一种一体铝基的高速传热覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种一体铝基的高速传热覆铜板。


背景技术：

2.覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。
3.覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
4.现有的覆铜板在生产过程中一般都是通过覆铜方式成型，此方式为传统工艺，在使用中传热系数较差，导致后续散热效果的不足需要进一步改进的。


技术实现要素：

5.为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了铝基材加强整体的高速传热，后通过表面的铜箔进行散热，结合铜铝进行传热散热，传热效率高，可靠性强的一体铝基的高速传热覆铜板。
6.本实用新型所采用的技术方案是：一种一体铝基的高速传热覆铜板，包括铝基材、连接于铝基材一面的第一铜箔层、及连接于铝基材另一面的第二铜箔层；所述铝基材包括基板、一体成型于基板一面的第一连接台、一体成型于基板另一面的第二连接台、及连接于第一连接台的第一面板和连接于第二连接台的第二面板，所述第一铜箔层覆盖于第一面板，所述第二铜箔层覆盖于第二面板。
7.对上述方案的进一步改进为，所述铝基材为一体压铸成型。
8.对上述方案的进一步改进为，所述基板内部一体压铸成型有铜板，所述铜板内开设有通孔。
9.对上述方案的进一步改进为，所述通孔为圆孔、方孔或拉槽。
10.对上述方案的进一步改进为，所述第一连接台、第二连接台、第一面板及第二面板均与基板一体压铸成型。
11.对上述方案的进一步改进为，所述第一连接台两侧朝内凹陷有第一凹槽。
12.对上述方案的进一步改进为，所述第二连接台两侧朝内凹陷有第二凹槽。
13.对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层与第一面板为冶金结合相连。
14.对上述方案的进一步改进为，所述第二铜箔层与第二面板为冶金结合相连。
15.对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层与第二铜箔层均为红铜或黄铜。
16.本实用新型的有益效果是：
17.相比传统的覆铜板，本实用新型解决了现有覆铜板制造成本高，结构传热效率慢
的问题，采用了铝基材加强整体的高速传热，后通过表面的铜箔进行散热，结合铜铝进行传热散热，传热效率高，可靠性强。具体是，设置了铝基材、连接于铝基材一面的第一铜箔层、及连接于铝基材另一面的第二铜箔层；所述铝基材包括基板、一体成型于基板一面的第一连接台、一体成型于基板另一面的第二连接台、及连接于第一连接台的第一面板和连接于第二连接台的第二面板，所述第一铜箔层覆盖于第一面板，所述第二铜箔层覆盖于第二面板；铝基材通过一体压铸成型并具有基板和连接台还有面板，一体性强，传热效率高，结构可靠性强。
附图说明
18.图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
19.图2为本实用新型的结构示意图。
20.附图标记说明：铝基材1、基板11、铜板111、通孔112、第一连接台12、第二连接台13、第一面板14、第二面板15、第一铜箔层2、第一凹槽121、第二凹槽122、第二铜箔层3。
具体实施方式
21.下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
22.如图1～图2所示，一种一体铝基的高速传热覆铜板，包括铝基材1、连接于铝基材1一面的第一铜箔层2、及连接于铝基材1另一面的第二铜箔层3；所述铝基材1包括基板11、一体成型于基板11一面的第一连接台12、一体成型于基板11另一面的第二连接台13、及连接于第一连接台12的第一面板14和连接于第二连接台13的第二面板15，所述第一铜箔层2覆盖于第一面板14，所述第二铜箔层覆盖于第二面板15。
23.铝基材1为一体压铸成型，采用一体压铸成型的结构，结构强度高，传热效果好。
24.基板11内部一体压铸成型有铜板111，所述铜板111内开设有通孔112，进一步改进为，通孔112为圆孔、方孔或拉槽，通过铜板111可进一步提升传热效果，传热效率高，稳定系数高，通过通孔112可加强连接面积，提升传热效率。
25.第一连接台12、第二连接台13、第一面板14及第二面板15均与基板11 一体压铸成型，通过采用一体结构，结构强度高，传热系数高。
26.第一连接台12两侧朝内凹陷有第一凹槽121，进一步改进为，第二连接台 13两侧朝内凹陷有第二凹槽122，通过两组凹槽可方便结构的连接，方便传热。
27.第一铜箔层2与第一面板14为冶金结合相连，进一步改进为，第二铜箔层与第二面板15为冶金结合相连，采用冶金结合连接，连接强度高，一体性强。
28.第一铜箔层2与第二铜箔层均为红铜或黄铜。
29.本实用新型解决了现有覆铜板111制造成本高，结构传热效率慢的问题，采用了铝基材1加强整体的高速传热，后通过表面的铜箔进行散热，结合铜铝进行传热散热，传热效率高，可靠性强。具体是，设置了铝基材1、连接于铝基材1一面的第一铜箔层2、及连接于铝基材1另一面的第二铜箔层3；所述铝基材1包括基板11、一体成型于基板11一面的第一连接台12、一体成型于基板 11另一面的第二连接台13、及连接于第一连接台12的第一面板14和连接于第二连接台13的第二面板15，所述第一铜箔层2覆盖于第一面板14，所述第二铜箔层覆盖于第二面板15；铝基材1通过一体压铸成型并具有基板11和连接台还有面板，一体性
强，传热效率高，结构可靠性强。
30.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：包括铝基材、连接于铝基材一面的第一铜箔层、及连接于铝基材另一面的第二铜箔层；所述铝基材包括基板、一体成型于基板一面的第一连接台、一体成型于基板另一面的第二连接台、及连接于第一连接台的第一面板和连接于第二连接台的第二面板，所述第一铜箔层覆盖于第一面板，所述第二铜箔层覆盖于第二面板。2.根据权利要求1所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述铝基材为一体压铸成型。3.根据权利要求2所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述基板内部一体压铸成型有铜板，所述铜板内开设有通孔。4.根据权利要求3所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述通孔为圆孔、方孔或拉槽。5.根据权利要求4所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述第一连接台、第二连接台、第一面板及第二面板均与基板一体压铸成型。6.根据权利要求5所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述第一连接台两侧朝内凹陷有第一凹槽。7.根据权利要求6所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述第二连接台两侧朝内凹陷有第二凹槽。8.根据权利要求7所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层与第一面板为冶金结合相连。9.根据权利要求8所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述第二铜箔层与第二面板为冶金结合相连。10.根据权利要求9所述的一体铝基的高速传热覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层与第二铜箔层均为红铜或黄铜。

技术总结
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种一体铝基的高速传热覆铜板，包括铝基材、连接于铝基材一面的第一铜箔层、及连接于铝基材另一面的第二铜箔层；铝基材包括基板、一体成型于基板一面的第一连接台、一体成型于基板另一面的第二连接台、及连接于第一连接台的第一面板和连接于第二连接台的第二面板，第一铜箔层覆盖于第一面板，第二铜箔层覆盖于第二面板；本实用新型采用了铝基材加强整体的高速传热，后通过表面的铜箔进行散热，结合铜铝进行传热散热，传热效率高，可靠性强。可靠性强。可靠性强。


技术研发人员：王振海
受保护的技术使用者：江西翔思新材料有限公司
技术研发日：2021.01.26
技术公布日：2021/10/15