一种3D立体线路板制作方法与流程

技术特征：
1.一种3d立体线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3d立体线路板。2.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：在所述塑胶支架上镭雕线路图形之后还包括以下步骤，清洁所述线路图形。3.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：镭雕所述立体线路过程中，对所述立体线路进行镭雕处理的镭雕机的功率为6w，镭雕机产生的激光的频率为40khz，镭雕机产生的激光的速度为2500mm/s。4.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：所述金层的厚度大于0.5μm。5.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：所述铜层的厚度为5
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20μm。6.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：所述镍层的厚度为2
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6μm。7.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：所述塑胶支架还具有平面部，所述焊盘位于所述平面部上，且被剥离的金层的部分区域位于所述平面部上。8.根据权利要求1所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：镭雕所述立体线路之后还包括以下步骤，清洁所述3d立体线路板。9.根据权利要求8所述的3d立体线路板制作方法，其特征在于：清洁所述3d立体线路板之后包括以下步骤，在所述焊盘上刷锡膏并贴装电子元器件。

技术总结
本发明公开了一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3D立体线路板。本发明提供的3D立体线路板制作方法制得的3D立体线路板有效避免了电子元器件贴装时出现爬锡现象影响产品外观，并防止立体线路出现短路，提高电子元器件在3D立体线路板上的贴装质量，同时3D立体线路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。


技术研发人员：杨更欢
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2021/10/23