柔性电路模组及显示面板的制作方法

1.本技术涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种柔性电路模组及显示面板。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制作的可挠性电路版，因其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的优势而在显示面板领域广泛应用。而近年来，显示面板对屏占比的要求越来越苛刻，在现有采用柔性电路板的显示面板中，为提高屏占比、实现窄边框，经常采用cof(chip on film，覆晶薄膜)制程，这对柔性电路板的多功能复合性能等要求越来越高，具有多功能复合性能的柔性电路板势必带来厚度不一而造成的种种问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供一种弯折性能较佳的功能多元化的柔性电路模组。
4.第一方面，本技术实施例提供一种柔性电路模组，其包括：柔性电路板，柔性电路板在自身长度方向上具有相继分布的布线部、弯折部和绑定部，柔性电路板包括主电路板和功能电路板，主电路板和功能电路板至少部分重叠形成具有厚度差的薄区和厚区；电磁屏蔽层，与柔性电路板层叠且至少暴露出弯折部的厚区设置。
5.根据本技术第一方面的前述实施方式，主电路板包括相背的第一表面和第二表面，功能电路板设置于第二表面，第一表面设置有第一绑定引脚，功能电路板包括相背的第三表面和第四表面，功能电路板通过第三表面与第二表面相对，第三表面设置有第二绑定引脚；绑定部包括第一子绑定部和第二子绑定部，第一子绑定部位于主电路板，第一绑定引脚设置于第一子绑定部，第二子绑定部位于功能电路板，第二绑定引脚设置于第二子绑定部；优选的，电磁屏蔽层覆盖于第四表面以及第二表面未被功能电路板覆盖的部分区域，且第一子绑定部和第二子绑定部也均未被电磁屏蔽层覆盖，暴露在电磁屏蔽层外。
6.根据本技术第一方面的前述任一实施方式，电磁屏蔽层包括主覆盖部、连接于主覆盖部且相邻分布的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分通过止裂槽相邻设置，主覆盖部覆盖于布线部，第一部分由主覆盖部延伸至柔性电路板厚区的、与布线部相邻的边缘，第二部分由主覆盖部延伸覆盖柔性电路板薄区。
7.根据本技术第一方面的前述任一实施方式，止裂槽在柔性电路板上的正投影在薄区靠近厚区分布，且与厚区之间的最小距离大于或等于1.5mm，同时止裂槽由开口向槽底部的进深大于或等于1mm。
8.根据本技术第一方面的前述任一实施方式，电磁屏蔽层的第二部分位于弯折部的区域设置有多个通孔，这些通孔沿柔性电路板的宽度方向上与止裂槽相邻设置，多个通孔沿宽度方向等间隔排布，相邻通孔之间的孔间距大于或等于2mm，通孔的孔径大于或等于1mm。
9.根据本技术第一方面的前述任一实施方式，电磁屏蔽层的厚度小于或等于薄区和
厚区的厚度差。
10.根据本技术第一方面的前述任一实施方式，电磁屏蔽层包括导电布、铝箔、铜箔、吸波材料中的一种或多种。
11.根据本技术第一方面的前述任一实施方式，电磁屏蔽层具有至少一个粘接固定部，粘接固定部由主覆盖部的边缘向远离主覆盖部的方向延伸预设距离设置；粘接固定部设置于主覆盖部的平行于柔性电路板长度方向的边缘和/或主覆盖部的远离绑定部的一侧边缘；粘接固定部靠近柔性电路板的一侧表面贴附有保护膜。
12.第二方面，基于同一发明构思，本技术实施例提供一种显示面板，其包括如第一方面实施例的柔性电路模组。
13.根据本技术第二方面的前述实施方式，显示面板包括层叠设置的阵列基板和触控感测层，阵列基板与主电路板绑定连接，触控感测层与功能电路板绑定连接。
14.根据本技术实施例提供的柔性电路模组及显示面板，一方面，其中的电磁屏蔽层在柔性电路板的弯折区选择性覆盖部分区域，使得厚度较大的部分区域弯折产生的应力能够分散在较大的面积中，从而避免柔性电路板在该处产生翘曲。
附图说明
15.通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
16.图1为本技术实施例提供的一种柔性电路模组的结构示意图；
17.图2为图1所示柔性电路模组的柔性电路板的结构示意图；
18.图3为图1所示柔性电路模组的电磁屏蔽层的俯视结构示意图；
19.图4为图1所示柔性电路模组的电磁屏蔽层的仰视结构示意图；
20.图5为图3中区域p的一种放大图；
21.图6为图3中区域p的又一种放大图；
22.图7为图3中区域p的另一种放大图；
23.图8为图3中区域q的一种放大图；
24.图9为本技术一种实施例提供的显示面板的结构示意图。
25.图中：
26.10
‑
柔性电路模组；100
‑
显示面板；
27.11
‑
柔性电路板；12
‑
电磁屏蔽层；
28.111
‑
主电路板；112
‑
功能电路板；113
‑
布线部；114
‑
弯折部；115
‑
绑定部；
29.1141
‑
厚弯折部；1142
‑
薄弯折部；1151
‑
第一子绑定部；1152
‑
第二子绑定部；
30.121
‑
主覆盖部；122
‑
第一部分；123
‑
第二部分；124
‑
止裂槽；125
‑
通孔；126
‑
粘接固定部；127
‑
保护膜；
31.101
‑
阵列基板；102
‑
触控感测层；
32.1011
‑
绑定焊盘。
具体实施方式
33.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本技术，并不被配置为限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
34.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
35.应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
36.应当理解，尽管在本技术实施例中可能采用术语第一、第二来描述电磁屏蔽层的部分区域，但这些区域不应限于这些术语，这些术语仅用来将这些区域彼此区分开。例如，在不脱离本技术实施例范围的情况下，第一部分也可以被称为第二部分，类似地，第二部分也可以被称为第一部分。
37.此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
38.请一并参阅图1至图4，图1为本技术一种实施例提供的柔性电路模组的结构示意图，图2为本技术一种实施例提供的柔性电路板的结构示意图，图3为本技术一种实施例提供的电磁屏蔽层的俯视结构示意图，图4为本技术一种实施例提供的电磁屏蔽层的仰视结构示意图。本技术实施例提供的一种柔性电路模组10包括柔性电路板11及电磁屏蔽层12，柔性电路板11在自身长度方向上具有相继分布的布线部113、弯折部114和绑定部115，柔性电路板11包括主电路板111和功能电路板112，主电路板111和功能电路板112至少部分重叠形成具有厚度差的厚区和薄区。电磁屏蔽层12与柔性电路板11层叠且至少暴露出弯折部114中的厚区设置。
39.弯折部114中包括的部分厚区为厚弯折部1141，弯折部114中包括的部分薄区为薄弯折部1142，电磁屏蔽层12覆盖布线部113和薄弯折部1142，并将绑定部115和厚弯折部1141暴露在外。
40.柔性电路板11包括至少部分重叠的主电路板111和功能电路板112，重叠形成厚区，未被功能电路板112覆盖的主电路板111部分构成了薄区。可以理解的是在一些可选实施例中，主电路板111和功能电路板112可以为两块相独立的电路板，主电路板111靠近功能
电路板112的一侧表面设置有连接区。功能电路板111与主电路板112至少部分层叠设置且功能电路板112通过该连接区与主电路板112电连接。主电路板111与功能电路板112为由同一主体沿柔性电路板11长度方向延伸出的、相邻的分支电路板。又一些可选实施例中，主电路板111与功能电路板112为同一块多膜层电路板，构成功能电路板112的膜层与构成主电路板111的膜层依次层叠设置，此时柔性电路板11的厚区与薄区的高度差即为构成功能电路板112膜层的厚度。
41.可以理解的是，功能电路板112的数量可以为一块或多块，多块功能电路板112共同形成厚区，与多块功能电路板112均不重叠的部分主电路板111形成薄区。请参阅图2，以柔性电路板11包括一块功能电路板112为例进行说明，功能电路板112的具体数量不做特定的限定，可以根据需求自行选择。
42.柔性电路模组10在进行弯折时，厚区需要更大的弯折半径，同时也产生更大的弯折应力。现有技术中的电磁屏蔽层一般为整层全覆盖设置，此时进行弯折后，由于弯折区全部被电磁屏蔽层覆盖，厚区的折弯余量受电磁屏蔽层限制无法得到有效的释放，折弯余量集中在弯折区的根部形成死折，进而造成柔性电路板损坏断裂，同时还将导致柔性电路板翘曲、盖板无法平整贴合，形成影响显示效果的贴合气泡。
43.本技术实施例提供的电磁屏蔽层12在具有厚度差的弯折区域仅覆盖薄区设置，能够有效释放厚区弯折产生的集中应力。
44.请参阅图2，在一些可选的实施例中，主电路板111包括相背的第一表面和第二表面，功能电路板112设置于第二表面，第一表面则设置有第一绑定引脚；功能电路板112包括相背的第三表面和第四表面，其中第三表面与主电路板111的第二表面相对，且第三表面设置有第二绑定引脚。绑定部115中包括第一子绑定部1151和第二子绑定部1152，第一子绑定部1151位于主电路板111且第一绑定引脚设置于第一子绑定部1151；第二子绑定部1152位于功能电路板112且第二绑定引脚设置于第二子绑定部1152。可选的，电磁屏蔽层12覆盖于第四表面以及第二表面未被功能电路板112所覆盖的部分区域，同时绑定部115也未被电磁屏蔽层12覆盖，暴露在外。
45.可以理解的是，柔性电路板11在其自身长度方向上具有相继排布的布线部113、弯折部114及绑定部115，弯折部114中包括主电路板111和功能电路板112重叠形成的厚弯折部1141及两者不重叠形成的薄弯折部1142。电磁屏蔽层12完整覆盖布线部113和位于弯折部114的薄弯折部1142，即厚弯折部1141不覆盖有电磁屏蔽层12。此时，柔性电路板弯折产生的应力能够分散分布在厚弯折部1141的完整区域内，有效避免了弯折应力集中造成柔性电路板翘曲的问题。示例性的，本技术中实施例中柔性电路板11的厚弯折部1141的宽度约为2.5mm～3.5mm，同时，功能电路板112的折弯余量约为0.3mm～0.6mm。在对功能电路板112进行设计时，若将功能电路板112的长度设计为展平时其两端分别与待连接的显示模组和主电路板111的连接区正好对应，则在进行弯折后将出现功能电路板112过于紧绷，绑定部115受拉扯作用力被破坏或松脱的问题，由此，在对功能电路板112的长度进行设计时，通常增加0.3mm～0.6mm的折弯余量，以使其弯折后具有不受拉扯作用力的余裕。因电磁屏蔽层12在弯折部114中仅覆盖薄弯折部1142的部分，不覆盖厚弯折部1141，故而不受电磁屏蔽层12限制的厚弯折部1141的折弯余量能够缓冲分散在较大范围内，在弯折部114区域内自由释放，从而避免应力集中无法释放而造成的柔性电路板11翘曲。
46.电磁屏蔽层12靠近柔性电路板11的一侧表面具有粘接胶，使用时将电磁屏蔽层12粘接固定于柔性电路板11的表面，操作简便，能够有效避免电磁屏蔽层12错位或变形而导致屏蔽失效。
47.示例性的，柔性电路板11上设置有驱动芯片及相应的驱动走线，电磁屏蔽层12覆盖柔性电路板11上的驱动芯片和驱动走线，能够起到屏蔽电磁干扰的作用。同时，在一些可选的实施例中，柔性电路板11具有接地走线，电磁屏蔽层12与柔性线路板11的接地走线电连接，柔性电路板11中由摩擦或漏电等原因积累的电荷可以被传导至电磁屏蔽层12中得到释放，由此能够起到接地以防护静电的作用。
48.在一些可选的实施例中，电磁屏蔽层12的厚度小于或等于薄区和厚区的厚度差。即电磁屏蔽层12的厚度应小于或等于功能电路板112的厚度，避免对柔性电路板11的弯折部114造成影响，若电磁屏蔽层12过厚，将造成薄弯折部1142产生与厚弯折部1141相同的应力集中问题，进而在薄弯折部1142临近的区域形成盖板贴合气泡。电磁屏蔽层12的厚度可以处处相同，以使其便于加工、提高柔性电路模组10的生产效率。同时，电磁屏蔽层12还可以在覆盖薄弯折区1142的区域与覆盖布线部113的区域具有不同的厚度。即在覆盖布线部113的部分区域设置有较厚的电磁屏蔽层12，以保证电磁屏蔽效果良好；同时在覆盖薄弯折区1142的部分区域设置有较薄的电磁屏蔽层12，以避免产生弯折应力集中的问题。由此，电磁屏蔽层12的厚度应根据材料及静电防护的需要进行计算，在保证电磁屏蔽效果且保证在生产与使用过程中能保持完好的前提下尽量减小厚度，以减少对柔性电路板弯折的影响，同时相应地减小柔性电路模组10整体的厚度。本技术对此不作特定的限定。
49.在一些可选的实施例中，电磁屏蔽层12包括导电布、铜箔、铝箔以及吸波材料中的一种或多种。可选的，电磁屏蔽层12可以为导电布，导电布是一种以纤维布为基材、经电镀形成了金属镀层的具有金属特性的导电纤维布。导电布具有高导电性和优秀的耐腐蚀性，同时具有良好的弯曲耐久性、柔韧性及电磁屏蔽效果，易于加工冲型，且适用于需要进行包覆式静电屏蔽的场合。本技术对电磁屏蔽层12的具体材质不做特定的限定，可以根据工艺需求进行选择。
50.在一些可选的实施例中，电磁屏蔽层12包括主覆盖部121、连接于主覆盖部121且相邻分布的第一部分122和第二部分123，第一部分122和第二部分123通过止裂槽124相邻设置，主覆盖部121覆盖于布线部113，第一部分122由主覆盖部121延伸至柔性电路板11厚弯折部1141的、与布线部113相邻的边缘，第二部分123由主覆盖部121延伸覆盖柔性电路板11的弯折部114中的薄弯折部1142。第一部分122的边缘与厚弯折部1141的、与布线部113相邻的边缘之间可以具有一定的间距，该间距小于或等于0.65mm
51.在一些可选的实施例中，第一部分122的边缘与厚弯折部1141的、与布线部113相邻的边缘相重叠设置，即第一部分122由主覆盖部121延伸至与布线部113的边缘平齐。弯折部114在柔性电路板11的长度方向上延伸较长的距离，在柔性电路板11进行弯折后，其弯折部114中靠近布线部113的部分边缘区域的柔性电路板11几乎展平、不具有弯折弧度。由此，电磁屏蔽层12的第一部分122可以延伸至弯折部114的、与布线部113相邻的边缘，在能够防止弯折应力集中的同时，提供最好的电磁屏蔽效果。
52.电磁屏蔽层12的第一部分122与第二部分123之间设置有止裂槽124，且止裂槽124在柔性电路模组10的厚度方向上贯穿电磁屏蔽层12。止裂槽124的开口设置于电磁屏蔽层
12靠近绑定部115的边缘处，由该边缘向电磁屏蔽层12内部延伸设置，止裂槽124的延伸方向可以为与该边缘垂直或呈一定角度。止裂槽124能够扩大电磁屏蔽层12的第一部分122和第二部分123相互独立活动的范围，避免粘接于薄弯折部1142的第二部分123与粘接于功能电路板的第一部分122相互拉扯，造成电磁屏蔽层12不能自由贴附；同时止裂槽124还能够避免位于第一部分122与第二部分123之间的电磁屏蔽层12由于主电路板111和功能电路板112受不同方向的力而形成裂口、影响屏蔽效果。
53.请参阅图5～图7，图5～图7为图3中区域p的多种放大图。在一些可选的实施例中，电磁屏蔽层12设置有止裂槽124，止裂槽124在柔性电路板11上的正投影位于薄区中靠近厚区的部分区域，且止裂槽124与厚区之间的最小距离大于或等于1.5mm。止裂槽124由开口处向槽底的延伸进深大于或等于1mm。
54.在柔性电路板11的宽度方向上，止裂槽124与厚弯折部1141之间具有一定的距离，用于防止主电路板111与功能电路板112之间相互牵扯。止裂槽124需具有一定的深度，进深过浅将导致止裂槽124失去原有的作用，所以止裂槽124的进深大于或等于1mm。止裂槽124的进深越深，能够为第一部分122和第二部分123提供的相互独立活动的范围越大，但止裂槽124过深将导致电磁屏蔽层12的屏蔽效果减弱，由此，应在活动范围与屏蔽效果之间达成平衡，根据使用需求进行设计，本技术对此不做特定的限定。
55.示例性的，止裂槽124可以为u型槽、方形槽、圆形槽或波浪型槽等，优选的，止裂槽124为u型槽。u型槽定位、加工简便，且具有良好的防止过度撕裂的效果。本技术对止裂槽124的具体形状不做特定的限定，可以根据工艺及需求自行选择。
56.请参阅图8，图8为区域q的放大图。在一些可选的实施例中，电磁屏蔽层12的第二部分123中覆盖于薄区1242的部分区域设置有多个通孔125，这些通孔125沿柔性电路板11的宽度方向延伸设置且与止裂槽124相邻。相邻两个通孔125之间的孔间距大于或等于2mm，通孔125的孔径大于或等于1mm，此时能够达到较好的释放应力的效果。
57.通孔125可以为圆形孔、椭圆形孔、方孔、腰型孔中的一种或多种，多个通孔125的形状可以相同或不同，多个通孔125在柔性电路板11的宽度方向上可以为等间隔或不等间隔分布，本技术对此不做特定的限定。
58.示例性的，多个通孔125形状、大小相同且在柔性电路板11的宽度方向上等间隔排布，此时能够采用相同的工艺制作通孔125，从而简化制作工艺、提高生产效率。或者，多个通孔125的孔间距不相等，其孔间距由所处位置的弯折应力大小来决定，即在弯折应力较大的部分区域适当减小通孔125的孔间距，增加通孔125的分布密度，从而避免柔性电路板11损伤或断裂；在弯折应力较小的部分区域适当增大通孔125的孔间距，减小通孔125的分布密度以简化制作工艺、降低成本。基于同样的工艺原理，通孔125的形状也可以进行相应的调整。由此，能够使柔性电路板11的薄弯折部1142上的弯折应力得到均匀、稳定的释放，达到最佳的应力释放效果，从而提高产品可靠性。
59.在一些可选的实施例中，电磁屏蔽层12具有至少一个粘接固定部126，粘接固定部126由主覆盖部121的边缘向远离主覆盖部121的方向延伸预设距离设置；粘接固定部126设置于主覆盖部121的平行于柔性电路板11长度方向的边缘和/或主覆盖部121的远离绑定部115的一侧边缘；粘接固定部126靠近柔性电路板11的一侧表面贴附有保护膜127。
60.粘接固定部126是电磁屏蔽层向外延伸出的与柔性电路板11不重叠的一部分区
域，用于在柔性电路模组10进行弯折后将柔性电路模组20粘接固定在屏体背侧的预设位置。在对柔性电路模组10的加工制程中，粘接固定部靠近柔性电路板11的一侧表面粘接有保护膜127。保护膜127可以在加工作业工程中保护粘接固定部126表面的粘接胶，避免灰尘或杂质落在粘接胶上影响粘接胶的粘性，导致粘接不牢固，同时还可以避免粘接固定部126在生产作业过程中与产线设备或存放平台发生黏连而造成产线作业受阻，由此，能够提升产品可靠性及生产安全性。保护膜127需在将柔性电路模组10粘接到屏体背侧之前去除，使粘接固定部与屏体背侧粘贴。
61.示例性的，粘接固定部126可以为矩形、圆形、三角形等，本技术对粘接固定部的形状及大小不做特定的限定。优选的，粘接固定部126关于电磁屏蔽层12的平行于柔性电路板11长度方向的对称轴成轴对称设置，从而使柔性电路模组10在进行粘接固定后能够形成稳固、平衡的受力结构，避免柔性电路模组10受外力冲击时粘接变形、松脱，进而影响显示效果。
62.本技术还提供了一种显示面板100，包括本技术提供的柔性电路模组10。请参考图9，图9为本技术一种实施例提供的显示面板的结构示意图。图9提供的显示面板100包括本技术上述任一实施例提供的柔性电路模组10。
63.示例性的，显示面板100包括阵列基板101和触控感测层102，阵列基板101包括触控连接区和主连接区，其中的触控连接区设置有多个绑定焊盘1011，触控感测层102的走线与多个绑定焊盘1011电连接，同时，功能电路板112的绑定部与绑定焊盘1011绑定。即功能电路板112可以为触控柔性电路板，将触控感测层102与设置于布线部113的触控芯片相连接，从而实现显示面板的触控功能。功能电路板112可以为用于连接其他部件的柔性电路板，且功能电路板112可以包括多块连接至不同功能部件的柔性电路板，本技术对此不作特定的限定。本技术实施例提供的显示面板，具有本技术实施例提供的柔性电路模组的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于柔性电路模组的具体说明，本实施例在此不再赘述。
64.可以理解的是，上述说明和细节描述仅是示例性和解释性的，并不能构成对本技术的限制，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。