粘流态粘接的树脂薄膜气凝胶复合保温材料及其制备方法与流程

技术特征：
1.粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于：包括基材、二氧化硅气凝胶、表面覆盖树脂薄膜，所述基材置于底端，所述二氧化硅气凝胶置于基材上表面形成二氧化硅气凝胶层，所述表面覆盖树脂薄膜置于二氧化硅气凝胶层顶端，所述基材与二氧化硅气凝胶通过基材中树脂成分热熔粘接，所述表面覆盖树脂薄膜与二氧化硅气凝胶通过表面覆盖树脂薄膜成分热熔粘接。2.粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于：所述基材为已添加助剂的聚氯酯类树脂薄膜、聚苯乙烯类树脂薄膜、聚乙烯类树脂薄膜、聚氨酯类树脂薄膜、聚丙烯类树脂薄膜、聚氯乙烯类树脂薄膜、酚醛树脂类树脂薄膜、尼龙类树脂薄膜中的一种或多种组合，或树脂薄膜与二氧化硅气凝胶复合材料薄膜，薄膜厚度为1微米到5毫米之间。3.粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于：所述二氧化硅气凝胶为二氧化硅气凝胶块体、二氧化硅气凝胶粉体中的一种或两种组合；所述二氧化硅气凝胶成分二氧化硅含量大于等于二氧化硅气凝胶总质量的50%，所含杂质和增强材料小于等于二氧化硅气凝胶总质量的50%。4.粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于：所述表面覆盖树脂薄膜为已添加助剂的聚氯酯类树脂薄膜、聚苯乙烯类树脂薄膜、聚乙烯类树脂薄膜、聚氨酯类树脂薄膜、聚丙烯类树脂薄膜、聚氯乙烯类树脂薄膜、酚醛树脂类树脂薄膜、尼龙类树脂薄膜中的一种或多种组合，薄膜厚度为1微米到5毫米之间。5.一种基于权利要求1至4中任一项所述的粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：（展开工艺）将所述基材通过机械展平机构进行展平并可实现水平运动；s2：（分散工艺）将所述二氧化硅气凝胶通过气凝胶分散工艺分散到所述基材表面；s3：（第一次加热）通过加热装置从二氧化硅气凝胶侧向已分散的所述二氧化硅气凝胶加热或从基材侧向基材加热至设定的温度；s4：（覆盖工艺）通过覆盖机构将所述表面覆盖树脂薄膜覆盖到所述二氧化硅气凝胶上；s5：（第二次加热）通过加热装置从表面覆盖树脂薄膜侧向已覆盖的所述表面覆盖树脂薄膜加热至设定的温度；s6：（冷却）冷却完成粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料制作，或将粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料作为基材重复s1-s6的工艺过程，直至生产出符合需求的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料为止。6.如权利要求5所述的粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于，所述s1中，将所述基材通过机械展平机构进行展平，所述机械展平机构为辊筒机构，缠绕机构，夹紧机构中的一种或多种组合；所述展平为绷紧式展平、铺平式展平中的一种或两种组合。7.如权利要求5所述的粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于，所述s2中，将所述二氧化硅气凝胶通过气凝胶分散工艺分散到所述基材表面，所述气凝胶分散方式为人工分散、辊筒式分散、风力分散、平铺分散、振动式分散、播撒式分散中的一种或多种组合。
8.如权利要求5所述的粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于，所述s3中，通过加热装置从二氧化硅气凝胶侧向已分散的所述二氧化硅气凝胶加热或从基材侧向基材加热至设定的温度，所述加热装置为热风加热、红外线辐射加热、激光加热中的一种或多种组合；所述设定温度为大于等于基材采用的树脂体系的粘流态转变温度的温度，优选100摄氏度到300摄氏度之间。9.如权利要求5所述的粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于，所述s4中，通过覆盖机构将所述表面覆盖树脂薄膜覆盖到所述二氧化硅气凝胶上，所述覆盖机构为辊筒、压板、杆装覆盖机构中的一种或多种的组合。10.如权利要求5所述的粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，其特征在于，所述s5中，通过加热装置从表面覆盖树脂薄膜侧向已覆盖的所述表面覆盖树脂薄膜加热至设定的温度，所述加热装置为热风加热、红外线辐射加热、激光加热中的一种或多种组合；所述设定温度为大于等于表面覆盖树脂薄膜采用的树脂体系的粘流态转变温度的温度，优选100摄氏度到300摄氏度之间。

技术总结
本发明涉及一种粘流态粘接的树脂薄膜-气凝胶复合保温材料及其制备方法，粘流态粘接树脂薄膜-气凝胶复合保温材料包括基材、二氧化硅气凝胶、表面覆盖树脂薄膜，通过将基材、二氧化硅气凝胶、表面覆盖树脂薄膜加热到基材和表面覆盖树脂薄膜的粘流态温度实现基材、二氧化硅气凝胶、表面覆盖树脂薄膜的热熔粘接。由于本发明技术的本质是利用二氧化硅气凝胶熔点高，树脂薄膜粘流态温度低的特性，实现无化学添加剂，无化学反应的粘接，解决二氧化硅气凝胶材料难以成形的问题。本发明具有环保、易加工、成本低廉、易于推广的优点，可应用于服装、建筑保温、农业、保温包装等领域。保温包装等领域。保温包装等领域。


技术研发人员：孙雷 张婧姣
受保护的技术使用者：廊坊广通电子设备有限公司
技术研发日：2020.03.04
技术公布日：2021/9/6