工业图形计算机辅助制造的防焊数据优化处理方法与流程

1.本发明涉及印刷电路版生产技术领域，具体为工业图形计算机辅助制造的防焊数据优化处理方法。


背景技术：

2.pcb制造厂需要根据其工艺情况对防焊层数据做处理，其中主要包括修改防焊开窗的大小、调整防焊开窗的距离、防焊开窗防立碑处理等。
3.防焊桥又称绿油桥、阻焊坝，是工厂批量贴片，防止smd元器件管脚短路而做的“隔离带”。绿油桥是smd与smd元件间的绿油(两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度)，主要是防止短路作用。
4.防焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，防焊开窗也是为一些特殊需求，比如正板散热、良好接触外壳等等所采取的措施。盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少，盖线距离过小在生产过程中就会造成露线。
5.目前数据的调整和修改消耗较多的人力和工时。
6.所以我们设计了一种solder mask防焊层数据的cam智能优化处理方法，旨在提高pcb电路板成板的良率，减少立碑现象、短路、断路等问题，同时提升pcb电路板防腐蚀、散热、导通的性能。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供工业图形计算机辅助制造的防焊数据优化处理方法，本防焊数据的智能优化处理方法，可以自动化实现软件的防焊处理，同时提供参数调配，可以根据用户的不同制程能力的需求自由调配，达到用户的生产要求，并有效的提高产品的良率；本防焊数据的智能优化处理方法，平均优化时间在10分钟以内，大大缩短了软件处理防焊层数据的时间，同时大大减少了人为干预和操作带来的成本。
8.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
9.工业图形计算机辅助制造的防焊数据优化处理方法，处理方法包括一下步骤：
10.步骤1：做预处理，找准防焊与外层的对应关系，单边距离等数据，计算外层和防焊的网络数据，同网络与不同网络使用不同的处理方法；
11.步骤2：找到外层物件之间的间距和位置关系，提供给防焊的切削做参照；
12.步骤3：根据外层物件与防焊物件的单边距离，结合用户提供的参数，给防焊开窗做测量，调整防焊开窗的大小；
13.步骤4：在防焊开窗测量的基础上，控制防焊开窗之间的间距，以防止防焊开窗的短路；
14.步骤5：在防焊开窗测量的基础上，控制防焊开窗与外层线路的间距，以防止防焊开窗与外层线路之间的短路；
15.步骤6：防立碑效应，减少smd贴片产生立碑效应的可能，以及防止防焊开窗裸露外
层线路；
16.步骤7：增加塞孔和挡点，防止防焊的绝缘材料流入pcb内，污染内外层线路；
17.步骤8：增加防焊开窗对外形线的绿油保护；
18.步骤9：优化上述步骤可能产生的尖角等问题，使处理完的防焊开窗更加的平滑。
19.本发明的有益效果：
20.1、防焊数据的智能优化处理方法，可以自动化实现软件的防焊处理，同时提供参数调配，可以根据用户的不同制程能力的需求自由调配，达到用户的生产要求，并有效的提高产品的良率；
21.2、本防焊数据的智能优化处理方法，平均优化时间在10分钟以内，大大缩短了软件处理防焊层数据的时间，同时大大减少了人为干预和操作带来的成本。
附图说明
22.为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
23.图1为本发明防焊数据优化处理方法流程图。
具体实施方式
24.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
25.如图1所示，工业图形计算机辅助制造的防焊数据优化处理方法，处理方法包括一下步骤：
26.步骤1：做预处理，找准防焊与外层的对应关系，单边距离等数据，计算外层和防焊的网络数据，同网络与不同网络使用不同的处理方法；
27.步骤2：找到外层物件之间的间距和位置关系，提供给防焊的切削做参照；
28.步骤3：根据外层物件与防焊物件的单边距离，结合用户提供的参数，给防焊开窗做测量，调整防焊开窗的大小；
29.步骤4：在防焊开窗测量的基础上，控制防焊开窗之间的间距，以防止防焊开窗的短路；
30.步骤5：在防焊开窗测量的基础上，控制防焊开窗与外层线路的间距，以防止防焊开窗与外层线路之间的短路；
31.步骤6：防立碑效应，减少smd贴片产生立碑效应的可能，以及防止防焊开窗裸露外层线路；
32.步骤7：增加塞孔和挡点，防止防焊的绝缘材料流入pcb内，污染内外层线路；
33.步骤8：增加防焊开窗对外形线的绿油保护；
34.步骤9：优化上述步骤可能产生的尖角等问题，使处理完的防焊开窗更加的平滑。
35.实施例1
36.工业图形计算机辅助制造的防焊数据优化处理方法，处理方法包括以下步骤：
37.s1步骤：根据pcb电路板外层焊盘的种类、大小，自动调整防焊开窗的大小；
38.s2步骤：自动调整防焊开窗之间的间距，即防焊桥的大小，防止在smd贴片后，smd贴片之间形成短路；
39.s3步骤：自动调整防焊开窗与外层线路的距离，防止smd贴片与线路之间形成短路；
40.s4步骤：防焊开窗自动增加防立碑处理，减少smd贴片中的立碑现象；
41.s5步骤：自动调整防焊开窗增加塞孔和挡点。防止防焊开窗的绝缘材料通过散热孔流到内外层线路中；
42.s6步骤：防焊开窗自动加成形线的开窗；
43.具体步骤如下：
44.步骤一：自动调整大小：通过自动识别，根据外层焊盘的形状、位置、种类、特性自动调整开窗的大小，使防焊开窗与外层焊盘之间的单边距离保持在0.5mil～2mil，若单边距离小于0.5mil，容易因为smd贴片不准确，造成贴片错位的问题；若单边距离大于2mil，容易造成绿油即防腐蚀材料涂抹不均匀，造成线路暴露在空气中，容易被腐蚀，具体数值可以根据pcb生产的工艺、材料、设备等多方面因素进行调整，可以通过收缩开窗大小或者涨开窗大小来完成；
45.步骤二：自动调整绿油桥的大小：在保证单边的距离在0.5mil～2mil范围内的情况下，通过切削防焊开窗保证防焊绿油桥的大小，可以通过负极性的线或者面来进行切削，切削时，不能影响到其它的防焊开窗，因为特殊原因，原稿开窗就已经相连，不能强行切开形成绿油桥，若是一个防焊开窗对应多个外层焊盘即天窗的情况，也不能强行切开形成绿油桥，反而会造成pcb电路板的断路；
46.步骤三：自动调整防焊开窗与外层线路的间距：在保证单边的距离在0.5mil～2mil范围内的情况下，切削防焊开窗使防焊覆盖满足在一定的范围内，防焊与焊盘的单边距离和防焊覆盖之间的距离需要进行权衡，即要保证各自的最小距离，又要根据各自的权重进行适当的调整，若外层焊盘是对准点的情况，可以通过切削外层的铜皮来保证防焊覆盖间距，切削一般通过加入负极性的线或者弧来完成，特殊情况下也可以通过加入负极性的面来完成；
47.步骤四：防立碑：调整防焊开窗与接触的外层线路相交处的面积：若防焊开窗与外层线路相连，在防焊开窗加锡膏的过程中由于外层线路的材质会造成焊盘的吸热不均匀，导致smd贴片会产生焊接拉力不均衡，从而会使smd贴片发生立碑效应，导致焊接断路，且防焊开窗与外层线路接触面积太大，会产生漏铜的现象，通过减少防焊开窗与外层线路相交处的接触面积可以避免此情况发生，防立碑功能还可以针对smd开窗变形的问题进行优化切割；
48.步骤五：防垂流：防焊开窗增加孔的塞孔、挡点：为避免在pcb的制作过程中，防焊绝缘材料从散热孔流入线路中，需要在散热孔的基础上加入塞孔或者挡点，具体数值根据孔的大小和pcb生产工艺确定，可以手动进行调整，也可以按照孔与开窗的相交部分的面积与孔面积之间的比例自动调整，若此比例小于50％，需要切削防焊开窗；如果比例大于50％，需要增加开窗；
49.步骤六：增加成形线开窗：可以在pcb板成形时加上防焊的绿油保护，增加开窗的数值可以通过自定义来实现。
50.本发明的工作原理：本防焊数据的智能优化处理方法，可以自动化实现软件的防焊处理，同时提供参数调配，可以根据用户的不同制程能力的需求自由调配，达到用户的生产要求，并有效的提高产品的良率；
51.本防焊数据的智能优化处理方法，平均优化时间在10分钟以内，大大缩短了软件处理防焊层数据的时间，同时大大减少了人为干预和操作带来的成本。
52.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。