柔性电路板及接地结构的制作方法

技术特征：
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括信号层、及设于所述信号层上下两侧的第一接地层和第二接地层，所述第一接地层、所述信号层及所述第二接地层之间贯穿有多个地过孔通道，其中每个所述地过孔通道内分别插接有导电件，以使所述第一接地层与所述第二接地层能够与所述导电件配合并形成屏蔽层，用于对所述信号层进行抗干扰屏蔽；所述第一接地层和/或所述第二接地层上开设有裸铜区域，且所述柔性电路板能够通过所述裸铜区域进行接地。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述裸铜区域的数量为一个，所述裸铜区域设置在所述第二接地层上背离所述信号层的一侧端面上。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述裸铜区域设置在所述第二接地层的中部位置。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二接地层在所述裸铜区域所在的位置处连接有导电双面胶，且所述柔性电路板能够通过所述导电双面胶与金属结构件连接，以用所述金属结构件对该柔性电路板进行接地。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电件设为导电铜棒。6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述信号层包括交替设置的地线和信号线，其中所述地过孔通道贯穿所述信号层的地线设置。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一接地层和/或所述第二接地层设为地平面层或地网格层。8.一种接地结构，其特征在于，包括金属结构件、及设于所述金属结构件上的第一印制电路板、柔性电路板和第二印制电路板，所述柔性电路板为权利要求1
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7中任一所述的柔性电路板，所述柔性电路板上裸铜区域通过导电双面胶与所述金属结构件进行连接固定。9.根据权利要求8所述的接地结构，其特征在于，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板设置在所述柔性电路板的两侧，且分别通过连接器与所述柔性电路板连接。10.根据权利要求8所述的接地结构，其特征在于，所述导电双面胶内混合有金属物质。

技术总结
本实用新型请求保护的柔性电路板及接地结构，柔性电路板包括信号层、及设于信号层上下两侧的第一接地层和第二接地层，第一接地层、信号层及第二接地层之间贯穿有多个地过孔通道，其中每个地过孔通道内分别插接有导电件，以使第一接地层与第二接地层能够与导电件配合并形成屏蔽层，用于对信号层进行抗干扰屏蔽；第一接地层和/或第二接地层上开设有裸铜区域，且柔性电路板能够通过裸铜区域进行接地。本实用新型利用噪声按照阻抗最低路径返回的特点，起到减小该柔性电路板工作时的噪声回流路径，降低噪声回流环路面积的作用，进而增强该柔性电路板工作时抗干扰的性能；同时避免对与该柔性电路板相连的电路造成干扰的影响。对与该柔性电路板相连的电路造成干扰的影响。对与该柔性电路板相连的电路造成干扰的影响。


技术研发人员：丁跃源
受保护的技术使用者：浙江大华技术股份有限公司
技术研发日：2021.02.03
技术公布日：2021/10/23