用于通过电子部件路由电信号的技术以及相关方法与流程

技术特征：
1.一种被配置为路由电信号的基板，包括：第一介电材料；导电材料，所述导电材料定位在所述第一介电材料的第一侧上；第二介电材料，所述第二介电材料定位在所述第一介电材料的相反的第二侧上；和一系列空隙，所述一系列空隙由所述第二介电材料限定并且从所述第一介电材料至少部分地延伸穿过所述第二介电材料，所述一系列空隙中的至少一些空隙的占有面积与所述导电材料至少部分地侧向重叠。2.根据权利要求1所述的基板，其中所述一系列空隙中的所述至少一些空隙的所述占有面积与所述导电材料的宽度至少部分地侧向重叠。3.根据权利要求1所述的基板，其中所述一系列空隙中的至少一个空隙完全延伸穿过所述第二介电材料。4.根据权利要求1所述的基板，其中所述一系列空隙中的所述空隙的最大侧向尺寸大于所述导电材料的最大宽度。5.根据权利要求1所述的基板，其中所述一系列空隙中的所述空隙的最大侧向尺寸小于所述导电材料的最大宽度。6.根据权利要求1所述的基板，其中所述一系列空隙中的相邻空隙之间的最短距离为所述相邻空隙的最大侧向尺寸的约三分之一或更小。7.根据权利要求1所述的基板，其中所述一系列空隙中的至少一个空隙的横截面形状选自由以下项构成的组：圆形、卵形、椭圆形、矩形或多边形。8.根据权利要求1所述的基板，还包括另一量的所述导电材料，所述另一量的所述导电材料在所述第一介电材料的所述第一侧上与所述导电材料侧向相邻定位。9.根据权利要求8所述的基板，其中所述一系列空隙中的至少一些空隙的所述占有面积与其他量的所述导电材料至少部分地侧向重叠。10.根据权利要求9所述的基板，其中所述一系列空隙中的至少一个空隙的所述占有面积与所述导电材料和所述其他量的所述导电材料至少部分地侧向重叠。11.根据权利要求10所述的基板，其中所述一系列空隙中的所述至少一个空隙的所述占有面积侧向延伸超过所述导电材料和所述其他量的所述导电材料中的每一者。12.根据权利要求1所述的基板，还包括另一量的所述第二介电材料，所述另一量的所述第二介电材料定位在所述第一介电材料的所述第一侧上并且部分地位于所述导电材料上方，所述其他量的所述第二介电材料包括另一系列空隙，所述另一系列空隙由其他量的所述第二介电材料限定并且从所述第一介电材料和所述导电材料至少部分地延伸穿过所述其他量的所述第二介电材料，所述其他系列空隙中的至少一些空隙的其他占有面积与所述导电材料至少部分地侧向重叠。13.根据权利要求12所述的基板，还包括接地层，所述接地层定位在所述其他量的所述第二介电材料的与所述第一介电材料和所述导电材料相反的一侧上。14.根据权利要求12所述的基板，其中所述导电材料被配置作为带线。15.根据权利要求12所述的基板，其中所述第二介电材料的第一厚度不同于所述其他量的所述第二介电材料的第二厚度。16.根据权利要求1所述的基板，还包括接地层，所述接地层定位在所述第二介电材料
的与所述第一介电材料相反的一侧上。17.根据权利要求1所述的基板，其中所述导电材料被配置作为微带线。18.一种印刷电路板，包括：介电芯；迹线，所述迹线包括支撑在所述介电芯的第一主表面上的导电材料；介电材料，所述介电材料定位在所述介电芯的相反的第二主表面上；和孔的图案，所述孔的图案从所述介电芯至少部分地延伸穿过所述介电材料，所述孔的图案中的至少一些孔的占有面积与所述迹线的宽度至少部分地侧向重叠，所述孔的图案沿着所述迹线的至少大部分长度延伸。19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中所述介电材料包括纤维基质复合材料。20.一种制造基板的方法，包括：移除导电材料的定位在介电芯的第一主表面上的部分，从而在所述第一主表面上留下所述导电材料的迹线；通过移除介电材料的部分以留下所述空隙，从而形成至少部分地穿过所述介电材料延伸的一系列空隙；将所述介电材料放置成与所述介电芯的第二主表面相邻，所述介电材料定位在所述介电芯的与所述迹线相反的一侧上，所述一系列空隙中的至少一些空隙的占有面积与所述迹线至少部分地侧向重叠；以及将所述介电材料固定到所述介电芯。21.根据权利要求20所述的方法，其中形成所述一系列空隙包括完全穿过所述介电材料钻出所述一系列空隙。22.根据权利要求20所述的方法，其中将所述介电材料放置成与所述介电芯的所述第二主表面相邻包括将包含所述介电材料的薄层放置成与所述介电芯的所述第二主表面相邻。23.根据权利要求22所述的方法，还包括将另一薄层放置在所述介电芯的与所述薄层相反的一侧上。24.一种制造被配置为路由电信号的基板的方法中的中间产品，包括：第一薄层，所述第一薄层包含：第一介电材料；导电材料，所述导电材料定位在所述第一介电材料的第一侧上；第二介电材料，所述第二介电材料定位在所述第一介电材料的相反的第二侧上；和一系列空隙，所述一系列空隙由所述第二介电材料限定并且从所述第一介电材料至少部分地延伸穿过所述第二介电材料，所述一系列空隙中的至少一些空隙的占有面积与所述导电材料至少部分地侧向重叠；和第二薄层，所述第二薄层与所述第一薄层相邻。

技术总结
本发明公开了一种被配置为路由电信号的基板，该基板可包括第一介电材料和定位在第一介电材料的第一侧上的导电材料。第二介电材料可定位在第一介电材料的相反的第二侧上。一系列空隙可由第二介电材料限定，从第一介电材料至少部分地延伸穿过第二介电材料。一系列空隙中的至少一些空隙的占有面积可与导电材料至少部分地侧向重叠。少部分地侧向重叠。少部分地侧向重叠。


技术研发人员：N
受保护的技术使用者：美高森美半导体无限责任公司
技术研发日：2019.12.09
技术公布日：2021/10/21