具有内部共形电子器件的鞋类垫的制作方法

技术特征：
1.一种制造鞋类物品的方法，所述方法包括：将电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间；加热所述两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域，其中所述电子通信设备被封装在所述两个聚合物层压件层片之间；用气体使所述垫区域充气；和密封所述垫区域。2.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，其中所述焊接区域包括所述电子通信设备。3.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，其中所述垫区域包括所述电子通信设备。4.根据权利要求3所述的制造鞋类物品的方法，还包括：在所述两个聚合物层压件层片之间设置拉伸纤维组件；和在所述拉伸纤维组件的纤维内交织所述电子通信设备的天线。5.根据权利要求4所述的制造鞋类物品的方法，还包括将所述电子通信设备的天线交织在连接所述纤维的织物层内。6.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，还包括将所述电子通信设备封装在两个另外的聚合物层压件层之间。7.根据权利要求18所述的制造鞋类物品的方法，还包括在焊接之前将所述电子通信设备的天线直接印刷到所述聚合物层压件层片中的一个上。8.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，其中：所述电子通信设备包括天线；并且所述方法还包括将电子通信设备和天线隐藏在所述垫区域内，使外界无法看到。9.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，还包括将所述电子通信设备完全封装在至少部分地由所述两个聚合物层压件层片限定的可充气的囊内。10.根据权利要求1所述的制造鞋类物品的方法，还包括用包括原产地信息和所有者信息中的至少一个的认证信息对所述电子通信设备进行编程。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述认证信息包括与鞋类物品的制造来源有关的信息。12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述认证信息包括所有者信息。13.一种制造鞋类物品的方法，该方法包括：将认证信息编程到电子通信设备内；将所述电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间；和将所述电子通信设备封装在由所述两个聚合物层压件层片形成的气垫内。14.根据权利要求13所述的方法，其中将所述电子通信设备封装在所述气垫内包括由所述两个聚合物层压件层片形成外壳并且用气体填充所述外壳。15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述电子通信设备封装在所述气垫内还包括：加热所述两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域，所述焊接区域和垫区域形成所述外壳，其中所述电子通信设备被封装在所述两个聚合物层压件层片之间；用气体给所述垫区域充气；和
密封所述垫区域。16.根据权利要求13所述的方法，其中将所述电子通信设备封装在所述气垫内还包括将所述电子通信设备隐藏在所述气垫内，使外界无法看到。17.根据权利要求13所述的方法，其中将所述电子通信装置封装在所述气垫内还包括将所述电子通信设备完全封装在接合所述两个聚合物层压件层片的焊接部内。18.根据权利要求13所述的方法，其中所述电子通信设备包括天线。19.根据权利要求13所述的方法，其中，所述认证信息包括制造来源信息。20.根据权利要求13所述的方法，其中，所述认证信息包括所有者信息。21.一种制造鞋类物品的方法，该方法包括：将认证信息编程到电子通信设备内；将所述电子通信设备定位在用于鞋类物品的鞋底组件的垫内；和将所述电子通信设备完全封装在由所述鞋底组件内，使得所述电子通信设备无法从外界看到。22.根据权利要求21所述的方法，还包括将所述电子通信设备定位在所述垫的气囊内。23.根据权利要求21所述的方法，还包括使得所述电子通信设备在所述垫内无法从外界看到。24.根据权利要求21所述的方法，其中所述认证信息包括制造来源信息和所有者信息中的至少一个。

技术总结
一种鞋类物品可以包括：鞋面；以及连接到鞋面以形成用于人脚的容置部的鞋底组件，鞋底组件可以包括：垫，其包括形成外壳的外壁；天线，其设置在外壳内；和微芯片，其连接到天线。一种制造鞋类物品的方法可以包括：将电子通信设备定位在两个聚合物层压件层片之间；加热两个聚合物层压件层片以形成焊接区域和垫区域，其中电子通信设备被封装在两个聚合物层压件层片之间；用气体给垫区域充气；以及密封垫区域。域。域。


技术研发人员：内森.安德鲁.雅各布森 霍利.菲伊尔 德鲁.麦克莱恩.史基斯
受保护的技术使用者：耐克创新有限合伙公司
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2021/9/16