一种超厚印制电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域，具体的是一种超厚印制电路板。


背景技术：

2.在一些大型机械的控制终端上需要使用厚度较大的铜印制电路板，保证导热能力和坚固性，传统的超薄电路板无法满足使用要求，容易在大型元件的焊接过程损坏。随着科技的不断发展，厚铜印制电路板逐渐代替了超薄电路板，但是，现有的厚铜印制电路板无法保证对大型电子元件的支撑能力，没有防护结构，使得传统的电路板容易在使用中造成板面损坏的情况，而影响使用，并且由于印制电路板厚度高，所以散热能力差，电路板上的电子元件容易烧坏。


技术实现要素：

3.针对上述技术中的存在的不足之处，本实用新型提供了一种超厚印制电路板，具有保护结构，能对印制电路板起到保护作用，能保证对大型电子元件的支撑力，避免在使用中造成板面损坏的情况，并且具有散热风扇，散热能力强，能避免电路板上的电子元件烧坏。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种超厚印制电路板，包括电路板保护结构以及设置在所述电路板保护结构上的电路板主体，所述电路板主体上焊接设置有若干电子元件，所述电路板主体上设有至少四个连接口，所述电路板主体的四周角落设有固定柱，所述电路板保护结构包括保护板及散热风扇，所述保护板向外突出形成凹陷板，所述凹陷板结合处采用焊接方式固定。
5.作为进一步阐述，所述电路板主体由信号层、防护层、丝印层及内部层组成，所述丝印层焊接在所述内部层上，所述防护层焊接在所述丝印层上，所述信号层焊接在所述防护层上。
6.作为进一步阐述，所述电路板保护结构上设有若干安装孔，且电路板保护结构的两侧均设有安装槽。
7.作为进一步阐述，所述电路板主体的厚度略低于所述散热风扇的高度。
8.作为进一步阐述，所述电路板主体上的电子元件与连接口均处于同一水平面上。
9.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
10.1.本实用新型一种超厚印制电路板，通过设置保护结构，能对印制电路板起到保护作用，保护结构上的保护板厚度大，强度高，能保证对大型电子元件的支撑力，避免在使用中由于各种因素造成板面损坏的情况；
11.2.本实用新型一种超厚印制电路板，通过设置散热风扇达到将电子元件产生的热量排出外界的目的，散热能力强，能避免电路板上的电子元件烧坏。
12.3.本实用新型一种超厚印制电路板，通过设置连接口可以方便电路板与外部电子设备连接，并且电路板主体上设置固定柱，可以牢固将电子板主体固定，而电路板保护结构
上设置若干安装孔及安装槽，可以将电路板保护结构与外部电子设备固定，避免在使用过程中由于电子设备产生晃动或震动将电路板脱离。
附图说明
13.图1为本实用新型一种超厚印制电路板的俯视图；
14.图2 为本实用新型电路板主体的结构示意图；
15.图3为本实用新型电路板保护结构的结构示意图；
16.图4为本实用新型电路板主体的结构示意图。
17.图中1
‑
保护板；2
‑
散热风扇；3
‑
电路板保护结构；4
‑
电路板主体；5
‑
固定柱；6
‑
电子元件；7
‑
连接口；8
‑
凹陷版；9
‑
安装孔；10
‑
安装槽；11
‑
信号层；12
‑
防护层；13
‑
丝印层；14
‑
内部层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.如下图1、图2、图3和图4所示，一种超厚印制电路板，包括电路板保护结构3以及设置在所述电路板保护结构3上的电路板主体4，所述电路板主体4上焊接设置有若干电子元件6，所述电路板主体4上设有至少四个连接口7，所述电路板主体4的四周角落设有固定柱5，所述电路板保护结构3包括保护板1及散热风扇2，所述保护板1向外突出形成凹陷板8，所述凹陷板8结合处采用焊接方式固定。
20.在本实施例中，所述电路板主体4由信号层11、防护层12、丝印层13及内部层14组成，所述丝印层13焊接在所述内部层14上，所述防护层12焊接在所述丝印层13上，所述信号层11焊接在所述防护层12上，所述电路板主体4经过开料、钻孔、电镀、线路刻蚀、印制油墨等步骤加工形成，厚度高，体积大，在使用过程中，电路板主体4难以造成板面损坏的情况。
21.在本实施例中，所述电路板保护结构3上设有若干安装孔9，且电路板保护结构3的两侧均设有安装槽10，通过设置安装孔9及安装槽10可以牢固将电路板固定在电子设备内部，能避免在使用过程中由于电子设备产生晃动或震动将电路板脱离。
22.在本实施例中，所述电路板主体4的厚度略低于所述散热风扇2的高度，由于在使用过程中，电路板主体4上的电子元件6会产生大量热，为避免烧坏电子元件6，在电路板主体4外设有电路板保护结构3可以起到保护作用，而散热风扇2主要起到散热作用，由于电路板主体4的厚度略低于所述散热风扇2的高度，所以散热风扇2可以带走更多热量，热量经过散热风扇2排出外界。
23.在本实施例中，所述电路板主体4上的电子元件6与连接口7均处于同一水平面上，通过设置连接口7可以将电路板主体4与电子设备进行连接。
24.在本实施例中，所述保护板1采用金属材料制成，具有硬度高，强度大的特点，能对电路板主体4起到支撑作用。
25.本实用新型具有以下有益效果：
26.1.本实用新型一种超厚印制电路板，通过设置保护结构，能对印制电路板起到保护作用，保护结构上的保护板厚度大，强度高，能保证对大型电子元件的支撑力，避免在使用中由于各种因素造成板面损坏的情况；
27.2.本实用新型一种超厚印制电路板，通过设置散热风扇达到将电子元件产生的热量排出外界的目的，散热能力强，能避免电路板上的电子元件烧坏。
28.3.本实用新型一种超厚印制电路板，通过设置连接口可以方便电路板与外部电子设备连接，并且电路板主体上设置固定柱，可以牢固将电子板主体固定，而电路板保护结构上设置若干安装孔及安装槽，可以将电路板保护结构与外部电子设备固定，避免在使用过程中由于电子设备产生晃动或震动将电路板脱离。
29.于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。