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一种发热贴的制作方法

2021-10-24 05:01:00 来源:中国专利 TAG:加热 热贴 产品


1.本实用新型涉及加热产品的技术领域,具体涉及一种发热贴。


背景技术:

2.传统的发热贴需要在覆盖发热线路的电热膜上开孔,加工复杂。
3.因此,需要进一步改进。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种发热贴,旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。
5.本实用新型的目的是这样实现的:
6.一种发热贴,包括底板,底板上印刷有发热线路,发热线路上连接有接线端子,接线端子通过鸡眼铆钉铆合并焊接在底板上,发热线路上通过高温覆膜机覆盖有pet单面热熔胶膜,pet单面热熔胶膜上粘贴有pi高温胶带。
7.所述底板为pet高温薄膜上。
8.所述接线端子连接有耐高温导电线。
9.所述发热线路包括若干组相互并联的双面导电铜箔,双面导电铜箔沿底板的长度方向呈笔直的形状分布。
10.所述发热线路包括若干组相互并联的双面导电铜箔,双面导电铜箔沿底板的宽度方向呈迂回的形状分布。
11.本实用新型的有益效果是:
12.接线端子与底板通过鸡眼铆钉铆合并焊接,使加工时无需在pet单面热熔胶膜上进行开孔工序,接线端子的连接更加稳定,加工效率更有效快捷,且pet单面热熔胶膜的电阻系数变化极小,产品工作更加稳定。
13.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
14.图1为本实用新型第一实施例的剖面示意图。
15.图2为本实用新型第一实施例的结构示意图。
16.图3为本实用新型第一实施例a处的放大视图。
17.图4为本实用新型第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
18.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
19.第一实施例
20.参见图1

图3,本发热贴,包括底板1,底板1上印刷有发热线路2,发热线路2上连接有接线端子3,接线端子3通过鸡眼铆钉4铆合并焊接在底板1上,发热线路2上通过高温覆膜机覆盖有pet单面热熔胶膜5,pet单面热熔胶膜5上粘贴有pi高温胶带6,接线端子3与底板1通过鸡眼铆钉4铆合并焊接,使加工时无需在pet单面热熔胶膜5上进行开孔工序,接线端子3的连接更加稳定,加工效率更有效快捷,且pet单面热熔胶膜5的电阻系数变化极小,产品工作更加稳定,抗拉能力更强。
21.进一步地,底板1为pet高温薄膜上。
22.进一步地,接线端子3连接有耐高温导电线31。
23.进一步地,发热线路2包括若干组相互并联的双面导电铜箔,双面导电铜箔沿底板1的长度方向呈笔直的形状分布。
24.第二实施例
25.参见图4,本实施例与第一实施例的不同在于:本发热线路2包括若干组相互并联的双面导电铜箔,双面导电铜箔沿底板1的宽度方向呈迂回的形状分布。
26.其余未叙述部分同第一实施例,这里不再重复。
27.上述实施例只是本实用新型的优选方案,本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。


技术特征:
1.一种发热贴,包括底板(1),所述底板(1)上印刷有发热线路(2),所述发热线路(2)上连接有接线端子(3),其特征在于,所述接线端子(3)通过鸡眼铆钉(4)铆合并焊接在底板(1)上,所述发热线路(2)上通过高温覆膜机覆盖有pet单面热熔胶膜(5),所述pet单面热熔胶膜(5)上粘贴有pi高温胶带(6)。2.根据权利要求1所述发热贴,其特征在于:所述底板(1)为pet高温薄膜上。3.根据权利要求1所述发热贴,其特征在于:所述接线端子(3)连接有耐高温导电线(31)。4.根据权利要求1

3任一项所述发热贴,其特征在于:所述发热线路(2)包括若干组相互并联的双面导电铜箔,所述双面导电铜箔沿底板(1)的长度方向呈笔直的形状分布。5.根据权利要求1

3任一项所述发热贴,其特征在于:所述发热线路(2)包括若干组相互并联的双面导电铜箔,所述双面导电铜箔沿底板(1)的宽度方向呈迂回的形状分布。

技术总结
本实用新型涉及一种发热贴,包括底板,底板上印刷有发热线路,发热线路上连接有接线端子,接线端子通过鸡眼铆钉铆合并焊接在底板上,发热线路上通过高温覆膜机覆盖有PET单面热熔胶膜,PET单面热熔胶膜上粘贴有PI高温胶带,接线端子与底板通过鸡眼铆钉铆合并焊接,使加工时无需在PET单面热熔胶膜上进行开孔工序,接线端子的连接更加稳定,加工效率更有效快捷,且PET单面热熔胶膜的电阻系数变化极小,产品工作更加稳定。产品工作更加稳定。产品工作更加稳定。


技术研发人员:吴伟铭
受保护的技术使用者:吴伟铭
技术研发日:2021.01.27
技术公布日:2021/10/23
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