一种Z向互连印制电路板的制备方法与流程

技术特征：
1.一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：在芯板或叠板上贴覆保护膜；s2：在目标z向导通的注浆位置开设通孔；s3：将导电铜浆注入s2中开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆，构成z向导电结构；s4：对注浆后的通孔处进行清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与z向导电结构电连接；s5：根据预设的层间导电通路，对s4中制备的水平的铜导电层进行蚀刻，得到层间的水平导电图层，通过各层印制电路板之间上下表面的水平导电图层与特定层z向的导电结构的配合，实现多层印制电路板之间的z向互连。2.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s2中采用机械钻孔的方式开设通孔。3.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s3中使用真空塞孔机进行将导电铜浆注入s2中开设的通孔中。4.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s3中加热预固化的条件为在50～70℃条件下，加热1～10min。5.根据权利要求4所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s3中加热预固化的条件为在70℃条件下，加热10min。6.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s3中在真空箱中采用刮刀刮除通孔处的凸出铜浆，实现整平过程。7.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s4中采用3％
‑
5％的稀硫酸与50
‑
70g/l的过硫酸钠的混合液进行清洗。8.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，s4中的真空压合的温度为180℃。9.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，所述导电铜浆为铜、银、锡和环氧树脂构成的导电浆料。10.根据权利要求1所述的一种z向互连印制电路板的制备方法，其特征在于，所述导电铜浆的粘度为1500(bh type/dpa.s)，密度为5.1
±
0.2(g/cm3)，摇变系数为4.0(2/20rpm)，热传导率为28(w/mk)，熔点为260℃。

技术总结
本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。对于高多层板厚径比的限制也不复存在。对于高多层板厚径比的限制也不复存在。


技术研发人员：翟新龙 姚宇国
受保护的技术使用者：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2021/10/23