一种FPC软硬结合板连接结构的制作方法

一种fpc软硬结合板连接结构
技术领域
1.本实用新型属于手机摄像头用具技术领域，具体涉及一种fpc软硬结合板连接结构。


背景技术：

2.手机摄像头模组为了始应整机组装的结构，不断降低fpc软板区域的厚度，增加柔软性，利于整机组装，常规手机摄像头模组使用的fpc软板1的厚度为0.1
±
0.03mm；可能因为客户的装机结构限制，而无法安装，现有的fpc厚度偏硬无法达到客户需求；为了达到高像素性能要求通常我们的板材会使用软硬结合板的工艺，即头部4layer,fpc 2layer,btb端4layer(如图1所示)，其在使用时厚度大，且容易出现折断的现象，稳定性差。


技术实现要素：

3.为解决常规手机摄像头模组使用的fpc软板的厚度为0.1
±
0.03mm；可能因为客户的装机结构限制，而无法安装，现有的fpc厚度偏硬无法达到客户需求，且容易出现折断的现象，稳定性差的问题；本实用新型的目的在于提供一种fpc软硬结合板连接结构。
4.本实用新型的一种fpc软硬结合板连接结构，包括fpc软板、上pcb板、下pcb板；fpc软板的上端连接有上pcb板，fpc软板的下端连接有下pcb板，所述fpc软板的后端为0.06
±
0.03mm，所述fpc软板的两端设置有包覆体，fpc软板上开设有数个通槽体，所述包覆体包括包覆软胶体、外绝缘层、加强片；包覆软胶体的外侧壁上设置有外绝缘层，包覆软胶体的内部间隔式设置有数个加强片。
5.作为优选，所述fpc软板为1layer。
6.作为优选，所述上pcb板、下pcb板为软硬结合板。
7.作为优选，所述加强片为薄片。
8.作为优选，所述外绝缘层的外侧壁上设置有防腐层。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
10.一、降低了fpc板的厚度，同时采用单层线路设计，增加fpc板的柔软性，
11.二、能够实现易折弯的目的，同时结构简单，使用方便，能够延长使用寿命。
附图说明
12.为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
13.图1为背景技术的结构示意图；
14.图2为本实用新型的结构示意图；
15.图3为本实用新型中fpc软板的结构示意图；
16.图4为本实用新型中包覆体的结构示意图。
17.图中：1
‑
fpc软板；2
‑
上pcb板；3
‑
下pcb板；11
‑
包覆体；12
‑
通槽体；111
‑
包覆软胶体；112
‑
外绝缘层；113
‑
加强片。
具体实施方式
18.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
19.在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
20.如图2、图3、图4所示，本具体实施方式采用以下技术方案：包括fpc软板1、上pcb板2、下pcb板3；fpc软板1的上端连接有上pcb板2，fpc软板1的下端连接有下pcb板3，所述fpc软板1的后端为0.06
±
0.03mm，所述fpc软板1的两端设置有包覆体11，fpc软板1上开设有数个通槽体12，所述包覆体11包括包覆软胶体111、外绝缘层112、加强片113；包覆软胶体111的外侧壁上设置有外绝缘层112，包覆软胶体111的内部间隔式设置有数个加强片113。
21.进一步的，所述fpc软板1为1layer。
22.进一步的，所述上pcb板2、下pcb板3为软硬结合板。
23.进一步的，所述加强片113为薄片。
24.进一步的，所述外绝缘层112的外侧壁上设置有防腐层。
25.本具体实施方式的工作原理为：通过单层线路设计来降低fpc软板的厚度，同时能够通过包覆体来实现fpc板体的有效的保护，防止出现fpc板体折断的现象，并且在使用时，通过加强片113来提高整体的强度，其能够延长使用寿命。
26.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
27.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种fpc软硬结合板连接结构，其特征在于：包括fpc软板、上pcb板、下pcb板；fpc软板的上端连接有上pcb板，fpc软板的下端连接有下pcb板，所述fpc软板的后端为0.06
±
0.03mm，所述fpc软板的两端设置有包覆体，fpc软板上开设有数个通槽体，所述包覆体包括包覆软胶体、外绝缘层、加强片；包覆软胶体的外侧壁上设置有外绝缘层，包覆软胶体的内部间隔式设置有数个加强片。2.根据权利要求1所述的一种fpc软硬结合板连接结构，其特征在于：所述fpc软板为1layer。3.根据权利要求1所述的一种fpc软硬结合板连接结构，其特征在于：所述上pcb板、下pcb板为软硬结合板。4.根据权利要求1所述的一种fpc软硬结合板连接结构，其特征在于：所述加强片为薄片。5.根据权利要求1所述的一种fpc软硬结合板连接结构，其特征在于：所述外绝缘层的外侧壁上设置有防腐层。

技术总结
本实用新型公开了一种FPC软硬结合板连接结构，涉及手机摄像头用具技术领域；包括FPC软板、上PCB板、下PCB板；FPC软板的上端连接有上PCB板，FPC软板的下端连接有下PCB板，所述FPC软板的后端为0.06


技术研发人员：付国旺 史家豪
受保护的技术使用者：武汉当代华路光电技术有限公司
技术研发日：2021.02.18
技术公布日：2021/10/15