贴胶设备的制作方法

1.本发明涉及贴片技术领域，特别涉及一种贴胶设备。


背景技术：

2.在对印刷电路板进行表面贴装之前，需要将印刷电路板放置在治具底板上，再贴上高温胶带固定印刷电路板且对印刷电路板上的金手指进行保护。但目前这一工序均在线外由人工完成，由人工搬运、组装以及贴胶，容易出现异物或者手汗沾染金手指导致金手指氧化的问题，且劳动强度大，生产效率低。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提供一种贴胶设备，旨在降低贴胶过程中异物沾染风险，降低劳动强度，提高生产效率。
4.为实现上述目的，本发明提出的一种贴胶设备，包括：机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上形成有底板储料工位、电路板储料工位以及贴胶工位；拾料装置，所述拾料装置设于所述工作台，以依次从所述底板储料工位和所述电路板储料工位中拾取底板和电路板并层叠放置于所述贴胶工位；以及贴胶装置，所述贴胶装置设于所述工作台，以将胶带粘贴于所述贴胶工位中的底板和电路板上并分切胶带。
5.可选地，所述贴胶装置包括：胶带分切组件，所述胶带分切组件设于所述工作台，用于放置胶带卷料并分切胶带；和胶带粘贴组件，所述胶带粘贴组件设于所述工作台，用于拾取所述胶带分切组件中的胶带并粘贴于所述贴胶工位中的底板和电路板上。
6.可选地，所述胶带分切组件包括：胶带架，所述胶带架设于所述工作台，用于放置胶带卷料；夹持机构，所述夹持机构设于所述工作台，用于夹持所述胶带卷料的自由端；驱动件，所述驱动件与所述胶带架和/或所述夹持机构传动连接，以驱使所述夹持机构与所述胶带架相互靠近或远离；以及胶带剪切机构，所述胶带剪切机构设于所述工作台，以切断所述胶带架和所述夹持机构之间的胶带。
7.可选地，所述胶带粘贴组件包括：第一吸附件；第一升降机构，所述第一升降机构与所述第一吸附件传动连接，所述第一吸附件在所述第一升降机构的驱使下升降以吸取或粘贴胶带；以及第一平移机构，所述第一平移机构与所述第一升降机构传动连接，所述第一升降
机构在所述第一平移机构的驱使下于所述贴胶工位和所述胶带分切组件之间往复移动。
8.可选地，所述工作台包括：工作台本体，所述工作台本体上形成有所述底板储料工位和所述电路板储料工位；和传送装置，所述传送装置设于所述工作台本体，所述传送装置设有传送轨道，所述传送轨道上形成有所述贴胶工位，所述拾料装置依次拾取底板和电路板并层叠放置于所述传送轨道，以使层叠设置的底板和电路板沿所述传送轨道进出所述贴胶工位。
9.可选地，所述贴胶设备还包括位于所述贴胶工位出口端的第一阻挡装置，以阻挡底板和电路板前进或放行底板和电路板；且/或，所述贴胶设备还包括位于所述贴胶工位进口端的第二阻挡装置，以阻挡底板和电路板前进或放行底板和电路板；且/或，所述底板储料工位和所述电路板储料工位分别位于所述传送轨道的两侧，所述拾料装置的移动方向与所述底板储料工位和所述电路板储料工位的排布方向一致且垂直于所述传送轨道的输送方向，以依次拾取底板和电路板并层叠放置于所述传送轨道。
10.可选地，所述拾料装置包括第一拾取组件和第二拾取组件，所述第一拾取组件用于拾取所述底板储料工位中的底板并放置于所述贴胶工位，所述第二拾取组件用于拾取所述电路板储料工位中的电路板并放置于所述贴胶工位中的底板上方。
11.可选地，所述第一拾取组件包括第二吸附件、第二升降机构以及第二平移机构，所述第二升降机构与所述第二吸附件传动连接，所述第二吸附件在所述第二升降机构的驱使下升降以吸取或放置底板，所述第二平移机构与所述第二升降机构传动连接，所述第二升降机构在所述第二平移机构的驱使下于所述贴胶工位和所述底板储料工位之间往复移动；且/或，所述第二拾取组件包括第三吸附件、第三升降机构以及第三平移机构，所述第三升降机构与所述第三吸附件传动连接，所述第三吸附件在所述第三升降机构的驱使下升降以吸取或放置电路板，所述第三平移机构与所述第三升降机构传动连接，所述第三升降机构在所述第三平移机构的驱使下于所述贴胶工位和所述电路板储料工位之间往复移动。
12.可选地，所述贴胶设备还包括底板承载装置，所述底板承载装置包括底板承载平台和第四升降机构，所述底板承载平台设于所述底板储料工位，所述第四升降机构与所述底板承载平台传动连接以驱使所述底板承载平台升降；且/或，所述贴胶设备还包括电路板承载装置，所述电路板承载装置包括电路板承载平台和第五升降机构，所述电路板承载平台设于所述电路板储料工位，所述第五升降机构与所述电路板承载平台传动连接以驱使所述电路板承载平台升降。
13.可选地，所述贴胶设备还包括离子风扇，所述离子风扇设于所述工作台并朝向所述贴胶工位设置。
14.本发明的贴胶设备，于机架的工作台上设置有用于放置底板的底板储料工位和用于放置电路板的电路板储料工位，并设置有拾料装置依次将底板和电路板从底板储料工位和电路板储料工位中取出层叠放置于贴胶工位中，贴胶装置截取所需长度的胶带并将其粘贴于层叠设置的电路板和底板上，完成一次组装和贴胶工序。本发明的技术方案，整个组装和贴胶过程无需人工干预，降低了贴胶过程中异物沾染风险，且降低了劳动强度，提高了生
产效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本发明贴胶设备一实施例的结构图；图2为图1中贴胶设备的另一视角的结构图；图3为图2的局部放大图。
17.附图标号说明：标号名称标号名称100贴胶设备30贴胶装置10机架31胶带分切组件11工作台32胶带粘贴组件111工作台本体40第一阻挡装置112传送装置41滚轮1121传送导轨50第二阻挡装置1122驱动机构60底板承载装置20拾料装置61底板承载平台21第一拾取组件62第四升降机构211第二吸附件70电路板承载装置212第二升降机构71电路板承载平台213第二平移机构72第五升降机构22第二拾取组件80离子风扇221第三吸附件200底板222第三升降机构300电路板223第三平移机构
ꢀꢀ
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，
例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
21.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
22.本发明提出一种贴胶设备100。
23.请参照图1，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述贴胶设备100包括：机架10，所述机架10上设有工作台11，所述工作台11上形成有底板储料工位、电路板储料工位以及贴胶工位；拾料装置20，所述拾料装置20设于所述工作台11，以依次从所述底板储料工位和所述电路板储料工位中拾取底板200和电路板300并层叠放置于所述贴胶工位；以及贴胶装置30，所述贴胶装置30设于所述工作台11，以将胶带粘贴于所述贴胶工位中的底板200和电路板300上并分切胶带。
24.具体地，本技术的贴胶设备100应用于印刷电路板300贴片前准备工序，在电路板300进行贴片焊接前，需将电路板300放置在治具底板200上，再贴上高温胶带以对印刷电路板300上的金手指（即电路板300上用于焊接的焊盘）进行保护，且得以将印刷电路板300固定于治具底板200上。贴胶设备100包括作为安装基础的机架10，机架10设有工作台11，并在工作台11上设置有底板储料工位和电路板储料工位，可以理解的，底板储料工位用于储存底板200，可以是使得若干底板200层叠放置于底板储料工位，也可以是若干底板200并排放置；同样的，电路板储料工位用于储存电路板300，可以是使得若干电路板300层叠放置于底板储料工位，也可以是若干电路板300并排放置，优选地，底板200和电路板300分别层叠储存，以减少占用空间，缩小设备体积。同时，在贴胶设备100中设有拾料装置20，拾料装置20可以是夹取装置、吸盘装置或者托举装置，以依次将底板储料工位中的底板200和电路板储料工位中的电路板300转移至工作台11上的贴胶工位中，并使得电路板300放置于底板200上，此时，贴胶装置30将高温胶带粘贴于电路板300和底板200，高温胶带得以对电路板300上的金手指进行保护，又得以将电路板300固定于底板200上。其中，贴胶装置30在对底板200和电路板300进行贴胶时，可以是先将胶带贴附于底板200和电路板300上再对胶带进行切断处理，也可以是将胶带分切出所需长度后再将割断的胶带粘贴于底板200和电路板300上；且用于切断胶带的分切结构和将胶带按压贴附于底板200和电路板300上的贴附结构可以设置在同一结构上，也可以分开设置，在此不做限定。
25.因此，可以理解的，本发明的贴胶设备100，于机架10的工作台11上设置有用于放置底板200的底板储料工位和用于放置电路板300的电路板储料工位，并设置有拾料装置20依次将底板200和电路板300从底板储料工位和电路板储料工位中取出层叠放置于贴胶工位中，贴胶装置30截取所需长度的胶带并将其粘贴于层叠设置的电路板300和底板200上，
完成一次组装和贴胶工序。本发明的技术方案，整个组装和贴胶过程无需人工干预，降低了贴胶过程中异物沾染风险，且降低了劳动强度，提高了生产效率。
26.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述贴胶装置30包括：胶带分切组件31，所述胶带分切组件31设于所述工作台11，用于放置胶带卷料并分切胶带；和胶带粘贴组件32，所述胶带粘贴组件32设于所述工作台11，用于拾取所述胶带分切组件31中的胶带并粘贴于所述贴胶工位中的底板200和电路板300上。
27.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中通过贴胶装置30分切胶带并将胶带粘附于底板200和电路板300上。本实施例中，贴胶装置30包括胶带分切组件31和胶带粘贴组件32，其中，胶带分切组件31用于放置胶带卷料并分切出所需长度的胶带，胶带粘贴组件32用于将胶带分切组件31中的胶带取出以粘贴在贴胶工位中的底板200和电路板300上，其中，可以是胶带粘贴组件32将胶带分切组件31中的胶带扯出后由胶带分切组件31切断；也可以使胶带分切组件31先切出所需长度的胶带后再由胶带粘贴组件32中分切出的胶带取出粘贴至底板200和电路板300上。
28.在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述胶带分切组件31包括：胶带架，所述胶带架设于所述工作台11用于放置胶带卷料；夹持机构，所述夹持机构设于所述工作台11，用于夹持所述胶带卷料的自由端；驱动件，所述驱动件与所述胶带架和/或所述夹持机构传动连接，以驱使所述夹持机构与所述胶带架相互靠近或远离；以及胶带剪切机构，所述胶带剪切机构设于所述工作台11，以切断所述胶带架和所述夹持机构之间的胶带。
29.前述实施例的技术方案中，贴胶装置30包括胶带分切组件31和胶带粘贴组件32，以实现对胶带的分切并将胶带粘贴至底板200和电路板300上。本实施例中，胶带分切组件31包括胶带架，胶带架设于工作台11上，用于放置胶带卷料，常见的，胶带卷料套设于胶带卷料上，并可在胶带架上转动；胶带分切组件31的夹持机构设于工作台11上，且夹持机构和胶带架的至少其中之一可滑动设置，以使胶带架和夹持机构可相互靠近和远离，其中，夹持机构靠近胶带架时夹持胶带架中胶带卷料的自由端，而后胶带架和夹持机构相互远离，将胶带扯出所需长度，此时，胶带粘贴组件32吸附胶带架和夹持机构之间的胶带，胶带剪切机构将胶带架和夹持机构之间的胶带剪断，使得胶带粘贴组件32得以将切出的胶带移动至贴胶工位，以粘贴至底板200和电路板300上。进一步地，胶带分切组件31设置有驱动件，驱动件与夹持机构和胶带架的至少其中之一传动连接，以驱使夹持机构和胶带架相互靠近和远离，提高贴胶设备100的自动化程度，降低劳动强度。同时，本实施例中，胶带剪切机构在胶带被扯出且胶带粘贴组件32吸取到胶带之后才对胶带进行分切，可以避免先分切胶带之后不受力而自行卷绕且不便于胶带粘贴组件32对胶带进行拾取。
30.在一些实施例中，胶带剪切机构包括刀片和驱动件，驱动件与刀片传动连接，以驱使刀片进出夹持机构和胶带架之间，从而在胶带被扯出且胶带粘贴组件32吸取到胶带之后对胶带进行分切；当然，胶带剪切机构可以类似于剪刀的剪切机构，在此不做限定。
31.请参照图1，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述胶带粘贴组件32包括：第一吸附件；
第一升降机构，所述第一升降机构与所述第一吸附件传动连接，所述第一吸附件在所述第一升降机构的驱使下升降以吸取或粘贴胶带；以及第一平移机构，所述第一平移机构与所述第一升降机构传动连接，所述第一升降机构在所述第一平移机构的驱使下于所述贴胶工位和所述胶带分切组件31之间往复移动。
32.前述实施例的技术方案中，贴胶装置30包括胶带分切组件31和胶带粘贴组件32，以实现对胶带的分切并将胶带粘贴至底板200和电路板300上。本实施例中，胶带粘贴组件32包括第一吸附件、第一升降机构以及第一平移机构，其中，第一吸附件传动连接于第一升降机构，第一升降机构传动连接于第一平移机构，第一平移机构驱使第一升降机构和第一吸附件在贴胶工位和胶带分切组件31中往复移动，以往复拾取胶带分切组件31中的胶带粘贴于贴胶工位中的底板200和电路板300上，第一升降机构驱使第一吸附件分别在胶带分切组件31位置和贴胶工位上下移动，以吸取胶带分切组件31中的胶带并将胶带按压粘贴至贴胶工位中的底板200和电路板300上。常见的，第一吸附件为吸盘，且可根据实际需求设置两个或两个以上的吸盘用于吸附胶带，提高胶带转移的稳定性。
33.进一步地，在一些实施例中，第一平移机构包括沿第一方向延伸设置的第一轨道和沿第二方向延伸设置的第二轨道，第一方向和第二方向分别与底板200垂直设置的两侧边的延伸方向一致，第一升降机构可滑动地设于第一轨道以沿第一方向滑动，第一轨道可滑动地设于第二轨道，以使第一轨道和第二轨道沿第二方向滑动，此时便得以提高第一吸附件的自由度，使其依次移动至底板200的四个侧边进行粘贴胶带。
34.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述工作台11包括：工作台本体111，所述工作台本体111上形成有所述底板储料工位和所述电路板储料工位；和传送装置112，所述传送装置112设于所述工作台本体111，所述传送装置112设有传送轨道，所述传送轨道上形成有所述贴胶工位，所述拾料装置20依次拾取底板200和电路板300并层叠放置于所述传送轨道，以使层叠设置的底板200和电路板300沿所述传送轨道进出所述贴胶工位。
35.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中通过拾料装置20依次将底板储料工位中的底板200和电路板储料工位中的电路板300层叠放置于贴胶工位中。本实施例中，贴胶设备100还包括传送装置112，传送装置112设于工作台本体111上，并设有用于传送产品的传送轨道，所述传送轨道中形成有前述贴胶工位。此时，拾料装置20依次将底板储料工位中的底板200和电路板储料工位中的电路板300层叠放置于传送轨道中，传送装置112将底板200和电路板300运输至贴胶工位中，待贴胶完成后再将底板200和电路板300从贴胶工位中输送至下一工序，实现贴胶设备100的自动下料。且本实施例中，传送装置112的设置，可以便于贴胶设备100中各个装置的排布，拾料装置20仅需将底板200和电路板300放置于传送装置112即可，可以使得各个装置的位置布置和空间布局更为灵活；同时，可以放入多套产品放入传送轨道中由传送装置112依次传送，即在贴胶工位上游形成一个或多个待料工位，放入多套层叠设置的底板200和电路板300，而无需等待贴胶工位中完成贴胶后再启动拾料装置20放入下一套产品，提高生产效率。
36.需要说明的是，当一套层叠设置的底板200和电路板300进入贴胶工位时，需使得底板200和电路板300在贴胶工位中滞留所需的贴胶时间，同时在设置有待料工位时也得以
避免待料工位中的底板200和电路板300进入贴胶工位中出现碰撞，此时，可以通过采取停止运行传送装置112的方式或者如下实施例中设置阻挡装置的方式，均得以使得底板200和电路板300在贴胶工位中滞留所需的贴胶时间。
37.在一些实施例中，机架10还包括外壳，外壳开设有连通外壳内部的出料口，出料口与穿设装置的输出端对应设置，外壳的设置，得以避免杂物进入贴附区域，以降低异物沾染电路板300的风险。
38.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述传送装置112包括两传送导轨1121，两所述传送导轨1121沿垂直于传送方向的方向间隔设置于所述工作台11，两所述传送导轨1121之间形成所述传送轨道，至少一所述传送导轨1121可滑动设置以调节所述传送轨道的宽度。
39.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置传送装置112以输送待焊接产品以实现产品的自动上下料。本实施例中，传送装置112包括两传送导轨1121，两传送导轨1121的至少其中之一可滑动地设于工作台11，以调节两传送导轨1121之间的距离，从而调整传送轨道的宽度以使用与不同尺寸的底板200，提高贴胶设备100的适用性。
40.在一些实施例中，两传送导轨1121之间穿设有导杆，导杆的延伸方向与两传送导轨1121的排布方向一致，导杆的设置，得以使得传送导轨1121在相对运动时始终保持平行，避免传送导轨1121偏位。
41.进一步参照图3，在一些实施例中，传送装置112包括驱动机构1122，所述驱动机构1122与可滑动的传送导轨1121传动连接，以使两所述传送导轨1121相互靠近或远离。如此设置，得以提高贴胶设备100的自动化程度，无需人工调节两传送导轨1121之间的距离以适用于不同的尺寸的底板200。
42.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述贴胶设备100还包括位于所述贴胶工位出口端的第一阻挡装置40，以阻挡底板200和电路板300前进或放行底板200和电路板300；且/或，所述贴胶设备100还包括位于所述贴胶工位进口端的第二阻挡装置50，以阻挡底板200和电路板300前进或放行底板200和电路板300。
43.前述实施例的技术方案中，以层叠设置的底板200和电路板300为一套产品，贴胶设备100中设置传送装置112实现产品的自动上下料，且得以设置待料工位提高生产效率。本实施例中，贴胶设备100还包括位于所述贴胶工位出口端的第一阻挡装置40，以阻挡产品前进或放行产品；此时，第一阻挡装置40可以是伸缩装置，并使得伸缩装置的伸缩端进出贴胶工位的出口端；第一阻挡装置40也可以是电磁吸附装置，通过控制电磁铁的磁性通断阻挡产品前进或放行产品，本实施例中，通过第一阻挡装置40的设置，便可以无需反复控制传送装置112的启停，便得以消除启停传送装置112过程的时间损耗，提高生产效率。
44.同样的，在一些实施例中，贴胶设备100还包括位于所述贴胶工位进口端的第二阻挡装置50，以阻挡产品前进或放行产品，此时，通过第二阻挡装置50的设置，可以在贴胶工位存在正在贴胶的产品时，防止位于贴胶工位上游的待料工位中的底板200和电路板300进入贴胶工位，避免产品冲撞，提高使用安全性，通过第二阻挡装置50的设置，便可以无需反复控制传送装置112的启停，便得以消除启停传送装置112过程的时间损耗，提高生产效率。其中，第二阻挡装置50可以是伸缩装置，并使得伸缩装置的伸缩端进出贴胶工位的入口端；
第二阻挡装置50也可以是电磁吸附装置，通过控制电磁铁的磁性通断阻挡产品前进或放行产品。
45.还需要说明的是，本实施例中，第一阻挡装置40和第二阻挡装置50可以同时设置也可以根据实际使用情况仅设置其中之一，例如，在无需设置待料工位时便可以无需设置第二阻挡装置50，在无需将第一阻挡装置40通过传送装置112送出时可以不设置第一阻挡装置40，第一阻挡装置40和第二阻挡装置50可以是同一类型的结构，也可以设置成不同结构，在此不做限定。
46.在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述第一阻挡装置40包括：第一阻挡件，所述第一阻挡件沿所述传送装置112的传送方向设于所述贴胶工位下游；和第一驱动件，所述第一驱动件与所述第一阻挡件传动连接，所述第一阻挡件在所述第一驱动件的驱动下上升或下降，以阻挡产品前进或放行产品。
47.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置有传送装置112以输送产品治具和产品，并设置有第一阻挡装置40以使产品在贴胶工位中滞留所需的贴胶时间。本实施例中，第一阻挡装置40包括第一阻挡件和第一驱动件，第一阻挡件可升降设置，并在第一驱动件的驱动下升降进出传送轨道中，以阻挡或放行产品；可以理解的，当产品进入贴胶工位时，第一驱动件驱使第一阻挡件上升进入传送轨道以阻挡产品继续前移，此时，可以无需关闭传送组件即可实现产品的定位，进而在贴胶工位中完成贴胶，待贴胶完成后，第一驱动件驱使第一阻挡件下移，以对产品治具和产品放行，等待进行下一次的产品到达贴胶工位。需要说明的是，本实施例中，第一驱动件可以是但不限于驱动电机或气缸等，第一驱动件与第一阻挡件之间的传动连接关系可以是但不限于丝杆传动、齿轮传动或者连杆传动。常见的，第一驱动件为气缸，第一阻挡件可以是气缸的活塞也可以是与气缸的活塞固定连接的独立工件，在此不做限定。
48.请参照图3，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述第一阻挡件为滚轮41，所述滚轮41的转动轴线与所述传送轨道的传动方向垂直。
49.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置有第一阻挡装置40，以通过第一驱动件驱动第一阻挡件升降以进出传送轨道，进而阻挡或放行产品。本实施例中，第一阻挡件为滚轮41，滚轮41的转动轴线垂直于传送装置112的传送方向，此时，当第一阻挡件退出传送轨道位于传送轨道下方时，底板200在传送装置112的输送下前移，此时，第一阻挡件与底板200的底面抵接并随底板200的前移而转动，以在对产品提供支撑的同时减少产品与第一阻挡装置40的摩擦，提高产品运行中的稳定性。
50.在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述第二阻挡装置50包括：第二阻挡件，所述第二阻挡件沿所述传送装置112的传送方向设于所述贴胶工位上游；和第二驱动件，所述第二驱动件与所述第二阻挡件传动连接，所述第二阻挡件在所述第二驱动件的驱动下上升或下降，以阻挡产品前进或放行产品。
51.前述实施例的技术方案中，所述传送轨道上还形成有待料工位，所述待料工位沿所述传送轨道的传送方向位于所述贴胶工位的前方，并设置有第二阻挡装置50以使产品在待料工位中滞留所需的贴胶时间，以待贴胶工位中的产品完成贴胶并移出。本实施例中，第
二阻挡装置50包括第二阻挡件和第二驱动件，第二阻挡件可升降设置，并在第二驱动件的驱动下升降进出传送轨道中，以阻挡或放行产品；可以理解的，当传送轨道中设置有多个产品时，其中一产品进入贴胶工位，其他产品便依次排布于其他待料工位中，此时第二驱动件驱使第二阻挡件上升进入传送轨道以阻挡待料工位中的产品继续前移，此时，可以无需关闭传送组件即可实现产品的锁释，进而待贴胶工位中的产品完成贴胶并移出后，第二驱动件驱使第二阻挡件下移，以对产品治具和产品放行，使待料工位中的产品进入贴胶工位。需要说明的是，本实施例中，第二驱动件可以是但不限于驱动电机或气缸等，第二驱动件与第二阻挡件之间的传动连接关系可以是但不限于丝杆传动、齿轮传动或者连杆传动。常见的，第二驱动件为气缸，第二阻挡件可以是气缸的活塞也可以是与气缸的活塞固定连接的独立工件，在此不做限定。
52.在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述第二阻挡件为滚轮，所述滚轮的转动轴线与所述传送轨道的传动方向垂直。
53.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置有第二阻挡装置50，以通过第二驱动件驱动第二阻挡件升降以进出传送轨道，进而阻挡或放行产品。本实施例中，第二阻挡件为滚轮，滚轮的转动轴线垂直于传送装置112的传送方向，此时，当第二阻挡件退出传送轨道位于传送轨道下方时，底板200在传送装置112的输送下前移，此时，第二阻挡件与底板200的底面抵接并随底板200的前移而转动，以在对产品提供支撑的同时减少产品与第二阻挡装置50的摩擦，提高产品运行中的稳定性。
54.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述底板储料工位和所述电路板储料工位分别位于所述传送轨道的两侧，所述拾料装置20的移动方向与所述底板储料工位和所述电路板储料工位的排布方向一致且垂直于所述传送轨道的输送方向，以依次拾取底板200和电路板300并层叠放置于所述传送轨道。
55.如此设置，便得以使得底板储料工位、电路板储料工位以及传送轨道的排布位置相对靠拢，减少拾料装置20的移动距离，提高工件拾取效率。
56.请参照图3，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述拾料装置20包括第一拾取组件21和第二拾取组件22，所述第一拾取组件21用于拾取所述底板储料工位中的底板200并放置于所述贴胶工位；所述第二拾取组件22用于拾取所述电路板储料工位中的电路板300并放置于所述贴胶工位中的底板200上方。
57.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置有拾料装置20以依次将底板200和电路板300从底板储料工位和电路板储料工位中取出层叠放置于贴胶工位中。本实施例中，拾料装置20包括第一拾取组件21和第二拾取组件22，第一拾取组件21用于拾取底板储料工位中的底板200并放置于贴胶工位；第二拾取组件22用于拾取电路板储料工位中的电路板300并放置于贴胶工位中的底板200上方；如此设置，便可同时从底板储料工位和电路板储料工位取出底板200和电路板300，只需控制将底板200和电路板300放置于贴胶工位的次序即可；且相较于仅设置一个拾取组件依次拾取底板200和电路板300，得以减少单个拾取组件的移动路径，减少损耗，提高生产效率。其中，第一拾取组件21和第二拾取组件22可以分别是机械爪或者吸附组件的任意一种实现方式，在此不做限定。
58.请参照图3，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述第一拾取组件21包括第二吸附件211、第二升降机构212以及第二平移机构213，所述第二升降机构212与所述第二
吸附件211传动连接，所述第二吸附件211在所述第二升降机构212的驱使下升降以吸取或放置底板200，所述第二平移机构213与所述第二升降机构212传动连接，所述第二升降机构212在所述第二平移机构213的驱使下于所述贴胶工位和所述底板储料工位之间往复移动。
59.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置有第一拾取组件21用于从底板储料工位取出底板200放置于贴胶工位中。本实施例中，第一拾取组件21包括第二吸附件211、第二升降机构212以及第二平移机构213，第二升降机构212与第二吸附件211传动连接，第二吸附件211在第二升降机构212的驱使下升降以吸取或放置底板200，第二平移机构213与第二升降机构212传动连接，第二升降机构212在第二平移机构213的驱使下于贴胶工位和底板储料工位之间往复移动，从而得以往复拾取底板200进行上料。本实施例中，第二吸附件211可以设置多个，多个第二吸附件211间隔设置，以对底板200施加更为稳定的抬升力，且各个位置受力均匀，提高转运过程的稳定性。
60.请参照图3，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述第二拾取组件22包括第三吸附件221、第三升降机构222以及第三平移机构223，所述第三升降机构222与所述第三吸附件221传动连接，所述第三吸附件221在所述第三升降机构222的驱使下升降以吸取或放置电路板300，所述第三平移机构223与所述第三升降机构222传动连接，所述第三升降机构222在所述第三平移机构223的驱使下于所述贴胶工位和所述电路板储料工位之间往复移动。
61.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100中设置有第二拾取组件22用于从电路板储料工位取出电路板300放置于贴胶工位中。本实施例中，第二拾取组件22包括第三吸附件221、第三升降机构222以及第三平移机构223，第三升降机构222与第三吸附件221传动连接，第三吸附件221在第三升降机构222的驱使下升降以吸取或放置电路板300，第三平移机构223与第三升降机构222传动连接，第三升降机构222在第三平移机构223的驱使下于贴胶工位和电路板储料工位之间往复移动，从而得以往复拾取电路板300进行上料。本实施例中，第三吸附件221可以设置多个，多个第三吸附件221间隔设置，以对电路板300施加更为稳定的抬升力，且各个位置受力均匀，提高转运过程的稳定性。
62.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述贴胶设备100还包括底板承载装置60，所述底板承载装置60包括底板承载平台61和第四升降机构62，所述底板承载平台61设于所述底板储料工位，所述第四升降机构62与所述底板承载平台61传动连接以驱使所述底板承载平台61升降；且/或，所述贴胶设备100还包括电路板承载装置70，所述电路板承载装置70包括电路板承载平台71和第五升降机构72，所述电路板承载平台71设于所述电路板储料工位，所述第五升降机构72与所述电路板承载平台71传动连接以驱使所述电路板承载平台71升降。
63.前述实施例的技术方案中，贴胶设备100的工作台11上设置有用于放置底板200的底板储料工位和用于放置电路板300的电路板储料工位。本实施例中，贴胶设备100还包括底板承载装置60，底板承载装置60包括底板承载平台61和第四升降机构62，底板承载平台61设于底板储料工位，第四升降机构62与底板承载平台61传动连接以驱使底板承载平台61升降；容易理解的，此时，可以将多个底板200层叠设置于底板承载平台61上，拾料装置20逐个拾取底板200时，第四升降机构62驱使底板承载平台61逐步上升预设高度，预设高度多为
单个底板200的厚度，从而使最上层的底板200始终处于同一高度位置，便于拾料装置20拾取，从而避免出现空抓的情况，确保拾料装置20拾取到底板200。
64.当然，作为替代的实施例，若底板承载平台61不升降，可以是使得拾料装置20每次拾取均下降预设距离，同样可以确保拾料装置20拾取到底板200。
65.同样的，在一些实施例中，贴胶设备100还包括电路板承载装置70，电路板承载装置70包括电路板承载平台71和第五升降机构72，电路板承载平台71设于电路板储料工位，第五升降机构72与电路板承载平台71传动连接以驱使电路板承载平台71升降；容易理解的，此时，可以将多个电路板300层叠设置于电路板承载平台71上，拾料装置20逐个拾取电路板300时，第五升降机构72驱使电路板承载平台71逐步上升预设高度，预设高度多为单个电路板300的厚度，从而使最上层的电路板300始终处于同一高度位置，便于拾料装置20拾取，从而避免出现空抓的情况，确保拾料装置20拾取到电路板300。
66.本实施例中，可以仅设置电路板承载装置70和底板承载装置60的其中之一，控制拾料装置20根据不同设置情况相应做升降动作即可，在此不做限定。
67.进一步的，在一些实施例中，拾料装置20包括第一拾取组件21和第二拾取组件22，第一拾取组件21用于拾取底板储料工位中的底板200并放置于贴胶工位；第二拾取组件22用于拾取电路板储料工位中的电路板300并放置于贴胶工位中的底板200上方。那么，便可以仅设置电路板承载装置70和底板承载装置60的其中之一，可以驱使未设置升降机构的装置对应的拾取组件逐步下降预设距离。
68.请参照图2，在本发明贴胶设备100的一些实施例中，所述贴胶设备100还包括离子风扇80，所述离子风扇80设于所述工作台11并朝向所述贴胶工位设置。
69.本技术的技术方案，贴胶设备100中通过拾料装置20实现底板200和电路板300的自动上料，并通过设置贴胶装置30实现自动贴胶。本实施例中，贴胶设备100中设有离子风扇80，离子风扇80朝向贴胶工位设置，可以消除底板200和电路板300转运、组装以及贴胶过程产生的静电，避免毁坏电路板300，提高自动贴胶过程的使用安全性，且离子风扇80的设置，有利于高温胶带与贴胶装置30的分离，提高贴胶质量。
70.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。