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摆动式散热片的制作方法

2021-10-24 09:56:00 来源:中国专利 TAG:散热片 摆动 散热

技术特征:
1.一种摆动式散热片,其特征在于,包括:摆叶,所述摆叶具有固定部和摆动部,所述固定部固定,所述摆动部悬置并可往复摆动,所述摆动部直接或间接与热源相连,以将所述热源的热量传递至所述摆动部;致动器,所述致动器与所述摆叶对应设置,所述致动器为所述摆动部的摆动提供动力。2.根据权利要求1所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部和所述摆动部为一体件,或者,所述固定部和所述摆动部为分体件,所述固定部和所述摆动部固定相连。3.根据权利要求1所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆叶和所述致动器为一体件,或者,所述摆叶和所述致动器为分体件,所述摆叶和所述致动器固定相连。4.根据权利要求1所述的摆动式散热片,其特征在于,所述致动器与所述摆叶间隔开且邻近所述摆叶设置,所述致动器通过静电力或者电磁力驱动所述摆动部往复摆动。5.根据权利要求1所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部与所述热源直接相连。6.根据权利要求5所述的摆动式散热片,其特征在于,所述热源上设有第一热传导件,所述第一热传导件的至少部分随所述摆动部往复摆动。7.根据权利要求6所述的摆动式散热片,其特征在于,所述第一热传导件连接在所述摆动部和所述热源之间。8.根据权利要求5所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部的背离所述摆动部与所述热源连接处的一侧设有第二热传导件,所述第二热传导件的传热系数高于所述摆动部的传热系数。9.根据权利要求8所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部为导热件。10.根据权利要求1所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部与所述热源间接相连。11.根据权利要求10所述的摆动式散热片,其特征在于,所述热源上设有第一热传导件,所述摆动部通过所述第一热传导件与所述热源间接相连,所述第一热传导件的至少部分随所述摆动部往复摆动。12.根据权利要求11所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部的背离所述摆动部与所述热源连接处的一侧设有第二热传导件,所述第二热传导件的传热系数高于所述摆动部的传热系数。13.根据权利要求12所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部为导热件。14.根据权利要求11所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与所述热源直接相连。15.根据权利要求14所述的摆动式散热片,其特征在于,所述第一热传导件连接至所述固定部上背离所述固定部与所述热源连接处的一侧。16.根据权利要求11所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与所述热源间接相连,所述固定部与所述热源之间通过第一热传导件间接相连。17.根据权利要求11所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与所述热源间接相连,所述热源上设有第三热传导件,所述固定部与所述热源之间通过第三热传导件间接相连。18.根据权利要求10所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与热源直接相连,
所述摆叶为导热件。19.根据权利要求10所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与热源间接相连,所述热源上设有第三热传导件,所述固定部与所述热源之间通过第三热传导件间接相连,所述摆叶为导热件。20.根据权利要求10所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与热源直接相连,所述摆叶的背离所述固定部与所述热源连接处的一侧设有第四热传导件,所述第四热传导件连接在所述固定部和所述摆动部之间,所述第四热传导件的至少部分随所述摆动部往复摆动,所述固定部为导热件。21.根据权利要求10所述的摆动式散热片,其特征在于,所述固定部与热源间接相连,所述热源上设有第三热传导件,所述固定部与所述热源之间通过第三热传导件间接相连,所述摆叶的背离所述第三热传导件与所述固定部连接处的一侧设有第四热传导件,所述第四热传导件连接在固定部和摆动部之间,所述第四热传导件的至少部分随所述摆动部往复摆动,所述固定部为导热件。22.根据权利要求1

21中任一项所述的摆动式散热片,其特征在于,所述摆动部和所述致动器中的至少一个上设有摆动件以增大所述摆叶的摆动区域的长度。

技术总结
本实用新型公开了一种摆动式散热片,包括:摆叶,所述摆叶具有固定部和摆动部,所述固定部固定,所述摆动部悬置并可往复摆动,所述摆动部直接或间接与所述热源相连,以将所述热源的热量传递至所述摆动部;致动器,所述致动器与所述摆叶对应设置,所述致动器为所述摆动部的摆动提供动力。根据本实用新型的摆动式散热片,摆叶的摆动部直接或间接连接至热源,改变了传统的摆动式散热器与热沉、均热板等导热附件或热源分离布置的结构形式,结构更为紧凑,占用空间小,能够适应狭小空间的散热需求,从而可解决现有技术中系统体积大、集成度不高、占用空间大,无法进一步微小型化的问题。无法进一步微小型化的问题。无法进一步微小型化的问题。


技术研发人员:ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者:常州威图流体科技有限公司
技术研发日:2020.12.24
技术公布日:2021/10/23
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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