一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法与流程

技术特征：
1.一种内层凸出的金手指板制作方法，其特征在于，含以下步骤；第一步：凸出金手指的引线和网络设计；第二步；确定叠层结构；第三步；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；第四步：盖板的制作及盖板上锣槽的制作；第五步：压合；第六步：钻孔和金属槽的制作；第七步：外层线路、阻焊、丝印；第八步：电金手指；第九步：成型，金手指倒角。2.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述金手指板叠层结构为对称结构。3.根据权利要求2所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，压合过程中与金手指线路层接触的pp片为弱流胶pp片。4.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述盖板为两层金手指外侧的叠层结构；所述盖板包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为盖板的两面，在外层线路和光板层中间设有线路层。5.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述第四步为盖板上锣槽为盖板外形和金手指线路层连接位的成型槽孔。6.根据权利要求５所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述成型槽孔的长度大于盖板和金手指线路层的交接位置。7.根据权利要求５所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述金属槽为金手指引线延伸汇集处，引线和所述金属槽为同一网络。8.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述压合还包括裁切弱流胶pp片，所述弱流胶pp片上设置镂空区，所述镂空区为所述金手指线路层比盖板线路层多出的区域，同时镂空区包含金属槽的区域。9.根据权利要求8所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述金属槽之间通过主引线延伸到电镀夹边，所述电镀夹边上设有金属导电孔，使主引线和电镀夹边为同一网络。10.根据权利要求9所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述金属槽可以作为主引线的一部分，和所述引线连接在一起；电金为整板电金或者局部电金，或者凸出部分没有线路，不需要电金；所述成型锣槽的槽宽位0.8
‑
2.4mm，所述槽长与槽宽比满足干膜封孔需求。

技术总结
本发明提供了一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；凸出金手指的引线和网络设计；确定叠层结构；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；盖板的制作及盖板上锣槽的制作；压合；钻孔和金属槽的制作；外层线路、阻焊、丝印；电金手指；成型，金手指倒角的一系列步骤，解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板，实现了金手指板厚度的精度控制，同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题，也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件，实现了生产的大众化，高效优质降低产品成本的问题。题。题。


技术研发人员：朱凯平 黄智杰
受保护的技术使用者：深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2021/10/23