电路板辅助工装、检测装置及组装系统的制作方法

1.本技术涉及电路板组装技术领域，具体涉及一种电路板辅助工装、检测装置及组装系统。


背景技术：

2.在电子产业中led灯常用作信号通讯和工作运行的指示灯，在家用电器、汽车、航空航天、消费品、医疗、工业自动化设备和仪器等行业中得到普遍的使用。常见的led灯有插件式和贴片式两种。
3.因结构设计原因有部分产品需选用插件式led灯，同时led灯需配合壳体有安装高度要求。现有的自动插件设备可以完成将直插式led灯直接插到电路板的焊盘孔中的动作，但由于自动插件设备上并无高度定位件，因此，自动插件设备只能将直插式led灯插到底，即插到使直插式led灯的树脂底与电路板紧贴的位置，无法满足设备壳体高度的要求。而且缺少对led灯的正负极引脚的防呆限错结构，容易使得led灯的引脚正负极接反，导致良品率下降，影响组装效率与电路板组装件的性能。
4.因此，如何设计一款具有防呆限错结构、能限制浮高且组装良品率高的电路板辅助工装成为亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种具有防呆限错、固定浮高、良品率高的电路板辅助工装、检测装置及组装系统。
6.第一方面，本技术提供了一种电路板辅助工装，用于实现电子元件与电路板的组装，所述电路板辅助工装包括：
7.对位组件，所述对位组件包括承载板及限位块，所述承载板用于承载所述电路板，所述电路板设有至少一对安装孔，所述电子元件的两个引脚从所述电路板的第一侧分别经一对所述安装孔伸出至所述电路板的第二侧；所述限位块设于所述电路板的第二侧，所述限位块设有第一限位孔及第二限位孔，所述第一限位孔和所述第二限位孔分别对所述电子元件的两个引脚进行限位；及
8.调高组件，所述调高组件包括盖板及设于所述盖板上的调高孔，所述调高孔用于调节所述电子元件在所述电路板上的浮高。
9.在一种具体的实施方式中，所述电路板辅助工装还包括基板、转动件及固定设于基板一侧的第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件，所述限位块固定于所述基板上的所述第一支撑件与所述第二支撑件之间；第三支撑件位于所述第二支撑件背离所述第一支撑件的一侧；所述第一支撑件支撑于所述承载板的一侧，所述第三支撑件支撑所述盖板的一侧，所述第二支撑件支撑所述承载板的另一侧和所述盖板的另一侧。
10.在一种具体的实施方式中，所述转动件包括与所述第二支撑件转动连接的第一转动件及第二转动件，所述第一转动件与所述盖板的另一侧固定连接，所述第二转动件与所
述承载板的另一侧固定连接。
11.在一种具体的实施方式中，所述限位块包括第一限位块及第二限位块，所述第一限位孔与所述第二限位孔分别位于所述第一限位块与所述第二限位块上，所述第一限位孔与所述第二限位孔的开口分别位于所述第一限位块与所述第二限位块靠近所述承载板的一侧，所述第一限位孔的底壁与承载板所在面之间的距离大于所述第二限位孔的底壁与承载板所在面之间的距离，所述第一限位孔用于收容部分所述电子元件的正极引脚，所述第二限位孔用于收容部分所述电子元件的负极引脚。
12.在一种具体的实施方式中，所述调高组件还包括支撑柱，所述支撑柱设于所述盖板具有所述调高孔的一侧，所述支撑柱用于在所述调高组件盖合于所述对位组件时支撑于所述承载板与所述盖板之间，以使所述电子元件的头部与所述调高孔的底部抵接。
13.在一种具体的实施方式中，所述支撑柱远离所述盖板的一侧设有第一磁性件，所述承载板对应所述支撑柱的位置设有第二磁性件，所述调高组件盖合于所述对位组件时所述第一磁性件与所述第二磁性件相互吸合。
14.第二方面，本技术提供了一种检测装置，所述检测装置包括所述的电路板辅助工装，所述检测装置用于对组装完成的电路板与电子元件进行通电检测。
15.在一种具体的实施方式中，所述检测装置还包括第一顶针及第二顶针，所述第一顶针与所述第二顶针设置于所述盖板上且分别对应所述电路板上的正极测试点与负极测试点，当调高组件盖合于对位组件时，所述第一顶针与所述第二顶针分别与所述正极测试点与所述负极测试点电性连接。
16.在一种具体的实施方式中，所述检测装置还包括控制开关，所述控制开关设于所述盖板上且与所述第一顶针及所述第二顶针电连接，所述控制开关用于控制所述检测装置的通断电。
17.第三方面，本技术提供了一种组装系统，所述组装系统包括电子元件、电路板及所述的检测装置。
18.通过在承载板上固定电路板以及限位块的限位孔对应电路板的安装孔设置，当电子元件的引脚穿过电路板后，部分电子元件的引脚收容于限位孔内，以使电子元件与电路板安装孔装配时正负极安装准确，从而达到防呆防错的效果。通过在盖板上设置调高孔，当调高组件盖合于对位组件后，调高孔收容电子元件的头部，通过翻转电路板辅助工装，以使电子元件的头部与调高孔抵接，在支撑柱的作用下，固定电子元件头部与电路板之间的距离，以达到固定浮高的作用。通过使用本技术提供的电路板辅助工装对电路板与电子元件进行组装，以使组装效率更高、组装质量更好、组装良品率更高。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
20.图1是本技术实施例提供的一种组装系统的结构示意图一；
21.图2是本技术实施例提供的一种检测装置的结构示意图；
22.图3是本技术实施例提供的一种电路板的剖面图；
23.图4是本技术实施例提供的一种检测装置的爆炸图；
24.图5是本技术实施例提供的一种电路板辅助工装的结构示意图；
25.图6是本技术实施例提供的一种电子元件的剖面图；
26.图7是本技术实施例提供的一种限位块的剖面图；
27.图8是本技术实施例提供的一种组装系统的结构示意图二；
28.图9是本技术实施例提供的一种组装系统的结构示意图三。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
30.请参阅图1、图2及图3，图1为本技术实施例提供的一种组装系统的结构示意图一，图2为本技术实施例提供的一种检测装置的结构示意图，图3为本技术实施例提供的一种电路板的剖面图。
31.在一种实施方式中，组装系统400包括电路板组件300及检测装置200，电路板组件300包括电路板310及设于电路板310上且与电路板310电性连接的电子元件320。
32.检测装置200用于组装电子元件320与电路板310，以形成电路板组件300并对电路板组件300进行通电检测。
33.电路板组件300可用于信号通讯指示灯、工作运行的指示灯、家用电器、汽车、航空航天、消费品、医疗、工业自动化设备和仪器等。
34.本实施例的电子元件320以led为例对本技术的技术方案做详细介绍，电子元件320包括但不限于电阻、电容、二极管、三极管等带引脚的接插件。
35.本实施例的电路板310具有三对安装孔311，可以理解的，电路板310具有但不限于一对安装孔311、两对安装孔311、三对安装孔311、四对安装孔311等。
36.请参阅图1、图2、图3、图4及图5，图4为本技术实施例提供的一种检测装置的爆炸图，图5为本技术实施例提供的一种电路板辅助工装的结构示意图。
37.在一种实施方式中，检测装置200包括第一顶针201、第二顶针202及电路板辅助工装100。
38.第一顶针201与第二顶针202固定于电路板辅助工装100上，当电路板辅助工装100盖合时，第一顶针201与第二顶针202分别对应电路板310的正极测试点312与负极测试点313，通过第一顶针201与第二顶针201与外部电源连接，以检测电路板组件300的组装质量，进而保证电路板组件300的良品率。
39.在一种具体的实施方式中，检测装置还包括控制开关203，控制开关203控制外部电源对第一顶针201与第二顶针202的通断电。
40.在电子元件320与电路板310的组装过程中，通过人为操作，使得控制开关203处于关闭状态，第一顶针201与第二顶针202与外部电源断开，以保证组装过程的安全性，避免出现不正常通电导致的电子元件320烧坏等情况的出现。
41.当电子元件320与电路板310组装完毕，通过人为操作，使得控制开关203处于开启状态，以使第一顶针201与第二顶针202与外部电源连通，进而使得电路板组件300的正极测试点312和负极测试点313皆与外部电源连通，实现对电路板组件300的通电测试，保证电路板组件300的组装质量与良品率。
42.请参阅图1、图2、图3、图5及图6，图6为本技术实施例提供的一种电子元件的剖面图。
43.在一种实施方式中，电路板辅助工装100包括对位组件1及调高组件2。
44.具体的，对位组件1包括承载板11及限位块12，承载板11用于承载电路板310。
45.电路板310具有三对安装孔311，三对安装孔311分别对应三个电子元件320的三对正负极引脚，电子元件320的引脚从电路板310的第一侧经安装孔311伸出至电路板310的第二侧，第一侧为电路板310靠近盖板21的一侧，第二侧为电路板310远离盖板21的一侧。
46.限位块12固定设于电路板310的第二侧，限位块12具有三对限位孔，一对限位孔包括第一限位孔121a及第二限位孔122a。一对安装孔311包括第一安装孔及第二安装孔，一对引脚包括正极引脚321及负极引脚322。第一限位孔121a与第二限位孔122a分别对正极引脚321与负极引脚322进行限位，以使电子元件320的正极引脚3214与负极引脚322准确安装在电路板310上，保证电路板组件300的组装质量与良品率。
47.具体的，调高组件2包括盖板21及设于盖板上的调高孔22，调高孔22用于调节电子元件320在电路板310上的浮高，以使电路板组件300适应在壳体中的高度安装要求。
48.本实施例中的盖板21为透明材质制作而成，以使检测电路板组件300时能够直接看到led的发光情况，进而判断电路板组件300的组装是否合格。在其他实施方式中，盖板21可以不完全透明，只需保证电子元件320头部对应的调高孔22的底部透明，同样也能看到对应的电子元件320的发光情况。
49.通过对位组件1的限位块12对电子元件320的正极引脚321与负极引脚322进行限位，以使电子元件320的正极引脚321与负极引脚322与电路板310组装时不会接反，对电子元件320与电路板310的组装具有防呆防错作用，以使组装效率更高，组装质量更好、组装良品率更高。通过盖板21上的调高孔22的底部对电子元件320抵接，以调节电子元件320在电路板310上的浮高，进而使得电路板组件300能够适应在壳体中的高度安装要求。
50.请参阅图5，在一种实施方式中，电路板辅助工装100还包括基板3、转动件4及固定于基板一侧的第一支撑件6、第二支撑件7、第三支撑件8。
51.第二支撑件7固定于第一支撑件6与第三支撑件8之间的基板3上，第一支撑件7用于支撑承载板11的一侧，第二支撑件7用于支撑转动件4，转动件4连接承载板11与盖板21，以使承载板11与盖板21转动连接，第三支撑件8用于支撑盖板21的一侧。限位块12固定于基板3上的第一支撑件6与第二支撑件7之间。
52.本技术实施例中的第一支撑件6、第二支撑件7、第三支撑件8及转动件4皆为两个，在其他实施方式中，第一支撑件6、第二支撑件7、第三支撑件8及转动件4的个数包括但不限于一个、两个、三个等。
53.请参阅图4及图5，在一种具体的实施方式中，转动件4包括与第二支撑件7转动连接的第一转动件41及第二转动件42。第一转动件41的一端与第二支撑件7转动连接，第一转动件41的另一端与盖板21的固定连接。第二转动件42的一端与第二支撑件7转动连接，第二转动件42的另一端与承载板11固定连接。
54.本技术实施例中，两个第二支撑件7之间固定一根转动轴5，第一转动件41的一端和第二转动件42的一端皆与转动轴5转动连接，以使盖板21与承载板11相对转动。
55.请参阅图1、图3、图6及图7，图7为本技术实施例提供的一种限位块的剖面图。
56.在一种实施方式中，限位块12包括第一限位块121及第二限位块122，第一限位孔121a与第二限位孔122a分别位于第一限位块121与第二限位块122上，且第一限位孔121a与第二限位孔122a的开口分别位于第一限位块121与第二限位块122靠近承载板11的一侧。
57.第一限位块121远离基板3的一侧与电路板310之间的距离大于第二限位块122远离基板3的一侧与电路板310之间的距离，并且该距离差等于电子元件320的正极引脚321与负极引脚322的长度差。
58.第一限位孔121a的底壁与承载板11之间的距离大于第二限位孔122a的底壁与承载板11之间的距离，第一限位孔121a用于收容电子元件320的部分正极引脚321，第二限位孔122a用于收容电子元件320的部分负极引脚322。
59.通过一长一短的第一限位块121与第二限位块122上的第一限位孔121a与第二限位孔122a收容一长一短的正极引脚321与负极引脚322，以使电子元件320的正极引脚321与负极引脚322准确的插入电路板310的安装孔311内，通过限位块12的防呆防错功能，使得电子元件320与电路板310的装配质量更好，使得电路板组件300组装的良品率更高。
60.请参阅图1及图5，在一种实施方式中，调高组件2还包括支撑柱23，支撑柱23固定于盖板21具有调高孔22的一侧，支撑柱23用于在调高组件2与对位组件1盖合时支撑于盖板21与承载板11之间。支撑柱23的支撑高度与调高孔22的深度决定电子元件320在电路板310上的浮高。
61.在一种具体的实施方式中，支撑柱23远离盖板21的一侧设有第一磁性件24，承载板11对应支撑柱23的第一磁性件24的位置设有第二磁性件25，当调高组件2与对位组件1盖合时，第一磁性件24与第二磁性件25相互吸合，以使调高组件2与对位组件1盖合更加稳定。
62.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的电路板组件的组装及检测过程进行清楚、完整地描述。
63.请参阅图1、图3、图6及图7，组装电子元件与电路板：
64.将电路板310固定于承载板11上，此时第一支撑件6与第二支撑件7支撑对位组件1的承载板11。
65.将电子元件320的正极引脚321与负极引脚322插入电路板310的安装孔311中，并使得电子元件320的两个引脚伸入限位块12的两个限位孔中。
66.观察电子元件320的两个引脚是否都伸入限位孔中；如果正极引脚321与负极引脚322的方向插反了，即出现正极引脚321插入第二限位孔122a中，负极引脚322插入到第一限位孔121a中的情况，此时需调整电子元件320的正极引脚321与负极引脚322的安装方向，直至电子元件320的正极引脚321与负极引脚322的安装方向是对的，即第一限位孔121a收容部分正极引脚321，第二限位孔122a收容部分负极引脚322。
67.请参阅图1、图8，图8为本技术实施例提供的一种组装系统的结构示意图二。
68.将调高组件2盖合于对位组件1上，此时电子元件320的头部正对调高孔22，支撑柱23支撑于承载板11与盖板21之间，第一磁性件24与第二磁性件25相互吸合。
69.请参阅图1及图9，图9为本技术实施例提供的一种组装系统的结构示意图三。
70.同时翻转盖合后的对位组件1与调高组件2，以使第二支撑件7与第三支撑件8支撑调高组件2的盖板21，此时电子元件320的头部与调高孔22的底壁抵接，通过预设调高孔22的深度实现对电子元件320的头部与电路板310之间的浮高进行控制；电子元件320的引脚
伸出在外，此时进行引脚减除与焊接工作。
71.请参阅图1及图8，测试组装后的电子元件320与电路板310形成的电路板组件300的性能。
72.再次同时翻转盖合后的对位组件1与调高组件2，以使第一支撑件6与第二支撑件7支撑对位组件1的承载板11，此时第一顶针201与第二顶针202分别与电路板310上的正极测试点312与负极测试点313抵接。
73.打开控制开关203给第一顶针201与第二顶针202通电，通过透明材质的盖板21可以观察电路板组件300通电的工作情况，以对电路板组件300的组装性能进行检测，通过检测结果区别电路板组件300的质量。
74.以上是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。