柔性电路板及接地结构的制作方法

1.本实用新型属于柔性电路板接地相关的技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及接地结构。


背景技术：

2.emc是电磁兼容技术，表征为设备对外界的骚扰能力和对外界骚扰的抗干扰能力。在通信速率越来越高的时代，由于fpc(柔性电路板)的接地特性，常用于pcb(印制电路板)之间的互联，从而确保信号骚扰不会辐射出去，导致其配套设备工作异常，同时增强自身对外界的抗干扰能力，保证自身正常工作。
3.目前，现有的fpc线缆的接地都是通过地线或铺一层地平面或铺一层地网格，并用fpc的两端进行接地。上述结构的fpc实现了接地连接。然而，fpc的两端进行接地，接地路径长，使得该fpc上噪声回流距离长、噪声回流环路面积大，从而使得现有的fpc不具有良好的emc性能；另外，fpc工作时，其感应到的外界干扰只能通过两端的接地端进行泄放，会通过连接于该fpc两端的pcb中电路，从而对pcb的正常工作造成影响。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种柔性电路板及接地结构。
5.具体地，一种柔性电路板，包括信号层、及设于所述信号层上下两侧的第一接地层和第二接地层，所述第一接地层、所述信号层及所述第二接地层之间贯穿有多个地过孔通道，其中每个所述地过孔通道内分别插接有导电件，以使所述第一接地层与所述第二接地层能够与所述导电件配合并形成屏蔽层，用于对所述信号层进行抗干扰屏蔽；所述第一接地层和/或所述第二接地层上开设有裸铜区域，且所述柔性电路板能够通过所述裸铜区域进行接地。
6.在本实用新型中，通过裸铜区域的结构设置，使得该柔性电路板使用时，能够用裸铜区域进行接地，以此增加了该柔性电路板的接地点，使得该柔性电路板工作时，能够利用噪声按照阻抗最低路径返回的特点，起到减小该柔性电路板工作时的噪声回流路径，降低噪声回流环路面积的作用，进而增强该柔性电路板工作时抗干扰的性能；同时，该柔性电路板能够将裸铜区域所在位置的接地点用作阻抗泄放点，以此提供了外接干扰的低阻抗泄放路径，进而起到避免对与该柔性电路板相连的电路造成干扰影响的作用。
7.作为本实用新型的优选方案，所述裸铜区域的数量为一个，所述裸铜区域设置在所述第二接地层上背离所述信号层的一侧端面上。
8.在本实用新型中，将裸铜区域设置在第二接地层上，使得该柔性电路板工作时，能够将第二接地层上的裸铜区域用作该柔性电路板新增加的接地点。
9.作为本实用新型的优选方案，所述裸铜区域设置在所述第二接地层的中部位置。
10.在本实用新型中，通过将裸铜区域设置在第二接地层的中部位置，使得该柔性电
路板上增加的接地点分别与该柔性电路板上原有位置的两个接地点之间的距离相近，进一步确保该柔性电路板工作时抗干扰的性能。
11.作为本实用新型的优选方案，所述第二接地层在所述裸铜区域所在的位置处连接有导电双面胶，且所述柔性电路板能够通过所述导电双面胶与金属结构件连接，以用所述金属结构件对该柔性电路板进行接地。
12.在本实用新型中，利用导电双面胶的结构特点，实现该柔性电路板上裸铜区域与金属结构件之间的良好搭接，在确保该柔性电路板接地的基础上，保障该柔性电路板与金属结构件之间连接的稳定性，防止因连接松动而导致接地不良的情形发生。
13.作为本实用新型的优选方案，所述导电件设为导电铜棒。
14.在本实用新型中，便于用导电件将第一接地层与第二接地层连接并形成屏蔽层，以此确保该柔性电路板上第一接地层与第二接地层对信号层的屏蔽效能。
15.作为本实用新型的优选方案，所述信号层包括交替设置的地线和信号线，其中所述地过孔通道贯穿所述信号层的地线设置。
16.在本实用新型中，将地过孔通道设置在信号层的地线上，以此确保该柔性电路板工作时信号的正常接收及传输。
17.作为本实用新型的优选方案，所述第一接地层和/或所述第二接地层设为地平面层或地网格层。
18.在本实用新型中，通过上述结构的设置，便于该柔性电路板整体的生产制备。
19.本实用新型还请求保护一种接地结构，包括金属结构件、及设于所述金属结构件上的第一印制电路板、柔性电路板和第二印制电路板，所述柔性电路板为上述任一所述的柔性电路板，所述柔性电路板上裸铜区域通过导电双面胶与所述金属结构件进行连接固定。
20.在本实用新型中，通过上述合理的结构使得，使得该接地结构用金属结构件对柔性电路板进行接地，以此增加了该柔性电路板的接地点，进而具有增强该柔性电路板工作时抗干扰的性能；同时用导电双面胶对柔性电路板上裸铜区域与金属结构件进行连接固定，确保了柔性电路板与金属结构件之间连接的稳定性，防止因连接松动而导致接地不良的情形发生。
21.作为本实用新型的优选方案，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板设置在所述柔性电路板的两侧，且分别通过连接器与所述柔性电路板连接。
22.在本实用新型中，通过上述结构的设置，实现第一印制电路板及第二印制电路板与柔性电路板之间的连接，进而实现该柔性电路板两端通过金属结构件接地。
23.作为本实用新型的优选方案，所述导电双面胶内混合有金属物质。
24.在本实用新型中，利用导电双面胶内混合有的金属物质，使得该导电双面胶在导电的基础上增加了导热功能，进而具有提高该接地结构工作时的散热效率的作用。
附图说明
25.图1为本实用新型一实施方式所提供的柔性电路板的剖视图。
26.图2为本实用新型一实施方式所提供的接地结构的结构示意图。
27.其中，10、柔性电路板；11、信号层；12、第一接地层；13、第二接地层；14、导电件；
15、导电双面胶；20、金属结构件；30、第一印制电路板；40、第二印制电路板；50、连接器；101、裸铜区域。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
30.请参阅图1，本实用新型一实施方式所提供的柔性电路板10，包括信号层11、及设于信号层11上下两侧的第一接地层12和第二接地层13。
31.其中，本实施方式的柔性电路板10中第一接地层12、信号层11及第二接地层13之间依次贯穿有多个地过孔通道(图未示)，其中每个地过孔通道内分别插接有导电件14，以使第一接地层12与第二接地层13能够与导电件14配合并形成屏蔽层，用于对信号层11进行抗干扰屏蔽，具体是对信号层11进行抗外界干扰的屏蔽。
32.可以理解，本实施方式的柔性电路板10上地过孔通道的数量至少为两个，以使第一接地层12与第二接地层13能够通过导电件14形成有回路，并形成为屏蔽层。需要说明的是，该柔性电路板10上地过孔通道的数量尽可能地多，以此确保该柔性电路板10上第一接地层12与第二接地层13对信号层11的抗干扰屏蔽的效能，且该柔性电路板10上地过孔通道的数量及位置可根据使用的需求具体设置，在此就不展开阐述。
33.在本实施方式中，本实施方式的导电件14设为导电铜棒，以便于将第一接地层12与第二接地层13连接并形成屏蔽层，以此确保该柔性电路板10上第一接地层12与第二接地层13对信号层11的屏蔽效能。
34.在本实施方式中，本实施方式的第一接地层12和/或第二接地层13上开设有裸铜区域101，且本实施方式的柔性电路板10能够通过裸铜区域101进行接地。也就是说，本实施方式的柔性电路板10在原有的基础上，增加裸铜区域101所在的位置为该柔性电路板10的接地点，使得该柔性电路板10工作时，能够利用噪声按照阻抗最低路径返回的特点，起到减小该柔性电路板10工作时的噪声回流路径，降低噪声回流环路面积的作用，进而增强该柔性电路板10工作时抗干扰的性能；同时，该柔性电路板10能够将裸铜区域101所在位置的接地点用作阻抗泄放点，以此提供了外接干扰的低阻抗泄放路径，进而起到避免对与该柔性电路板10相连的电路造成干扰影响的作用。
35.具体地，本实施方式的裸铜区域101的数量为一个，裸铜区域101设置在第二接地层13上背离信号层11的一侧端面上。使得该柔性电路板10工作时，能够将第二接地层13上裸铜区域101用作该柔性电路板10增加的接地点。当然，需要说明的是，裸铜区域101的数量及位置不局限为图示所示，对本领域技术人员来说，可将裸铜区域101设置在第一接地层12上，且裸铜区域101的数量也可设为多个。
36.其中，本实施方式的裸铜区域101设置在第二接地层13的中部位置，使得该柔性电
路板10上增加的接地点分别与该柔性电路板10上原有位置的两个接地点之间的距离相近，进一步确保该柔性电路板10工作时抗干扰的性能。
37.在本实施方式中，本实施方式的第二接地层13在裸铜区域101所在的位置处连接有导电双面胶15，且柔性电路板10能够通过导电双面胶15与金属结构件20连接，以用金属结构件20对该柔性电路板10进行接地。
38.可以理解，本实施方式的柔性电路板10，能够利用导电双面胶15的结构特点，实现该柔性电路板10上裸铜区域101与金属结构件20之间的良好搭接，在确保用金属结构件20对该柔性电路板10接地的基础上，保障该柔性电路板10与金属结构件20之间连接的稳定性，防止因连接松动而导致接地不良的情形发生。
39.其中，本实施方式的信号层11包括交替设置的地线(图未示)和信号线(图未示)，本实施方式的地过孔通道贯穿信号层11的地线设置，以此确保该柔性电路板10工作时信号的正常接收及传输。
40.本实施方式的第一接地层12和/或第二接地层13设为地平面层或地网格层，以此便于该柔性电路板10整体的生产制备。
41.请一并参阅图2，本实用新型一实施方式所提供的接地结构，包括金属结构件20、及设于金属结构件20上的第一印制电路板30、柔性电路板10和第二印制电路板40，其中该柔性电路板10为上述所述的柔性电路板，柔性电路板10上裸铜区域101通过导电双面胶15与金属结构件20进行连接固定。
42.可以理解，本实施方式的接地结构用金属结构件20对柔性电路板10进行接地，增加了该柔性电路板10的接地点，进而具有增强该柔性电路板10工作时抗干扰的性能，同时用导电双面胶15对柔性电路板10上裸铜区域101与金属结构件20进行连接固定，以此确保了该柔性电路板10与金属结构件20之间连接的稳定性，防止因连接松动而导致接地不良的情形发生。
43.其中，本实施方式的第一印制电路板30与第二印制电路板40设置在柔性电路板10的两侧，且分别通过连接器50与柔性电路板10进行连接。以此实现第一印制电路板30及第二印制电路板40与柔性电路板10之间的连接，进而实现该柔性电路板10两端通过金属结构件20的接地。
44.在本实施方式中，本实施方式的导电双面胶15内混合有金属物质，使得该导电双面胶15在导电的基础上增加了导热功能，进而具有提高该接地结构工作时的散热效率的作用。
45.作为优选地，金属物质可以是的铜材、铝材等。
46.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
47.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。