电子器件的焊接方法及线路板焊接设备与流程

技术特征：
1.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：对线路板刷锡膏；将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板，包括：使所述加热平台的温度上升到预设上限温度，以使所述锡膏融化；使所述加热平台的温度下降到预设下限温度，以使融化的所述锡膏凝固，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：使用能形成第一夹紧空间的模具；将所述电子器件固定于所述第一夹紧空间内。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法使用包括底模、第一半模和第二半模的模具；所述底模包括加热平台和定位部；所述第一半模包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；所述第二半模包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：将所述第一半模放置于所述线路板，沿第一指定方向相对所述底模移动所述第一半模，使得所述第一夹紧部的第一壁体与所述电子器件的一部分接触；将所述第二半模放置于所述底模，沿第二指定方向相对所述第一半模移动所述第二半模，使得第二夹紧部的第二壁体与所述电子器件的另一部分接触。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：沿第三指定方向相对所述底模移动所述第一半模，使得所述第一夹紧部的第一壁体与所述电子器件的一部分解除接触；沿第四指定方向相对所述第一半模移动所述第二半模，使得第二夹紧部的第二壁体与所述电子器件的另一部分解除接触。7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述第一半模放置于所述线路板，包括：使所述第一夹紧部的第一壁体在第一方向上与所述电子器件的边缘保持大于零的距离，将所述第一半模垂直所述第一方向下降至所述线路板。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述第二半模放置于所述底模，包括：
使所述第二夹紧部的第二壁体在所述第一方向上与所述电子器件的边缘保持大于零的距离，将所述第二半模垂直所述第一方向下降至所述第一半模。9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述第二半模放置于所述底模，包括：将所述第二半模的第二夹紧部放入所述第一半模的第一夹紧部中。10.一种线路板焊接设备，其特征在于，用于实现如权利要求1至9任一项所述的方法。

技术总结
本申请适用于电子器件技术领域，提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，所述方法包括：对线路板刷锡膏；将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。本申请的实施例能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。能提高出货良品率。能提高出货良品率。


技术研发人员：沙桂林
受保护的技术使用者：沙桂林
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2021/10/18