壳体及使用该壳体的电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种壳体及使用其的电子装置，尤其是涉及一种具标示的壳体及使用其的电子装置。


背景技术：

2.长期处于户外环境的电子装置，例如电动脚踏车的服务器与电源供应器，又或是用于电信基地台的电子零组件，需要特别设置防止水气与灰尘入侵的防护结构，以确保电子装置性能的稳定，并延长电子装置的使用寿命。
3.常见的防护方式，是于壳体内部填充胶体，并以胶体覆盖电子元件，进而阻隔水气与灰尘。然而现有填充胶体的方式，需要反复测量壳体内胶体的重量来确认是否填充足够份量的胶，并需要于壳体的各个角度查看胶体填充的状况。由上述可知，现有的填胶方式，不仅制作工艺上的效率不佳，也常发生电子元件没有被胶体覆盖或是胶体填充过多造成溢胶的状况。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，本发明提供一种壳体，包含基座与标示件。基座包含底壁及至少一侧壁，其中至少一侧壁垂连接直底壁设置，且至少一侧壁的顶端至底壁之间具有侧壁高度。标示件设置于底壁并自底壁朝远离底壁的方向延伸，其中标示件具有低位刻度及高位刻度，低位刻度至底壁的距离小于侧壁高度，高位刻度至底壁的距离实质上与侧壁高度相同。如此，在填胶时可经由低位刻度及高位刻度的标示，以实现多阶段填充胶体时，不需要进行称重等手续，又能填充适量的所需胶体，使壳体内的电子元件能完全被胶体所包覆又能减少溢胶的问题。
5.在一些实施例中，基座还包含安装侧，安装侧具有挡墙设置于底壁并自底壁朝远离底壁的方向延伸，挡墙至底壁的距离大于低位刻度至底壁的距离。如此，当填入的胶体达到低位刻度时，胶体受挡墙的拦阻而不自安装侧流出。
6.在一些实施例中，其中标示件具有阶梯结构，阶梯结构包含第一阶及第二阶，其中第一阶的顶面为低位刻度，第二阶的顶面为高位刻度。
7.在一些实施例中，其中标示件呈圆柱状。
8.在一些实施例中，其中标示件呈平板状。
9.在一些实施例中，其中标示件还包含中位刻度，位于标示件的高位刻度与低位刻度之间。
10.另，本发明在另一实施例中，提供一种电子装置，包括如上所述的壳体以及电路板。电路板容置于基座，电路板包含板体部、贯穿孔以及多个电子元件。其中，板体部具有相对设置的第一表面及第二表面，第一表面朝向底壁。贯穿孔贯穿板体部的第一表面及第二表面。多个电子元件设置于第一表面，低位刻度至底壁的距离大于些电子元件的顶部至底壁具有最长距离者。如此，可经由贯穿孔补胶，确保多个电子元件之间被胶体所填满，并且
经由贯穿孔补充胶体的方式可避免胶体产生气泡。
11.在一些实施例中，贯穿孔位于板体部的中央。如此，经由贯穿孔注入胶体能自中央处向外扩散，避免胶体因黏稠性质而无法流动至角落的情况。
12.在一些实施例中，贯穿孔的形状大致相当或略大于标示件的外型，方便经由贯穿孔填入胶体。
13.以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技术者了解本发明的技术内容并以据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及附图，任何熟悉相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
附图说明
14.图1为本发明第一实施例电子装置的立体分解图；
15.图2a为本发明第一实施例壳体的立体示意图；
16.图2b为本发明第一实施例的标示件的立体示意图；
17.图2c为本发明另一实施态样的标示件的立体示意图；
18.图3为本发明第一实施例壳体填充部分胶体的示意图；
19.图4为本发明第一实施例壳体放置电路板于胶体上的示意图；
20.图5a为本发明第一实施例沿图4的5a
‑
5a线的剖视示意图；
21.图5b为图5a的5b处的局部放大示意图；
22.图6为本发明第一实施例电子装置省略盖体的示意图；
23.图7为本发明第二实施例壳体的立体示意图。
24.符号说明
25.d:电子装置
26.c:壳体
27.1:基座
28.11:底壁
29.11a:上表面
30.13:侧壁
31.15:安装侧
32.17:挡墙
33.2:标示件
34.21:低位刻度
35.22:中位刻度
36.23:高位刻度
37.25:阶梯结构
38.251:第一阶
39.251a:顶面
40.253:第二阶
41.253a:顶面
42.3:电路板
43.31:板体部
44.311:第一表面
45.313:第二表面
46.33:贯穿孔
47.35:电子元件
48.35a:顶部
49.4:盖体
50.51:胶体
51.52:胶体
52.d1、d2、d3、d4:距离
53.h1:侧壁高度
具体实施方式
54.请参阅图1，图1为本发明一实施例电子装置的立体分解图。由图1可见，本实施例中，电子装置d包括壳体c、电路板3以及盖体4。壳体c包含基座1以及标示件2。电路板3与标示件2位于基座1内，通过标示件2上标示的刻度，可实现多阶段的方式填充胶体51、52(如图3与图6所示)于基座1，使胶体51、52包覆电路板3而达到防水、防潮的效果，接着盖上盖体4而完成本发明电子装置d的组装。在此，填入的胶体51、52可例如是环氧树脂(epoxy)、聚氨脂材料(pu)等具有防水防潮效果的材料，然而本发明不以此为限。在此，图1以部分填充胶体51、52移除后，作为示意。实际移除盖体4的壳体c内部状态如图6所示。
55.关于壳体c与电路板3可具有的结构及其连结方式将于下文进一步说明。
56.[第一实施例]
[0057]
请参阅图1、图2a与图2b所示，图2a为本发明第一实施例壳体的立体示意图、图2b为本发明第一实施例的标示件的立体示意图。由图2a可见，在本实施例中，基座1包含底壁11、三侧壁13及安装侧15，其中，各侧壁13垂直底壁11设置。详细观之，可为三个侧壁13彼此相接，并环绕底壁11连接设置，除此之外，三个侧壁13的顶端至底壁11具有侧壁高度h1。然而，本发明不以此为限，依实际需求设置一个或多个不等的侧壁13彼此相接，俯视视之，环绕成概呈矩形或多边形等形状。而安装侧15也可为一或多个，若视所需安装的电子元件35而进行设计变更。
[0058]
标示件2设置于底壁11并自底壁11朝远离底壁11的方向延伸。在此，标示件2可通过压缩模成形(compression molding)或射出成形(injection molding)的方式一体成形于底壁11，或标示件2可为独立的元件，以胶合、磁吸、锁固、螺固等方式结合于底壁11。
[0059]
请参阅图2a与图2b所示。进一步，标示件2具有低位刻度21及高位刻度23。如图2b所示，低位刻度21设置于标示件2左半部柱体顶部，高位刻度23设置于标示件2右半部柱体的顶部。低位刻度21至底壁11上表面11a的距离d1小于侧壁高度h1(侧壁13的顶端至底壁11上表面11a的距离d3)；而高位刻度23至底壁11上表面11a的距离d2实质上可与侧壁高度h1(侧壁13顶端至底壁11上表面11a的距离d3)相同，在此，实质上相同，亦即，高位刻度23至底壁11上表面11a的距离d2也可能因制造公差而略高或略低于侧壁高度h1。
[0060]
承上所述，低位刻度21低于高位刻度23。在此，低位刻度21与高位刻度23分别标示
不同阶段要填入的胶体量，换言之，胶体51、52为分阶段填入基座1，先填充胶体51直至胶体51达低位刻度21，随后再填充胶体52直至胶体52达高位刻度23，当胶体52达高位刻度23时，代表基座1内已经大致填满胶体51、52。在此，胶体51、52填入基座1的不同阶段，可先参照图3与图6所示。
[0061]
下文先说明标示件2的具体结构，而后再适时说明分阶段填充胶体51、52的程序。
[0062]
请再次参阅图2b与图2c所示，图2c为本发明另一实施态样的标示件的立体示意图。在本实施例中，标示件2具有阶梯结构25，在此，标示件2可由板体环绕成半圆柱状结构(如图2b所示)，又或是可仅由平板状的板体所构成(如图2c所示)，并可通过例如冲压、铣削、磨削等方式于板体上切割出具阶梯形状的结构。然而，本发明不限制以上述制作工艺制造标示件2的阶梯结构25，并且，本发明也不限制标示件2为空心半圆柱状(如图2b)、平板状(如图2c)，可依实际需求设计为不同态样。
[0063]
进一步，阶梯结构25包含第一阶251及第二阶253，其中第一阶251的顶面251a定义为低位刻度21，第二阶253的顶面253a定义为高位刻度23。
[0064]
在此，顶面251a、253a可进一步通过喷涂上色、黏贴贴纸，使产线人员更容易识别低位刻度21(251a)与高位刻度23(253a)，方便填充胶体51、52作业进行。
[0065]
请参阅图3与图4所示，图3为本发明第一实施例壳体填充部分胶体的示意图、图4为本发明第一实施例壳体放置电路板于胶体上的示意图。于本实施例中，基座1的安装侧15为基座1不被前述三个侧壁13环绕的一侧。连接电路板3的缆线(未标号)可经由穿过安装侧15，而与壳体c外部的其他电子元件(图未示)电连接。
[0066]
请再参阅图2a与图3所示，进一步而言，安装侧15具有挡墙17，其中挡墙17设置于底壁11，并自底壁11朝远离底壁11的方向延伸。挡墙17顶端至底壁11上表面11a的距离d3大于低位刻度21至底壁11上表面11a的距离d1，如此，当填入的胶体51达到低位刻度21时，胶体51受挡墙17的拦阻而不自安装侧15流出。
[0067]
请再参阅图4与图5a所示，图5a为本发明第一实施例沿图4的5a
‑
5a线的剖视示意图。当填充的胶体51到达低位刻度21后，再放置电路板3于胶体51上。具体而言，电路板3可包含板体部31与贯穿孔33，其中，板体部31具有相对设置的第一表面311与第二表面313，且安装后使得第一表面311朝向基座1的底壁11。贯穿孔33贯穿板体部31的第一表面311及第二表面313。组装时，使得标示件2穿过贯穿孔33后，将电路板3下压至板体部31位于胶体51的上方且电路板3无法再下压为止。
[0068]
请参阅图5a与图5b所示，图5b为图5a的5b处的局部放大示意图。在本实施例中，电路板3还可包含多个电子元件35设置于第一表面311，换言之，电子元件35位于板体部31朝向底壁11的一面。当电路板3下压至部分电子元件35位于胶体51中，且电路板3无法再下压时，低位刻度21至底壁11上表面11a的距离d1，会大于电子元件35的顶部35a至底壁11的上表面11a具有最长距离d4者。也就是说，高度最低(顶部35a最接近板体部31的第一表面311)的电子元件35的顶部35a至底壁11上表面11a的距离d4小于低位刻度21至底壁11上表面11a的距离d1。
[0069]
因此，由图5a可见，由于电子元件35高低不一，可能会仅有部分的电子元件35会局部地埋入胶体51中，板体部31的第一表面311与胶体51之间仍具有距离，换言之，胶体51至板体部31的第一表面311仍有没被胶体51填充到的空间。此时，在第二阶段上胶时，可经由
贯穿孔33补充胶体52(胶体52如图6所示)，填满胶体51上方至第一表面311之间的空间。如此，更能确保位于板体部31的第一表面311与底壁11之间的空间及多个电子元件35被胶体51、52所填满，并可避免胶体51、52产生气泡而导致防水、防潮的效果不佳的情况。
[0070]
请再参阅图4所示，在一些实施态样，为方便经由贯穿孔33填入胶体52，贯穿孔33的形状大致相当或略大于标示件2的外型，换言之，贯穿孔33的面积大致相当或略大于标示件2横向的截面积。
[0071]
请再参阅图4所示，在本实施例中，贯穿孔33略位于板体部31的中央。如此，经由贯穿孔33注入胶体52能自中央向外流动，避免胶体52因黏稠性而无法流动至角落的情况。
[0072]
然而，本发明并不限制贯穿孔33的位置，并可依实际的需求于板体部31的不同位置设置贯穿孔33，举例而言，贯穿孔33可位于板体部31设置较多电子元件35处，使自贯穿孔33填入的胶体52能填满第一表面311上的电子元件35之间的间隙，而避免胶体52因黏稠性而无法填满间隙的情况。除此之外，本发明也不限制只能设置一个贯穿孔33，可依照实际的需求于适当的位置设置二个、三个或四个不等数量的贯穿孔33。
[0073]
请再参照图4与图5a所示，需说明的是，多个电子元件35除设置于第一表面311之外，也可设置于第二表面313，亦即电路板3的两表面都可设置多个电子元件35，而充分利用壳体c内的空间。
[0074]
请参阅图5a与图6所示，图6为本发明第一实施例电子装置省略盖体的示意图。当电路板3对应穿设标示件2并自贯穿孔33补充胶体52后，继续填充胶体52，直至胶体52达到高位刻度23(如图6所示)。此时，位于电路板3的第一表面311与第二表面313的电子元件35都被胶体51、52所包覆，而提供良好的防水、防潮性能。
[0075]
[第二实施例]
[0076]
请参阅图7所示，图7为本发明第二实施例壳体的立体示意图。在第一实施例中是以标示件2包含低位刻度21与高位刻度23作说明，然而在本实施例中，除了低位刻度21与高位刻度23之外，标示件2还包含中位刻度22，中位刻度22位于标示件2的高位刻度23与低位刻度21之间。
[0077]
需说明的是，在本实施例中与第一实施例相同之处将以同样的元件符号进行标示，且对于相同的元件及结构将不再赘述。并且，标示件2可以呈圆柱状/平板状且加工成阶梯状，在此同于第一实施例所述，故于此不再赘述。
[0078]
请继续参阅图7所示，在本实施例中，可以三阶段填充胶体51、52的方式于填充胶体51、52。具体而言，首先填充胶体51、52至低位刻度21，随后放置第一个电路板3(参阅图4所示)，接着继续填充胶体51、52至中位刻度22，再放置第二个电路板3，接着继续填入胶体51、52，直至胶体51、52填满基座1为止。除此之外，使用本实施例所揭示的壳体c填充胶体51、52的过程中，同于前文所述，也可经由贯穿孔33补填胶体51、52。因此，在本实施例中，在基座1可容置两个电路板3(电路板3放置方式请参照图5a所示)，亦即相较第一实施例，本实施例的壳体c可容置较多的电子元件35于基座1内。
[0079]
最后，在本发明中，不限制标示件2如第一实施例所揭示，仅包含低位刻度21与高位刻度23；或是如第二实施例所揭示，仅包含低位刻度21、中位刻度22以及高位刻度23。在本发明中，可依实际的需求设计标示件2包含四个、五个或更多个刻度，并依照前文所述的方式相对应地层叠多个电路板3，以多阶段的方式填充胶体51、52，在此不再赘述。
[0080]
综上所述，本发明标示件2的设计可实现多阶段填充胶体51、52，并通过贯穿孔33补填胶体51、52，如此，使基座1内的电子元件35能完全被胶体51、52所包覆，并可减少填充胶体51、52时产生气泡的情况，因而具有良好的防水与防潮的性能。
[0081]
虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，都应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。