误不是存储器错误而校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行；以及响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误不是硬件故障而通过校正所述存储器错误来校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行。11.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，耦合到所述一个或多个衬底的所述逻辑包括位于所述一个或多个衬底内的晶体管沟道区。12.至少一种计算机可读存储介质，所述至少一种计算机可读存储介质包括一组可执行程序指令，所述可执行程序指令在由计算系统执行时，使得所述计算系统执行以下操作：检测存储器中的存储器硬件故障；以及响应于检测到的存储器中的存储器硬件故障而执行运行时封装后修复，其中，所述运行时封装后修复是在加电引导操作已完成之后执行的。13.根据权利要求12所述的至少一种计算机可读存储介质，其中，所述可执行程序指令在由所述计算系统执行时，使得所述计算系统执行以下操作：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；并且其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测。14.根据权利要求12所述的至少一种计算机可读存储介质，其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括以下操作：确定所述计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；并且其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行。15.根据权利要求12所述的至少一种计算机可读存储介质，其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括以下操作：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；以及将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行。16.根据权利要求12所述的至少一种计算机可读存储介质，其中，所述可执行程序指令在由所述计算系统执行时，使得所述计算系统执行以下操作：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；其中，所述存储器是动态随机存取存储器；其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测；其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括以下操作：确定所述计算系统错误是否是存储器错误；
确定所述存储器错误是否是硬件故障；其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行；其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括以下操作：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行；响应于确定所述计算系统错误不是存储器错误而校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行；以及响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误不是硬件故障而通过校正所述存储器错误来校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行。17.一种修复运行时存储器的方法，包括：检测存储器中的存储器硬件故障；以及响应于检测到的存储器中的存储器硬件故障而执行运行时封装后修复，其中，所述运行时封装后修复是在加电引导操作已完成之后执行的。18.根据权利要求17所述的方法，还包括：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；并且其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测。19.根据权利要求17所述的方法，其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括：确定计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；并且其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故障而执行所述运行时封装后修复的执行。20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；以及将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行。21.根据权利要求17所述的方法，还包括：响应于计算系统错误而进入错误处理模式；其中，所述存储器是动态随机存取存储器；其中，响应于进入所述处理模式而执行对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测；其中，对所述存储器中的所述存储器硬件故障的检测，还包括：确定所述计算系统错误是否是存储器错误；确定所述存储器错误是否是硬件故障；其中，响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误是硬件故
障而执行所述运行时封装后修复的执行；其中，所述运行时封装后修复的执行，还包括：将故障行数据校正并保存到一个或多个其他地址；经由封装后修复操作来修复故障行；将经校正并保存的故障行数据移回到经修复的故障行；响应于确定所述计算系统错误不是存储器错误而校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行；以及响应于确定所述计算系统错误是存储器错误以及确定所述存储器错误不是硬件故障而通过校正所述存储器错误来校正所述计算系统错误并绕过所述运行时封装后修复的执行。22.一种装置，包括：用于执行根据权利要求17至21中任一项所述的方法的设备。

技术总结
系统、装置和方法可以提供经由运行时封装后修复来处理存储器硬件中的故障的技术。这种技术可以包括用于响应于在存储器中检测到的存储器硬件故障而执行运行时封装后修复的操作(504)。可以在加电引导操作已完成之后进行运行时封装后修复。运行时封装后修复。运行时封装后修复。


技术研发人员：文森特
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2018.12.11
技术公布日：2021/9/27