芯片插座用弹仓以及供料装置的制作方法

1.本实用新型属于印刷电路板生产加工领域，涉及一种芯片插座用弹仓。


背景技术：

2.随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机、电脑、打印机等电子成品，使得人们的生活越来越便利。贴片机和插片机是电路板生产领域的核心设备，主要用于将各种类型的芯片插座准确和快速地贴装到电路板上。贴片机和插片机必须配以专门的供料装置才能进行正常工作。
3.目前，现有的供料装置多为振动供料台，通过振动的方式让放置在其上的芯片插座向上料端移动，从而不断向贴片机货插片机进行供料。但是这种振动供料台在供料的过程中，由于芯片插座在不断进行抖动，容易受振动推力贴紧、甚至产生侧翻和卡料的情况，从而影响贴片机或插片机作业。另外振动供料台的通用性也较差，便捷性也不足，无法满足高速自动化的生产需要。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，目的在于提供一种芯片插座用弹仓，用于容纳排列有芯片插座的多个料管，可升降地安装在供料装置中，供料装置中的推送机构将芯片插座依次推送至上料端。
5.为达到上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.<结构一>
7.本实用新型提供了一种芯片插座用弹仓，其特征在于，包括：壳体，具有用于叠加排列多个料管的容纳腔；进口部，设置在壳体沿料管的长度方向的一端，远离上料端；出口部，设置在壳体沿料管的长度方向的另一端，靠近上料端；进口端盖，可升降地设置在进口部，出口端盖，可升降地设置在出口部。
8.实用新型作用与效果
9.根据本实用新型的芯片插座用弹仓以及供料装置，由于芯片插座用弹仓的壳体内部设有多个料管，在料管内排布有芯片插座并且芯片插座可以在料管内进行移动，在壳体两端设有可以让推送机构的推片条伸入的进口部，由推片条将芯片插座推送向上料端。配合供料装置上可以上下移动的升降机构，可以使推送机构依次推送每个料管中的芯片插座，实现连续不间断的输送芯片插座到上料端，供给插片机进行插片操作。而且，芯片插座在料管内被推片条推动进行直线运动，使得供料更加稳定且不易产生侧翻。壳体内同时储存多个料管保证了供料的持续性和稳定性，不需要经常更换料管进行加料。另外，在壳体的进口部和出口部附近设有可以进行滑动的进口端盖和出口端盖，通过与供料装置上的端盖推动部相配合，使得当弹仓随供料装置上的升降机构向下移动时，进口端盖和出口端盖可以相对于壳体向上移动，从而露出壳体内的料管，使得推片条可以伸入料管推送芯片插座。
附图说明
10.图1是本实用新型实施例中具有芯片插座用弹仓的供料装置的立体结构示意图；
11.图2是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的立体结构示意图；
12.图3是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的主视图；
13.图4是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的后视图；
14.图5是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的爆炸结构示意图；
15.图6是本实用新型实施例中壳体的立体结构示意图；
16.图7是本实用新型实施例中多根并列排布的料管的立体结构示意图；
17.图8是本实用新型实施例中图7中a的局部放大图；
18.图9是本实用新型实施例中进口端盖第一视角的立体结构示意图；
19.图10是本实用新型实施例中进口端盖第二视角的立体结构示意图；
20.图11是本实用新型实施例中第一端盖安装板的立体结构示意图；
21.图12是本实用新型实施例中第二端盖安装板的立体结构示意图；
22.图13是本实用新型实施例中供料装置未安装弹仓且推片条伸出时的立体结构示意图；
23.图14是本实用新型实施例中供料装置未安装弹仓且推片条伸出时的局部放大图。
具体实施方式
24.以下结合附图以及实施例来说明本实用新型的具体实施方式。
25.作为第一种实施形态，本实用新型提供了一种芯片插座用弹仓，其特征在于，包括：壳体，具有用于叠加排列多个料管的容纳腔；进口部，设置在壳体沿料管的长度方向的一端，远离上料端；出口部，设置在壳体沿料管的长度方向的另一端，靠近上料端；进口端盖，可升降地设置在进口部，出口端盖，可升降地设置在出口部。
26.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，其中，供料装置还具有让壳体升降的升降机构以及分别与进口端盖和出口端盖相对应的两个端盖推动部，进口端盖和出口端盖分别具有与端盖推动部相抵接的抵接部，使得端盖推动部在壳体随升降机构下降时推动进口端盖和出口端盖相对于壳体抬升。
27.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，其中，进口端盖和出口端盖对称套设在壳体上，具有分别凸向背板和盖板的端盖凸条，进口部和出口部设有与对应的端盖凸条相配合的滑槽，使得进口端盖和出口端盖沿滑槽上下滑动实现升降。
28.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，其中，进口端盖和出口端盖的底侧设有缺口部，进口部和出口部上设有用于插入缺口部对进口端盖和出口端盖进行限位的限位部。
29.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，其中，供料装置还具有让壳体升降的升降机构，该升降机构上设有设有卡合部，壳体上设有与卡合部相卡合的卡槽，用于将壳体安装到升降机构上。
30.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，还包括：压紧机构，包括多个压紧元件，每个压紧元件通过螺纹配合可升降地穿设在壳体的顶部，具有与最顶端的料管相贴合的贴合端以及凸出于壳体顶部的旋钮端，通过升降压紧或松开料管，壳体的顶部设有用
于握持的至少一个把手。
31.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，还包括：定位元件，设置在壳体的底部，向远离该壳体的方向突出，供料装置还具有让壳体升降的升降机构，该升降机构上设有与定位元件相配套的定位孔。
32.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，其中，壳体的厚度为20mm。
33.在第一种实施形态中，还可以具有这样的特征，其中，壳体具有背板和盖板，背板的两端设有沿垂直于该背板的方向延伸的背板延伸部，盖板固定安装在背板延伸部上与背板平行，背板上均匀设置有多个第一通孔，盖板上均匀设置有多个第二通孔，第一通孔与第二通孔具有不同的形状或尺寸。
34.作为第二种实施形态，本发明还提供了一种供料装置，其特征在于，包括：芯片插座用弹仓，安装在升降机构上随该升降机构一起升降，具有排布芯片插座的料管；上料端，设置在芯片插座用弹仓的一侧；以及推送机构，用于将料管中的芯片插座推向上料端其中，芯片插座用弹仓为第一种实施形态中所提及的芯片插座用弹仓。
35.<实施例>
36.图1是本实用新型实施例中具有芯片插座用弹仓的供料装置的立体结构示意图。
37.如图1所示，本实施例提供一种芯片插座用弹仓1，安装在供料装置中100，用于储存芯片插座。其中，供料装置100中还设有推送机构2、上料端3、升降机构4、端盖推动部5以及储存机构6，该推送机构2具有推片条(图1中未示出)，用于将储存在芯片插座用弹仓1中的芯片插座依次推送至上料端3。
38.供料装置100上用于安装弹仓1的升降机构4在驱动部件的驱动下可以带动弹仓1一起进行上下移动。
39.图2是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的立体结构示意图。图3是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的主视图。图4是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的后视图。图5是本实用新型实施例中芯片插座用弹仓的爆炸结构示意图。
40.如图2至图5所示，本实施例提供的芯片插座用弹仓1具有壳体10、进口部101、出口部102、进口端盖20、出口端盖30、压紧元件40以及定位元件50。
41.图6是本实用新型实施例中壳体的立体结构示意图。
42.如图6所示，壳体10包括背板11、盖板12、第一端盖安装板32、第二端盖安装板33以及限位部34。以盖板12所在平面为壳体10的正面，以背板11所在平面为壳体10的背面。
43.背板11上设有多个均匀排布的第一通孔111，用于减轻背板11的重量。本实施例中，第一通孔111为圆形孔。在背板11的上下两端设有背板延伸部112，该背板严实部112垂直于背板11。
44.顶部的背板延伸部112上设有三个呈直线分布的柱塞安装孔113，用于安装压紧元件40，柱塞安装孔113为螺纹孔。任意相邻两个柱塞安装孔113之间的距离相等。最外侧的柱塞安装孔113靠近背板延伸部112的端部。在任意相邻两个柱塞安装孔113之间的背板延伸部112上设有把手114，用于让操作员通过把手114将弹仓1提起并安装到供料装置中100中。
45.底部的背板延伸部112的两端分别设有一个定位销安装孔115，用于安装定位元件50。
46.盖板12通过螺钉连接安装在背板延伸部112上。盖板12上设有多个均匀排布的第
二通孔121，用于减轻盖板12的重量，并且第一通孔111与第二通孔121的形状不同，本实施例中，第二通孔121为条形孔。由于第一通孔111与第二通孔121形状不同，因此操作员可以区分背板11和盖板12，从而在将弹仓1安装到供料装置中100中时，区分壳体10的正面和背面。
47.盖板12、背板11以及背板延伸部112形成一个容纳腔13，用于容纳储存机构6，该容纳腔13长度方向的两端分别具有进口部101和出口部102，并且进口部101远离上料端3，出口部102靠近上料端。也就是说，进口部101设置在壳体沿料管的长度方向的一端；出口部102设置在壳体沿料管的长度方向的另一端。
48.本实施例中，壳体10的厚度为20mm，背板11与盖板12之间的距离为12mm。
49.图7是本实用新型实施例中多根并列排布的料管的立体结构示意图。
50.如图7所示，储存机构6为多个料管61，设置在容纳腔13中，用于容纳芯片插座，该料管61呈长条形。本实施例中，设置料管61的数量为5个，这5个料管61从下往上叠成一列放置在容纳腔13中。另外，可以从进口部101或出口部102处将料管61塞入壳体10的容纳腔13中，也可以从进口部101或出口部102中取出容纳在容纳腔13中的料管61。
51.图8是本实用新型实施例中图7中a的局部放大图。
52.如图8所示，料管61的截面呈“凹”字型，具有可以容纳不同尺寸的芯片插座的容置腔611，该容置腔611的形状与芯片插座的形状相匹配，芯片插座可以在容置腔611中沿料管61的长度方向移动。
53.容置腔611相对的两侧管壁611a上各设有两条棱部611b，两侧管壁611a上的棱部611b相对设置并与关闭611a相垂直。同侧管壁611a上的两条棱部611b的宽度不相等，两侧管壁611a上相对的两条棱部611b宽度相等。容置腔611的顶部具有一个凸向容置腔611内部的凸部611c，容置腔611的底部为光滑平面。
54.进口端盖20可升降地设置在进口部101上，出口端盖30可升降你的设置在出口部102，用于阻止容纳腔13内的料管61掉出。进口端盖20和出口端盖30成对设置，并且具有相互对称的结构。
55.图9是本实用新型实施例中进口端盖第一视角的立体结构示意图。图10是本实用新型实施例中进口端盖第二视角的立体结构示意图。
56.如图9和图10所示，进口端盖20和出口端盖均具有端盖板311、由端盖板311的两端垂直延伸的端盖延伸部312以及在两个端盖延伸部312上相对设置的端盖凸条313。端盖凸条313沿升降机构4的升降方向延伸。壳体10上具有与该端盖凸条313相配合的滑槽。
57.本实施例中，在端盖板311上还设有一个透视孔311a，操作员可以透过该透视孔311a观察放置在能容纳腔13中的料管61，同时该透视孔311a的设置还可以减轻弹仓1的整体重量。
58.端盖板311的底端为抵接部314，用于被供料装置100上的对应结构推动使得进口端盖20和出口端盖30相对于壳体10进行抬升。
59.端盖延伸部312的底部设有一缺口312a。当进口端盖20和出口端盖30安装到对应的第一端盖安装板32和第二端盖安装板33上时，台阶312a的设置使得第一端盖安装板32和第二端盖安装板33上的螺钉安装孔露出，便于安装。
60.图11是本实用新型实施例中第一端盖安装板的立体结构示意图。
61.如图11所示，两个第一端盖安装板32固定安装在盖板12的两端，用于与进口端盖20和出口端盖30相配合。在第一端盖安装板32远离盖板12的一侧面上设有第一滑槽321，用于与进口端盖20和出口端盖30上的端盖凸条313相配合。
62.第一端盖安装板32上还设有多个安装孔，通过该多个安装孔将第一端盖安装板32固定安装到盖板12上。
63.图12是本实用新型实施例中第二端盖安装板的立体结构示意图。
64.如图12所示，第二端盖安装板33固定安装在背板11的两端，用于与进口端盖20和出口端盖30相配合。在第二端盖安装板33远离背板11的一侧面上设有第二滑槽331，与第一滑槽321相平行，用于与进口端盖20和出口端盖30上的端盖凸条313相配合，使得进口端盖20和出口端盖30可以沿第一滑槽321的延伸方向进行滑动。第一滑槽321和第二滑槽331相当于上述壳体10上的滑槽。
65.第二端盖安装板33上还设有多个安装孔，通过该多个安装孔将第二端盖安装板33固定安装到背板11上。
66.在第二端盖安装板33远离背板11的一侧还设有卡槽332，用于与供料装置100上的相应结构相配合，使得卡槽332可以被供料装置100上的相应结构插入，从而将弹仓1安装到供料装置100上。
67.图14是本实用新型实施例中供料装置未安装弹仓且推片条伸出时的局部放大图。
68.如图14所示，升降机构4具有安装座401，用于安装弹仓1。安装座401呈l型，在安装座401的底板上设有与定位元件50相配合的通孔，在安装座401的背板上设有插入卡槽332的卡合部402。本实施例中，卡合部402位多个沿竖直方向排列的滚轮，用于在弹仓1安装到升降机构4上时，卡入卡槽332中，对弹仓1进行定位并减小弹仓1安装时的阻力。
69.另外，图14中，端盖推动部5设置在升降机构4的两端，与供料装置100的整机外壳相固定。本实施例中，端盖推动部5为弹仓1安装到升降机构4上后与进口端盖20和出口端盖30的抵接部314相抵接。
70.本实施例中，限位部34的数量为4个，分别设置在两个第一端盖安装板32和两个第二端盖安装板33的底部，与进口端盖20和出口端盖30的缺口部312a相对应，用于插入缺口部312a中对进口端盖20和出口端盖30进行限位。
71.供料装置100用于安装弹仓1的位置附近固定安装有与进口端盖20和出口端盖30相配合的端盖推动部5，该端盖推动部5抵在端盖板311的抵接部314上。当弹仓1随升降机构4一起向下移动时，端盖推动部5阻止进口端盖20和出口端盖30向下移动，也就是说，使得进口端盖20和出口端盖30相对于壳体10向上移动，从而让容纳腔13中容纳的料管61逐渐露出，进一步让推送机构2的推片条推伸入料管61并推送储存在料管61内的芯片插座。
72.压紧元件40设置在顶部的背板延伸部112上，用于压紧容纳在容纳腔13内的多个料管61。本实施例中，压紧元件40为三个压紧旋钮柱塞41，分别安装在3个柱塞安装孔113上，并穿过柱塞安装孔113抵靠在容纳腔13内最上层的料管61的顶部。
73.压紧旋钮柱塞41具有与容纳腔13中最顶端的料管61相贴合的贴合端以及凸出于壳体顶部的旋钮端411。通过转动压紧旋钮柱塞41的旋钮端411可以使得压紧旋钮柱塞41进行上下移动，从而压紧或松开料管61。
74.定位元件50设置在底部的背板延伸部112上，用于在将弹仓1安装到供料装置100
中时对弹仓1进行定位。本实施例中，定位元件50为两个定位销51，两个定位销51通过定位销安装孔115固定连接在背板延伸部112。在升降机构4的安装座401的对应位置设有让定位销51穿过的通孔，升降机构4远离弹仓1的一侧设有两个与定位销51相配合的卡爪以及用于推动卡爪移动的气缸。当弹仓1放置到升降机构4上，定位销51穿过通孔时，气缸推动卡爪使得卡爪被定位销插入，从而实现对弹仓1的定位。
75.图13是本实用新型实施例中供料装置未安装弹仓且推片条伸出时的立体结构示意图。
76.如图13所示，此时弹仓1未安装在弹仓升降机构4上，推送机构2中的推片条201伸出，端盖推动部5设置在弹仓升降机构4的两端，用于推动进口端盖20和出口端盖30。因此，结合图13中的推片条201、端盖推动部5以及本实施例提供的弹仓1，供料装置100进行供料的过程具体如下：
77.弹仓1安装在弹仓升降机构4上，弹仓升降机构4带动弹仓1向下移动，端盖推动部5抵在进口端盖20和出口端盖30上使得进口端盖20和出口端盖30相对于弹仓1向上移动，从而让料管61从进口部101和出口部102露出，并与处于初始位置的推片条201对齐。推片条201伸入当前对齐的料管61中，即，向靠近上料端3的方向移动，将料管61中的芯片插座依次推向上料端3。贴片机或插片机获取上料端3上的芯片插座进行贴片或插片。
78.当推片条201将当前对齐的料管61中最后一个芯片插座推送至上料端3时，推片条收回，即，向远离上料端3的方向移动，回到初始位置。然后弹仓升降机构4继续向下移动，使上一层的料管61与推片条201对齐，然后推片条201重复推动芯片插座的过程，进一步地，弹仓升降机构4重复向下移动的过程，知道弹仓1内的所有料管61中的芯片插座均被推送至上料端。
79.实施例作用与效果
80.根据本实施例的芯片插座用弹仓以及供料装置，由于芯片插座用弹仓的壳体内部设有多个料管，在料管内排布有芯片插座并且芯片插座可以在料管内进行移动，在壳体两端设有可以让推送机构的推片条伸入的进口部，由推片条将芯片插座推送向上料端。配合供料装置上可以上下移动的升降机构，可以使推片条依次推送每个料管中的芯片插座，实现连续不间断的输送芯片插座到上料端，供给插片机进行插片操作。而且，芯片插座在料管内被推片条推动进行直线运动，使得供料更加稳定且不易产生侧翻。壳体内同时储存多个料管保证了供料的持续性和稳定性，不需要经常更换料管进行加料。
81.本实施例的芯片插座用弹仓中，背板和盖板上设有形状或大小不同的第一通孔和第二通孔，在减轻壳体重量的同时，还便于操作员区分背板和盖板，即，区分壳体的正反面，从而使得操作员在将弹仓安装到供料装置中时，可以快速判断并进行正确安装。
82.本实施例的芯片插座用弹仓中，在壳体的进口部和出口部附近设有可以进行上下滑动的进口端盖和出口端盖，通过与供料装置上的端盖推动部相配合，使得当弹仓随供料装置上的升降机构向下移动时，进口端盖和出口端盖可以相对于壳体向上移动，从而露出壳体内的料管，使得推片条可以伸入料管推送芯片插座。进口端盖和出口端盖的设置使得在弹仓安装过程中料管以及芯片插座不会从壳体的进口部或出口部中漏出，而在安装完成后又可以与供料装置上的端盖推动部相配合打开进口部和出口部让推片条推送芯片插座。
83.本实施例的芯片插座用弹仓中，由于在顶部的背板延伸部上安装有压紧旋钮柱
塞，该压紧旋钮柱塞穿过背板延伸部上的柱塞安装孔抵靠在最上层的料管上，通过旋转压紧旋钮柱塞可以使得柱塞进行上下移动从而压紧或松开料管，在压紧料管时可以防止料管在壳体内发生移位，在松开料管时，方便操作员将料管取出装入芯片插座。
84.本实施例的芯片插座用弹仓中，由于在底部的背板延伸部上设有两个定位销，在将弹仓安装到供料装置的升降机构上时，可以与升降机构上的通孔、卡爪以及气缸相配合，实现对弹仓的定位。
85.本实施例的芯片插座用弹仓中，壳体的厚度很小，在向插片机上料时，方便成排设置多个供料装置，用于提供不同规格的芯片插座，节省设备的安装空间。
86.上述实施例仅用于举例说明本实用新型的具体实施方式，而本实用新型不限于上述实施例的描述范围。
87.在其他实施例中，背板上的第一通孔与盖板上的第二通孔的形状和大小也可以与本实施例中的不同，只要保证第一通孔与第二通孔有明显的不同，且能减轻背板和盖板的重量即可满足需求，便于操作员区分壳体的正反面。
88.在其他实施例中，壳体的可以根据供料时的芯片插座的尺寸设置不同的厚度，用于匹配相应的料管。