一种设备散热方法与流程

1.本技术涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种设备散热方法。


背景技术：

2.依发明人所知，现在设备对于性能的需求越来越高，因此造成的功耗越来越大，导致对散热性能的要求越来越高。设备的散热方案主要通过软件控制实现例如档位调速和线性调速。但在软件还未启动前，设备上电后风扇以默认的固定转速进行散热。而固定转速在设备还处于低温时，风扇转速偏大，设备的启动温度偏低，而设备处于高温时，风扇转速偏低，设备的启动温度偏高，影响设备的可靠性，且设备启动功耗偏大。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本技术提供了一种设备散热方法。
4.根据本技术实施例提供了一种设备散热方法，在控制器中预存有调速模式、升温档温度点、降温档温度点、以及与升温档温度点和降温档温度点对应的调速档，其中，调速模式包括控制器启动前调速模式和控制器启动后调速模式；
5.通过控制器内部写寄存器的状态，选择对应的调速模式；
6.若当前处于控制器启动前调速模式，周期性采集芯片环境温度值；
7.将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值；
8.通过获取的芯片环境温度值所处理的数据与预存的升温档温度点以及降温档温度点比较大小，根据判断结果输出风扇调档控制指令。
9.优选的，芯片环境温度值包括设备的入风口温度和热点温度。
10.优选的，将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内包括：将数据存储器分为第一数据存储区和第二数据存储区，将采集到的芯片环境温度值按的分区方式进行存储。
11.进一步地，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值的方法，包括：
12.将采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内，在第一数据存储区存满的情况下，设置第一置位；
13.通知并读取第一数据存储区内的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第二数据存储区内；
14.在读取完第一数据存储区内的芯片环境温度值后，清除设置的第一置位；
15.在第二数据存储区存满的情况下，设置第二置位；
16.通知并读取第二数据存储区的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内；
17.在读取完第二数据存储区的芯片环境温度值后，清除设置的第二置位。
18.优选的，芯片环境温度值的读取速度快于芯片环境温度值的存入速度。
19.优选的，预存的升温档温度点有m个，对应调速档中的m个升速档，预存的降温档温度点有n个，对应调速档中的n个降速档。
20.优选的，将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内包括：按顺序地址存放芯片环境温度值。
21.进一步地，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值的方法，包括：
22.在设定的第一时间内存入芯片环境温度值，记录存入的起始地址为d1，在达到设定的第一时间，记录存入的截止地址d2；
23.在设定的第二时间内存入后续的芯片环境温度值，记录存入的起始地址为d3，在达到设定的第二时间，记录存入的截止时间d4；
24.在设定的第二时间内读取d1～d2的芯片环境温度值；
25.在设定的第三时间内继续存入芯片环境温度值，记录存入的初始地址为d5,在达到设定的第三时间内，记录存入的截止时间d6，并读取d3～d4的芯片环境温度值。
26.优选的，预存的升温档温度点和降温档温度点的获取，包括：
27.通过测量在控制器启动过程中常温下不同风扇转速下的芯片环境温度值以及对应的芯片功耗值；
28.根据获取的芯片环境温度值和芯片功耗值，确定降温档温度点和升温档温度点，并确定对应的调速档。
29.优选的，若当前处于控制器启动后调速模式，则采用软件调速方式进行风扇调速，软件调速方式为线性调速或多档位调速。
30.本技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
31.本技术实施例在控制器启动前根据芯片环境温度值调节风扇转速，解决了因风扇固定转速导致的设备可靠性差，启动功耗大的问题。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
33.此处的附图被并入申请中并构成本技术的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与申请一起用于解释本技术的原理。
34.图1是本技术实施例流程示意图；
35.图2是本技术芯片环境温度值存取实施例1流程示意图；
36.图3是本技术芯片环境温度值存取实施例2流程示意图。
具体实施方式
37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
38.依发明人所知，设备启动流程分为下面三个阶段，包括控制器未启动阶段和控制
器启动阶段。这里的控制器可以是逻辑控制器，例如cpld，也可以是单片机等。本技术以逻辑控制器为例进行说明，控制器未启动阶段包括bootware启动阶段和kernel启动阶段，控制器启动阶段主要指comware启动阶段或软件启动阶段。从设备上电开始到控制器启动之前需要约5～10分钟。若这个阶段风扇转速是固定的，无法对外界的温度做出动态的调整会对设备的可靠性造成影响。
39.为解决背景技术存在的问题，本技术实施例提供了一种设备散热方法，该方法包括：
40.101：在控制器中预存调速模式、升温档温度点、降温档温度点、以及与升温档温度点和降温档温度点对应的调速档，其中，调速模式包括控制器启动前调速模式和控制器启动后调速模式。
41.当检测到的温度点达到或大于升温档温度点，则对应调节风扇至升速档。当检测到的温度点达到降温档温度点，则对应调节风扇至降速档。
42.升温档温度点有m个，则对应的升速档有m个，其中，m＝1,2,3
……
，m为自然数。降温档温度点有n个，则对应的降速档有n个，其中，n＝1,2,3
……
，n为自然数。
43.本技术实施例中，预存的升温档温度点和降温档温度点的获取，通过测量在控制器启动过程中常温下不同风扇转速下的芯片环境温度值以及对应的芯片功耗值；
44.根据获取的所述的芯片环境温度值和芯片功耗值，确定降温档温度点和升温档温度点，并确定对应的调速档。
45.103：通过控制器内部写寄存器的状态，选择对应的调速模式。
46.105：若获取到当前处于控制器启动前调速模式，周期性采集芯片环境温度值。
47.芯片环境温度值可以采集热点温度，为了保证准确度，在热点温度的基础上还可以采集设备的入风口温度。
48.热点温度指的是设备内关键发热芯片的背风位置的温度，通常还会通过传感器来测试得到。
49.107：将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器内的芯片环境温度值。
50.本技术提供了两个有关实施例。
51.实施例1：将数据存储器分为第一数据存储区和第二数据存储区。将采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内，在第一数据存储区存满的情况下，设置第一置位；
52.通知并读取第一数据存储区内的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第二数据存储区内；
53.在读取完第一数据存储区内的芯片环境温度值后，清除设置的第一置位；
54.在第二数据存储区存满的情况下，设置第二置位；
55.通知并读取第二数据存储区的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内；
56.在读取完第二数据存储区的芯片环境温度值后，清除设置的第二置位。
57.重复上述步骤，实现芯片环境温度值数据的存取。
58.实施例2：按顺序地址存放所述芯片环境温度值；
59.在设定的第一时间内存入芯片环境温度值，记录存入的起始地址为d1，在达到设
定的第一时间，记录存入的截止地址d2；
60.在设定的第二时间内存入后续的芯片环境温度值，记录存入的起始地址为d3，在达到设定的第二时间，记录存入的截止时间d4；
61.在设定的第二时间内读取d1～d2的芯片环境温度值；
62.在设定的第三时间内继续存入芯片环境温度值，记录存入的初始地址为d5,在达到设定的第三时间内，记录存入的截止时间d6，并读取d3～d4的芯片环境温度值。
63.重复上述读取步骤，实现芯片环境温度值数据的存取。
64.上述两个实施例中，芯片环境温度值的读取速度快于芯片环境温度值的存入速度。
65.109：通过获取的芯片环境温度值所处理的数据与预存的升温档温度点以及降温档温度点比较大小，根据判断结果输出风扇调档控制指令。
66.获取的芯片环境温度值所处理的数据，可以是直接采集的其中某单点数据，也可以是某部分数据块的平均值。例如上述数据存取方式中的实施例1中的第一数据块或第二数据块数据的平均值或平滑处理值等。由于数据处理方式很多，在此不再赘述。需要说明的是，若芯片环境温度值包括设备的入风口温度和热点温度，类似这样多维数据，可分别采用例如上述数据存取方式进行数据处理，得到两个处理数据并通过两个判断指标判断。例如若是降温情况下，需要两个指标都满足，若是升温只要一个指标满足即可。也可以通过例如加权算法得到一个最终的处理数据，进行处理。
67.本技术实施例中，若芯片环境温度值的平均值大于或等于升温档温度点，调节风扇至对应的升速档；若芯片环境温度值的平均值小于或等于降温档温度点，调节风扇至对应的降速档。
68.111：若当前处于控制器启动后调速模式，则采用软件调速方式进行风扇调速，软件调速方式为线性调速或多档位调速。
69.上述所有实施例中所提到的有关方向性词如上、下、左、右、前、后、横、竖、左、右等都方向性的描述以对应所示附图中的方向为准。
70.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。
71.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。