断节金属化边制作方法和电路板与流程

1.本技术涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种断节金属化边制作方法和电路板。


背景技术：

2.印制电路板(printed circuit board，pcb)，简称电路板，采用电子印刷技术制作。电路板不仅是提供电路的载体，也是提供电信号的载体。在电路板的各层设计包括电感线圈的电路图形，即可在电路板加工过程中，完成电感电路的制作。随着电子产品的多功能化、智能化、小型化发展，电路板电感电路的设计也随之升级，对于某些具备电感测量、电感调节等特殊需求的电感电路，需要采用在电路板的垂直边上制作断节金属化边的方式来满足额外的电子元器件的焊接、压接、插接等功能。断节金属化边，即电路板垂直边的邻近位置，具备多个间隔设置的金属化边区域。
3.传统的断节金属化边的制作方式，先将槽体完全成型，再电镀整体槽体，最后再使用铣刀将不需要的金属化区域铣掉，形成断节金属化边。由于电路板的内层铜层，除去需要与金属化边电连接的区域，其余部分均为大面积的介质层，加之完全成型的槽体需要电镀的面积较大，因此在电镀时，垂直边缺少铜的附着点和着力点，导致铜的附着力较小，后续铣铜时，容易产生电镀铜卷曲、拉扯等问题，严重时甚至导致电镀铜脱落。即便加工时未出现卷曲、拉扯、脱落等问题，加工后断节金属化边的边缘也会出现毛刺等问题；且电镀完全成型的槽体难度较大，电镀药水在较大槽体内的交换力度较弱，不利于铜的附着，电镀完全槽体需要较强的电镀参数和较多的物料才能满足较大槽体的电镀需求，导致成本升高。
4.基于以上问题，需要探索新型电路板断节金属化边的制作方法，提高断节金属化边的加工品质。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种加工品质好的断节金属化边制作方法和电路板。
6.本技术第一方面，提供了一种断节金属化边制作方法，包括：
7.上述断节金属化边制作方法，通过在内层设置板边铜图形，为电镀铜建立附着点与着力点，可以增强电镀铜与板边的结合力。在电镀之前加工待电镀槽体，为电镀提供良好的待电镀槽体环境。在进行铣通槽加工前，先进行预铣口加工，将槽体内需要保留的断节金属化边设计区域边缘的电镀铜铣掉，可以避免后续铣槽时产生的铜皮拉扯、卷曲，造成断节金属化边位置不良等问题，有利于提升断节金属化边的加工品质。
附图说明
8.图1为一个实施例中断节金属化边制作方法的流程示意图；
9.图2为另一个实施例中断节金属化边制作方法的流程示意图；
10.图3为一个实施例中制作内层图形后的结构示意图；
11.图4为一个实施例中完成带电镀槽体加工后的结构示意图；
12.图5为一个实施例中进行电镀处理，形成金属化槽体后的结构示意图；
13.图6为一个实施例中进行预铣口加工后的结构示意图；
14.图7为一个实施例中完成断节金属化边制作后的结构示意图。
15.附图标记说明：100
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电路板本体，10
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电感电路图形，20
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板边铜图形，30
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介质层，40
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待电镀槽体，41
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镀铜层，50
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通槽，51
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通槽的内轮廓，52
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通槽的外轮廓，60
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预铣口，70
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断节金属化边。
具体实施方式
16.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的公开内容更加透彻全面。
17.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
18.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。
19.本技术第一方面，提供了一种断节金属化边制作方法，请参考图1，在一个实施例中，该方法包括步骤s10至步骤s70。
20.步骤s10：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；
21.步骤s20：进行压合处理，形成电路板半成品；
22.步骤s30：对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；
23.步骤s40：对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；
24.步骤s50：进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；
25.步骤s70：进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的铜，完成断节金属化边的制作。
26.上述断节金属化边制作方法，通过在内层设置板边铜图形，为电镀铜建立附着点与着力点，可以增强电镀铜与板边的结合力。在电镀之前加工待电镀槽体，为电镀提供良好的待电镀槽体环境。在进行铣通槽加工前，先进行预铣口加工，将槽体内需要保留的断节金属化边设计区域边缘的电镀铜铣掉，可以避免后续铣槽时产生的铜皮拉扯、卷曲，造成断节金属化边位置不良等问题，有利于提升断节金属化边的加工品质。
27.在一个实施例中，请参考图2，步骤s50之后，步骤s70之前，还包括步骤s60：进行微蚀刻处理。
28.上述实施例中，对铣预铣口之后的槽体，采用微蚀刻处理的方式进行修整，可以去
除铣预铣口时产生的毛刺和杂质，进一步提高加工品质。
29.下面结合附图进行详细说明。
30.如图3所示，取一内层芯板，并在该内层芯板上制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形10和板边铜图形20。电感电路图形10和板边铜图形20对应设置，即每一个电感电路图形10对应的板边均制作有板边铜图形20。可以理解，该电感电路图形10中的电感元件数量，可以是一个，也可以是多个。进一步的，每一个电感元件均对应设置有两个板边铜图形，这两个板边铜图形相对设置，便于在后续电镀时为电镀铜提供良好的附着点与着力点。另外，电感电路图形10与板边铜图形20可以与内层芯板上的其他线路图形同步制作，这样，可以在不增加工艺流程的基础上，完成板边铜图形20的制作，有利于降低成本。当该内层芯板上无其他线路图形时，该层的其他区域露出介质层30。
31.内层图形制作完成后，将加工有图形的内层芯板以及对应数量的介质层和铜箔层叠加排版后，进行压合处理，形成电路板半成品。如图4所示，再对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体40。该待电镀槽体40设置于待加工通槽50内，该待电镀槽体40的侧壁完全包含断节金属化边设计区域。其中，断节金属化边设计区域，包含多个间隔设置的待金属化区域，这些区域垂直于电感电路图形所在平面。优选的，待电镀槽体40的数量与待金属化区域的数量相同，且每一个待电镀槽体40的侧壁完全包含一个待金属化区域。优选的，待电镀槽体40的侧壁完全包含断节金属化边设计区域，且尽量避免各待金属化区域对应的待电镀槽体40铣穿、铣断，同时还需保证预留足够的电感电路图形10与电路板本体100的连接位。优选的，待电镀槽体40径向宽度与待加工通槽的宽度相同，即待电镀槽体40宽度方向上的两边，一边与待加工通槽的内轮廓51相切，一边与待加工通槽的外轮廓52相切。优选的，上述铣槽处理中使用的铣刀为双刃铣刀，且该双刃铣刀的直径为待电镀槽体40宽度的1/3
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1/2。上述铣槽处理为精细铣槽，具有加工品质好的优点。
32.如图5所示，对待电镀槽体40进行电镀处理，使待电镀槽体40的侧壁形成一层镀铜层41，完成金属化槽体的制作。优选的，电镀处理后，该金属化槽体的侧壁铜厚为20微米
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40微米。可选的，上述电镀处理过程为：先进行沉铜处理，使待电镀槽体40的侧壁上铜，实现导电功能；再进行全板电镀加厚侧壁的铜厚；再制作外层图形，通过贴干膜、曝光和显影，遮盖无需进行图形电镀的区域，露出需要电镀的待电镀槽体40；再进行图形电镀，进一步加厚槽体侧壁的铜厚；最后再进行外层蚀刻和褪膜处理。优选的，上述电镀处理过程中的沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻和褪膜等工艺流程均为待加工电路板本身的工艺流程，待电镀槽体40与待加工电路板上的其他待电镀孔或其他待电镀槽体同步进行电镀，以避免新增流程，降低成本。
33.形成金属化槽体后，如图6所示，进行预铣口60的加工，该预铣口60设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘。也即，预铣口60将断节金属化边区域与金属化槽体中的其他区域断开，这样可以避免后续铣槽时产生的铜皮拉扯或卷曲，造成断节金属化边位置成型不良。该预铣口60的尺寸小于金属化槽体的尺寸，因此，在进行预铣口60加工时，可以使用更小的刀具进行加工，便于保证加工品质。进行预铣口60加工时，应尽量避免将相邻的金属化槽体槽体铣穿，且避免铣入电感电路图形10与电路板本体100的连接位。可选的，进行预铣口60加工的工具为铣刀，该铣刀的直径为金属化槽体宽度的1/3
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1/2。可以理解，当铣刀的直径大于预铣口60的直径时，则通过控制铣刀进刀深度来控制预铣口60的尺
寸，例如可以进行铣半刀加工。优选的，进行预铣口60加工后，进行微蚀刻处理，修整加工区域，除去加工预铣口时产生的毛刺和杂质，进一步提高加工品质。
34.最后，进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的铜，完成断节金属化边的制作。可选的，铣通槽加工使用的铣刀为双刃铣刀，该双刃铣刀的直径为待加工通槽宽度的1/3
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1/2，以便进行精细铣加工。可选的，铣通槽加工包括以下步骤：先使用直径为待加工通槽宽度的1/2的双刃铣刀加工出通槽，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的铜；再使用直径为待加工通槽宽度的1/3的双刃铣刀对通槽的边缘进行修整，完成断节金属化边的制作。
35.其中，如图7所示，通槽50的一侧，包含断节金属化边70。该通槽50的形状和断节金属化边70，由外接电子元器件的引脚形状决定。本实施例中，通槽50由两段不完整的圆环组成，断节金属化边70在通槽50的内侧侧壁上。可以理解，针对不同的引脚形状，还可以设计不同形状的通槽50，以及将断节金属化边70设置于通槽50的不同位置。
36.上述断节金属化边制作方法，通过在内层设置板边铜图形，为电镀铜建立附着点与着力点，可以增强电镀铜与板边的结合力。在电镀之前加工待电镀槽体，为电镀提供良好的待电镀槽体环境。在进行铣通槽加工前，先进行预铣口加工，将槽体内需要保留的断节金属化边设计区域边缘的电镀铜铣掉，可以避免后续铣槽时产生的铜皮拉扯、卷曲，造成断节金属化边位置不良等问题，有利于提升断节金属化边的加工品质。进一步的，由于预铣口的尺寸小于通槽的尺寸，可以使用小铣刀制作，能起到精铣的效果，整体流程的各环节的有效配合，有效提高了断节金属化边的可靠性，提升了断节金属化边的品质和制作美观性。此外，在加工过程中，尽可能的与电路板原制程同时制作，避免新增流程，有利于降低成本。
37.本技术第二方面，提供了一种电路板，包含上述实施例中的断节金属化边。具体的，该电路板的层数，可以是四层、六层或其他；可以是硬板或软硬结合板。该电路板中的断节金属化边的设计数量可以是一组，也可以是多组。总之，本实施例对电路板的层数、类型以及电路板中断节金属化边的设计数量不作限定。可以理解，根据实际电路设计的不同，制作断节金属化边之前和/或之后，还可以使用其他的工艺制程制作电路板的其他结构，以完成电路板的全部电路制作。
38.上述电路板，由于在制作断节金属化边时，通过在内层设置板边铜图形，为电镀铜建立附着点与着力点，可以增强电镀铜与板边的结合力。在电镀之前加工待电镀槽体，为电镀提供良好的待电镀槽体环境。在进行铣通槽加工前，先进行预铣口加工，将槽体内需要保留的断节金属化边设计区域边缘的电镀铜铣掉，可以避免后续铣槽时产生的铜皮拉扯、卷曲，造成断节金属化边位置不良等问题，有利于提升断节金属化边的加工品质。进一步的，由于预铣口的尺寸小于通槽的尺寸，可以使用小铣刀制作，能起到精铣的效果，整体流程的各环节的有效配合，有效提高了断节金属化边的可靠性，提升了断节金属化边的品质和制作美观性。此外，在加工过程中，尽可能的与电路板原制程同时制作，避免新增流程，有利于降低成本。
39.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
40.以上该实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不
能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。