一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板的制作方法

一种结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板
技术领域
1.本实用新型属于fpc电路板技术领域，具体涉及一种结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板。


背景技术：

2.fpc柔性线路板主要是由柔性基材制成的印制线路板，作为印制线路板的一种，具有轻、薄、可弯曲、可靠性高等众多优点，成为越来越多电子产品的首选器件。近年来随着智能电子终端的发展，fpc行业的需求不断增加。
3.目前fpc(柔性线路板)制程中裸露的焊盘和手指位置都必须经过镀镍层和镀金层来保护铜走线不被氧化掉，表面处理尤其是镀金至关重要，通过电镀方式或化学反应等特殊工艺使金粒子附着到fpc表面上，如金属铜pad、金手指等，以增加接触面的抗氧化性、耐磨性及导电性。它可以使pcb存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小，镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能，便于后续表面贴装的实施。但镀金层在长期吸水受潮后，会发生氧化变色脱层等问题，使其防护性能会严重降低，甚至失效，同时会对后续表面贴装造成影响。
4.薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(pvd)和化学气相沉积(cvd)。等离子增强型化学气相淀积(pecvd)作为化学气相淀积的一种，主要是利用微波或射频使得汽化的薄膜单体形成等离子体，经过一系列化学反应和等离子体反应，最终在样品表面形成一层纳米级聚合物保护膜，起到防护作用。
5.镀金层在吸水受潮后，其防护性能会降低，严重时甚至失效，因此防水防汗效果较差。传统防护屏蔽罩，需占用额外空间。传统防水涂层，对fpc的覆盖性不好，且附着力等性能较差，不能实现对fpc的全方位防护。
6.因此，亟需开发一种新的结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板，以解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是提供一种结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板，以解决如何实现柔性板防水抗氧化的问题。
8.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板，其包括：绝缘基材；线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；铜pad，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜pad、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；pecvd镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜pad、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色。
9.进一步，所述绝缘基材采用pi材质、lcp材质、pet材质、ptfe材质或fr4 材质。
10.进一步，所述铜pad和金焊盘适于焊接元器件。
11.进一步，所述覆盖层适于采用覆盖膜或防焊油墨中一种或两种。
12.进一步，所述pecvd镀膜适于通过pecvd技术将聚合物薄膜镀在绝缘基材、线路层或覆盖层表面。
13.进一步，所述pecvd镀膜通过物理作用及化学键与铜pad或金焊盘的表面相结合，且附着力不低于设定值。
14.进一步，根据fpc电路板尺寸及外形选择相应治具，将准备好的fpc电路板置于干燥箱中进行干燥前处理，将干燥后的fpc电路板置于镀膜腔体中选择相应配方以使fpc电路板镀上pecvd镀膜，对镀上pecvd镀膜后的fpc电路板进行外观及性能检测。
15.进一步，所述pecvd镀膜适于采用箱体式镀膜设备进行制备。
16.进一步，所述防水防汗液型fpc电路板包括：常规fpc、表面镀金后fpc、外形规则fpc、不规则fpc、单fpc、整张fpc或smt组装后fpc。
17.进一步，所述pecvd镀膜的厚度为50纳米到500纳米，优选为50纳米、 100纳米、200纳米、300纳米、400纳米、500纳米。
18.本实用新型的有益效果是，本实用新型通过pecvd镀膜起到很好的阻隔性能，使得铜pad、金焊盘不会发生氧化及变色损伤，且镀膜后的fpc电路板能够通过盐雾测试环境，避免铜pad表面发生脱层、破损及氧化变色情况，能够起到防汗防水效果。
19.本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。
20.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本实用新型的结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板的镀pecvd 镀膜前结构图；
23.图2是本实用新型的结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板的镀pecvd 镀膜后结构图。
24.图中：
25.绝缘基材1、铜pad2、金焊盘3、覆盖层4、pecvd镀膜5。
具体实施方式
26.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1
28.图1是本实用新型的结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板的镀pecvd 镀膜前结构图；
29.图2是本实用新型的结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板的镀pecvd 镀膜后结构图。
30.在本实施例中，如图1、图2所示，本实施例提供了一种结合pecvd技术的防水防汗液型fpc电路板，其包括：绝缘基材1；线路层，位于绝缘基材1上，其用于信号传输；铜pad2，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘3，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层4，覆盖绝缘基材1、线路层，用于对铜pad2、金焊盘3焊接时阻焊，避免短路、氧化； pecvd镀膜5，包裹绝缘基材1、线路层、覆盖层4，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜pad2、金焊盘3表面发生脱层、破损及氧化变色。
31.在本实施例中，本实施例通过pecvd技术在fpc电路板上金焊盘表面沉积的pecvd镀膜54较为致密均匀，能够很好的覆盖到fpc电路板侧边及拐角处，具有较好的防护性能，能够起到防汗防水效果，并且通过pecvd技术得到的防护薄膜厚度在纳米级别，不会占用额外空间，对本防水防汗液型fpc电路板外观、性能及后续组装应用于产品时基本无影响，适用于轻、薄、复杂的防水防汗液型fpc电路板产品需求。
32.在本实施例中，本实施例通过pecvd镀膜5起到很好的阻隔性能，使得铜 pad2、金焊盘不会发生氧化及变色损伤，且镀膜后的fpc电路板能够通过盐雾测试环境，避免铜pad2表面发生脱层、破损及氧化变色情况，能够起到防汗防水效果。
33.在本实施例中，所述绝缘基材1适于采用pi材质、lcp材质、pet材质、 ptfe材质、fr4材质。
34.在本实施例中，所述铜pad2和金焊盘3适于焊接元器件。
35.在本实施例中，所述覆盖层4适于采用覆盖膜或防焊油墨中一种或两种。
36.在本实施例中，fpc电路板表面设置有覆盖膜和/或油墨，和铜pad2和/或金焊盘，不限定fpc电路板表面形貌、侧面规整度及组成成分，pecvd镀膜5覆盖于fpc电路板正反面及侧面，所述pecvd镀膜5外观均匀致密，无针孔，fpc 电路板表面各处尤其是侧面及拐角处均成功镀膜，通过外观检测；pecvd镀膜5 通过物理作用及化学键与fpc电路板表面紧密结合在一起，能通过附着力进行测试；同时pecvd镀膜5对fpc电路板的柔性及mpi基材介电性能均无明显影响；当水汽接触到pecvd镀膜5时，pecvd镀膜5能够起到很好的阻隔性能，当水汽、氧气等外界污染接触到pecvd镀膜5时，镀膜能够起到很好的阻隔性能，使得铜pad2及金焊盘不会发生氧化及变色等损伤，将镀膜后的fpc电路板置于盐雾测试环境中，测试后发现fpc电路板表面尤其是裸露的铜pad2表面并未发生脱层、破损及氧化变色等情况，且盐雾测试后的fpc电路板未发生电性能及功能损失，证明pecvd镀膜5具有很好的防护效果。
37.在本实施例中，所述pecvd镀膜5适于通过pecvd技术将聚合物薄膜镀在绝缘基材、线路层或覆盖层4表面。
38.在本实施例中，所述pecvd镀膜5通过物理作用及化学键与铜pad2或金焊盘3的表面相结合，且附着力不低于设定值。
39.在本实施例中，根据fpc电路板尺寸及外形选择相应治具，将准备好的fpc 电路板置于干燥箱中进行干燥前处理，将干燥后的fpc电路板置于镀膜腔体中选择相应配方以使
fpc电路板镀上pecvd镀膜5，对镀上pecvd镀膜5后的fpc 电路板进行外观及性能检测。
40.在本实施例中，所述pecvd镀膜5适于采用箱体式镀膜设备进行制备。
41.在本实施例中，所述防水防汗液型fpc电路板包括：常规fpc、表面镀金后 fpc、外形规则fpc、不规则fpc、单fpc、整张fpc或smt组装后fpc。
42.在本实施例中，利用pecvd技术将所述聚合物薄膜镀在fpc电路板表面，通过化学键及物理作用结合，提升fpc电路板镀金表面的防水抗氧化能力，从而实现fpc电路板的防水防汗液效果，可用于有防水防汗需求的产品设计中。
43.在本实施例中，pecvd镀膜5厚度为纳米级别，厚度可通过镀膜时间、功率及气体流速等配方控制，与传统防护屏蔽罩相比，不需占用额外空间，更适用于轻薄复杂的fpc电路板。
44.在本实施例中，pecvd技术制成的聚合物薄膜，采用化学沉积方式成膜，较为均匀致密，无针孔，具有较好的稳定性、阻隔性。
45.在本实施例中，纳米防护膜与fpc电路板表面间的结合力包括机械咬合、物理吸附、化学共价键、氢键作用、范德华力等，使防护膜对fpc电路板镀金面具有较高的附着力。
46.在本实施例中，fpc电路板与pecvd镀膜5具有较好的匹配性，镀膜后的柔性其柔性等机械性能及电性能不受影响。
47.在本实施例中，所述pecvd镀膜5的厚度为50纳米到500纳米，优选为50 纳米、100纳米、200纳米、300纳米、400纳米、500纳米。
48.综上所述，本实用新型通过pecvd镀膜起到很好的阻隔性能，使得铜pad、金焊盘不会发生氧化及变色损伤，且镀膜后的fpc电路板能够通过盐雾测试环境，避免铜pad表面发生脱层、破损及氧化变色情况，能够起到防汗防水效果。
49.本技术中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
50.在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
51.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
52.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。